CN211792254U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板，其结构包括蓄电器、芯片连接块、固定孔、散热片、控电块、板体、电阻,本实用新型一种印刷电路板，在电路板使用的时候，如其上的电路紊乱，温度上升，芯片连接块接电块两侧上的热吸附块会快速的对电路板产生的温度进行吸附，使其上的热膨胀介质快速受热膨胀，从而对挤压推动带进行挤压，使上推阀块受到挤压，带动芯片接槽向上垂直滑动，从而使其上的接电插杆远离接电块，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电压不稳温度异常的时候，使电路板上的控制芯片自动脱落接电处，避免其长期处于高温状态下使用而发生损坏的现象。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型是一种印刷电路板，属于电路板技术领域。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板，但是现有技术的仍存在以下缺陷：

电路板在进行使用的时候，其上的控制芯片往往是采用电焊的固定方式安装与电路板上，导致在出现电压不稳温度上升的时候，控制芯片长期处于高温的状态下，易使其上的接电连接处发生烧毁损坏的现象。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种印刷电路板，以解决的现有技术电路板在进行使用的时候，其上的控制芯片往往是采用电焊的固定方式安装与电路板上，导致在出现电压不稳温度上升的时候，控制芯片长期处于高温的状态下，易使其上的接电连接处发生烧毁损坏的现象的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路板，其结构包括蓄电器、芯片连接块、固定孔、散热片、控电块、板体、电阻,所述蓄电器位于芯片连接块的左方，所述芯片连接块的底端与板体的顶端相焊接，所述固定孔与板体为一体化结构，所述散热片的底端与板体的顶端相焊接，所述控电块位于电阻的右方，所述芯片连接块包括芯片接槽、芯片、滑动槽、上推阀块、挤压推动带、热吸附块、接电块、外壳、接电插杆，所述芯片接槽上嵌入安装有芯片，所述滑动槽与外壳为一体化结构，所述上推阀块的顶端与芯片的底端相焊接，所述挤压推动带的顶端与上推阀块的底端活动触碰，所述热吸附块设于接电块的左右两端上，所述接电块的顶端与接电插杆的底端活动触碰，所述接电插杆的顶端与芯片接槽的底端相焊接，所述外壳的底端与板体的顶端相焊接。

进一步地，所述芯片连接块位于固定孔的下方。

进一步地，所述电阻嵌入安装在板体的顶端上。

进一步地，所述滑动槽为长方体空槽结构。

进一步地，所述挤压推动带采用橡胶材质制成，具有较好的伸缩性。

进一步地，所述芯片接槽与接电块相平行。

进一步地，所述接电插杆与芯片接槽的底端相互垂直。

有益效果

本实用新型一种印刷电路板，通过将续电器与芯片连接块等电路板零件安装在板体上，即可安装在装置上进行使用，在电路板使用的时候，如其上的电路紊乱，温度上升，芯片连接块接电块两侧上的热吸附块会快速的对电路板产生的温度进行吸附，使其上的热膨胀介质快速受热膨胀，从而对挤压推动带进行挤压，使上推阀块受到挤压，带动芯片接槽向上垂直滑动，从而使其上的接电插杆远离接电块，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电压不稳温度异常的时候，使电路板上的控制芯片自动脱落接电处，避免其长期处于高温状态下使用而发生损坏的现象。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型芯片连接块正视图的横截面详细结构示意图；

图3为本实用新型芯片连接块正视图运行后得的横截面详细结构示意图。

图中：蓄电器-1、芯片连接块-2、固定孔-3、散热片-4、控电块-5、板体-6、电阻-7、芯片接槽-21、芯片-22、滑动槽-23、上推阀块-24、挤压推动带-25、热吸附块-26、接电块-27、外壳-28、接电插杆-29。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种印刷电路板技术方案：其结构包括蓄电器1、芯片连接块2、固定孔3、散热片4、控电块5、板体6、电阻7,所述蓄电器1位于芯片连接块2的左方，所述芯片连接块2的底端与板体6的顶端相焊接，所述固定孔3与板体6为一体化结构，所述散热片4的底端与板体6的顶端相焊接，所述控电块5位于电阻7的右方，所述芯片连接块2包括芯片接槽21、芯片22、滑动槽23、上推阀块24、挤压推动带25、热吸附块26、接电块27、外壳28、接电插杆29，所述芯片接槽21上嵌入安装有芯片22，所述滑动槽23与外壳28为一体化结构，所述上推阀块24的顶端与芯片22的底端相焊接，所述挤压推动带25的顶端与上推阀块24的底端活动触碰，所述热吸附块26设于接电块27的左右两端上，所述接电块27的顶端与接电插杆29的底端活动触碰，所述接电插杆29的顶端与芯片接槽21的底端相焊接，所述外壳28的底端与板体6的顶端相焊接，所述芯片连接块2位于固定孔3的下方，所述电阻7嵌入安装在板体6的顶端上，所述滑动槽23为长方体空槽结构，所述挤压推动带25采用橡胶材质制成，具有较好的伸缩性，所述芯片接槽21与接电块27相平行，所述接电插杆29与芯片接槽21的底端相互垂直。

例如:使用人员金师傅在使用电路板的时候，通过将续电器1与芯片连接块2等电路板零件安装在板体4上，即可安装在装置上进行使用，在电路板使用的时候，如其上的电路紊乱，温度上升，芯片连接块2接电块27两侧上的热吸附块26会快速的对电路板产生的温度进行吸附，使其上的热膨胀介质快速受热膨胀，从而对挤压推动带25进行挤压，使上推阀块24受到挤压，带动芯片接槽21向上垂直滑动，从而使其上的接电插杆29远离接电块27。

本实用新型解决现有技术电路板在进行使用的时候，其上的控制芯片往往是采用电焊的固定方式安装与电路板上，导致在出现电压不稳温度上升的时候，控制芯片长期处于高温的状态下，易使其上的接电连接处发生烧毁损坏的现象的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过将续电器1与芯片连接块2等电路板零件安装在板体4上，即可安装在装置上进行使用，在电路板使用的时候，如其上的电路紊乱，温度上升，芯片连接块2接电块27两侧上的热吸附块26会快速的对电路板产生的温度进行吸附，使其上的热膨胀介质快速受热膨胀，从而对挤压推动带25进行挤压，使上推阀块24受到挤压，带动芯片接槽21向上垂直滑动，从而使其上的接电插杆29远离接电块27，通过改进设备的结构，使设备在进行使用的时候，能够电压不稳温度异常的时候，使电路板上的控制芯片自动脱落接电处，避免其长期处于高温状态下使用而发生损坏的现象。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种印刷电路板，其结构包括蓄电器(1)、芯片连接块(2)、固定孔(3)、散热片(4)、控电块(5)、板体(6)、电阻(7),其特征在于：

所述蓄电器(1)位于芯片连接块(2)的左方，所述芯片连接块(2)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述固定孔(3)与板体(6)为一体化结构，所述散热片(4)的底端与板体(6)的顶端相焊接，所述控电块(5)位于电阻(7)的右方，所述芯片连接块(2)包括芯片接槽(21)、芯片(22)、滑动槽(23)、上推阀块(24)、挤压推动带(25)、热吸附块(26)、接电块(27)、外壳(28)、接电插杆(29)，所述芯片接槽(21)上嵌入安装有芯片(22)，所述滑动槽(23)与外壳(28)为一体化结构，所述上推阀块(24)的顶端与芯片(22)的底端相焊接，所述挤压推动带(25)的顶端与上推阀块(24)的底端活动触碰，所述热吸附块(26)设于接电块(27)的左右两端上，所述接电块(27)的顶端与接电插杆(29)的底端活动触碰，所述接电插杆(29)的顶端与芯片接槽(21)的底端相焊接，所述外壳(28)的底端与板体(6)的顶端相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述芯片连接块(2)位于固定孔(3)的下方，所述电阻(7)嵌入安装在板体(6)的顶端上。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述滑动槽(23)为长方体空槽结构。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述芯片接槽(21)与接电块(27)相平行。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述接电插杆(29)与芯片接槽(21)的底端相互垂直。

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