CN201645752U - 高电压器件封装的模具装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构、模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具、转进板，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，料筒模具包括料筒和注射头，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，而且芯片导线架固定装置中的导线架固定用上模盒顶杆、导线架固定用下模盒顶杆设置在模盒内。采用本实用新型操作简单，有效控制芯片导线架倾斜，而且可以省掉点胶工序，使产品耐高压效果更好，且在更换顶杆时可以节省大量时间，提高更高的工作效率。

Description

高电压器件封装的模具装置

技术领域

本实用新型涉及高电压器件封装设备技术领域，具体来说是一种高电压器件封装的模具装置的技术。

背景技术

为了使高电压器件芯片受保护，必须对高电压器件芯片进行封装，即是使用封装模具将环氧树脂封住芯片使其不受外界干扰，即是将环氧树脂、固化剂和其它配合料浇注到设定的模具内。环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。其中自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士一家公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显着的优点是大大提高了浇注工效，可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具；2)物料的混料处理温度低，模具温度高；3)物料进人模具后，在高温下固化速度快，通常为30秒；4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供5)模具的开合由液压机上的模具移动板移动来完成。自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

高电压器件的芯片不允许有外露的现象，而芯片承载区在塑封时易发生倾斜，故模具设计时上下有顶针将芯片承载区固定，塑封后顶针孔就会露出而不符合高电压器件的设计要求，为此人们在后续工序中通过点胶方式将孔封住，这种方式存在如下缺陷：增加点胶工序，且后续点胶与原胶体不能完全融合，存在漏电风险，而且产品耐高压效果不好。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高电压器件封装的模具装置，操作简单，效率高。

进一步的目的是有效控制芯片导线架倾斜，而且可以省掉点胶工序，使产品耐高压效果更好，且在更换顶杆时可以节省大量时间，提高更高的工作效率。

本实用新型通过下述技术方案来实现：

一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，其特征在于：所述高电压器件封装的模具装置还包括模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，上模盒、下模盒合模构成高电压器件的产品外形的模具型腔，在下模板与下底板之间通过支座构成一下模空腔，料筒模具包括料筒和注射头，在下模空腔内安装有由油缸驱动的转进板，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，电子加热管由温度控制装置控制。

所述上模盒包括上型腔板、上模盒底板、上模盒顶针板和上模盒顶针板复位弹簧，上型腔板内设有顶针孔，上型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，上型腔板与上模盒底板之间构成上模盒腔，上模盒顶针板安装在上模盒腔内，上模盒顶针板复位弹簧设置在上模盒顶针板与上模盒底板之间；下模盒包括下型腔板、下模盒底板、下模盒顶针板，下型腔板内设有顶针孔，下型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，下型腔板与下模盒底板之间构成下模盒腔，下模盒顶针板安装在下模盒腔内。

所述顶出机构包括下抽芯油缸、下顶杆、下顶杆板、下顶杆板复位弹簧、下模盒顶针板用的顶杆，下抽芯油缸固定在下底板上，下顶杆的一端与下抽芯油缸连接，另一端与下顶杆板连接，下顶杆板复位弹簧设置在下顶杆板与下模板之间，下模盒顶针板用的顶杆固定在下顶杆板上且穿过下模板的顶杆孔可与下模盒顶针板接触.

所述芯片导线架固定装置包括抽芯机构，抽芯机构包括上抽芯油缸、上顶杆、上顶杆板、上顶杆板复位弹簧、导线架固定用下模盒顶杆，上抽芯油缸固定在下底板上，上顶杆板复位弹簧设置在上顶杆板与下模板之间，导线架固定用下模盒顶杆穿过下型腔板可与上模接触，导线架固定用下模盒顶杆的另一端与下模盒底板连接，上顶杆板设有顶杆与导线架固定用下模盒顶杆连接，在上模盒内设有导线架固定用上模盒顶杆，导线架固定用上模盒顶杆的一端与上模盒顶针板连接，另一端穿过上型腔板可与导线架固定用下模盒顶杆接触。

所述转进板与支座之间设有齿轮齿条平衡装置，注射头通过注射头座安装在转进板上，齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构，左右两侧各设有一组齿轮齿条机构，前后两侧各设有一组齿轮齿条机构，每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置，且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接，齿轮轴通过两个轴承固定在转进板上，两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上，对应位置处齿轮与齿条相啮合。

所述上模板、下模板上均设有成对的模盒导块，对应的上模板的模盒导块与下模板的模盒导块构成一个模盒固定位，模盒的上模盒置于上模板的模盒导块上，模盒的下模盒置于下模板的模盒导块上。

所述每一个模盒内可放置两条芯片导线架，每模座可安放4个模盒。

本实用新型具有以下优点：

通过本实用新型的结构完全可以达到自动压力凝胶工艺的优点，即是模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。而且每模可塑封160-320个高压器件，通常3分钟可完成一模塑封，操作起来简单方便。

本实用新型由于设有芯片导线架固定装置，其包括有抽芯机构，特别是导线架固定用上模盒顶杆、导线架固定用下模盒顶杆设置在模盒内，这样可以有效控制芯片导线架倾斜，而且可以省掉点胶工序，避免了因后续点胶与原体不能完全融合，存在漏电风险，产品耐高压效果不好的缺陷，在更换顶杆时由于模盒是快拆卸封装组件，所以可以节省大量时间，因为不需要将整个封装模具装置打开。

附图说明

图1是本实用新型高电压器件封装的模具装置打开状态结构示意图；

图2是本实用新型高电压器件封装的模具装置主视图；

图3是图1在A处的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型高电压器件封装的模具装置作进一步描述：

如图1-3所示，本实用新型高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构、模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具，模座包括上底板1、下底板2、上模板3、下模板4，模盒由上模盒5、下模盒6构成，上模盒5、下模盒6分别固定在上模板3、下模板4上，上模盒5、下模盒6合模构成高电压器件的产品外形的模具型腔，在下模板4与下底板2之间通过支座构成一下模空腔41，料筒模具包括料筒和注射头，在下模空腔41内安装有由油缸驱动的转进板7，注射头固定在转进板7上，料筒设置在下模盒6内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管8，电子加热管8由温度控制装置控制。每一个模盒内可放置两条芯片导线架，每模座可安放4个模盒。

上模盒5包括上型腔板51、上模盒底板52、上模盒顶针板53和上模盒顶针板复位弹簧54，上型腔板51内设有顶针孔，上型腔板51内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针55，上型腔板51与上模盒底板52之间构成上模盒腔，上模盒顶针板53安装在上模盒腔内，上模盒顶针板复位弹簧54设置在上模盒顶针板53与上模盒底板52之间，具体来说，是在上模盒顶针板53设有复位弹簧54的承载孔，上模盒底板52上设有固定复位弹簧54的螺孔，复位弹簧54安装在上模盒顶针板53的承载孔内且通过上模盒底板52上的螺孔安装起导向作用的螺杆固定；下模盒6包括下型腔板61、下模盒底板62、下模盒顶针板63，下型腔板61内设有顶针孔，下型腔板61内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针64，下型腔板61与下模盒底板62之间构成下模盒腔，下模盒顶针板63安装在下模盒腔内。

顶出机构包括下抽芯油缸14、下顶杆15、下顶杆板16、下顶杆板复位弹簧17、下模盒顶针板用的顶杆13，下抽芯油缸14固定在下底板2上，下顶杆15的一端与下抽芯油缸14连接，另一端与下顶杆板16连接，下顶杆板复位弹簧17设置在下顶杆板16与下模板4之间，下模盒顶针板用的顶杆13固定在下顶杆板16上且穿过下模板4的顶杆孔可与下模盒顶针板63接触。

芯片导线架固定装置包括抽芯机构，抽芯机构包括上抽芯油缸9、上顶杆10、上顶杆板11、上顶杆板复位弹簧12、导线架固定用下模盒顶杆18，上抽芯油缸9固定在下底板2上，上顶杆板复位弹簧12设置在上顶杆板11与下模板4之间，导线架固定用下模盒顶杆18穿过下型腔板61可与上模接触，导线架固定用下模盒顶杆18的另一端与下模盒底板62连接，上顶杆板11设有顶杆与导线架固定用下模盒顶杆18连接，在上模盒内设有导线架固定用上模盒顶杆19，导线架固定用上模盒顶杆19的一端与上模盒顶针板53连接，另一端穿过上型腔板51可与导线架固定用下模盒顶杆18接触。上顶杆板复位弹簧12、下顶杆板复位弹簧17的安装结构与上模盒顶针板复位弹簧54的安装结构类似，此时上顶杆板11与下顶杆板16的承载孔均为通孔，螺杆与下模板4螺纹配合固定连接，其中上顶杆板复位弹簧12要同时穿过上顶杆板11与下顶杆板16。

转进板7与支座71之间设有齿轮齿条平衡装置，注射头通过注射头座安装在转进板7上，齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构，左右两侧各设有一组齿轮齿条机构，前后两侧各设有一组齿轮齿条机构，每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置，且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接，齿轮轴通过两个轴承固定在转进板7上，两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上，对应位置处齿轮与齿条相啮合。

上模板3、下模板4上均设有成对的模盒导块20，对应的上模板的模盒导块20与下模板的模盒导块构成一个模盒固定位，模盒的上模盒5置于上模板的模盒导块上，模盒的下模盒6置于下模板的模盒导块上。

压机动力合模，通过油缸21驱动转进板7带动注射头挤胶，完成塑料封装。其中在合模时，上模利用模盒内弹簧力推动上模盒顶针板53使上型腔板51内的活动顶针55顶出，下模通过下抽芯油缸14推动下模盒顶针板63使下型腔板61内的活动顶针64顶出，将芯片导线架压住，当注胶快完成时，模具内下抽芯油缸14复位，靠弹簧17作用推动使下顶杆板16下移而使导下型腔板61内的活动顶针64抽出，而上抽芯油缸9动作，推动上顶杆板11，通过顶杆18传递推力推动顶杆19，从而推动上顶针板53，带动上模盒顶杆55抽出，注胶同时进行，将导线架固定用上、下模盒顶杆位置充满，开模后两组油缸复位，压机动力推动下顶杆板16将产品推出。

Claims (7)

1.一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，其特征在于：所述高电压器件封装的模具装置还包括模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，上模盒、下模盒合模构成高电压器件的产品外形的模具型腔，

在下模板与下底板之间通过支座构成一下模空腔，

料筒模具包括料筒和注射头，在下模空腔内安装有由油缸驱动的转进板，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，电子加热管由温度控制装置控制。

2.根据权利要求1所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述上模盒包括上型腔板、上模盒底板、上模盒顶针板和上模盒顶针板复位弹簧，上型腔板内设有顶针孔，上型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，上型腔板与上模盒底板之间构成上模盒腔，上模盒顶针板安装在上模盒腔内，上模盒顶针板复位弹簧设置在上模盒顶针板与上模盒底板之间；下模盒包括下型腔板、下模盒底板、下模盒顶针板，下型腔板内设有顶针孔，下型腔板内的顶针孔内安装有顶出高电压器件的活动顶针，下型腔板与下模盒底板之间构成下模盒腔，下模盒顶针板安装在下模盒腔内。

3.根据权利要求2所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述顶出机构包括下抽芯油缸、下顶杆、下顶杆板、下顶杆板复位弹簧、下模盒顶针板用的顶杆，下抽芯油缸固定在下底板上，下顶杆的一端与下抽芯油缸连接，另一端与下顶杆板连接，下顶杆板复位弹簧设置在下顶杆板与下模板之间，下模盒顶针板用的顶杆固定在下顶杆板上且穿过下模板的顶杆孔可与下模盒顶针板接触。

4.根据权利要求2所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述芯片导线架固定装置包括抽芯机构，抽芯机构包括上抽芯 油缸、上顶杆、上顶杆板、上顶杆板复位弹簧、导线架固定用下模盒顶杆，上抽芯油缸固定在下底板上，上顶杆板复位弹簧设置在上顶杆板与下模板之间，导线架固定用下模盒顶杆穿过下型腔板可与上模接触，导线架固定用下模盒顶杆的另一端与下模盒底板连接，上顶杆板设有顶杆与导线架固定用下模盒顶杆连接，在上模盒内设有导线架固定用上模盒顶杆，导线架固定用上模盒顶杆的一端与上模盒顶针板连接，另一端穿过上型腔板可与导线架固定用下模盒顶杆接触。

5.根据权利要求1所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述转进板与支座之间设有齿轮齿条平衡装置，注射头通过注射头座安装在转进板上，齿轮齿条平衡装置包括四组齿轮齿条机构，左右两侧各设有一组齿轮齿条机构，前后两侧各设有一组齿轮齿条机构，每一组齿轮齿条机构均包括两套齿轮齿条装置，且两套齿轮齿条装置中的齿轮与一齿轮轴相轴接，齿轮轴通过两个轴承固定在转进板上，两套齿轮齿条装置中的齿条分别对应地固定在高电压器件封装模具中的支座上，对应位置处齿轮与齿条相啮合。

6.根据权利要求1-5任一项权利要求所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述上模板、下模板上均设有成对的模盒导块，对应的上模板的模盒导块与下模板的模盒导块构成一个模盒固定位，模盒的上模盒置于上模板的模盒导块上，模盒的下模盒置于下模板的模盒导块上。

7.根据权利要求6所述的高电压器件封装的模具装置，其特征在于：所述每一个模盒内可放置两条芯片导线架，每模座可安放4个模盒。 

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