CN201503870U - Led散热底座 - Google Patents

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汪正林
杨仲禹
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Zhejiang Haolight Photoelectricity Technology Co., Ltd.
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Abstract

LED散热底座，涉及LED的封装组件。现有技术存在散热性能差等缺陷，本实用新型的底座表面设有复数个散热凸起，这些散热凸起位于芯片安装面以外的区域内。本实用新型通过巧妙地增加底座的表面积，在不影响其正常功能的前提下，达到了减小体积、降低成本、便于装卸运输的目的。

Description

LED散热底座
【技术领域】
本实用新型涉及LED的封装组件，尤其是一种具有多个散热凸起的LED底座。
【背景技术】
现有的大功率LED封装结构中，LED芯片一般都被固定于一金属基座(底座)上，金属基座再连接一散热器。芯片产生的热量由基座传递至散热器散发。现有的金属基座一般为表面平滑的规则构件，其表面积有限，基座能散发的热量较少，热量主要靠散热器散发，因此所安装的散热器一般体积都比较大，有时还需要加设风扇等强制对流装置加快空气对流。采用上述结构的LED灯具成本高、笨重、占空间，装卸、运输都十分不便。
【实用新型内容】
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种LED散热底座，通过增大底座(基座)的表面积来增强其本身的散热性能，从而减小散热器的体积或去除散热器，达到降低成本、便于装卸运输的目的。
为此，本实用新型采用以下技术方案：LED散热底座，具有至少一个LED芯片安装面，其特征在于：所述的底座表面设有复数个散热凸起，这些散热凸起位于芯片安装面以外的区域内。增加散热凸起后，能有效增大底座的表面积，提高底座本身的散热能力，变有助于减小散热器的体积甚至去除散热器，降低了成本，便于装卸运输。散热凸起设于安装面以外，不影响LED芯片的安装。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取如下技术措施或者这些措施的任意组合：
所述的散热凸起呈球冠形，规则排列于底座表面。在利用同样材料的情况下，球冠形能产生最大的表面积，增强散热性能。此外，球形表面平滑，无棱角，不会对其他部件产生影响，便于装卸。
所述的底座呈圆盘形，圆盘上表面中央开有圆形安装凹槽，凹槽的底面形成LED芯片安装面，所述的散热凸起设于凹槽外侧并均匀分布于以圆盘中心为圆心的若干圆周上。芯片装于安装凹槽内，能确保封装后位置固定，同时周围凸起的槽壁对芯片其保护作用，槽壁还具有反光、聚光作用。散热凸起这样设置使散热均匀。
所述的底座包括金属导热基座和覆盖于导热基座表面的热辐射陶瓷层，热辐射陶瓷层局部外凸形成散热凸起。现有的基座采用金属材料，导热性好，但是散热性能不佳，如一般用以制作金属基座的铝，热辐射率为0.05，通过热辐射散发的热量很少，只能采用对流方式散发大部分热量。而热辐射陶瓷热辐射率高，常用的氧化铝或氮化铝陶瓷你热辐射率均在0.9以上，能很快地将芯片发出的热量散发出去，即使不加散热器，也能达到LED灯具的散热要求。
有益效果：本实用新型通过巧妙地增加底座的表面积，在不影响其正常功能的前提下，达到了减小体积、降低成本、便于装卸运输的目的。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构剖视图；
图3为带有LED和电路连接组件的本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
如图1、2所示的LED散热底座，由金属基座1和覆盖在其表面的热辐射陶瓷层2构成，呈圆盘形，底座的上表面中央为一圆形安装凹槽21，安装凹槽21的底面为LED 芯片安装面，安装凹槽21以外的部分，以圆盘中心为圆心的若干圆周上均匀分布着许多散热凸起22，每个散热凸起呈球冠形。
封装时，一个或多个芯片3并联或者串联后通过正负两极的导电板4引出与外电路相连(图3)，导电板4可通过光刻或者腐蚀方式直接固定在热辐射陶瓷层2上。

Claims (4)

1.LED散热底座，具有至少一个LED芯片安装面，其特征在于：所述的底座表面设有复数个散热凸起，这些散热凸起位于芯片安装面以外的区域内。
2.根据权利要求1所述的LED散热底座，其特征在于：所述的散热凸起呈球冠形，规则排列于底座表面。
3.根据权利要求1或2所述的LED散热底座，其特征在于：所述的底座呈圆盘形，圆盘上表面中央开有圆形安装凹槽，凹槽的底面形成LED芯片安装面，所述的散热凸起设于凹槽外侧并均匀分布于以圆盘中心为圆心的若干圆周上。
4.根据权利要求1或2所述的LED散热底座，其特征在于：所述的底座包括金属导热基座和覆盖于导热基座表面的热辐射陶瓷层，热辐射陶瓷层局部外凸形成散热凸起。
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GR01 Patent grant
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COR Change of bibliographic data

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TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110117

Address after: 311600, Zhejiang, Jiande Province Qin Tang Xiang Pu Tian Village (industrial function area)

Patentee after: Zhejiang Haolight Photoelectricity Technology Co., Ltd.

Address before: No. 8, No. 1 West Hangzhou plant on the third floor of 310030 cities in Zhejiang province Xihu District three Town West Road

Patentee before: Hangzhou Haoyue Technology Co., Ltd.

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