CN218333693U - 一种半导体芯片自动封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台，所述安装台上安装有支撑板，支撑板上中心对称滑动连接有运输盘，支撑板上对称滑动连接有限位板，限位板位于运输盘上方，运输盘上设有若干放置槽，放置槽两侧设有夹持孔，限位板一侧位于放置槽一侧，安装台上安装有电机二，电机二上端固定连接有转动杆，转动杆位于两所述限位板中间，转动杆上滑动连接有锥形塞。本实用新型通过设有限位板，通过限位板相互远离或者靠近可调节放置槽的长度，可根据不同长度的芯片进行调节。通过设有连接杆二，通过连接杆二来回移动可自动将夹持爪移动至对应的运输盘上，以便对芯片进行夹持运输。

Description

一种半导体芯片自动封装设备

技术领域

本实用新型涉及一种封装设备，具体涉及一种半导体芯片自动封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片使用专门的封装设备进行封装，在封装过程中，通过运输盘集体运输芯片，运输至指定位置再通过机械臂将芯片放置在基板上进行焊接。但是，现有的运输盘在运输芯片时，不能根据宽度相同长度不同的芯片进行调整。因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片自动封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台，所述安装台上安装有支撑板，支撑板上中心对称滑动连接有运输盘，支撑板上对称滑动连接有限位板，限位板位于运输盘上方，运输盘上设有若干放置槽，放置槽两侧设有夹持孔，限位板一侧位于放置槽一侧，安装台上安装有电机二，电机二上端固定连接有转动杆，转动杆位于两所述限位板中间，转动杆上滑动连接有锥形塞，锥形塞位于限位板之间，转动杆上端固定连接有螺栓，螺栓上螺纹连接有调节螺母，调节螺母下端固定连接有延长板，延长板位于锥形塞上方；

所述安装台一侧固定连接有固定架，固定架上滑动连接有移动板，移动板一侧安装有电机一，电机一一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆外侧螺纹连接有移动台，移动台一侧安装有夹持爪，运输盘一侧均固定连接有连接套，所述连接套靠近固定架内部转动连接有连接杆二，移动板一侧固定连接有斜板，连接杆二位于斜板一侧，所述连接套远离固定架内部转动连接有连接杆一，转动杆外侧位于锥形塞下方固定连接有转动架，转动架与连接杆一、连接杆二活动连接。

优选的：所述移动板一侧固定连接有限位杆，限位杆穿过移动台。

优选的：所述夹持爪下端可插入夹持孔的内部。

优选的：所述限位板之间通过弹簧进行连接。

优选的：所述移动板与固定架之间通过弹簧进行连接。

优选的：所述锥形塞与转动架之间设有弹簧。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过设有限位板，通过限位板相互远离或者靠近可调节放置槽的长度，可根据不同长度的芯片进行调节。通过设有连接杆二，通过连接杆二来回移动可自动将夹持爪移动至对应的运输盘上，以便对芯片进行夹持运输。

附图说明

图1是本申请提供的结构示意图；

图2是本申请提供的放置槽的结构示意图；

图3是本申请提供的电机二的结构示意图；

图4是本申请提供的图1中A的放大图；

图5是本申请提供的斜板的结构示意图。

图中：

1、安装台；2、支撑板；3、运输盘；4、限位板；5、放置槽；6、夹持孔；7、固定架；8、移动板；9、电机一；10、螺纹杆；11、限位杆；12、移动台；13、夹持爪；14、电机二；15、转动杆；16、转动架；17、连接套；18、连接杆一；19、连接杆二；20、螺栓；21、调节螺母；22、延长板；23、锥形塞；24、斜板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

请参阅图1～5，在本实施例中提供一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台1，所述安装台1上安装有支撑板2，支撑板2上中心对称滑动连接有运输盘3，支撑板2上对称滑动连接有限位板4，所述限位板4之间通过弹簧进行连接，限位板4位于运输盘3上方，运输盘3上设有若干放置槽5，放置槽5两侧设有夹持孔6，限位板4一侧位于放置槽5一侧，安装台1上安装有电机二14，电机二14上端固定连接有转动杆15，转动杆15位于两所述限位板4中间，转动杆15上滑动连接有锥形塞23，锥形塞23位于限位板4之间，转动杆15上端固定连接有螺栓20，螺栓20上螺纹连接有调节螺母21，调节螺母21下端固定连接有延长板22，延长板22位于锥形塞23上方；

所述安装台1一侧固定连接有固定架7，固定架7上滑动连接有移动板8，所述移动板8与固定架7之间通过弹簧进行连接，移动板8一侧安装有电机一9，电机一9一端固定连接有螺纹杆10，螺纹杆10外侧螺纹连接有移动台12，所述移动板8一侧固定连接有限位杆11，限位杆11穿过移动台12，移动台12一侧安装有夹持爪13，所述夹持爪13下端可插入夹持孔6的内部，运输盘3一侧均固定连接有连接套17，所述连接套17靠近固定架7内部转动连接有连接杆二19，移动板8一侧固定连接有斜板24，连接杆二19位于斜板24一侧，所述连接套17远离固定架7内部转动连接有连接杆一18，转动杆15外侧位于锥形塞23下方固定连接有转动架16，所述锥形塞23与转动架16之间设有弹簧，转动架16与连接杆一18、连接杆二19活动连接。

本实用新型的工作原理是：

本装置在使用时，根据芯片的长度，转动调节螺母21，调节螺母21转动带动延长板22下降，延长板22下降带动锥形塞23下降，锥形塞23下降使得限位板4相互远离，限位板4一端更靠近放置槽5，改变放置槽5的长度，将芯片排列放置在放置槽5的内部，启动电机二14，电机二14启动带动转动杆15转动，转动杆15转动带动转动架16转动，转动架16转动通过连接杆一18、连接杆二19带动两个运输盘3来回移动，将具有芯片的运输盘3移动至前侧进行使用，将没有芯片的运输盘3移动至后侧进行装载芯片，当连接杆二19转动至前侧时，移动板8在弹力的作用下复位，夹持爪13移动至靠近固定架7的运输盘3上方，当连接杆二19转动至后侧时，连接杆二19挤压斜板24，斜板24使得移动板8远离固定架7，夹持爪13移动远离固定架7的运输盘3上方，通过夹持爪13对芯片进行夹持，启动电机一9，电机一9带动螺纹杆10转动，螺纹杆10转动使得移动台12移动，移动台12带动夹持爪13移动杆，根据芯片的位置以及芯片需要放置的基板的位置进行移动。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (6)

1.一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台（1），其特征在于，所述安装台（1）上安装有支撑板（2），支撑板（2）上中心对称滑动连接有运输盘（3），支撑板（2）上对称滑动连接有限位板（4），限位板（4）位于运输盘（3）上方，运输盘（3）上设有若干放置槽（5），放置槽（5）两侧设有夹持孔（6），限位板（4）一侧位于放置槽（5）一侧，安装台（1）上安装有电机二（14），电机二（14）上端固定连接有转动杆（15），转动杆（15）位于两所述限位板（4）中间，转动杆（15）上滑动连接有锥形塞（23），锥形塞（23）位于限位板（4）之间，转动杆（15）上端固定连接有螺栓（20），螺栓（20）上螺纹连接有调节螺母（21），调节螺母（21）下端固定连接有延长板（22），延长板（22）位于锥形塞（23）上方；

所述安装台（1）一侧固定连接有固定架（7），固定架（7）上滑动连接有移动板（8），移动板（8）一侧安装有电机一（9），电机一（9）一端固定连接有螺纹杆（10），螺纹杆（10）外侧螺纹连接有移动台（12），移动台（12）一侧安装有夹持爪（13），运输盘（3）一侧均固定连接有连接套（17），所述连接套（17）靠近固定架（7）内部转动连接有连接杆二（19），移动板（8）一侧固定连接有斜板（24），连接杆二（19）位于斜板（24）一侧，所述连接套（17）远离固定架（7）内部转动连接有连接杆一（18），转动杆（15）外侧位于锥形塞（23）下方固定连接有转动架（16），转动架（16）与连接杆一（18）、连接杆二（19）活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述移动板（8）一侧固定连接有限位杆（11），限位杆（11）穿过移动台（12）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述夹持爪（13）下端可插入夹持孔（6）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述限位板（4）之间通过弹簧进行连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述移动板（8）与固定架（7）之间通过弹簧进行连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动封装设备，其特征在于，所述锥形塞（23）与转动架（16）之间设有弹簧。

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