CN201437549U - 蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种蒸镀装置,包括:多个坩埚,具有坩埚口,用于盛放膜料;第一盖板,具有第一开口大于所述坩埚口,设置于所述坩埚上,并与所述坩埚间具有间隙,防止所述坩埚中膜料的交叉污染;以及第二盖板,设置于所述第一盖板上,具有第二开口与所述坩埚口匹配。该蒸镀装置是在坩埚上另加一第二盖板,其开口与坩埚口匹配,在电子枪式蒸镀制程中,若膜料飞溅,则会溅到该第二盖板之上,不影响坩埚的正常转动,则蒸镀制程不会由于溅锅而终止,保证了蒸镀的正常进行。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别涉及一种蒸镀装置。
背景技术
在半导体制程工艺中,金属镀膜(Metal Deposition)又称物理镀膜(PhysicalVapor Deposition;PVD),依原理分为蒸镀(evaporation)与溅镀(sputtering)两种。
其中蒸镀就加热方式差异,分为电阻式(thermal coater)与电子枪式(E-gun evaporator)两类机台。前者在原理上较容易,就是直接将准备熔融蒸发的金属以线材方式挂在加热钨丝上,一旦受热熔融,因液体表面张力之故,会攀附在加热钨丝上,然后徐徐蒸着至四周(包含晶圆)。因加热钨丝耐热能力与供金属熔液攀附空间有限,仅用于低熔点的金属镀着,如铝,且蒸着厚度有限。
电子枪式蒸镀机则是利用电子束进行加热,熔融蒸发的金属膜料放在石墨或钨质坩埚(crucible)中。待金属蒸气压超过临界限度,也开始徐徐蒸着至四周(包含晶圆)。电子枪式蒸镀机可蒸着熔点较高的金属,厚度也比较不受限制。
电子枪式蒸镀的膜料一般为钛、镍、银,由于镍(Ni)有磁性,请结合参见图1A及图1B,在利用电子束加热熔化过程中,容易吸附许多杂质,当电子束扫描到杂质上时,晶体感应器不能检测到所沉淀的金属,则电子枪的功率会一直上升导致制程功率过大,膜料就会飞溅出来,呈抛物线状溅到坩埚110的边沿上面,在旋转型多坩埚上装有盖板120可用于防止膜料之间的交叉污染,由于坩埚110和盖板120之间的间隙较小,飞溅出来的金属会堆积在坩埚110的边沿上,易导致坩埚110不能转动而卡锅。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术中由于在电子枪式蒸镀过程中,膜料溅出堆积在坩埚边上,导致坩埚不能转动而卡锅的问题。
有鉴于此,本实用新型提供一种蒸镀装置,包括:多个坩埚,具有坩埚口,用于盛放膜料;第一盖板,具有第一开口大于所述坩埚口,设置于所述坩埚上,并与所述坩埚间具有间隙,防止所述坩埚中膜料的交叉污染;以及第二盖板,设置于所述第一盖板上,具有第二开口与所述坩埚口匹配。
进一步的,所述坩埚为旋转型多坩埚。
进一步的,所述多个坩埚为4个。
进一步的,所述坩埚的材质石墨或钨质。
进一步的,所述膜料为钛或镍或银。
综上所述,利用本实用新型所提供的蒸镀装置是在坩埚上另加一第二盖板,其开口与坩埚口匹配,在电子枪式蒸镀制程中,若膜料飞溅,则会溅到该第二盖板之上,不影响坩埚的正常转动,则制程不会由于溅锅而终止,保证了蒸镀的正常进行。
附图说明
图1A所示为现有电子枪蒸镀所使用的坩埚的结构示意图;
图1B所示为现有电子枪蒸镀造成坩埚卡锅的示意图;
图2所示为本实用新型一实施例所提供的蒸镀装置的示意图;
图3所示为本本实用新型一实施例所提供的蒸镀用坩埚的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、特征更明显易懂,给出较佳实施例并结合附图,对本实用新型作进一步说明。
请参见图2,其所示为本实用新型一实施例所提供的蒸镀装置的俯视图,该蒸镀装置,包括:多个坩埚210,具有坩埚口211,用于盛放膜料;第一盖板220,具有第一开口221大于所述坩埚口211,设置于所述坩埚210上,并与所述坩埚210间具有间隙,防止所述坩埚210中膜料的交叉污染;以及第二盖板230,设置于所述第一盖板220上,具有第二开口231与所述坩埚口211匹配。在利用电子束加热熔化过程中,容易吸附许多杂质,当电子束扫描到杂质上时,晶体感应器不能检测到所沉淀的金属,则电子枪的功率会一直上升导致制程功率过大,膜料就会飞溅出来,因为加装了第二盖板230,如果膜料飞溅出来,则会溅到该第二盖板230之上,而不会呈抛物线状溅到坩埚的边沿上面,避免了坩埚因此不能转动而卡锅的问题。
在本实用新型一实施例中,请参见图3,为了实现多膜料的蒸镀,如钛或镍或银。坩埚210为旋转型多坩埚,坩埚的个数为4个,但本实用新型不限于此。电子枪蒸镀会产生高温高热,所以在本实用新型一实施例中,所述坩埚210的材质石墨或钨质。
综上所述,本实用新型所提供的蒸镀装置是在坩埚另加一第二盖板,其开口与坩埚口匹配,在电子枪式蒸镀制程中,若膜料飞溅,则会溅到该第二盖板之上,不影响坩埚的正常转动,则制程不会由于溅锅而终止,保证了蒸镀的正常进行。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何熟习此技术者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (5)
1.一种蒸镀装置,其特征在于,包括:
多个坩埚,具有坩埚口,用于盛放膜料;
第一盖板,具有第一开口大于所述坩埚口,设置于所述坩埚上,并与所述坩埚间具有间隙,防止所述坩埚中膜料的交叉污染;以及
第二盖板,设置于所述第一盖板上,具有第二开口与所述坩埚口匹配。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,其中所述坩埚为旋转型多坩埚。
3.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,其中所述多个坩埚为4个。
4.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,其中所述坩埚的材质石墨或钨质。
5.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,其中所述膜料为钛或镍或银。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009200783701U CN201437549U (zh) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 蒸镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2009200783701U CN201437549U (zh) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 蒸镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201437549U true CN201437549U (zh) | 2010-04-14 |
Family
ID=42399525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN2009200783701U Expired - Lifetime CN201437549U (zh) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 蒸镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201437549U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102392220A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-03-28 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于形成等离子显示屏保护层的蒸镀装置 |
CN102808155A (zh) * | 2012-08-01 | 2012-12-05 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 电子轰击式蒸发源系统 |
CN108517495A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-09-11 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种蒸发源位置的可调节结构及利用其进行镀膜的方法 |
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2009
- 2009-07-16 CN CN2009200783701U patent/CN201437549U/zh not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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