CN201690724U - 散热模块结构 - Google Patents

Abstract

本创作提供一种散热模块结构，包括：一个基座、一个散热元件、至少一个热管；其中所述基座包括一个受热面及传导面，所述受热面上开设有至少一个接合部用于与热管连接；所述热管包括一个吸热部及一个散热部，所述吸热部装设于所述基座的接合部上，且所述吸热部具有一个平面，并令所述平面与基座的受热面表面相平齐，所述散热部则与所述散热元件相组接，藉由本创作的设计可以使基座轻薄化且具有更好的散热效果。

Description

散热模块结构

技术领域

本实用新型有关一种散热模块结构，特别是指一种节省成本的散热模块结构。

背景技术

随着电子元件效率的提升及轻薄化的设计，现今各种电子元件的执行效率皆大幅地提升，但也伴随着当工作状态下该电子元件常产生大量热能，且发热密度也越高，直接造成该电子元件温度的快速上升，如果没有适当的散热，将使该电子元件发生过热现象，造成其运作不稳定，甚至导致整个电子装置发生工作停止或当机，严重的甚至发生烧毁等现象，而随着各种电子元件的速度不断提升，其所产生的热量亦不断提高，因此应用于各种电子装置的散热模块也日渐重要，藉由所述散热模块可快速降低电子元件所产生的高温，使电子元件得以持续在正常工作温度内。

如图1所示，为现有技术的散热模块，主要包括一个散热基座1、一个散热鳍片组2以及至少一个热导管3；其中，所述散热基座1的一个端面负责与发热电子元件C直接贴触，且所述基座1上设有贯穿槽孔11，用以容置固定所述热导管3，所述热导管3包括一个吸热端31及一个散热端32，所述散热端32穿接所述散热鳍片组2，所述吸热端31则与所述槽孔11相紧接合一起，用以将所述基座1吸收至发热元件产生的热量传导给散热端32，使散热端32传导其上的热量至连接的散热鳍片组2上迅速散热。

虽然现有技术的散热模块能达到散热效果，但是却引伸出另一问题，即是实际在制造时，由于热导管3为一个圆形管体，为了使基座1能完全容置包覆整个热导管3管身并且具有一定足够结构强度，因此基座整体厚度D必须要大于热导管3管径的尺寸方可容置热导管3，因此使得基座1本身即因上述问题而存在的整体的厚度较厚及相对重量较重等问题，以致于无法达到轻量薄型化的要求，进而其整体成本也相对提高。

综上所述，现有技术存在以下缺点：

1、成本较高；

2、无法达到薄型化；

3、无法达到轻量化的效果。

因此，如何薄型化散热基座、降低制造成本，是为本新型所要解决的问题。

实用新型内容

因此，为有效解决上述的问题，本新型的主要目的在于提供一种具有清量薄型化基座的散热模块结构。

为达上述目的，本新型提供一种散热模块结构，包括一个基座、一个散热元件、及至少一个热管；其中所述基座包括一个受热面及一个传导面，所述受热面上开设有至少一个接合部用以与热管接设；所述热管包括一个吸热部及一个散热部，所述吸热部装设于基座的接合部上，且所述吸热部包括一个平面，并令所述平面与基座的一个受热面表面相平齐，藉以构成一个散热模块结构。

附图说明

图1是现有技术散热模块的立体组合图；

图2是现有技术散热模块的组合剖面示意图；

图3是本实用新型第一实施例的具有半圆形热管配合孔的散热模块的立体分解图；

图4是本实用新型第一实施例的具有半圆形热管配合孔的散热模块的结构剖面示意图；

图中：

散热基座    1

散热鳍片组  2

热导管    3

散热器    10

槽孔      11

散热基座  20

散热鳍片  21

受热面    201

传导面    202

接合部    203

平面      204

热管      30

吸热端    21

散热部    310

散热端    32

吸热部    320

平面      321

电子元件  C

厚度      D

厚度      d

具体实施方式

本实用新型的上述目的和其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

如图3、4所示，为本新型的一种散热模块结构，在本新型的第一实施例中，包括一个基座20及至少一个热管30，所述基座20包括一个受热面201及一个相反所述受热面201的传导面202，且基座20包括至少一个接合部203，所述接合部203可为槽孔，且至少一侧被设置呈一个平面204，所述受热面201与一个发热电子元件C(如中央处理器)相紧密贴合在一起，藉以吸收所述发热电子元件C上产生的热量传导至热管30上散热。

所述热管30包括一个散热部310及一个吸热部320，所述吸热部320包括至少一个平面321，所述平面321相对贴合所述接合部203的平面204并结合成一体，以构成一个散热模组。

另外，藉由本新型所述热管30的吸热部320的平面321的设计，使得所述吸热部320的管径缩小，相对的有效降低基座厚度d的高度，进而使得一方面能够有效达到节省成本及更佳的散热效果，其另一方面则在制造上使得能有效能减少制造成本外，还能能令所述基座20整体达到轻量薄型化。

再如图3、4所示，所述散热模块还包括一个散热器10，所述散热器10包括多个散热鳍片21，且所述热管30的散热部310穿设所述散热鳍片21并与所述散热鳍片21结合成一体。

另外，所述平面204可直接生成于基座20的受热面201上，并令接合的热管30的吸热部320的平面321直接裸露于外贴合于发热电子元件C上，并藉由所述热管吸热部的平面321的设计以获得更大的热接触面积，进以达到快速传导热源的效果。

再者，所述平面204可被设计为与受热面201成平齐状态。

综上所述，本新型具有以下优点：

1、节省成本；

2、减少施工及生产简便；

3、更好的散热效果；

4、产品更加轻量薄型。

需要指出的是，以上所述仅为本案的较佳实施例，并非用以限制本实用新型，由本实用新型的构想所作的改变，也在本实用新型保护的范围内，例如：对于构成或布置型态加以变换，对于各种变化，修饰与应用，所产生等效作用，均应包含于本案的权利范围内。

Claims (5)

1.一种散热模块结构，包括：

一个基座，包括一个受热面及相反于所述受热面的一个传导面，且基座包括至少一个接合部，所述接合部至少一个侧面被设置成一个平面；

至少一个热管，具有一个吸热部及一个散热部，所述吸热部包括一个平面，所述平面贴合所述基站接合部平面。

2.如权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，所述热管的散热部结合着散热器。

3.如权利要求2所述的散热模块结构，其特征在于，所述散热器包括多个散热鳍片。

4.所权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，所述接合部平面可以直接生成于基座受热面上，并令与所述接合部平面接合的热管吸热部平面直接裸露于外贴合发热电子元件之上。

5.如权利要求4所述的散热模块结构，其特征在于，所述接合部平面可以设计为与基座受热面成平齐状态。

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