CN201393300Y - 带有绝缘隔墙的硅麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种带有绝缘隔墙的硅麦克风，它包括有上下两端开口的框架，框架开口的两端分别封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔内的下PCB板内表面上设有硅麦芯片及电子元件，在框架内侧设有两个突块，突块的侧面设有金属层并与硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层与上、下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路，在框架与上PCB板和下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈，其特征是在突块的上、下两面与框架的周边之间涂有绝缘胶。该实用新型可有效地防止PCB板与框架封装时，挤出的焊膏使金属层与金属圈发生短路。它具有工艺处理简单，制造方便、绝缘可靠的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及传声器，尤其涉及带有绝缘隔墙的硅麦克风。
背景技术
通常的硅麦克风使用的电源和音频输出节点都是在硅麦克风内通过接线引到硅麦克风的表面。这样的结构复杂，连接的可靠性差，制造成本高。现市场出现一种在框架内侧设有突块，突块的侧面设有金属层，金属层与容置空腔内相应的硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层均与在上PCB板和下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路。在框架与上PCB板以及框架与下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈。使得连接可靠，加工和使用方便，金属圈可以使整个硅麦克风面不受外界电磁信号的干扰。但在的框架与PCB板的封装时，挤出的焊膏容易使金属层与金属圈发生短路现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种工艺简单、连接可靠、不容易发生短路的带有绝缘隔墙的硅麦克风。
为了达到上述要求，本实用新型的技术方案是：它包括有上下两端开口的框架，框架开口的两端分别封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔内的下PCB板内表面上设有硅麦芯片及电子元件，在框架内侧设有两个突块，突块的侧面设有金属层并与硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层与上、下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路，在框架与上PCB板和下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈，其特征是在突块的上、下两面与框架的周边之间涂有绝缘胶。
根据上述方案制造的带有绝缘隔墙的硅麦克风，通过在突块与框架的周边之间涂上绝缘胶并固化后形成绝缘隔墙，可有效地防止上PCB板和下PCB板与框架封装时，挤出的焊膏使金属层与金属圈发生短路。它具有工艺处理简单，制造方便、绝缘可靠的优点。
附图说明
图1是带有绝缘隔墙的硅麦克风局部剖视后的立体示意图；
图2是带有绝缘隔墙的硅麦克风的立体示意图；
图3是框架的主视图。
其中：1、框架；2、上PCB板；3、下PCB板；4、容置空腔；5、硅麦芯片及电子元件；6、电路结构；7、金属圈；8、突块；9、金属层；10、导电层；11、上触点；12、绝缘胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1、图2是带有绝缘隔墙的硅麦克风的结构示意图。从图中看出，它包括上下两端开口的框架1，框架1开口的上下两端分别封装有上PCB板2和下PCB板3形成一容置空腔4，容置空腔4内设有硅麦芯片及电子元件5，并贴装于下PCB板3的内表面上，在上PCB板2和下PCB板3的外表面上都排布有相应的电路结构6。在框架1与上PCB板2以及框架1与下PCB板3的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈7，该金属圈7起到接地线作用的同时，又可起到抗高频干扰的能力，环状金属圈7的设计增强了产品封装过程中的密封性和一致性。在框架1内侧设有突块8，突块8的侧面设有金属层9，金属层9与容置空腔4内相应的硅麦芯片及电子元件5连通，两个突块8上设有导电层10，导电层10再与金属层9及在上PCB板2和下PCB板3的外表的上触点11和下触点(在上触点11对称的下PCB板3外表上)导通，形成双面电气连接通路。在两个突块8的上、下两面与框架1的周边之间涂有呈L形的绝缘胶12如图3所示，所述的绝缘胶12为道康宁7920晶片粘结剂或乐泰3611胶粘剂，使得在金属层9和导电层10与框架1的周边之间形成绝缘的隔墙，可有效的防止短路。
Claims (3)
1、带有绝缘隔墙的硅麦克风，它包括有上下两端开口的框架，框架开口的两端分别封有上PCB板及下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔内的下PCB板内表面上设有硅麦芯片及电子元件，在框架内侧设有两个突块，突块的侧面设有金属层并与硅麦芯片及电子元件连通，突块上的金属层与上、下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路，在框架与上PCB板和下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈，其特征是在突块的上、下两面与框架的周边之间涂有绝缘胶。
2、根据权利要求1所述的带有绝缘隔墙的硅麦克风，其特征是在突块与下PCB板和上PCB板之间分别设有与上触点和下触点导通的导电层。
3、根据权利要求1所述的带有绝缘隔墙的硅麦克风，其特征在于所述的绝缘胶为道康宁7920晶片粘结剂或乐泰3611胶粘剂。
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| CN200920118141U CN201393300Y (zh) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 带有绝缘隔墙的硅麦克风 |
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| CN201393300Y true CN201393300Y (zh) | 2010-01-27 |
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| CN (1) | CN201393300Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192068A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-11 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组以及电子设备 |
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2009
- 2009-04-20 CN CN200920118141U patent/CN201393300Y/zh not_active Expired - Fee Related
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