CN201585202U - 一种激光自动割胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光自动割胶机，用于切割PCB板上保护胶，其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统，控制系统、驱动系统与光学系统装配在机架上，PCB板安装在机架上，驱动系统能在控制系统的控制下带动PCB板运动；控制系统能控制光学系统与被切割的PCB板相对运动。使用时，先将PCB板在工作台上固定，使用控制系统控制激光在PCB板上的切割轨迹，在控制系统的控制下，激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动；在金手指镀金保护胶上割出想要的形状，本新型是应用高功率激光来实现，切割时所需脉冲激光频率、释放时间、移动速度、移动方向等通过控制系统来控制。因此，其在保证精度的同时可以达到较高的速度。

Description

一种激光自动割胶机

技术领域

本实用新型属于PCB金手指板保护胶切割领域，尤其涉及一种应用于PCB行业金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)PCB线路板的激光自动割胶机。

背景技术

金手指设计的目的，在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要对金手指的制造工艺过程进行控制。之所以选择“金”是因为它优越的导电度及抗氧化性，但因为金的成本极高所以只应用于金手指，局部镀或化学金，如bonding pad等。贴胶，割胶的目的，是让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其它则以胶带贴住防镀。

传统的割胶方式是用手工割，速度慢且力度不均匀，这样会造成把金手指以外不需要镀金的区域割破，力度过大也会把线路板表面的油墨割花而影响外观。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于一种激光自动割胶机，其能通过自动控制，自动快速地实现对电子线路板上的金手指部分的胶进行切割以露出那部分线路。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种激光自动割胶机，其用于切割PCB板上保护胶，其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统，所述的控制系统、驱动系统与光学系统装配在所述的机架上，所述的控制系统能控制所述的光学系统与被切割的PCB板相对运动；所述的PCB板安装在所述的机架上，所述的驱动系统能在所述的控制系统的控制下带动所述的PCB板运动。

上述的驱动系统包括驱动装置、传动机构，所述的驱动装置能带动所述的传动机构运动。

上述的驱动装置为伺服电机或步进电机等。

上述的传动机构包括X轴、左右Y轴及Z轴，所述的X轴、左右Y轴及Z轴设于机架上，所述的X轴架设在左右Y轴上。上述的左右Y轴之间设有传动轴。

上述的控制系统包括运动控制器及显示器，所述的运动控制器通过所述的显示器对所述的光学系统及驱动系统进行控制。

上述的激光系统包括激光器及聚焦透镜组，所述的激光器输出脉冲激光，该脉冲激光通过所述的聚焦透镜组聚焦在待切割的PCB板的表面上。

上述的聚焦透镜组包括包括反射镜及聚焦镜。

上述的反射镜有三个，其设置顺序为反射镜、反射镜、反射镜、聚焦镜。

上述的激光自动割胶机，其还进一步包括有水冷系统，该水冷系统设置在光学系统的下方机架上。

采用上述结构后，使用时，先将PCB板在工作台上固定，使用控制系统的动动控制器控制激光在PCB板上的切割轨迹，在控制系统的控制下，激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动，即伺服/步进电机带着X轴、Y轴、运动；这样就可以金手指镀金保护胶带上割出想要的形状，由于本激光自动割胶机是应用高功率激光来实现的。在控制系统的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而形成一定频率，一定脉宽的光束，该光束经过光路传导经过反射、聚焦，将激光聚至一个很小的光斑，光斑位于待加工面附近，用以熔化或气化被切割材料；与此同时，一股与光束同轴气流由切割头喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出；随着激光切割头与被切割材料的相对运动，生成切口而完成切割。其切割时所需要的脉冲激光频率、释放时间、移动速度、移动方向等通过控制系统来控制。与传统的割胶方式相比，本新型在保证精度的同时可以达到较高的速度，从而实现本新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图

图2是本实用新型的主视图；

图3是本实用新型的俯视图；

图4是本实用新型的侧视图；

图5为本实用新型工作台的结构示意图；

图5A为图5的局部放大图；

图6为本实用新型光学系统的结构示意图；

图7为本实用新型驱动系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2、3、4所示，本实用新型实施例提供的一种用于切割PCB板6上的保护胶的激光自动割胶机，其包括：机架1、控制系统2、驱动系统3、光学系统4及水冷系统5，其中：

配合图5、5A所示，机架1包括支撑架11及工作台12，支撑架11下方设有四个滚轮13，可以方便地实现移动；工作台12上还设有定位销121。

控制系统2包括运动控制器21及显示器22，控制系统2设有机架1的上方一侧；

配合图3、7所示，驱动系统3设在机架1上，其包括：X轴31、左右Y轴32、33、Z轴34、伺服电机35及皮带36；左右Y轴之间设有传动轴37，从而保证左右Y轴32、33运动一致；伺服电机35包括驱动X轴31的伺服电机351及驱动Y轴32、33的伺服电机352；控制系统2的运动控制器21能控制驱动系统3的伺服电机35，使伺服电机35带动X轴31、左右Y轴32、33及Z轴34运动，X轴31架设在左右Y轴32、33上；Z轴34与光学系统4相连，用于调整光学系统4的焦距。

配合图6所示，光学系统4主要包括激光器41、聚焦透镜组42，聚焦透镜组42包括三个反射镜421、聚焦镜422，反射镜421与聚焦镜422分别设置在各自的镜座上；使用时，由激光器41输出受控的重复高频率的脉冲激光，该脉冲激光束通过聚焦透镜组42聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度的光斑。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个极微细小的孔。

配合图5、5A所示，两个PCB板6上设有孔61，该孔61穿过工作台12上的定位销121定位；PCB板6是通过PCB板固定机构7固定在工作台12上；

在光学系统4的下方机架1上，还设有水冷系统5，其能吸收激光在PCB板6上割胶时所产生的尘烟等。

使用时，先将PCB板6在工作台12上固定，使用控制系统2的动动控制器21控制激光在PCB板6上的切割轨迹，在控制系统2的控制下，激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动，即伺服/步进电机35带着X轴31、Y轴32、33运动；这样就可以金手指镀金保护胶带上割出想要的形状。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光自动割胶机，其用于切割PCB板上保护胶，其特征在于：其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统，所述的控制系统、驱动系统与光学系统装配在所述的机架上；所述的PCB板安装在所述的工作台上，所述的驱动系统能在所述的控制系统的控制下带动所述的PCB板运动；所述的控制系统能控制所述的光学系统与被切割的PCB板相对运动。

2.如权利要求1所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的驱动系统包括驱动装置、传动机构，所述的驱动装置能带动所述的传动机构运动。

3.如权利要求2所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的驱动装置为伺服电机或步进电机。

4.如权利要求2或3所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的传动机构包括X轴、左右Y轴及Z轴，所述的X轴、左右Y轴及Z轴设于机架上，所述的X轴架设在左右Y轴上。

5.如权利要求4所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的左右Y轴之间设有传动轴。

6.如权利要求1或2所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的控制系统包括运动控制器及显示器，所述的运动控制器通过所述的显示器对所述的光学系统及驱动系统进行控制。

7.如权利要求1或2所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的激光系统包括激光器及聚焦透镜组，所述的激光器输出脉冲激光，该脉冲激光通过所述的聚焦透镜组聚焦在待切割的PCB板保护胶的表面上。

8.如权利要求7所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的聚焦透镜组包括反射镜及聚焦镜。

9.如权利要求8所述的激光自动割胶机，其特征在于：所述的聚焦透镜组中，所述的反射镜有三个，其设置顺序为反射镜、反射镜、反射镜、聚焦镜。

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