CN104014398B - 一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备，属于电子信息技术安全领域。该磨具组合包括两个可相对旋转的磨盘，两个磨盘的相对面为斜面，且之间的距离由内向外减小，所述斜面具有沿径向分布的若干列齿，所述齿的齿尖为10‑75°。当本发明的磨具组合工作时，上下两盘相对高速旋转，存储介质颗粒在高速旋转的离心力作用下被沿着上下两盘之间的间隙甩出，颗粒随着两个磨盘之间的间隙逐渐减小而被逐步磨切。本发明能够对固态硬盘、光盘、电路板、芯片等载体进行足够精密的物理粉碎，粉碎的颗粒大小为0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间，符合国家要求。本发明还包括使用上述磨盘作为第二粉碎机芯的粉碎设备。

Description

一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备

技术领域

本发明属于电子信息技术安全领域，具体涉及一种能够对存储介质特别是固态硬盘等进行精密粉碎销毁的磨具组合，以及采用这种磨具组合的粉碎设备。

背景技术

随着国家信息化的不断发展，信息存储介质得到了飞速发展。固态硬盘已经逐渐成为用户日常接触最多的存储介质，与传统机械式硬盘相比，具有启动快、读取快、无噪音、抗冲击等显著特点，已经大批量的应用于各种笔记本电脑、移动式硬盘以及台式电脑中。

固态硬盘主要由电路板和存储芯片组成，芯片中携带有大量的信息，甚至涉及商业机密，但用常规粉碎方法很难在尺寸上达到完全销毁芯片及芯片中的信息的要求，目前，市面上还没有一款能够对带有芯片的电路板进行完全销毁的专用设备。因此，在数据快速膨胀的时代，如何保证硬盘数据的安全成为显著问题。

发明内容

基于现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种用于存储介质粉碎的磨具组合及粉碎设备，能够实现对存储介质特别是固态硬盘进行精密粉碎销毁。

本发明的技术方案如下：

一种用于存储介质粉碎的磨具组合，包括两个可相对旋转的磨盘，两个磨盘的相对面为斜面，且之间的距离由内向外减小，所述斜面具有沿径向分布的若干列齿。

在下的磨盘的外径优选为130-260mm，在上的磨盘的外径优选为120-250mm。

所述齿的齿尖角度优选的在10-75°之间。

每个所述磨盘的齿数优选为10-500齿，齿尖的最小距离在0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间。

所述斜面的夹角优选的在2-45°之间。

进一步优选的方案为在上的磨盘为固定不动的定盘，在下的磨盘为可旋转的动盘。

根据上述优选方案，还包括动盘连接板和电机，所述动盘和动盘连接板为中空结构，动盘的内径为80-120mm，所述动盘连接板通过键固定在电机的传动轴上，所述动盘固定在所述动盘连接板上。

还包括定盘连接板和外壳，所述定盘和定盘连接板为中空结构，定盘的内径为80-120mm，所述定盘连接板与外壳连接，所述定盘固定在所述定盘连接板上。

还包括连接件，所述定盘连接板与外壳通过所述连接件连接，通过旋转所述连接件可调节两个磨盘的间隙。

一种用于介质粉碎的粉碎设备，采用上述的磨具组合作为二级粉碎机芯，还在磨具组合之前例如上方包括一级粉碎机芯。

所述一级粉碎机芯可包括两个刀具的一组刀具组合，每个所述刀具分别包括转动轴、若干刀片和刀垫，所述刀片和刀垫为环形且依次交错套在转动轴上，所述刀片外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形；两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对，两个刀具转动轴中心之间的距离小于两个刀具各自的刀尖到传动轴中心的距离之和，且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度；所述存储介质首先经所述刀具组合粉碎得到不大于2mm*3mm的碎片，再经所述磨具组合磨切成粉末。

所述刀片的厚度优选为0.5mm-2mm。

所述刀尖的总齿数优选为30-120。

所述刀片的外直径优选为10-200mm。

所述刀垫沿传动轴方向的厚度优选为0.5mm-2.6mm。

所述传动轴与环形刀片的接触面竖直截面形状可以设置为一部分圆周为直线边的圆形，穿过所述直线边的中点的法线也穿过圆心和刀片的某一刀尖。

所述刀尖到转动轴中心的距离优选为25-40mm。

所述刀尖到对应刀垫的最小距离优选为0.1-0.7mm。

本发明的显著效果：

当本发明的磨具组合工作时，上下两盘相对高速旋转，存储介质颗粒落入磨盘之间，在高速旋转的离心力作用下，颗粒被沿着上下两盘之间的间隙甩出，由于上下两个磨盘之间相对设计了倒角的斜面结构，所以颗粒在磨盘组合内部是随着两个磨盘之间的间隙逐渐减小而被逐步磨切，同时辅以磨盘的高速旋转，能够保证粉碎效果。因此能够对固态硬盘、光盘、电路板、芯片等载体进行足够精密的物理粉碎。

上盘为定盘，下盘为动盘的结构在能够实现相对旋转的基础上便于控制和安装。

本发明的粉碎的颗粒大小为0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间，能够符合国家保密局BMB-21-2007《涉及国家秘密的载体销毁与信息安全保密要求》中半导体一级销毁技术要求，光盘一级销毁技术要求，克服了现有技术无法对芯片及包含芯片的固态硬盘等粉碎到上述标准的缺陷。

采用分级处理的方式，先通过专用刀具组合进行初级粉碎，再通过磨盘组合进行精密粉碎，不仅能够加快效率，而且对更精密的磨盘结构能够实现一定的保护，延长使用期限。

本粉碎设备高效，节能，低噪音，完全适用于办公室环境使用。

附图说明

图1为实施例的粉碎设备的工作流程及结构图；

图2为实施例的磨盘组合的结构图；

图3a为实施例的定盘俯视图；

图3b为实施例的定盘剖面图；

图3c为实施例的定盘斜面的齿形图；

图4a为实施例的动盘俯视图；

图4b为实施例的动盘剖面图；

图4c为实施例的动盘斜面的齿形图；

图5为实施例的一级粉碎机芯的立体示意图；

图6为穿过图5所示一级粉碎机芯中任一剃齿的间隔的剖面图；

图7为实施例的一级粉碎机芯的刀片形状图；

图8为实施例的一级粉碎机芯的剃齿形状图。

附图标记：

1-存储介质；2-一级粉碎机芯；3-磨盘；4-集料斗；5-外壳；6-动盘；7-定盘；8-动盘连接板；9-电机传动轴；10-定盘连接板；11-转动轴；12-刀片；13-剃齿；14-刀垫；15-锁紧螺母；16-刀尖；17-直线边；18-漏料口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行具体说明：

图1为实施例的粉碎设备的工作流程及结构图，固态硬盘存储介质1(也可以是电路板、光盘、芯片等)首先经过一级粉碎机芯2粉碎成不大于2mm*3mm的颗粒状，然后通过集料斗4进入磨盘3磨切成不大于0.12mm*0.12mm的粉末。

图2为磨盘结构图，包括定盘7和动盘6，每个磨盘为中空的圆柱体，定盘7用螺栓固定在定盘连接板10上，定盘连接板10外侧通过螺纹与外壳5连接，用螺丝固定，通过螺纹旋转可以调节定盘7和动盘6之间的间隙，从而能够调节粉碎颗粒的大小，所能实现的颗粒大小在0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之间。外壳5通过螺栓固定在电机的法兰上，动盘6通过螺栓固定在动盘连接板8上，动盘连接板8通过键固定在电机传动轴9上。电机高速旋转带动动盘连接板8和动盘6高速旋转，存储介质颗粒从集料斗4通过定盘7的中空落入磨盘3，在高速旋转的离心力作用下，颗粒被沿着动盘6和定盘7之间的间隙甩出，由于动盘6和定盘7设计了倒角的斜面结构，所以颗粒在磨盘3内部是随着两个磨盘之间的间隙逐渐减小而被逐步磨切，以保证粉碎效果。本实施例中动盘6和定盘7的夹角为25°，根据实际需要能够做成2-45°之间。

图3为定盘形状图，本实施例的定盘外径为120mm，内径为80mm，定盘内侧斜面上有齿，齿数为254个，齿形如图3c所示，本实施例的齿尖的角度为45°，根据实际需要能够做成10-75°之间。

图4为动盘形状图，本实施例的动盘外径为130mm，内径为80mm，动盘内侧斜面上有齿，齿数为254个，齿形如图4c所示，本实施例齿尖的角度为45°，根据实际需要能够做成10-75°之间。

图5-图8所示为本实施的一级粉碎机芯2的结构，其包括一组刀具组合和其下方的剃齿，其中所述刀具组合包括两个刀具，每个刀具分别包括转动轴11、若干刀片12和刀垫14，所述刀片12和刀垫14为环形且依次交错套在转动轴11上，用锁紧螺母15锁紧，由电动机带动转动轴11按图5箭头所示方向旋转。所述刀片12外周分布有连续的刀尖16，所述刀尖16为顶角60°的等腰三角形，具体如图7所示，此种设计能保证一种刀具能够同时进行横向和纵向的剪切，且刀尖为等腰三角形，强度更好，寿命更长。另外如图7所示所述传动轴11与环形刀片12的接触面截面形状为一部分圆周为直线边17的圆形，穿过所述直线边中点的法线穿过圆心和刀片的刀尖，可以定位所有的刀片平齐，保证剪切的稳定性和一致性。本实施例中刀片的厚度为2mm，刀垫的厚度为2.6mm，刀尖的尺寸为60°，刀片的数量为112片，刀尖的齿数为42，刀片的外直径为64mm。

两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片12与另一个刀具的刀垫14相对。存储介质通过投料口进入图示位置，如图6所示，通过相邻的两个刀片12之间以及相对的刀片12与刀垫14之间的相互作用从而达到对介质的粉碎目的。两个刀具转动轴中心距离小于每一个刀具的刀尖到传动轴中心的距离之和，保证相邻的刀尖可以对介质进行纵向的剪切；且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度，保证刀尖与刀垫可以对介质进行横向的剪切，确保一组刀具即可把介质粉碎成足够小的颗粒的形状，另外对应的刀尖与刀垫可无需紧密接触，由于光盘已发生纵向的错位，因此横向剪切只要一定的作用力即可切断光盘，这样对刀尖和刀垫都有一定的保护。本实施例刀尖到转动轴中心的距离为32mm，两传动轴中心的距离为56mm，刀尖到对应刀垫的最小距离为0.5mm。

如图6、8所示剃齿13的每一个齿片的两个尖端紧贴在刀垫14表面，能够剃除粘在刀垫14上的介质，刀片12在剃齿13的齿片间隙之间，剃尺齿片内侧的端面能够剃除刀片12上粘的介质，并且对刀片12起到包裹性的保护作用，有效增加了刀片12的强度寿命。剃齿13底部有长条形的漏料口18，保证剃除的介质能够顺利漏出。剃齿13安装在刀垫14下方，既能够有效的保护刀片12，又能够对在旋转剪切中粘在刀片12和刀垫14上的介质进行剃除，防止堵料，漏料的发生。

以上所述具体实施方式可以使本领域的技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明要求保护的范围，一切不脱离本专利的精神和范围的技术方案及其改进，例如使用不同的一级粉碎机芯或根据不同的销毁材料和要求设置不同的齿尖、磨盘夹角或距离，设置不同的磨盘相对运动模式或不同的驱动和固定方法等，只要符合本发明的精神，其均涵盖在本专利的保护范围当中。

Claims (6)

1.一种用于存储介质粉碎的磨具组合，其特征在于包括两个可相对旋转的磨盘，两个磨盘的相对面为斜面，且之间的距离由内向外减小，所述斜面具有沿径向分布的若干列齿，在上的磨盘为固定不动的定盘，在下的磨盘为可旋转的动盘，在下的磨盘的外径为130-260mm，在上的磨盘的外径为120-250mm，所述齿的齿尖角度在10-75°之间，每个所述磨盘的齿数为10-500齿。

2.根据权利要求1所述的磨具组合，其特征在于所述斜面的夹角在2-45°之间。

3.根据权利要求1所述的磨具组合，其特征在于包括动盘连接板和电机，所述动盘和动盘连接板为中空结构，动盘的内径为80-120mm，所述动盘连接板通过键固定在电机的传动轴上，所述动盘固定在所述动盘连接板上。

4.根据权利要求1所述的磨具组合，其特征在于包括定盘连接板和外壳，所述定盘和定盘连接板为中空结构，所述定盘连接板与外壳连接，所述定盘固定在所述定盘连接板上。

5.根据权利要求4所述的磨具组合，其特征在于包括连接件，所述定盘连接板与外壳通过所述连接件连接，通过旋转所述连接件可调节两个磨盘的间隙。

6.一种用于介质粉碎的粉碎设备，其特征在于采用权利要求1-5任一所述的磨具组合，所述磨具组合为第二粉碎机芯，还包括位于磨具组合之前的一级粉碎机芯。