CN201616519U - 一种改良usb3.0母头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改良USB3.0母头;本实用新型包括母头外壳、母头胶芯、导电端子,母头胶芯置于母头外壳内部,母头胶芯包括上胶芯和下胶芯,上胶芯和下胶芯卡接,导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间;本实用新型产品结构简单,生产工艺简单,生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB3.0接头技术领域,尤其涉及一种改良USB3.0母头。
背景技术
USB3.0标准由英特尔、惠普、NEC、NXP半导体以及TI德州仪器等公司共同开发。USB3.0标准包括9根针脚,其中4根针脚和USB2.0的形状、定义均完全相同,而另外5根针脚为USB 3.0专用。
现有的USB3.0母头,包括母头外壳、母头胶芯、导电端子,母头胶芯置于母头外壳内部。母头胶芯包括前胶芯、后胶芯和连接套。现有技术中,使用卧式注塑机植入端子成型出前胶芯,使用立式注塑机成型出后胶芯,在后胶芯插入另一端子,使用机床将植入有端子的前胶芯和插入有端子的后胶芯压合在一起,最后将连接套套在后胶芯上,形成母头胶芯整体。现有技术结构复杂,加工母头胶芯整体需要3套注塑模具和2套冲压模具,生产工艺复杂,生产成本高。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、生产工艺简单、生产成本低的USB3.0母头。
一种改良USB3.0母头,包括母头外壳、母头胶芯、导电端子,母头胶芯置于母头外壳内部,母头胶芯包括上胶芯和下胶芯,上胶芯和下胶芯卡接,导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。
其中,下胶芯的前部两侧均设置有前部卡凸,上胶芯的前部设置有与前部卡凸相匹配的前部卡槽,前部卡凸与前部卡槽卡合;下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸,上胶芯的后部设置有与后部卡凸相匹配的后部卡槽,后部卡凸与后部卡槽卡合。
其中,上胶芯的后端两侧均竖向设置有直条,下胶芯的后端设置有与直条相匹配的直槽,直条插入直槽中;下胶芯的后部向上延伸有柱体,上胶芯的后部开设有与柱体相匹配的柱孔,柱体插入柱孔中。
其中,母头外壳包括前壳和后壳,前壳和后壳扣接。
其中,前壳为不锈钢壳体,后壳为铜壳体,铜壳体下方成型有焊脚。
其中,前壳的后端两侧均设置有扣耳,后壳设置有扣耳相适应的窗口,扣耳与窗口扣合;后壳的上面前端设置有插杆,后壳的后端设置有与插杆相适应的插口,插杆与插口插接;前壳的上面后端向后延伸有导片,导片嵌入后壳的上面前端的底部。
其中,插杆为后壳的上面前端向下压制而成的杆体,上胶芯的上面开设有与杆体相匹配的杆槽,上胶芯的上面还开设有与导片相匹配的导槽;下胶芯的两侧均横向设置有横条,后壳的内部设置有与横条相匹配的横槽,横条插入横槽中。
其中,下胶芯开设有容置槽,导电端子嵌入容置槽中;导电端子包括依次连接的触接部、主体部、焊接部,触接部、主体部和焊接部一体成型。
其中,焊接部竖向设置,焊脚竖向设置。
其中,焊接部向两侧横向设置,焊脚向后横向设置,下胶芯的下方设置有支撑脚。
本实用新型有益效果:本实用新型包括母头外壳、母头胶芯、导电端子,母头胶芯置于母头外壳内部,母头胶芯包括上胶芯和下胶芯,上胶芯和下胶芯卡接,导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。本实用新型先生产出上胶芯和下胶芯,然后把导电端子置于上胶芯和下胶芯之间,再把上胶芯和下胶芯卡接在一起,产品结构简单,生产工艺简单,生产成本低,连接可靠,产品不良率低。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的示意图;
图2为图1的局部分解示意图;
图3为图1的完全分解示意图;
图4为图1的AA向的剖视图;
图5为本实用新型上胶芯的示意图;
图6为本实用新型导电端子的示意图;
图7为本实用新型下胶芯的示意图;
图8为本实用新型实施例一的另一视角示意图;
图9为图8的局部分解示意图;
图10为图8的完全分解示意图;
图11为本实用新型实施例二的示意图;
图12为图11的局部分解示意图;
图13为图11的完全分解示意图;
图14为本实用新型实施例二的另一视角示意图;
图15为图14的局部分解示意图;
图16为图14的完全分解示意图。
具体实施方式
实施例一
参见图1至图10,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
一种改良USB3.0母头,包括母头外壳、母头胶芯、导电端子14,母头胶芯置于母头外壳内部,母头胶芯包括上胶芯12和下胶芯13,上胶芯12和下胶芯13卡接,导电端子14设置在上胶芯12和下胶芯13之间。本实施例中,为便于阅读,所使用的方位词以图1示意图作为参考,比如提及“上面”,指的是图1示意图的上面。
本实用新型先生产出上胶芯12和下胶芯13,然后把导电端子14置于上胶芯12和下胶芯13之间,再把上胶芯12和下胶芯13卡接在一起形成母头胶芯整体,最后把母头胶芯置于母头外壳内部,产品结构简单,加工母头胶芯整体只需要2套注塑模具和1套冲压模具,生产工艺简单,生产成本低,连接可靠,产品不良率低。
本实施例中,下胶芯13的前部两侧均设置有前部卡凸15,上胶芯12的前部设置有与前部卡凸15相匹配的前部卡槽16,前部卡凸15与前部卡槽16卡合;下胶芯13的后部两侧均设置有后部卡凸17,上胶芯12的后部设置有与后部卡凸17相匹配的后部卡槽18,后部卡凸17与后部卡槽18卡合。
需要指出的是,也可以为下胶芯13设置前部卡槽16和后部卡槽18,而上胶芯12设置前部卡凸15和后部卡凸17;或者上胶芯12设置前部卡凸15和后部卡槽18,而下胶芯13设置前部卡槽16和后部卡凸17。当然,本技术方案并不限定于使用卡凸与卡槽的连接方式,只要能使上胶芯12和下胶芯13卡接固定在一起即可。
上胶芯12的后端两侧均竖向设置有直条19,下胶芯13的后端设置有与直条19相匹配的直槽20,直条19插入直槽20中;通过直条19与直槽20的配合,使得上胶芯12和下胶芯13的连接更加牢固可靠。
下胶芯13的后部向上延伸有柱体21,上胶芯12的后部开设有与柱体21相匹配的柱孔22,柱体21插入柱孔22中;通过柱体21与柱孔22的配合,使得上胶芯12和下胶芯13的连接更加牢固可靠。
本实施例中,母头外壳包括前壳10和后壳11,前壳10和后壳11扣接。现有技术中,母头外壳是通过上壳和下壳铆接在一起的,导致母头外壳加工成本高,且连接不够牢固;而本技术方案中,前壳10和后壳11扣接固定在一起,使得生产工艺简单,降低生产成本,且连接可靠,产品不良率低。
本实施例中,前壳10为不锈钢壳体,后壳11为铜壳体,铜壳体下方成型有焊脚28。现有技术中,整个母头外壳均使用不锈钢材料制成,焊脚28从母头外壳下端压制成型,焊脚28也是不锈钢材料,不锈钢不吸锡,导致在焊接前,需要先对焊脚28进行打磨或电镀,致使生产工艺复杂、生产成本高;而本技术方案中,前壳10为不锈钢壳体,后壳11为铜壳体,铜壳体下方成型有焊脚28,可以直接在铜材料的焊脚28上焊接,从而使得生产工艺简单,降低生产成本。
前壳10的后端两侧均设置有扣耳23,后壳11设置有扣耳23相适应的窗口24,扣耳23与窗口24扣合;通过扣合方式,方便前壳10和后壳11的加工组装,且连接可靠。当然,也可以使用其它方式将前壳10和后壳11扣接固定在一起。
导片27的上面前端设置有插杆25,后壳11的后端设置有与插杆25相适应的插口26,插杆25与插口26插接;具体的,插杆25为后壳11的上面前端向下压制而成的杆体;直接从后壳11的上面压制形成出杆体,可节省生产成本。前壳10的上面后端向后延伸有导片27,导片27嵌入后壳11的上面前端的底部。插杆25和导片27有利于前壳10和后壳11的加工组装,且前壳10和后壳11连接可靠。
上胶芯12的上面开设有与杆体相匹配的杆槽29,上胶芯12的上面还开设有与导片27相匹配的导槽30;下胶芯13的两侧均横向设置有横条31,后壳11的内部设置有与横条31相匹配的横槽32,横条31插入横槽32中;具体的,横槽32可以为后壳11两侧下方的铜壳向内弯折而成,从而简化加工程序,降低生产成本。通过杆体与杆槽29的配合、导片27与导槽30的配合,以及横条31与横槽32的配合,母头胶芯可以牢固固定在母头外壳内部,且加工组装方便,可降低生产成本。
下胶芯13开设有容置槽33,导电端子14嵌入容置槽33中;通过嵌入方式,使得导电端子14不会发生侧移,保证导电端子14与外设连接可靠。导电端子14包括依次连接的触接部34、主体部35、焊接部36,触接部34、主体部35和焊接部36一体成型。导电端子14共9根,包括4根USB 2.0专用针脚,5根USB 3.0专用针脚。
本技术方案可以应用于插件式USB3.0母头。焊接部36竖向设置,焊脚28竖向设置。焊接部36和焊脚28可插入电路板中,与电路板或其上元器件焊接。
实施例二
参见图11至图16,本技术方案可以应用于贴片式USB3.0母头。本实施例与实施例一的不同之处在于,焊接部36向两侧横向设置,焊脚28向后横向设置,下胶芯13的下方设置有支撑脚37;其它结构与实施例一相同,在此不再赘述。贴片式USB3.0母头的焊脚28直接焊接在电路板上,故焊接部36向两侧横向设置,焊脚28向后横向设置,焊接部36和焊脚28均与电路板表面平行。其中,支撑脚37可以插入电路板的相应位置,起到固定和支撑作用。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种改良USB3.0母头,包括母头外壳、母头胶芯、导电端子,母头胶芯置于母头外壳内部,其特征在于,母头胶芯包括上胶芯和下胶芯,上胶芯和下胶芯卡接,导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。
2.根据权利要求1所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述下胶芯的前部两侧均设置有前部卡凸,所述上胶芯的前部设置有与前部卡凸相匹配的前部卡槽,前部卡凸与前部卡槽卡合;所述下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸,所述上胶芯的后部设置有与后部卡凸相匹配的后部卡槽,后部卡凸与后部卡槽卡合。
3.根据权利要求2所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述上胶芯的后端两侧均竖向设置有直条,所述下胶芯的后端设置有与直条相匹配的直槽,直条插入直槽中;所述下胶芯的后部向上延伸有柱体,所述上胶芯的后部开设有与柱体相匹配的柱孔,柱体插入柱孔中。
4.根据权利要求1所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述母头外壳包括前壳和后壳,前壳和后壳扣接。
5.根据权利要求4所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述前壳为不锈钢壳体,所述后壳为铜壳体,铜壳体下方成型有焊脚。
6.根据权利要求5所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述前壳的后端两侧均设置有扣耳,后壳设置有扣耳相适应的窗口,扣耳与窗口扣合;所述后壳的上面前端设置有插杆,后壳的后端设置有与插杆相适应的插口,插杆与插口插接;所述前壳的上面后端向后延伸有导片,导片嵌入所述后壳的上面前端的底部。
7.根据权利要求6所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述插杆为后壳的上面前端向下压制而成的杆体,所述上胶芯的上面开设有与杆体相匹配的杆槽,上胶芯的上面还开设有与所述导片相匹配的导槽;所述下胶芯的两侧均横向设置有横条,所述后壳的内部设置有与横条相匹配的横槽,横条插入横槽中。
8.根据权利要求5至7任意一项所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述下胶芯开设有容置槽,所述导电端子嵌入容置槽中;所述导电端子包括依次连接的触接部、主体部、焊接部,触接部、主体部和焊接部一体成型。
9.根据权利要求8所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述焊接部竖向设置,所述焊脚竖向设置。
10.根据权利要求8所述的改良USB3.0母头,其特征在于,所述焊接部向两侧横向设置,所述焊脚向后横向设置,所述下胶芯的下方设置有支撑脚。
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