CN201570342U - 一种陶瓷封装片式电感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷封装片式电感器，它包括磁心(1)，在磁心(1)上连接有电极线(2)，在磁心(1)上绕有漆包线(3)，漆包线(3)与电极线(2)连接，在磁心(1)及漆包线(3)外设有陶瓷封装外壳(4)。本实用新型由于采用陶瓷外壳封装，避免了封装过程中的高温、高压对漆包线和磁心的影响，在温度冲击过程中，没有固化环氧树脂和模压封装环氧树脂的冷热收缩对漆包线影响，提高了产品的可靠性。同时由于线圈部位没有经受压力，通过检测试验产品在成型前后电感值基本没有变化。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电感器，特别涉及一种陶瓷封装片式电感器。
背景技术
现有电感器的加工过程如下：将镀锡圆铜线通过环氧树脂粘接的方式固定在铁氧体磁心上，然后在铁氧体磁心上绕制漆包铜线，漆包线铜线通过直焊方式固定在镀锡圆铜线上，在漆包线上涂抹液体环氧树脂固化对漆包线进行保护，通过模压注塑的方式采用环氧树脂将电感进行包封，形成具有表面贴装的电感器。
从以上工艺可以看出，由于采用模压注塑的方式对电感进行封装，在塑封模压时，是采用压机灌注方式，固体环氧树脂需受热融化后以高压方式压入模具内，经过5分钟左右热固化完成。为满足成型的需要，生产厂家的压机均在150吨压力或以上，产品热固化条件基本在125℃下5分钟或更高的条件。
在这个过程中，因巨大的压力作用，漆包线线圈会出现受压变形，其封压前后的前后测试电感的值如附表1。同时因铁氧体的磁心本身为较脆物质，在受压后也容易出现断裂、崩缺等质量隐患，以上两点问题产生的直接后果是产品的可靠性降低，在最终的使用过程中，产品在再流焊接和温度冲击过程下，保护漆包线和固化成型的两层环氧树脂再次受热收缩，使得受损伤的漆包线、磁心出现断线或者短路，最终导致电感开路或短路失效。
附表1传统产品模压前后电感值变化
| 序号 | 模压前电感值 | 模压后电感值 |
| 1 | 1017.19μH | 984.19μH |
| 2 | 1017.12μH | 991.12μH |
| 3 | 1039.63μH | 1010.33μH |
| 4 | 1050.33μH | 1028.55μH |
| 5 | 1022.85μH | 1000.14μH |
| 6 | 1044.28μH | 1019.55μH |
| 7 | 1033.77μH | 1008.47μH |
| 8 | 1039.23μH | 1021.12μH |
| 9 | 1029.19μH | 1017.38μH |
| 序号 | 模压前电感值 | 模压后电感值 |
| 10 | 1023.75μH | 1011.19μH |
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可避免高温、高压对漆包线和磁心造成损伤，提高产品质量和可靠性的陶瓷封装片式电感器，可以克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案：它包括磁心，在磁心上连接有电极线，在磁心上绕有漆包线，漆包线与电极线连接，在磁心及漆包线外设有陶瓷封装外壳。
电极线弯折贴合在陶瓷封装外壳上。
在漆包线上涂有漆包线保护涂层。
电极线为镀锡圆铜线。
电极线为扁平状。
与现有技术比较，本实用新型由于采用陶瓷外壳封装，避免了封装过程中的高温、高压对漆包线和磁心的影响，在温度冲击过程中，没有固化环氧树脂和模压封装环氧树脂的冷热收缩对漆包线影响，提高了产品的可靠性。同时由于线圈部位没有经受压力，通过检测试验产品在成型前后电感值基本没有变化。
经过电性能测试对比，该陶瓷封装电感器的电性能与日本TDK和台湾千如的产品电参数完全一致。
抽取其可靠性试验对比如下：
A温度冲击：45型陶瓷封装电感器先经受-55℃～+85℃条件下，每个温区保持15分钟，共进行50个循环后，外观检查无异常，各项电参数测试变化率均≤3％；
B将经过50个循环的45陶瓷封装电感器和TDK、千如的样品同时再投入-55℃～+125℃条件下，每个温区保持30分钟，共进行50个循环后，TDK的样品的20片中有6片出现侧面裂纹，自产样品和千如产品外观检查无异常，各项电参数测试变化率均≤3％；C将上述3组样品投入耐焊接热试验(200℃、150s/ 265℃、65s)，连续进行3组后测试电性能，TDK、千如样品20片中各出现1片短路，陶瓷封装电感器未出现短路。
从以上试验情况可以看出，由于采用了陶瓷封装，使得产品的漆包线和磁心在加工过程中没有受到高温、高压的影响，可靠性得到提高，满足了高可靠性环境下的要求。
说明书附图
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例：如图1所示，其加工过程如下：将电极线2通过环氧树脂粘接的方式固定在铁氧体磁心1上，然后在铁氧体磁心1上绕制漆包线3，漆包线3通过直焊方式固定在电极线2上，在漆包线上涂抹漆包线保护涂层5，采用低温固化方式烘干后对漆包线3进行更好的保护，用压力将电极线2压扁，然后通过陶瓷外壳4将电感进行封装，最后将压扁的电极线2折弯成形，贴合在陶瓷封装外壳4上，形成具有表面贴装的电感器，所用的电极线2为镀锡圆铜线。
Claims (5)
1.一种陶瓷封装片式电感器，它包括磁心(1)，在磁心(1)上连接有电极线(2)，在磁心(1)上绕有漆包线(3)，漆包线(3)与电极线(2)连接，其特征在于：在磁心(1)及漆包线(3)外设有陶瓷封装外壳(4)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装片式电感器，其特征在于：电极线(2)弯折贴合在陶瓷封装外壳(4)上。
3.根据权利要求1所述的陶瓷封装片式电感器，其特征在于：在漆包线(3)上涂有漆包线保护涂层(5)。
4.根据权利要求1所述的陶瓷封装片式电感器，其特征在于：电极线(2)为镀锡圆铜线。
5.根据权利要求1或4所述的陶瓷封装片式电感器，其特征在于：电极线(2)为扁平状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203188958U CN201570342U (zh) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 一种陶瓷封装片式电感器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2009203188958U CN201570342U (zh) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 一种陶瓷封装片式电感器 |
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| CN201570342U true CN201570342U (zh) | 2010-09-01 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN2009203188958U Expired - Fee Related CN201570342U (zh) | 2009-12-29 | 2009-12-29 | 一种陶瓷封装片式电感器 |
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|---|---|
| CN (1) | CN201570342U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103606434A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-26 | 姜斌峰 | 一种电感器 |
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2009
- 2009-12-29 CN CN2009203188958U patent/CN201570342U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103606434A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-26 | 姜斌峰 | 一种电感器 |
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