CN115048680B - 芯片自毁执行系统、方法及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电通信技术领域，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统，在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
Description
技术领域
本发明涉及电通信技术领域，具体涉及一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质。
背景技术
针对目前某些特殊应用场合，需要对某些关键性设备在离线模式下进行快速物理损毁，并且，需要对敏感芯片的损坏率达到100%，而不能对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
现有技术中的自毁的形式，有物理破碎以及热熔破碎两种形式，物理破碎以及烧毁破碎两种形式在对敏感芯片进行损坏时，都可能会对原有设备的布局布线和性能造成影响，第一种物理破碎，由于芯片的封装外壳的质地较硬，因此需要大功率的挤压破碎掉芯片，难免会对安装芯片的PCB板进行损坏；第二种，烧毁破碎，需要将芯片完全热熔，因此燃烧膜的覆盖厚度需要很高，从而在燃烧时，产生的能量，可以将芯片完全损坏，但是这种燃烧，可能会导致将PCB板上的其他部分的线路以及元件烧毁。
上述问题，是目前亟待解决的。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，从而实现了在不损坏原有设备的布局和布线的前提下，对待自毁芯片进行自毁。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片自毁执行系统，包括：移动端以及服务器；
移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；
所述待自毁芯片设置在PCB板上；
所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；
所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；
所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；
所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；
在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
进一步的，所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。
进一步的，所述热熔模块包括加热膜；
所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；
所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。
进一步的，所述移动端还包括盒体；
所述PCB板设置在所述盒体内。
进一步的，所述物理破碎模块包括推杆电机；
所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；
所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
进一步的，所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板；
所述PCB板上开设有适于固定所述安装圆板的漏孔；
所述安装圆板通过多个连接块连接在所述PCB板的漏孔上。
进一步的，所述物理破碎模块还包括第一转动臂以及第二转动臂；
所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别设置在所述推杆电机的推杆的两侧；
所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别转动连接在所述盒体上；
所述第一转动臂的一端与所述推杆上的第一齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第一总线进行固定；
所述第二转动臂的一端与所述推杆上的第二齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第二总线进行固定。
进一步的，所述控制模块控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎的过程包括：
先控制所述推杆电机的推杆向下运动，从而将安装圆板从PCB板上推落，然后挤压安装圆板上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；
此时，所述第一转动臂以及所述第二转动臂向外转动，从而将PCB板上的第一总线以及第二总线拔出，同时将第一总线以及第二总线折弯；
然后控制所述推杆电机的推杆向上运动，从而使所述第一转动臂以及所述第二转动臂插入所述PCB板的底部，同时将PCB板向上抬起。
本发明还提供了一种如上述的芯片自毁执行系统的执行方法，所述方法包括：
移动端发送联网状态信息至服务器；
服务器接收到联网状态信息后发送反馈信息至移动端；
所述移动端在发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，控制所述超级电容给热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
本发明还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述的芯片自毁执行方法。
本发明的有益效果是，本发明提供了一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，同时，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明所提供的芯片自毁执行系统的原理框图。
图2是本发明所提供的物理破碎模块的结构示意图。
图3是图2中A处的放大图。
图4是本发明所提供的芯片自毁执行方法的流程图。
图中：100、物理破碎模块；110、推杆电机；111、推杆；120、第一转动臂；130、第二转动臂；200、盒体；300、PCB板；310、安装圆板；320、连接块。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
请参阅图1-图4，本实施例1提供了一种芯片自毁执行系统，包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块100、PCB板300以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板300上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块100分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块100，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块100对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，同时，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
在本实施例中，所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。通过不间断的发送脉冲类型的联网状态信息，来实时对移动端的联网状态进行检测，当监测到移动端离线时，立即进行自毁，以防芯片内的数据被盗取。
在本实施例中，所述热熔模块包括加热膜；所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。通过对加热膜进行供电，使加热膜发热，从而使封装壳体产生软化，便于后续物理破碎模块100进行破碎。
在本实施例中，所述移动端还包括盒体200；所述PCB板300设置在所述盒体200内。
其中，所述物理破碎模块100包括推杆电机110；所述推杆电机110的推杆111与所述PCB板300上待自毁芯片的位置对应；所述超级电容适于给所述推杆电机110供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机110挤压PCB板300上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。优选的，推杆111的底端设置有破碎齿，以便于对待自毁芯片更好的进行物理破碎。
在本实施例中，所述PCB板300上设置有安装待自毁芯片的安装圆板310；所述PCB板300上开设有适于固定所述安装圆板310的漏孔；所述安装圆板310通过多个连接块320连接在所述PCB板300的漏孔上。对待自毁芯片进行物理破碎时，先将待自毁芯片从PCB板300上脱落，然后对脱落的待自毁芯片进行物理破碎，从而防止采用物理破碎时，对PCB板300上的其他元件造成损坏。
在本实施例中，所述物理破碎模块100还包括第一转动臂120以及第二转动臂130；所述第一转动臂120以及所述第二转动臂130分别设置在所述推杆电机110的推杆111的两侧；所述第一转动臂120以及所述第二转动臂130分别转动连接在所述盒体200上；所述第一转动臂120的一端与所述推杆111上的第一齿条啮合，另一端通过套管将PCB板300的第一总线进行固定；所述第二转动臂130的一端与所述推杆111上的第二齿条啮合，另一端通过套管将PCB板300的第二总线进行固定。
其中，所述控制模块控制所述物理破碎模块100，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎的过程包括：先控制所述推杆电机110的推杆111向下运动，从而将安装圆板310从PCB板300上推落，然后挤压安装圆板310上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；此时，所述第一转动臂120以及所述第二转动臂130向外转动，从而将PCB板300上的第一总线以及第二总线拔出，同时将第一总线以及第二总线折弯；然后控制所述推杆电机110的推杆111向上运动，从而使所述第一转动臂120以及所述第二转动臂130插入所述PCB板300的底部，同时将PCB板300向上抬起。在推杆电机110的推杆111向下运动时，将第一总线以及第二总线从PCB板300上拔落，从而避免外部对PCB板300上的待自毁芯片进行读取，同时，将第一总线以及第二总线进行折弯，避免拔落后的第一总线以及第二总线搭在PCB板300上，从而导致PCB板300的元件触电，在推杆电机110的推杆111向上运动时，将PCB板300向上抬起，在后续员工对PCB板300进行回收时，便于对PCB板300进行拿取。
本发明还提供了一种如上述的芯片自毁执行系统的执行方法，所述方法包括：
S110：移动端发送联网状态信息至服务器；
S120：服务器接收到联网状态信息后发送反馈信息至移动端；
S130：所述移动端在发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，控制所述超级电容给热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块100，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
具体来说，在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块100对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，同时，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
本发明实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述的芯片自毁执行方法。
综上所述，本发明提供了一种芯片自毁执行系统、方法及存储介质，其中，芯片自毁执行系统包括：移动端以及服务器；移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块100、PCB板300以及待自毁芯片；所述待自毁芯片设置在PCB板300上；所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块100分别与所述控制模块电性连接；所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块100，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。在对待自毁芯片进行自毁时，先对待自毁芯片进行热融，使待自毁芯片的封装壳体软化，然后通过物理破碎模块100对待自毁芯片进行物理破碎，物理破碎时，可以以较小的压力，对待自毁芯片内的晶粒进行挤压，达到破碎，从而以较小的压力，可以达到100%的损坏率，同时，也无需产生明火对待自毁芯片进行烧毁，从而确保了在自毁时不会对有原有设备的布局、布线和性能造成影响。
本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本申请所涉及的软件程序均为现有技术，本申请不涉及对软件程序作出任何改进。
在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (8)
1.一种芯片自毁执行系统，其特征在于，包括：移动端以及服务器；
移动端，包括：WiFi模块、控制模块、超级电容、热熔模块、物理破碎模块、PCB板以及待自毁芯片；
所述待自毁芯片设置在PCB板上；
所述WiFi模块、超级电容、热熔模块以及物理破碎模块分别与所述控制模块电性连接；
所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器；
所述服务器适于在接收到联网状态信息时，发送反馈信息；
所述控制模块还适于通过WiFi模块接收反馈信息；
在所述控制模块发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，先控制所述超级电容给所述热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；
所述物理破碎模块包括推杆电机；
所述推杆电机的推杆与所述PCB板上待自毁芯片的位置对应；
所述超级电容适于给所述推杆电机供电，且适于在供电后驱动所述推杆电机挤压PCB板上的待自毁芯片，从而对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；
所述PCB板上设置有安装待自毁芯片的安装圆板；
所述PCB板上开设有适于固定所述安装圆板的漏孔；
所述安装圆板通过多个连接块连接在所述PCB板的漏孔上；
先控制所述推杆电机的推杆向下运动，从而将安装圆板从PCB板上推落，然后挤压安装圆板上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
2.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，
所述控制模块适于通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器中的联网状态信息为不间断的脉冲信息，即，控制模块时时刻刻通过WiFi模块发送联网状态信息至服务器。
3.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，
所述热熔模块包括加热膜；
所述加热膜覆盖在待自毁芯片的封装壳体上；
所述超级电容给所述加热膜供电时，加热膜将被点燃，从而将待自毁芯片进行热熔，便于后续物理破碎时，可以将待自毁芯片破碎的更加彻底。
4.如权利要求1所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，
所述移动端还包括盒体；
所述PCB板设置在所述盒体内。
5.如权利要求4所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，
所述物理破碎模块还包括第一转动臂以及第二转动臂；
所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别设置在所述推杆电机的推杆的两侧；
所述第一转动臂以及所述第二转动臂分别转动连接在所述盒体上；
所述第一转动臂的一端与所述推杆上的第一齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第一总线进行固定；
所述第二转动臂的一端与所述推杆上的第二齿条啮合，另一端通过套管将PCB板的第二总线进行固定。
6.如权利要求5所述的芯片自毁执行系统，其特征在于，
所述控制模块控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎的过程包括：
先控制所述推杆电机的推杆向下运动，从而将安装圆板从PCB板上推落，然后挤压安装圆板上的热熔后的待自毁芯片进行物理破碎；
此时，所述第一转动臂以及所述第二转动臂向外转动，从而将PCB板上的第一总线以及第二总线拔出，同时将第一总线以及第二总线折弯；
然后控制所述推杆电机的推杆向上运动，从而使所述第一转动臂以及所述第二转动臂插入所述PCB板的底部，同时将PCB板向上抬起。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的芯片自毁执行系统的执行方法，其特征在于，所述方法包括：
移动端发送联网状态信息至服务器；
服务器接收到联网状态信息后发送反馈信息至移动端；
所述移动端在发送联网状态信息，且未接收到反馈信息时，控制所述超级电容给热熔模块供电，从而对待自毁芯片进行热熔，然后控制所述物理破碎模块，对热熔后的待自毁芯片进行物理破碎。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求7所述的芯片自毁执行方法。
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