CN201684627U - 芯片及其电路板粉碎机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片及其电路板粉碎机，它包括：机架、驱动装置、齿轮组、将芯片粉碎成颗粒状的挤压辊组和将电路板切成条状的切割辊组，所述驱动装置、所述挤压辊组和所述切割辊组设置在机架上，该挤压辊组设置在该切割辊组的上方，所述驱动装置通过齿轮组连接驱动挤压辊组和切割辊组，在所述切割辊组的下方设置碾磨机构。本实用新型所得到的芯片及其电路板粉碎机，不需从电路板上拆卸芯片，可直接将带有芯片的电路板投入粉碎机同时粉碎。本实用新型使芯片存储信息达到了完全的物理销毁，并完全达到国家要求的标准，实现了彻底的保密。其结构简单，设计巧妙，保密性强，噪音小，适合办公环境中使用。

Description

芯片及其电路板粉碎机

技术领域

本实用新型涉及一种粉碎机，尤指一种芯片及其电路板粉碎机。

背景技术

现有的芯片粉碎机单独针对芯片进行粉碎，进行粉碎时须将芯片从电路板上拆卸下来，再放入芯片粉碎机中，操作过程十分麻烦。同时现有芯片粉碎机对芯片粉碎的不够彻底，最终得到的粉碎物仍呈颗粒状，国家对芯片销毁有严格的标准，要求芯片中的晶体必须被销毁到直径不大于0.15mm的颗粒，现有的芯片粉碎机根本达不到国家所要求的标准，使芯片不能得到彻底销毁，必定会引起机密的外泄，造成一些无法弥补的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题而提供一种不需从电路板上拆卸芯片，可直接进行彻底销毁的芯片及其电路板粉碎机。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片及其电路板粉碎机，它包括：机架、驱动装置、齿轮组、将芯片粉碎成颗粒状的挤压辊组和将电路板切成条状的切割辊组，所述驱动装置、所述挤压辊组和所述切割辊组设置在机架上，该挤压辊组设置在该切割辊组的上方，所述驱动装置通过齿轮组连接驱动挤压辊组和切割辊组，在所述切割辊组的下方设置碾磨机构。

所述挤压辊组包括一对挤压辊，在各挤压辊外表面沿着轴向间隔设有若干环形凸起，相邻的环形凸起之间形成环形凹槽，环形凸起的顶面和环形凹槽的底面上间隔环设有若干圈凸凹结构。

在各挤压辊表面沿着轴向设有防止芯片及其电路板在两挤压辊之间打滑的导入槽。

所述切割辊组包括一对切割辊，两切割辊的表面沿着轴向均匀间隔设有若干环形凸起，相邻的凸起之间形成环形凹槽，该凸起上设有锯齿，组装后，两切割辊的凸起和凹槽相互对应，形成犬牙交错的结构。

所述碾磨机构包括一动碾磨盘和与其匹配的静碾磨盘，该动、静碾磨盘设置在箱架中，所述动碾磨盘的输出轴与所述驱动装置的输出轴之间通过一传动装置连接，该静碾磨盘上设有一与该动碾磨盘连通的入料口，所述入料口与所述切割辊组之间设置一料斗。

所述动、静碾磨盘对应的盘面上均环设有呈放射状的条形凸起。

本实用新型的有益效果：本实用新型所得到的芯片及其电路板粉碎机，不需从电路板上拆卸芯片，可直接将带有芯片的电路板投入粉碎机同时粉碎，通过最上方的挤压辊组把芯片等脆性物体压碎以及把电路板压弯；中间的切割辊组将电路板切割成细条状；最下方的碾磨机构将芯片颗粒及细条电路板进行碾磨，最终成为粉末。本实用新型使芯片存储信息达到了完全的物理销毁，并完全达到国家严格要求的标准，实现了彻底的保密。其结构简单，设计巧妙，保密性强，噪音小，适合办公环境中使用。

附图说明

图1为本实用新型芯片及其电路板粉碎机的立体结构示意图；

图2为本实用新型的挤压辊组的立体结构示意图；

图3为本实用新型的切割辊组的立体结构示意图；

图4为本实用新型的动、静碾磨盘的立体结构关系示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种芯片及其电路板粉碎机，它包括：机架1、驱动装置2、齿轮组3、将芯片粉碎成颗粒状的挤压辊组4和将电路板切成条状的切割辊组5，驱动装置2、挤压辊组4和切割辊组5设置在机架1上，挤压辊组4设置在切割辊组5的上方，驱动装置2通过齿轮组3连接驱动挤压辊组4和切割辊组5，在切割辊组5的下方设置碾磨机构6。

为了防止颗粒飞溅，在挤压辊组4和切割辊组5之间设置了封闭的导料槽，使粉碎颗粒在导向槽内自上而下移动。

驱动装置2为电机。该电机输出轴通过齿轮组3带动挤压辊组4和切割辊组5相向转动，达到挤压和切割的目的。

如图2所示，挤压辊组4包括一对相向转动的挤压辊，两个挤压辊间距接近于零，在各挤压辊外表面沿着其轴向间隔设有若干环形凸起，相邻的环形凸起之间形成环形凹槽，环形凸起的顶面和环形凹槽的底面上间隔环设有若干圈凸凹结构。该凸凹结构的宽度在5毫米左右，凸凹深度大约3毫米左右。组装后，一挤压辊的环形凸起与另一挤压辊的环形凹槽相对。

为了防止芯片及其电路板在两挤压辊之间的入口处打滑，无法被挤压辊组4卷入粉碎，在每个挤压辊外表面沿着其轴向还切出一条导入槽41，芯片遇到导入槽41自动翻转角度进入挤压辊之间被粉碎。电路板在通过该挤压辊组时，仅仅被折弯，没有被切割成条状。

如图3所示，切割辊组5包括一对相向转动的切割辊，两个切割辊十分靠近，两切割辊的表面沿着轴向均匀间隔设有若干环形凸起，相邻的凸起之间形成环形凹槽，凸起上环设有锯齿，组装后，两切割辊的凸起和凹槽相互对应，形成犬牙交错的结构。该切割辊组可以对电路板进行切割，从上方下来的芯片颗粒也可以进一步切割一下。

如图1和图4所示，碾磨机构6包括一动碾磨盘61和与其匹配的静碾磨盘62。动、静碾磨盘61、62设置在箱架63中，动碾磨盘61的输出轴伸出箱架与驱动装置2的输出轴之间通过一传动装置7连接，静碾磨盘62上设有一与动碾磨盘61连通的入料口62a，入料口62a与切割辊组5之间设置一料斗64。传动装置7为链传动或带传动。动、静碾磨盘61、62的碾磨面上均设有由中央向外缘延设有若干均匀间隔设置的条形凸起。由切割辊组得到的芯片颗粒和条状电路板自入料口进入动、静碾磨盘之间的缝隙，经动、静碾磨盘碾磨形成粉末沿其四周流出，落进箱架63下方的抽屉内。

由于电路板和芯片所属的材质截然不同，芯片基本为树脂封装，容易压碎和碾磨成粉末，而电路板属纤维性物质，必须进行切割才能粉碎，两者不可能在同一种刀具中进行粉碎，因此，我们采用了两级不同的粉碎刀具，分别对芯片和电路板进行粉碎，然后再统一进行碾磨。

本实用新型采用自上而下依次设置的挤压辊组、切割辊组和碾磨机构对芯片及其电路板进行彻底粉碎，挤压辊组负责将芯片粉碎成颗粒状，但对电路板不起粉碎作用；切割辊组将电路板切割成长条状；碾磨机构的动、静碾磨盘将上面两组刀具挤压、切割后的芯片颗粒和细条状电路板进行碾磨，使其成为粉末，达到国家要求的保密标准。

本实用新型的工作状态如下：工作时，电机转动，通过齿轮组和链传动带动挤压辊组、切割辊组和动碾磨盘分别相向转动，芯片和电路板经挤压辊组挤出后，芯片呈颗粒状，电路板呈折弯状，进入切割辊组，经切割辊组切割后，电路板呈细长条状，然后经料斗从入料口进入动、静碾磨盘之间进行碾磨，最后呈粉末状沿其四周流出，落入箱架下方的抽屉中。

以上为本实用新型的较佳实施例以及设计图式，上述较佳实施例以及设计图式仅是举例说明，并非用于限制本实用新型的权利范围，凡以均等的技术手段、或为本申请专利范围所涵盖的权利范围而实施者，均不脱离本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：它包括：机架、驱动装置、齿轮组、将芯片粉碎成颗粒状的挤压辊组和将电路板切成条状的切割辊组，所述驱动装置、所述挤压辊组和所述切割辊组设置在机架上，该挤压辊组设置在该切割辊组的上方，所述驱动装置通过齿轮组连接驱动挤压辊组和切割辊组，在所述切割辊组的下方设置碾磨机构。

2.根据权利要求1所述的芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：所述挤压辊组包括一对挤压辊，在各挤压辊外表面沿着轴向间隔设有若干环形凸起，相邻的环形凸起之间形成环形凹槽，该环形凸起的顶面和该环形凹槽的底面上间隔环设有若干圈凸凹结构。

3.根据权利要求2所述的芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：在各挤压辊表面沿着轴向设有防止芯片及其电路板在两挤压辊之间打滑的导入槽。

4.根据权利要求1或3所述的芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：所述切割辊组包括一对切割辊，两切割辊的表面沿着轴向均匀间隔设有若干环形凸起，相邻的凸起之间形成环形凹槽，该凸起上环设有锯齿，组装后，两切割辊的凸起和凹槽相互对应，形成犬牙交错的结构。

5.根据权利要求4所述的芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：所述碾磨机构包括一动碾磨盘和与其匹配的静碾磨盘，该动、静碾磨盘设置在箱架中，所述动碾磨盘的输出轴与所述驱动装置的输出轴之间通过一传动装置连接，该静碾磨盘上设有一与该动碾磨盘连通的入料口，所述入料口与所述切割辊组之间设置一料斗。

6.根据权利要求5所述的芯片及其电路板粉碎机，其特征在于：所述动、静碾磨盘对应的盘面上均环设有呈放射状的条形凸起。

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