CN201430132Y - 加强型压塑三相整流桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加强型压塑三相整流桥，包括基板、框架和芯片，其基板为铝基板，铝基板上自带有绝缘层，铝基板上设置有螺旋柱，环氧塑封体压塑在铝基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在环氧塑封体中。本实用新型不仅工艺简单，并且降低了生产成本，提高了产品机械强度和散热性能，加强了产品的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种具有较高机械高强的加强型压塑三相整流桥。
背景技术
传统塑封三相桥的生产流程如下：装配：将框架、芯片、焊片按照工艺文件的要求组装在烧结模具内，扣上平整的石墨上模送入烧结站；烧结：烧结站员工按照烧结工艺将组装好的材料放在烧结链条上进入高温焊接炉进行高温焊接，形成焊接好的半成品框架；测试：利用测试设备测试半成品框架的烧结合格率，将短路、开路废品直接筛选来出；电镀：将铜底板电镀一层镍；打磨：将已电镀好的底板正面打磨至发毛状态；一次压塑：在已打毛的铜底板上压塑一层相应厚度绝缘层；二次压塑：将测试合格的半成品和已压好绝缘层的底板放入塑封压机，按照工艺要求设定各项参数后直接进行封装形成最终成品外形；测试：按照产品规格的不同设置各项测试参数和测试条件，将废品彻底淘汰；印字：在产品的侧面印上产品的型号、批号、电极；包装：将测试品按照客户的包装要求进行包装。
采用传统工艺形成的三相桥主要存在以下不足：一、传统三相桥的底板为铜板，在铜板上加一层绝缘环氧层，不仅生产成本高，并且增加了生产工序。二、传统三相桥是直接压塑环氧塑封体，产品机械强度较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有三相桥存在的上述问题，提供一种加强型压塑三相整流桥，本实用新型不仅工艺简单，并且降低了生产成本，提高了产品机械强度和散热性能，加强了产品的稳定性。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种加强型压塑三相整流桥，包括基板、框架和芯片，其特征在于：所述基板为铝基板，铝基板上自带有绝缘层，铝基板上设置有螺旋柱，环氧塑封体压塑在铝基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在环氧塑封体中。
本实用新型还包括上缓冲片和下缓冲片，芯片设置在上缓冲片和下缓冲片之间。
所述螺旋柱为四个，均匀分布在环氧塑封体的四个角上。
所述铝基板上设置有螺纹孔，螺旋柱与螺纹孔连接。
采用本实用新型的优点在于：
一、本实用新型中，基板为铝基板，成本大大降低，铝基板上自带有绝缘层，减少了底板打磨、一次压塑两项工序，提高了散热性能，并且由于减少了生产时间，从而提高了生产效率，铝基板上设置有螺旋柱，环氧塑封体压塑在铝基板上，螺旋柱、框架和芯片均包裹在环氧塑封体中，使环氧塑封体与铝基板连接更紧密，提高了产品机械强度。
二、本实用新型还包括上缓冲片和下缓冲片，芯片设置在上缓冲片和下缓冲片之间，在芯片两侧加上缓冲片后，减少了外部应力对芯片的冲击，提高了产品稳定性。
三、本实用新型中螺旋柱为四个，均匀分布在环氧塑封体的四个角上，使环氧塑封体四个角与铝基板紧密连接，形成一整体，机械强度得到充分保证。
四、本实用新型中，铝基板上设置有螺纹孔，螺旋柱与螺纹孔连接，便于螺旋柱安装和拆卸。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为本实用新型铝基板俯视结构示意图
图3为本实用新型铝基板侧视结构示意图
图中标记为：1、铝基板，2、螺旋柱，3、环氧塑封体，4、引线端子。
具体实施方式
一种加强型压塑三相整流桥，包括基板、框架和芯片，其中，基板为铝基板1，在铝基板1上自带有绝缘层，并且在铝基板1上设置有螺旋柱2，环氧塑封体3压塑在铝基板1上，螺旋柱2、框架和芯片均包裹在环氧塑封体3中，引线端子4位于环氧塑封体3外。
本实用新型还包括上缓冲片和下缓冲片，芯片设置在上缓冲片和下缓冲片之间，上缓冲片和下缓冲片可选用钼片等。螺旋柱2设置为四个，均匀分布在环氧塑封体3的四个角上。并且在铝基板1上设置有螺纹孔，螺旋柱2与螺纹孔连接。
本实用新型的生产工艺如下：
装配：将钼片置于芯片两侧，用焊片放于芯片与钼片之间组装在烧结模具内，扣上平整的石墨上模送入烧结站；
烧结：烧结站员工按照烧结工艺将组装好的材料放在烧结链条上进入高温焊接炉进行高温焊接，形成焊接好的半成品框架；
测试：利用测试设备测试半成品框架的烧结合格率，将短路、开路废品直接筛选出来；
钻孔攻丝：在自带绝缘层的铝基板固定位置钻孔，攻丝后加上一定高度和大小的螺母；
压塑：将测试合格的半成品和加工好的铝基板放入塑封压机，按照工艺要求设定各项参数后直接进行封装形成最终成品外形；
测试：按照产品规格的不同设置各项测试参数和测试条件，将废品彻底淘汰；
印字：在产品的侧面印上产品的型号、批号、电极；
包装：将测试品按照客户的包装要求进行包装。
显然，本领域的普通技术人员根据所掌握的技术知识和惯用手段，根据以上所述内容，还可以作出不脱离本实用新型基本技术思想的多种形式，这些形式上的变换均在本实用新型材料的保护范围之内。
Claims (4)
1、一种加强型压塑三相整流桥，包括基板、框架和芯片，其特征在于：所述基板为铝基板(1)，铝基板(1)上自带有绝缘层，铝基板(1)上设置有螺旋柱(2)，环氧塑封体(3)压塑在铝基板(1)上，螺旋柱(2)、框架和芯片均包裹在环氧塑封体(3)中。
2、根据权利要求1所述的加强型压塑三相整流桥，其特征在于：还包括上缓冲片和下缓冲片，芯片设置在上缓冲片和下缓冲片之间。
3、根据权利要求1或2所述的加强型压塑三相整流桥，其特征在于：所述螺旋柱(2)为四个，均匀分布在环氧塑封体(3)的四个角上。
4、根据权利要求3所述的加强型压塑三相整流桥，其特征在于：所述铝基板(1)上设置有螺纹孔，螺旋柱(2)与螺纹孔连接。
Priority Applications (1)
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| CN2009200816974U CN201430132Y (zh) | 2009-06-11 | 2009-06-11 | 加强型压塑三相整流桥 |
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| CN201430132Y true CN201430132Y (zh) | 2010-03-24 |
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Cited By (1)
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| CN104269383A (zh) * | 2014-10-05 | 2015-01-07 | 青岛凯瑞电子有限公司 | 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术 |
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2009
- 2009-06-11 CN CN2009200816974U patent/CN201430132Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN104269383A (zh) * | 2014-10-05 | 2015-01-07 | 青岛凯瑞电子有限公司 | 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术 |
| CN104269383B (zh) * | 2014-10-05 | 2017-10-17 | 青岛凯瑞电子有限公司 | 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接方法 |
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