CN201608300U - 一种改良usb3.0公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改良USB3.0公头；本实用新型包括公头外壳、公头胶芯、导电端子，公头胶芯置于公头外壳内部，公头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间；本实用新型产品结构简单，生产工艺简单，生产成本低。

Description

一种改良USB3.0公头

技术领域

本实用新型涉及USB3.0接头技术领域，尤其涉及一种改良USB3.0公头。

背景技术

USB3.0标准由英特尔、惠普、NEC、NXP半导体以及TI德州仪器等公司共同开发。USB3.0标准包括9根针脚，其中4根针脚和USB2.0的形状、定义均完全相同，而另外5根针脚为USB 3.0专用。

现有的USB3.0公头，包括公头外壳、公头胶芯、导电端子，公头胶芯置于公头外壳内部；公头胶芯包括前胶芯、后胶芯和连接套。现有技术中，使用立式注塑机植入端子成型出前胶芯，使用卧式注塑机成型出后胶芯，在后胶芯插入另一端子，使用机床将植入有端子的前胶芯和插入有端子的后胶芯压合在一起，最后将连接套套在后胶芯上，形成公头胶芯整体。现有技术结构复杂，加工公头胶芯整体需要3套注塑模具和2套冲压模具，生产工艺复杂，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构简单、生产工艺简单、生产成本低的USB3.0公头。

一种改良USB3.0公头，包括公头外壳、公头胶芯、导电端子，公头胶芯置于公头外壳内部，公头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。

其中，下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸，上胶芯的后部设置有与后部卡凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸与后部卡槽卡合；上胶芯的前部两侧均设置有前部卡凸，下胶芯的前部设置有与前部卡凸相匹配的前部卡槽，前部卡凸与前部卡槽卡合。

其中，下胶芯的后部向上延伸有柱体，上胶芯的后部开设有与柱体相匹配的柱孔，柱体插入柱孔中；下胶芯开设有容置槽，导电端子嵌入容置槽中；上胶芯和/或下胶芯设置有卡位槽，公头外壳设置有与卡位槽对应的卡位块，卡位块卡入卡位槽中。

其中，导电端子包括5根上层导电端子和4根下层导电端子，上层导电端子包括依次连接的上层触接部、上层主体部、上层焊接部，上层触接部、上层主体部和上层焊接部一体成型；下层导电端子包括依次连接的下层触接部、下层主体部、下层焊接部，下层触接部、下层主体部和下层焊接部一体成型。

其中，上层焊接部呈弧面向下的拱形，下层焊接部呈弧面向上的拱形；下胶芯对应上层焊接部的位置设置有弧面向下的下胶芯拱形支撑部，上层焊接部置于下胶芯拱形支撑部上面；上胶芯对应下层焊接部的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部，下层焊接部置于上胶芯拱形支撑部下面。

其中，上层焊接部的两侧与上胶芯拱形支撑部的两侧抵触，下层焊接部的两侧与下胶芯拱形支撑部的两侧抵触。

其中，上胶芯拱形支撑部的两侧与下胶芯拱形支撑部的两侧抵触。

其中，上层焊接部呈弧面向上的拱形，下层焊接部呈弧面向下的拱形；上胶芯对应上层焊接部的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部，上层焊接部置于上胶芯拱形支撑部下面；下胶芯对应下层焊接部的位置设置有弧面向下的上胶芯拱形支撑部，下层焊接部置于下胶芯拱形支撑部上面。

其中，公头外壳的后端两侧均向后延伸有卡线部，公头外壳的上面向后延伸有接地部。

其中，公头外壳的后端两侧均向下竖向延伸有垂直固定部或向外横向延伸有平行固定部。

本实用新型有益效果：本实用新型包括公头外壳、公头胶芯、导电端子，公头胶芯置于公头外壳内部，公头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。本实用新型先生产出上胶芯和下胶芯，然后把导电端子置于上胶芯和下胶芯之间，再把上胶芯和下胶芯卡接在一起，产品结构简单，生产工艺简单，生产成本低，连接可靠，产品不良率低。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的示意图；

图2为图1的局部分解示意图；

图3为图1的完全分解示意图；

图4为图2的A部的放大示意图；

图5为图3的B部的放大示意图；

图6为本实用新型上层导电端子和下层导电端子的放大示意图；

图7为图1的CC向的剖视图；

图8为本实用新型实施例一的另一视角示意图；

图9为图8的局部分解示意图；

图10为图8的完全分解示意图；

图11为本实用新型实施例二的示意图；

图12为图11的局部分解示意图；

图13为图11的完全分解示意图；

图14为本实用新型实施例二的另一视角示意图；

图15为图14的局部分解示意图；

图16为图14的完全分解示意图；

图17为本实用新型实施例三的示意图；

图18为图17的局部分解示意图；

图19为图17的完全分解示意图。

具体实施方式

实施例一

参见图1至图10，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

一种改良USB3.0公头，包括公头外壳10、公头胶芯、导电端子13，公头胶芯置于公头外壳10内部，公头胶芯包括上胶芯11和下胶芯12，上胶芯11和下胶芯12卡接，导电端子13设置在上胶芯11和下胶芯12之间。本实施例中，为便于阅读，所使用的方位词以图1示意图作为参考，比如提及“上面”，指的是图1示意图的上面。

本实用新型先生产出上胶芯11和下胶芯12，然后把导电端子13置于上胶芯11和下胶芯12之间，再把上胶芯11和下胶芯12卡接在一起形成公头胶芯整体，最后把公头胶芯置于公头外壳10内部，产品结构简单，加工公头胶芯整体只需要2套注塑模具和1套冲压模具，生产工艺简单，生产成本低，连接可靠，产品不良率低。

本实施例中，下胶芯12的后部两侧均设置有后部卡凸14，上胶芯11的后部设置有与后部卡凸14相匹配的后部卡槽15，后部卡凸14与后部卡槽15卡合；上胶芯11的前部两侧均设置有前部卡凸16，下胶芯12的前部设置有与前部卡凸16相匹配的前部卡槽17，前部卡凸16与前部卡槽17卡合。

需要指出的是，也可以为下胶芯12设置前部卡凸16和后部卡凸14，而上胶芯11设置前部卡槽17和后部卡槽15；或者上胶芯11设置前部卡凸16和后部卡凸14，而下胶芯12设置前部卡槽17和后部卡槽15。当然，本技术方案并不限定于使用卡凸与卡槽的连接方式，只要能使上胶芯11和下胶芯12卡接固定在一起即可。

下胶芯12的后部向上延伸有柱体18，上胶芯11的后部开设有与柱体18相匹配的柱孔19，柱体18插入柱孔19中；通过柱体18与柱孔19的配合，使得上胶芯11和下胶芯12的连接更加牢固可靠。下胶芯12开设有容置槽20，导电端子13嵌入容置槽20中；通过嵌入方式，使得导电端子13不会发生侧移，保证导电端子13与外设连接可靠。

上胶芯11和/或下胶芯12设置有卡位槽22，公头外壳10设置有与卡位槽22对应的卡位块21，卡位块21卡入卡位槽22中，使得公头胶芯与公头外壳10固定连接。卡位槽22可开设在上胶芯11、或下胶芯12、或上胶芯11和下胶芯12。

导电端子13包括5根上层导电端子23和4根下层导电端子24，上层导电端子23包括依次连接的上层触接部25、上层主体部26、上层焊接部27，上层触接部25、上层主体部26和上层焊接部27一体成型；下层导电端子24包括依次连接的下层触接部28、下层主体部29、下层焊接部30，下层触接部28、下层主体部29和下层焊接部30一体成型。

为了向下兼容USB2.0版，USB 3.0采用了9针脚设计，其中4个针脚和USB 2.0的形状、定义均完全相同，而另外5根是专门为USB 3.0准备；上述上层导电端子23为USB 3.0专用针脚，下层导电端子24为USB 2.0专用针脚。

上层焊接部27呈弧面向下的拱形，下层焊接部30呈弧面向上的拱形；下胶芯12对应上层焊接部27的位置设置有弧面向下的下胶芯拱形支撑部31，上层焊接部27置于下胶芯拱形支撑部31上面；上胶芯11对应下层焊接部30的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部32，下层焊接部30置于上胶芯拱形支撑部32下面。4根下层导电端子24间隔设置在5根上层导电端子23中，即每2根上层导电端子23之间设置有1根下层导电端子24。上层焊接部27和下层焊接部30设置为拱形，有利于焊接加工，熔融状态的焊锡可以流入上层焊接部27和下层焊接部30中。对本实施例来说，在与导线焊接时，首先焊接上层焊接部27，上层焊接部27弧面向下，焊锡自然流入上层焊接部27的弧面底部，焊接方便快捷；上层焊接部27焊接完成后，将产品反过来，使得下层焊接部30的弧面向下，焊锡自然流入下层焊接部30的弧面底部，焊接方便快捷。

本实施例中，上层焊接部27的两侧与上胶芯拱形支撑部32的两侧抵触，下层焊接部30的两侧与下胶芯拱形支撑部31的两侧抵触；这种设计有利于焊锡流入弧面底部，而不会从上层焊接部27或下层焊接部30的两侧溢出。

当然，为保证焊锡不会从上层焊接部27或下层焊接部30的两侧溢出，还可以设置为上胶芯拱形支撑部32的两侧与下胶芯拱形支撑部31的两侧抵触。

作为另一种优选实施例，上层焊接部27呈弧面向上的拱形，下层焊接部30呈弧面向下的拱形；上胶芯11对应上层焊接部27的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部32，上层焊接部27置于上胶芯拱形支撑部32下面；下胶芯12对应下层焊接部30的位置设置有弧面向下的上胶芯拱形支撑部32，下层焊接部30置于下胶芯拱形支撑部31上面；该方式同样可以达到方便焊接的目的。

本技术方案可以应用于焊线式USB3.0公头中。本实施例中，公头外壳10的后端两侧均向后延伸有卡线部33，公头外壳10的上面向后延伸有接地部34。在公头焊接好导线后，将卡线部33的自由端向内弯折90度，卡线部33即可将导线卡紧，有利于防止导线松动，从而避免导线松动带来的接触不良。卡线部33的自由端的外边缘可制成弧形或锯齿形，可带来更好的卡线效果。在焊接导线时，将导线表皮剥开，露出地线，接地部34压在地线上，即可完成公头接地。增加卡线部33和接地部34后，可以简化加工流程，降低生产成本，提高产品质量。

实施例二

参见图11至图16，本技术方案可以用于贴片式USB3.0公头中。贴片式USB3.0公头的导电端子13直接焊接在电路板上。本实施例与实施例一的不同之处在于，上层焊接部27和下层焊接部30均设置为直条状，而不需要设置为拱形，且不需要设置卡线部33和接地部34；公头外壳10的后端两侧均向外横向延伸有平行固定部36；其它结构与实施例一相同，在此不再赘述。上层焊接部27和下层焊接部30直接焊接在电路板上。平行固定部36紧贴电路板上表面，通过焊锡或螺丝等将平行固定部36固定在电路板上。

实施例三

参见图17至图19，本技术方案可以用于沉板贴片式USB3.0公头中。本实施例与实施例二的不同之处在于，公头外壳10的后端两侧均向下竖向延伸有垂直固定部35，垂直固定部35向下插设或夹设在电路板上；其它结构与实施例二相同，在此不再赘述。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种改良USB3.0公头，包括公头外壳、公头胶芯、导电端子，公头胶芯置于公头外壳内部，其特征在于，公头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。

2.根据权利要求1所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸，所述上胶芯的后部设置有与后部卡凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸与后部卡槽卡合；所述上胶芯的前部两侧均设置有前部卡凸，所述下胶芯的前部设置有与前部卡凸相匹配的前部卡槽，前部卡凸与前部卡槽卡合。

3.根据权利要求1所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述下胶芯的后部向上延伸有柱体，所述上胶芯的后部开设有与柱体相匹配的柱孔，柱体插入柱孔中；所述下胶芯开设有容置槽，所述导电端子嵌入容置槽中；所述上胶芯和/或下胶芯设置有卡位槽，所述公头外壳设置有与卡位槽对应的卡位块，卡位块卡入卡位槽中。

4.根据权利要求1所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述导电端子包括5根上层导电端子和4根下层导电端子，上层导电端子包括依次连接的上层触接部、上层主体部、上层焊接部，上层触接部、上层主体部和上层焊接部一体成型；下层导电端子包括依次连接的下层触接部、下层主体部、下层焊接部，下层触接部、下层主体部和下层焊接部一体成型。

5.根据权利要求4所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述上层焊接部呈弧面向下的拱形，所述下层焊接部呈弧面向上的拱形；所述下胶芯对应上层焊接部的位置设置有弧面向下的下胶芯拱形支撑部，上层焊接部置于下胶芯拱形支撑部上面；所述上胶芯对应下层焊接部的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部，下层焊接部置于上胶芯拱形支撑部下面。

6.根据权利要求5所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述上层焊接部的两侧与上胶芯拱形支撑部的两侧抵触，所述下层焊接部的两侧与下胶芯拱形支撑部的两侧抵触。

7.根据权利要求5所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述上胶芯拱形支撑部的两侧与下胶芯拱形支撑部的两侧抵触。

8.根据权利要求4所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述上层焊接部呈弧面向上的拱形，所述下层焊接部呈弧面向下的拱形；所述上胶芯对应上层焊接部的位置设置有弧面向上的上胶芯拱形支撑部，上层焊接部置于上胶芯拱形支撑部下面；所述下胶芯对应下层焊接部的位置设置有弧面向下的上胶芯拱形支撑部，下层焊接部置于下胶芯拱形支撑部上面。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述公头外壳的后端两侧均向后延伸有卡线部，所述公头外壳的上面向后延伸有接地部。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的改良USB3.0公头，其特征在于，所述公头外壳的后端两侧均向下竖向延伸有垂直固定部或向外横向延伸有平行固定部。

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