CN211860662U - 一种电路板载电子器件的安装结构 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块进行水平移动，从而使推块推动受压推块进行上移，让连接块向上水平移动，使芯片断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。
Description
技术领域
本实用新型是一种电路板载电子器件的安装结构，属于电路板技术领域。
背景技术
电路板安装结构的主体主要是电路板，其上设有多个安装结构，能够较好的对电子器件进行固定安装，多采用嵌入或者点焊的方式进行安装，但是现有技术的仍存在以下缺陷：
电路板在连接电源使用的时候，如出现电路异常电压过载的时候，电路板上的芯片往往还处于通电持续运行的状态，导致其长期处于高温环境中进行运行，易使芯片发生烧毁损坏的现象，影响设备的正常使用。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电路板载电子器件的安装结构，以解决的现有技术电路板在连接电源使用的时候，如出现电路异常电压过载的时候，电路板上的芯片往往还处于通电持续运行的状态，导致其长期处于高温环境中进行运行，易使芯片发生烧毁损坏的现象，影响设备的正常使用的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔、电容器、芯片安装块、板体、接线块、续电器、电阻,所述固定孔与板体为一体化结构，所述电容器嵌入安装在板体的顶端上，所述芯片安装块位于续电器的后方，所述接线块的底端与板体的顶端相焊接，所述电阻嵌入安装在板体的顶端上，所述芯片安装块包括受压推块、连接块、芯片、防护壳、推块、热膨胀槽、导热块、数据接收块、衔接杆，所述受压推块与推块活动触碰，所述连接块的顶端与芯片的底端为一体化结构，所述推块与受压推块活动触碰，所述热膨胀槽与防护壳为一体化结构，所述数据接收块的顶端与衔接杆的底端相焊接，所述推块水平嵌入在热膨胀槽上，所述数据接收块位于连接块的正下方，所述连接块与受压推块为一体化结构，所述数据接收块嵌入安装在防护壳内的底端上，所述衔接杆的顶端与连接块的底端活动触碰，所述导热块设于热膨胀槽的底端上，所述防护壳位于续电器的后方。
进一步地，所述芯片安装块位于接线块的左方。
进一步地，所述片安装块嵌入安装在板体上。
进一步地，所述推块为球体结构。
进一步地，所述数据接收块与衔接杆相互垂直。
进一步地，所述导热块为长方体阀块结构。
进一步地，所述推块采用塑胶材质制成，具有较好的绝缘性。
有益效果
本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构，通过将电容器、续电器等电子器件对准板体上的嵌入孔直接嵌入固定即可，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块上的导热块会对板体的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块进行水平移动，从而使推块推动受压推块进行上移，让连接块向上水平移动，使芯片断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种电路板载电子器件的安装结构的结构示意图；
图2为本实用新型芯片安装块正视图的横截面详细结构示意图；
图3为本实用新型芯片安装块正视图运行后的横截面详细结构示意图。
图中：固定孔-1、电容器-2、芯片安装块-3、板体-4、接线块-5、续电器-6、电阻-7、受压推块-31、连接块-32、芯片-33、防护壳-34、推块-35、热膨胀槽-36、导热块-37、数据接收块-38、衔接杆-39。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种电路板载电子器件的安装结构技术方案：其结构包括固定孔1、电容器2、芯片安装块3、板体4、接线块5、续电器6、电阻7,所述固定孔1与板体4为一体化结构，所述电容器2嵌入安装在板体4的顶端上，所述芯片安装块3位于续电器6的后方，所述接线块5的底端与板体4的顶端相焊接，所述电阻7嵌入安装在板体4的顶端上，所述芯片安装块3包括受压推块31、连接块32、芯片33、防护壳34、推块35、热膨胀槽36、导热块37、数据接收块38、衔接杆39，所述受压推块31与推块35活动触碰，所述连接块32的顶端与芯片33的底端为一体化结构，所述推块35与受压推块31活动触碰，所述热膨胀槽36与防护壳34为一体化结构，所述数据接收块38的顶端与衔接杆39的底端相焊接，所述推块35水平嵌入在热膨胀槽36上，所述数据接收块38位于连接块32的正下方，所述连接块32与受压推块31为一体化结构，所述数据接收块38嵌入安装在防护壳34内的底端上，所述衔接杆39的顶端与连接块32的底端活动触碰，所述导热块37设于热膨胀槽36的底端上，所述防护壳34位于续电器6的后方，所述芯片安装块3位于接线块5的左方，所述片安装块3嵌入安装在板体4上，所述推块35为球体结构，所述数据接收块38与衔接杆39相互垂直，所述导热块37为长方体阀块结构，所述推块35采用塑胶材质制成，具有较好的绝缘性。
例如:安装人员金师傅在使用电路板对电子器件进行安装的时候，通过将电容器2、续电器6等电子器件对准板体4上的嵌入孔直接嵌入固定即可，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块3上的导热块37会对板体4的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽36中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块35进行水平移动，从而使推块35推动受压推块31进行上移，让连接块32向上水平移动，使芯片33断开与电源的连接。
本实用新型解决现有技术电路板在连接电源使用的时候，如出现电路异常电压过载的时候，电路板上的芯片往往还处于通电持续运行的状态，导致其长期处于高温环境中进行运行，易使芯片发生烧毁损坏的现象，影响设备的正常使用的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过将电容器2、续电器6等电子器件对准板体4上的嵌入孔直接嵌入固定即可，在电路板进行使用的时候，如其上温度过高不利于运行，芯片安装块3上的导热块37会对板体4的温度进行传导，使其上的热膨胀凹槽36中的热膨胀介质受热膨胀，推动推块35进行水平移动，从而使推块35推动受压推块31进行上移，让连接块32向上水平移动，使芯片33断开与电源的连接，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电路板连接电源过载电路板温度过高的时候，使其上的芯片自动上推断开连接电源进行保护，避免芯片发生烧毁损坏的现象。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括固定孔(1)、电容器(2)、芯片安装块(3)、板体(4)、接线块(5)、续电器(6)、电阻(7),其特征在于：
所述固定孔(1)与板体(4)为一体化结构，所述电容器(2)嵌入安装在板体(4)的顶端上，所述芯片安装块(3)位于续电器(6)的后方，所述接线块(5)的底端与板体(4)的顶端相焊接，所述电阻(7)嵌入安装在板体(4)的顶端上，所述芯片安装块(3)包括受压推块(31)、连接块(32)、芯片(33)、防护壳(34)、推块(35)、热膨胀槽(36)、导热块(37)、数据接收块(38)、衔接杆(39)，所述受压推块(31)与推块(35)活动触碰，所述连接块(32)的顶端与芯片(33)的底端为一体化结构，所述推块(35)与受压推块(31)活动触碰，所述热膨胀槽(36)与防护壳(34)为一体化结构，所述数据接收块(38)的顶端与衔接杆(39)的底端相焊接，所述推块(35)水平嵌入在热膨胀槽(36)上，所述数据接收块(38)位于连接块(32)的正下方，所述连接块(32)与受压推块(31)为一体化结构，所述数据接收块(38)嵌入安装在防护壳(34)内的底端上，所述衔接杆(39)的顶端与连接块(32)的底端活动触碰，所述导热块(37)设于热膨胀槽(36)的底端上，所述防护壳(34)位于续电器(6)的后方。
2.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述芯片安装块(3)位于接线块(5)的左方，所述片安装块(3)嵌入安装在板体(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述推块(35)为球体结构。
4.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述数据接收块(38)与衔接杆(39)相互垂直。
5.根据权利要求1所述的一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：所述导热块(37)为长方体阀块结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020423974.1U CN211860662U (zh) | 2020-03-29 | 2020-03-29 | 一种电路板载电子器件的安装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020423974.1U CN211860662U (zh) | 2020-03-29 | 2020-03-29 | 一种电路板载电子器件的安装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211860662U true CN211860662U (zh) | 2020-11-03 |
Family
ID=73138104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020423974.1U Expired - Fee Related CN211860662U (zh) | 2020-03-29 | 2020-03-29 | 一种电路板载电子器件的安装结构 |
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| CN (1) | CN211860662U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113390070A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-14 | 董金浩 | 一种具有过热保护功能的led灯的驱动电源 |
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2020
- 2020-03-29 CN CN202020423974.1U patent/CN211860662U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113390070A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-09-14 | 董金浩 | 一种具有过热保护功能的led灯的驱动电源 |
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