CN201523065U - 一种双界面模块与天线的连接结构 - Google Patents
一种双界面模块与天线的连接结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型为一种双界面模块与天线的连接结构。它包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块，在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。本实用新型解决了双界面卡以往不能使用电阻焊的难题，提高了模块与天线连接的可靠性和耐久性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种双界面模块与天线的连接结构。
背景技术
自IC卡问世以来，由于其具有安全性高、存储量大、便于携带等优点，其应用市场的迅速成长，人们对IC卡的需求和要求也不断提高。但由于接触式IC卡容易磨损、交易速度慢、受使用环境限制等不足，使其在许多特定的应用领域受到了限制，从而对与非接触式IC卡的需求不断增长。但是目前非接触IC卡实际应用数量比较大的是逻辑加密卡，其在安全性和存储容量上不能满足很多应用的要求。又如在有的一卡多用的系统中，有的应用场合适合使用接触卡，而另外一些特定场合又更适合非接触方式的应用。基于这些需求，双界面卡(DualInterface Card)的出现，恰恰解决了存在的这些问题和矛盾。目前双界面卡的加工，特别是天线与模块的连接结构，都是使用导电胶粘结的方式。这种方式虽然操作简单，但是存在双界面卡使用一段时间后，天线与模块脱胶的状况，最终造成双界面卡失效，给使用者带来不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有天线与双界面模块易脱胶的缺陷，提供一种可靠性高的双界面模块与天线的连接结构。
本实用新型是这样来实现的：
一种双界面模块与天线的连接结构，包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块，在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。
所述双界面模块位于定位层的固定孔内。
所述通孔的大小为2.5(±1mm)×2(±1mm)。
所述通孔的直径为2.5±1mm。
所述天线与所述双界面模块焊接。
所述定位层的大小与所述基层一致。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过天线基层上的通孔，使天线裸露后与双界面模块通过焊接方式连接，解决了双界面卡以往不能使用电阻焊的难题，提高了模块与天线连接的可靠性和耐久性。同时将双界面模块固定于定位层中，便于制作过程中双界面模块与天线的焊接定位，易于批量化的生产。
附图说明
图1为双界面模块的结构示意图；
图2为天线基层的结构示意图；
图3为双界面模块定位层的结构示意图；
图4为天线基层与双界面模块叠加后的结构示意图；
其中：1、双界面模块2、焊接区3、天线基层4、通孔5、天线6、定位层7、固定孔。
具体实施方式
根据附图1～3，本实用新型一种双界面模块与天线的连接结构，在天线基层3上，使天线5环绕后的两端经过通孔4。定位层6上开有与双界面模块1大小匹配的固定孔7，定位孔7的位置，应使天线基层3中的通孔4落入双界面模块1上的焊接区2内。其制作过程如下：
首先选用0.30mm厚的PVC片材，在其上冲出焊接所需的通孔4。使用超声波埋线机，将天线压入该层材料的表面，且天线6经过两个通孔4。
在另外一层厚度为0.1mm后的PVC材料上，冲出如双界面模块大小的孔。将上述0.3mm和0.1mm厚的两层PVC材料叠加在一起，且天线位于两层材料中间。
将双界面模块的焊接面贴上热熔胶膜，焊接区域应当被避开，以免影响焊接质量。将贴有热熔胶膜的模块填入0.1mm厚PVC材料上的模块孔内，将模块加热到180摄氏度保持3秒，使得模块与0.3mm的PVC材料粘合。
将经过上述步骤的半成品模块面朝下(焊接区域朝上)放置到电阻焊机上，使用合适的焊接参数，将天线与模块的焊接区域焊接在一起。
Claims (6)
1.一种双界面模块与天线的连接结构，包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块，其特征在于：在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。
2.根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于：所述双界面模块位于定位层的固定孔内。
3.根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于：所述通孔的大小为2.5(±1mm)×2(±1mm)。
4.根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于：所述通孔的直径为2.5±1mm。
5.根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于：所述天线与所述双界面模块焊接。
6.根据权利要求2所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于：所述定位层的大小与所述基层一致。
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| CN2009200745907U CN201523065U (zh) | 2009-10-12 | 2009-10-12 | 一种双界面模块与天线的连接结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201523065U true CN201523065U (zh) | 2010-07-07 |
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| CN (1) | CN201523065U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102653041A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 上海一芯智能科技有限公司 | 一种非接触智能卡天线焊接工艺 |
| CN102760939A (zh) * | 2011-04-25 | 2012-10-31 | 汉王科技股份有限公司 | 触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备 |
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2009
- 2009-10-12 CN CN2009200745907U patent/CN201523065U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102760939A (zh) * | 2011-04-25 | 2012-10-31 | 汉王科技股份有限公司 | 触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Connection structure of dual-interface module and antenna Effective date of registration: 20120925 Granted publication date: 20100707 Pledgee: Pudong Development Bank of Nanhui Shanghai branch Pledgor: Shanghai China Card Smart Card Co., Ltd. Registration number: 2012990000560 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100707 Termination date: 20151012 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |