CN201353851Y - 滚刀式切粒装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及滚刀式切粒装置，是聚合物挤出加工设备。滚刀式切粒装置包括安装在挤出机筒体末端的机头体、切粒模板、切粒罩、喷淋水系统、切刀系统、冷却水输送箱、切刀驱动系统。本装置采用通过喷淋水系统喷出的切粒工艺水，将切除的聚合物颗粒表面迅速冷却，并从切刀系统上冲洗下来，随切粒工艺水进入下一步工序，有效地解决了高熔融指数、高流动性聚合物的切粒难和冷却难的问题。

Description

滚刀式切粒装置

技术领域

本实用新型涉及一种树脂模面热切粒装置，适合于高熔融指数、高流动性聚合物熔体的模面热切粒装置，特别适合于热熔胶类树脂的切粒工艺。

背景技术

现有的树脂切粒装置有两大类：干法切粒和湿法切粒，干法切粒包括拉条切粒和风冷模面切粒等；湿法切粒包括拉条式水下切粒、水环模面切粒和水下模面切粒等。

热熔胶具有流动性好、粘性高、难成形、颗粒外表面固化慢的特点。由于其粘性高、难成形，无法拉成条，不能采用拉条切粒的方式；若采用风冷切粒，很容易结团，颗粒不成形且无法输送；采用水环模面切粒和水下模面切粒时，由于模孔分布为环状，切粒后也容易结团，成粒率低。

发明内容

为了有效地解决高熔融指数、高流动性聚合物熔体热切粒困难的问题，本实用新型的目的在于提供一种滚刀式切粒装置。它适用于高熔融指数、高流动性聚合物熔体的模面热切粒工艺。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种滚刀式切粒装置，包括喷淋水系统、切刀系统、切粒模板、机头体、切粒罩、冷却水输送箱、切刀驱动系统。机头体安装在挤出机筒体末端，机头体上装有切粒模板，切粒模板居于机头体与切刀系统间，切刀系统与切刀驱动系统连接，切刀系统置于切粒罩中，喷淋水系统位于切粒罩顶部，冷却水输送箱位于切粒罩底部。

上述的切刀系统中的切刀为组合式，呈六角棱体。

本实用新型的优点是：

本装置采用喷淋水系统喷出的切粒工艺水，将切除的聚合物颗粒表面迅速冷却，由切粒工艺水将装置表面与聚合物颗粒隔开，并从切刀系统上冲洗下来，随切粒工艺水进入下一步工序。本装置防止了聚合物颗粒的粘连和结团，有效地解决了高熔融指数、高流动性聚合物的切粒难和冷却难的问题。

附图说明

图1为本实用新型装置的结构断面视图。

图2为图1的侧视图。

图3为本实用新型装置的切粒部分结构示意图。

具体实施方式

结合附图，对实用新型的技术方案再作进一步的说明：

如图1-图3所示，一种滚刀式切粒装置，包括喷淋水系统1、切刀系统2、切粒模板3、机头体4、切粒罩5、冷却水输送箱6、切刀驱动系统7。机头体4安装在挤出机筒体末端，机头体4上装有切粒模板3，切粒模板3居于机头体4与切刀系统2间，切刀系统2与切刀驱动系统7连接，切刀系统2中的切刀为组合式，呈六角棱体，置于切粒罩5中，喷淋水系统1位于切粒罩5顶部，冷却水输送箱6位于切粒罩5底部。

熔融后的聚合物熔体经安装在机头体4上的切粒模板3模孔水平挤出后，由高速旋转的切刀切断，切粒罩5内自上而下由喷淋水系统1喷切粒工艺水冷却聚合物颗粒及冲洗切刀，并从切刀系统上冲洗下来，切粒水迅速将聚合物颗粒冷却后输送到下一工序，切粒水分离和干燥，有效防止聚合物颗粒粘连和结团。

Claims (2)

1、一种滚刀式切粒装置，包括喷淋水系统(1)、切刀系统(2)、切粒模板(3)、机头体(4)、切粒罩(5)、冷却水输送箱(6)、切刀驱动系统(7)，其特征是机头体(4)安装在挤出机筒体末端，机头体(4)上装有切粒模板(3)，切粒模板(3)居于机头体(4)与切刀系统(2)间，切刀系统(2)与切刀驱动系统(7)连接，切刀系统(2)置于切粒罩(5)中，喷淋水系统(1)位于切粒罩(5)顶部，冷却水输送箱(6)位于切粒罩(5)底部。

2、根据权利要求1所述的一种滚刀式切粒装置，其特征是切刀系统(2)中的切刀为组合式，呈六角棱体。

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