CN201352458Y - 一种防水闪存盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种防水闪存盘，包括电路板、USB接头、塑料壳体，其特征在于，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块、由所述注塑块中引出的USB接头引出线，所述引出线与所述电路板电连接，所述塑料壳体为一端开口的整体式壳体，所述注塑块超声波焊接于所述塑料壳体的开口处，所述电路板密封于所述注塑块和所述塑料壳体形成的密封腔内。在本实用新型的防水闪存盘中，USB接头和电路板通过USB接头引出线连接，该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动；整体式壳体和注塑块超声波焊接在一起，需要密封范围小，密封质量高。本实用新型的防水闪存盘具有结构简单，防水性能好，生产效率高，成本低廉等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动存储设备领域，更具体地说，涉及一种防水闪存盘。
背景技术
闪存盘作为一种移动存储设备，具有体积小、容量大、携带方便等诸多优点，被人们所广泛使用。现有的闪存盘一般包括塑料壳体、电路板和USB接头，电路板置于塑料壳体内，USB接头直接焊接在电路板上。这种结构的闪存盘防水防潮性能差，塑料壳体的之间的连接一般采用粘接或热熔焊接，工序复杂，生产效率低。
随着超声波焊接技术的发展，出现了用于塑料焊接的超声波塑料焊接机，它在焊接塑料制品时，既不需要添加任何粘结剂、填料或溶剂，也不需要消耗大量热源，具有操作简单、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。当超声波作用于热塑性塑料的接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，引起塑料件表面及内在分子间的摩擦，从而使塑料件间的接触端面温度瞬间升高，又由于塑料的导热性差，一时还不能及时散发，热量集中在焊区，致使两个塑料的接触面迅速融化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力维持一定时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近原材料的强度。由于现有的闪存盘的USB接头和电路板直接焊接在一起，USB接头和电路板之间的连接是硬连接，在高频振动下，USB接头会与电路板脱焊，所以现有技术的闪存盘的塑料壳体无法采用超声波焊接。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的闪存盘上述防水性能差、不能采用超声波焊接的缺陷，提供一种防水性能好、可采用超声波焊接的闪存盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防水闪存盘，包括电路板、USB接头、塑料壳体，其特征在于，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块、由所述注塑块中引出的USB接头引出线，所述引出线与所述电路板电连接，所述塑料壳体为一端开口的整体式壳体，所述注塑块超声波焊接于所述塑料壳体的开口处，所述电路板密封于所述注塑块和所述塑料壳体形成的密封腔内。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述注塑块沿周向设置有用于超声波焊接的凸起，所述塑料壳体的开口处设置有与所述凸起适配的内凹的台阶，所述凸起与所述台阶超声波焊接。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述注塑块为长方形、圆柱形或椭圆柱形，所述塑料壳体的开口形状与所述注塑块形状相适配。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述电路板和塑料壳体的内壁之间设置有用于防止电路板松动的垫块。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述垫块为海绵垫块，所述垫块两面设置有不干胶涂层。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述塑料壳体为长方体形、圆柱形或椭圆柱形。
实施本实用新型的防水闪存盘，具有以下有益效果：在本实用新型的防水闪存盘中，USB接头和电路板通过USB接头引出线连接，该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动；整体式壳体和注塑块超声波焊接在一起，需要密封范围小，密封质量高。本实用新型的防水闪存盘具有结构简单，防水性能好，生产效率高，成本低廉等优点。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型防水闪存盘的第一实施例的分解示意图；
图2是本实用新型防水闪存盘第一实施例的塑料壳体的主视图；
图3是图2中A-A剖视图；
图4是本实用新型防水闪存盘的第一实施例的立体图；
图5是本实用新型防水闪存盘的第二实施例的分解示意图。
具体实施方式
如图1和图4所示，在本实用新型的防水闪存盘的第一实施例中，包括USB接头10、电路板30、塑料壳体50，还包括设置在USB接头10尾端的注塑块20，以及由注塑块20中引出的USB接头引出线40，引出线40和电路板30电连接，这种软性连接结构可以耐受超声波焊接时的高频振动；注塑块20在USB接头10尾端通过塑料注塑形成，和USB接头10连为一体，在本实施例中，注塑块20为长方形；塑料壳体50一端设有开口51，该壳体为整体式壳体，由塑料直接注塑形成，在本实施例中为长方形，相对现有的上下壳体式结构，该壳体加工简单，容易制造，并且需要焊接的地方减少，有利于防水；组装时，电路板30插入塑料壳体50，注塑块20超声波焊接于开口51处，将所述电路板30密封于注塑块20和塑料壳体50形成的密封腔内，形成良好的密封，该结构具有很好的防水效果。
参看图1、图2和图3，为了有利于超声波焊接，在注塑块20沿周向设置有用于超声波焊接的凸起21，塑料壳体50的开口处设置有与凸起21适配的内凹的台阶52，组装时，凸起21抵触于台阶52处，在超声波的作用下，二者焊接融合在一起，将电路板30密封于塑料壳体50内。
如图5所示，在本使用新型防水闪存盘的第二实施例中，包括USB接头10、电路板30、塑料壳体50，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块20，以及由注塑块20中引出的USB接头引出线40，引出线40和电路板30电连接。在本实施例中，塑料壳体50为椭圆柱形，其他结果与第一实施例相同，不再赘述。
本实用新型的各实施例中，塑料壳体50也可以是圆柱形、卡片形或其他形状。
在本实用新型的各实施例中，注塑块20的形状也可以是圆柱形、椭圆柱形或其他形状，塑料壳体50的开口形状与注塑块20的形状相适配。
在本实用新型的各实施例中，为了防止电路板30在塑料壳体50中松动，可以在电路板30和塑料壳体50的内壁之间设置垫块，该垫块可以是海绵垫块，两面设置有不干胶涂层。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (6)
1、一种防水闪存盘，包括电路板、USB接头、塑料壳体，其特征在于，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块、由所述注塑块中引出的USB接头引出线，所述引出线与所述电路板电连接，所述塑料壳体为一端开口的整体式壳体，所述注塑块超声波焊接于所述塑料壳体的开口处，所述电路板密封于所述注塑块和所述塑料壳体形成的密封腔内。
2、根据权利要求1所述的防水闪存盘，其特征在于，所述注塑块沿周向设置有用于超声波焊接的凸起，所述塑料壳体的开口处设置有与所述凸起适配的内凹的台阶，所述凸起与所述台阶超声波焊接。
3、根据权利要求2所述的防水闪存盘，其特征在于，所述注塑块为长方形、圆柱形或椭圆柱形，所述塑料壳体的开口形状与所述注塑块形状相适配。
4、根据权利要求1所述的防水闪存盘，其特征在于，所述电路板和塑料壳体的内壁之间设置有用于防止电路板松动的垫块。
5、根据权利要求4所述的防水闪存盘，其特征在于，所述垫块为海绵垫块，所述垫块两面设置有不干胶涂层。
6、根据权利要求1至5任一项所述的防水闪存盘，其特征在于，所述塑料壳体为长方体形、圆柱形或椭圆柱形。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (2)
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| CN102316689A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-01-11 | 泰德兴精密电子（昆山）有限公司 | 一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构 |
| CN109548331A (zh) * | 2018-11-17 | 2019-03-29 | 徐州市奥仕捷电子机箱有限公司 | 一种机壳遮挡装置 |
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2009
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