CN202363640U - 卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种卡缘连接器，包括绝缘本体、若干设置于绝缘本体且呈上下排相对设置的上排导电端子及下排导电端子，上排导电端子分别插设并固定于绝缘本体的上排端子槽，下排导电端子分别利用嵌件注塑一体成型埋设并固定于绝缘本体，导电端子通过不同组合方式的设计结构与绝缘本体组成，具有降低产品整体的高度、提高产品制作的产能及达成降低产品不良率的效益。

Description

卡缘连接器

技术领域

本实用新型属于卡缘连接器领域，具体涉及一种供设置于电路板上，以供一电子卡插接的卡缘连接器。

背景技术

快速周边组件互连(Peripheral Component InterconnectExpress，PCI Express)接口协议是由美国英特尔(Intel)公司在2004年发表。所述界面可取代旧有的PCI、PCI-X及AGP界面，所以被广泛应用于个人计算机的各式适配卡中。

目前一般Mini PCI Express连接器中，其结构组成的上、下排导电端子常见的设计方式，如第一种设计均为利用插针式结构设计，从而插设于绝缘本体，例如中国实用新型专利授权公告号CN201160131所揭示的端子结构设计。端子插针式结构虽具有制程简单、不良率低的效益。但此类整体的结构产品高度较高，无法满足电子产品日益轻薄的市场要求，例如即无法供应安装于比一般Notebook还要轻薄的Ultrabook里。

第二种的导电端子设计即利用Insert Molding(嵌件注塑)方式，从而将上、下排的导电端子均埋设于绝缘本体内，继而使得整体连接器的产品高度达成低度化的设计，以应用于日益轻薄的电子产品内。然虽可满足产品日益轻薄的市场需求，但因上、下排的导电端子均需Insert Molding，如此使得模具的结构复杂化，连接器产品易出现不良率较高、产能低、成本较高等问题。

缘是，本实用新型发明人感上述的缺失可改善，乃潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种卡缘连接器，所述卡缘连接器将上、下排导电端子通过不同组合方式的结构设计与绝缘本体组成，具有降低产品整体的高度，又可提高产品制作的产能，及达成降低产品不良率的效益。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种卡缘连接器，包括绝缘本体、若干设置于绝缘本体且呈上下排相对设置的上排导电端子及下排导电端子；所述绝缘本体形成有插卡槽以及若干与所述插卡槽连通的上排端子槽，若干所述上排导电端子分别插设并固定于与其位置对应的上排端子槽；若干所述下排导电端子通过嵌件注塑一体成型埋设并固定于所述绝缘本体。

实用新型所采用的进一步技术方案是：

较佳地，所述上排导电端子具有插入并固持于所述上排端子槽的固持部、伸出于所述上排端子槽的第一焊接脚及部分伸入于所述插卡槽的第一弹性接触部；所述下排导电端子具有埋设于所述绝缘本体内的埋入部、部分伸入于所述插卡槽的第二弹性接触部及伸出于所述绝缘本体外的第二焊接脚。

较佳地，所述上排导电端子与所述下排导电端子是传输符合Mini PCI Express接口技术规范的信号传输端子。或者，所述上排导电端子与所述下排导电端子也可以是传输符合内存模块连接器(DDR Socket)技术规范的信号传输端子。

较佳地，所述绝缘本体具有相对向的前端部与后端部，所述插卡槽位于所述绝缘本体的前端部，所述上排导电端子的第一焊接脚是自所述固持部的后端往远离所述插卡槽方向向后弯折延伸而成，所述第一弹性接触部是自所述固持部的前端往所述插卡槽方向向前延伸而成。

较佳地，所述下排导电端子利用嵌件注塑一体成型埋设于所述绝缘本体的前端部，所述第二弹性接触部是自所述埋入部的后端往所述插卡槽方向向后延伸而成，所述第二焊接脚是自所述埋入部的前端往远离所述插卡槽方向向前延伸而成。

较佳地，所述绝缘本体还形成有下排端子容置槽，所述下排导电端子的第二弹性接触部是位于对应位置的下排端子容置槽内，且所述第二弹性接触部的自由端部伸入于所述插卡槽。

较佳地，所述绝缘本体的后端部向后突伸有凸墙，所述凸墙设有多个呈间隔设置的定位槽，所述上排导电端子的第一焊接脚的部分定位于对应位置的定位槽中。

较佳地，还设有二个焊接件，每个所述焊接件具有直立片、自所述直立片顶端弯折延伸的定位片及自所述直立片底端弯折延伸的焊接片，所述绝缘本体相对的两侧端部各设有容置插槽，所述焊接件插设并固定于对应位置的容置插槽，所述直立片及所述定位片插设并固定于所述容置槽，所述焊接片的底面与所述第一焊接脚末端部底面及所述第二焊接脚底面呈同一平面。

较佳地，所述上排导电端子是由所述绝缘本体的后端部往前端部的方向由后往前插设并固定于对应的上排端子槽的导电端子结构。

所述上排导电端子的第一焊接脚及所述下排导电端子的第二焊接脚均可以是表面接着技术型的焊接脚结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上、下排导电端子采用了不同组合方式的结构设计与绝缘本体组成，上排导电端子均为插针式结构，保有结构制程简单、不良率低的优势；下排导电端子通过嵌件注塑一体成型埋设于绝缘本体，利于降低产品高度；据此，导电端子通过不同组合方式的设计与绝缘本体组成，具有降低产品整体的高度，又可提高产品制作的产能，及达成降低产品不良率的效益。

附图说明

图1为本实用新型卡缘连接器设置于电路板的剖视图；

图2为本实用新型卡缘连接器的立体分解图；

图3为本实用新型卡缘连接器的绝缘本体的立体图；

图4为本实用新型卡缘连接器的上排导电端子的立体图；

图5为本实用新型卡缘连接器的下排导电端子与绝缘本体结合后的立体图；

图6为本实用新型卡缘连接器的下排导电端子与绝缘本体结合后的剖视图。

附图标记说明：

1  绝缘本体

11  插卡槽            12  上排端子槽

13  下排端子容置槽    14  凸墙

15  定位槽            16  容置插槽

2   上排导电端子

21  固持部            22  第一焊接脚

23  第一弹性接触部

3   下排导电端子

31  埋入部            32  第二焊接脚

33  第二弹性接触部

4   焊接件

41  直立片            42  定位片

43  焊接片

P   电路板

H   高度。

具体实施方式

实施例：如图1至图5所示，本实用新型提出一种卡缘连接器，其用以供设置于一电路板P上，可用以供一电子卡(未图标)插置，以使电子卡与电路板P达成电性连接，所述的电子卡可为Mini PCI Express Module Card，当然也可为如内存模块(DDR Module)等类的电子卡；所述卡缘连接器包含有一绝缘本体1、多个上排导电端子2及多个下排导电端子3。

绝缘本体1由绝缘性材料所制成的，其在纵长的方向形成有插卡槽11，以供电子卡的卡缘插入；并且更形成有多个上排端子槽12，其分别与插卡槽11连通。

另，绝缘本体1的底部处更可形成有下排端子容置槽13，其与插卡槽11连通；并且绝缘本体1是具有相对向的前端部与后端部，在后端部的底部处可向后突伸有凸墙14，凸墙14设有多个呈间隔设置的定位槽15；绝缘本体1相对的两侧端部更可设有容置插槽16，其可分别由绝缘本体1的后端部由后往前凹设而成；插卡槽11则是位于绝缘本体1的前端部。

上排导电端子2分别具有固持部21、第一焊接脚22及第一弹性接触部23；第一焊接脚22是自固持部21的后端向后弯折延伸而成，第一弹性接触部23则是自固持部21的前端向前延伸而成。

如图6所示，下排导电端子3则具有埋入部31、第二焊接脚32及第二弹性接触部33；在组装时，下排导电端子3是利用Insert Molding(嵌件注塑)一体成型的技术方式，继而分别埋设的固设于绝缘本体1的底部处；埋入部31埋设于绝缘本体1内，第二弹性接触部33的部分伸入于插卡槽11，第二焊接脚32则是伸出于绝缘本体1外，具体的说，第二焊接脚32是伸出于绝缘本体1的前端部外。

更具体的说，本实用新型的下排导电端子3是埋设的设置于绝缘本体1的前端部处，第二弹性接触部33是自埋入部31的后端往插卡槽11的方向向后延伸而成，第二焊接脚32则是自埋入部31的前端往远离插卡槽11的方向向前延伸而成；每一第二弹性接触部33位设于对应位置的下排端子容置槽13内，且其自由端部伸入于插卡槽11，通过下排端子容置槽13的设置，使得下排导电端子3的第二弹性接触部33更具有优良的弹性力，以与电子卡接触。

再参阅图1至图6，上排导电端子2的组装方式，则是利用插针的方式组装于绝缘本体1，而上排导电端子2与下排导电端子3即是呈上下排相对设置；更进一步的说明，每一上排导电端子2是分别插设的组装固定于对应位置的上排端子槽12，固持部21固持于上排端子槽12，第一弹性接触部23是往插卡槽11的方向向前延伸，使得第一弹性接触部23的部分伸入于插卡槽11，而第一焊接脚22是往远离插卡槽11的方向向后延伸于上排端子槽12外，即第一焊接脚22是往后的弯折延伸而成；更进一步的说明，上排导电端子2是由绝缘本体1的后端部往前端部的方向由后往前插固于对应的上排端子槽12的导电端子结构。

另，上排导电端子2的第一焊接脚22的部份是可定位于绝缘本体1对应位置的定位槽15中，以此定位长度较长的第一焊接脚22；其次，第一焊接脚22与第二焊接脚32均可为SMT(表面接着技术)型的焊接脚结构，但不以此为限，亦可均为DIP(插接)型的焊接脚结构(附图是以SMT型为例)，或可为SMT及DIP的混合设计；另一方面，所述上排导电端子与所述下排导电端子可以是传输符合Mini PCI Express接口技术规范的信号传输端子；或者，所述上排导电端子与所述下排导电端子可以是传输符合内存模块连接器(DDR Socket)技术规范的信号传输端子。

此外，在本实用新型中，卡缘连接器更可包含有二个焊接件4，其各具有一直立片41、一自直立片41顶端弯折延伸的定位片42及一自直立片41底端弯折延伸的焊接片43；焊接件4插固于绝缘本体1对应位置的容置插槽16，直立片41及定位片42均插固于容置插槽16内，焊接片43的底面是与第一焊接脚22末端部底面及第二焊接脚32底面呈同一平面，藉以使三者能在同一平面上，利于焊接于电路板上，以改善降低端子空焊的情形。

通过上述的说明，本实用新型所提供的卡缘连接器，其上、下排导电端子采用了不同组合方式的结构设计与绝缘本体组成，上排导电端子均为插针式结构，保有结构制程简单、不良率低的优势；下排导电端子通过嵌件注塑(Insert Molding)一体成型埋设于绝缘本体，利于降低产品高度；据此，导电端子通过不同组合方式与绝缘本体组成，既降低了产品高度，又可提高了产品制作的产能，降低产品不良率。

另外，如图6及图1，下排导电端子3位设于绝缘本体1的前端部，与上排导电端子2呈前后的设置，如此更能降低占用绝缘本体1底部处的高度，从而使产品能达到最佳的的高度降低化，本实用新型卡缘连接器于电路板P上的高度H可制做到2.9cm，能大幅降低占用电子产品内部空间的优势，而利于电子产品达成轻薄的要求。

以上仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的请求范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为等效结构变化，均同理包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种卡缘连接器，包括绝缘本体、若干设置于绝缘本体且呈上下排相对设置的上排导电端子及下排导电端子；所述绝缘本体形成有插卡槽以及若干与所述插卡槽连通的上排端子槽，其特征在于：若干所述上排导电端子分别插设并固定于与其位置对应的上排端子槽；若干所述下排导电端子通过嵌件注塑一体成型埋设并固定于所述绝缘本体。

2.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于：所述上排导电端子具有插入并固持于所述上排端子槽的固持部、伸出于所述上排端子槽的第一焊接脚及部分伸入于所述插卡槽的第一弹性接触部；所述下排导电端子具有埋设于所述绝缘本体内的埋入部、部分伸入于所述插卡槽的第二弹性接触部及伸出于所述绝缘本体外的第二焊接脚。

3.如权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于：所述上排导电端子与所述下排导电端子是下述两种类型信号传输端子中的一种：

一、传输符合Mini PCI Express接口技术规范的信号传输端子；

二、传输符合内存模块连接器技术规范的信号传输端子。

4.如权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有相对向的前端部与后端部，所述插卡槽位于所述绝缘本体的前端部，所述上排导电端子的第一焊接脚是自所述固持部的后端往远离所述插卡槽方向向后弯折延伸而成，所述第一弹性接触部是自所述固持部的前端往所述插卡槽方向向前延伸而成。

5.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：所述下排导电端子利用嵌件注塑一体成型埋设于所述绝缘本体的前端部，所述第二弹性接触部是自所述埋入部的后端往所述插卡槽方向向后延伸而成，所述第二焊接脚是自所述埋入部的前端往远离所述插卡槽方向向前延伸而成。

6.如权利要求5所述的卡缘连接器，其特征在于：所述绝缘本体还形成有下排端子容置槽，所述下排导电端子的第二弹性接触部是位于对应位置的下排端子容置槽内，且所述第二弹性接触部的自由端部伸入于所述插卡槽。

7.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：所述绝缘本体的后端部向后突伸有凸墙，所述凸墙设有多个呈间隔设置的定位槽，所述上排导电端子的第一焊接脚的部分定位于对应位置的定位槽中。

8.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：还设有二个焊接件，每个所述焊接件具有直立片、自所述直立片顶端弯折延伸的定位片及自所述直立片底端弯折延伸的焊接片，所述绝缘本体相对的两侧端部各设有容置插槽，所述焊接件插设并固定于对应位置的容置插槽，所述直立片及所述定位片插设并固定于所述容置槽，所述焊接片的底面与所述第一焊接脚末端部底面及所述第二焊接脚底面呈同一平面。

9.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于：所述上排导电端子是由所述绝缘本体的后端部往前端部的方向由后往前插设并固定于对应的上排端子槽的导电端子结构。

10.如权利要求2至5中任一权利要求所述的卡缘连接器，其特征在于：所述上排导电端子的第一焊接脚及所述下排导电端子的第二焊接脚均为表面接着技术型的焊接脚结构。

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