CN203631419U - 一种新式热保护器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新式热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳上表面开设容置槽，容置槽内嵌装软胶密封块，软胶密封块开设两个卡持孔，封装上壳后端面开设两个上半圆槽，封装下壳后端面开设两个下半圆槽，上半圆槽与相应下半圆槽共同围装成一通孔，封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起。封装时，先将热保护器引线嵌插至软胶密封块卡持孔，而后将软胶密封块、感温头嵌装至容置槽内，再后将封装上壳盖装于容置槽上方，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起；软胶密封块能够起到密封防水作用。通过上述分体式结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好、封装方便且效率高的优点。

Description

一种新式热保护器封装结构

技术领域

本实用新型涉及热保护器技术领域，尤其涉及一种新式热保护器封装结构。

背景技术

热保护器（亦称温控开关）被广泛地应用于各种热能装置中；其中，对于热保护器而言，现有技术普遍采用环氧树脂外壳来封装热保护器的感温头，环氧树脂外壳的开口通过人工点焊的方式来进行封装。对于上述热保护器封装结构而言，由于人工点焊存在人为不可控的因素，封口处很容易出现空洞并产生漏水现象；另外，上述封装结构的封装效率也比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式热保护器封装结构，该新式热保护器封装结构设计新颖、封装方便块速且防水效果好。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

    一种新式热保护器封装结构，包括有封装壳体，封装壳体包括有封装上壳以及位于封装上壳下方的封装下壳，封装上壳为塑料上壳，封装下壳为塑料下壳，封装下壳的上表面开设有开口向上且用于收纳热保护器的感温头的容置槽，容置槽内嵌装有用于卡持热保护器的两条引线的软胶密封块，软胶密封块开设有两个前后完全贯穿且相互间隔的卡持孔；封装上壳的后端面开设有两个相互间隔的上半圆槽，封装下壳的后端面开设有两个相互间隔且与两个上半圆槽上下对齐的下半圆槽，上半圆槽与相应的下半圆槽共同围装成一连通容置槽的通孔；封装上壳盖装于封装下壳的容置槽上方，封装上壳的下表面与封装下壳的上表面触接且熔焊于一起。

其中，所述封装下壳的上表面以及所述封装上壳的下表面分别为阶梯面。

其中，所述封装下壳的上表面开设有至少两个定位孔，所述封装上壳的下表面对应各定位孔延设有定位柱，定位柱嵌插于相应的定位孔内。

其中，所述软胶密封块为硅胶密封块。

其中，所述封装上壳为PPT塑料上壳。

其中，所述封装下壳为PPT塑料下壳。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳上表面开设容置槽，容置槽内嵌装软胶密封块，软胶密封块开设两个卡持孔，封装上壳后端面开设两个上半圆槽，封装下壳后端面开设两个下半圆槽，上半圆槽与相应下半圆槽共同围装成一通孔，封装上壳的下表面与封装下壳的上表面触接且熔焊于一起。在对热保护器进行封装的过程中，先将热保护器两条引线嵌插至软胶密封块的两个卡持孔内，而后将软胶密封块以及热保护器的感温头都嵌装至封装下壳的容置槽内，再后将封装上壳盖装于容置槽的上方并使得封装上壳的下表面与封装下壳的上表面对齐贴合，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起；其中，软胶密封块能够起到很好的密封防水作用。本实用新型采用分体式结构设计，该结构设计能够使得本实用新型达到密封防水效果好、封装方便快速的目的。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型另一视角的分解示意图。

在图1至图3中包括有：

1——封装壳体       2——封装上壳

3——封装下壳       4——容置槽

5——软胶密封块     6——卡持孔

7——上半圆槽       8——下半圆槽

9——定位孔         10——定位柱

100——热保护器     101——感温头

102——引线。

具体实施方式

    下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1至图3所示，一种新式热保护器封装结构，包括有封装壳体1，封装壳体1包括有封装上壳2以及位于封装上壳2下方的封装下壳3，封装上壳2为塑料上壳，封装下壳3为塑料下壳，封装下壳3的上表面开设有开口向上且用于收纳热保护器100的感温头101的容置槽4，容置槽4内嵌装有用于卡持热保护器100的两条引线102的软胶密封块5，软胶密封块5开设有两个前后完全贯穿且相互间隔的卡持孔6；封装上壳2的后端面开设有两个相互间隔的上半圆槽7，封装下壳3的后端面开设有两个相互间隔且与两个上半圆槽7上下对齐的下半圆槽8，上半圆槽7与相应的下半圆槽8共同围装成一连通容置槽4的通孔；封装上壳2盖装于封装下壳3的容置槽4上方，封装上壳2的下表面与封装下壳3的上表面触接且熔焊于一起。

其中，本实用新型的软胶密封块5可采用硅胶材料制备而成，即软胶密封块5为硅胶密封块；当然，上述硅胶材料并不构成对本实用新型的限制，即软胶密封块5还可以采用其他的软质塑胶材料制备而成。

另外，本实用新型的封装上壳2和封装下壳3可分别采用PPT塑料注塑加工而成，即封装上壳2可为PPT塑料上壳，封装下壳3为PPT塑料下壳；当然，上述材料并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的封装上壳2和封装下壳3还可以采用其他塑胶材料制备而成。

在利用本实用新型对热保护器100进行封装的过程中，工作人员先将热保护器100的两条引线102分别嵌插至软胶密封块5的两个卡持孔6内，而后将软胶密封块5以及热保护器100的感温头101都嵌装至封装下壳3的容置槽4内；待软胶密封块5以及感温头101嵌装完毕后，工作人员再将封装上壳2盖装于容置槽4的上方，并使得封装上壳2的下表面与封装下壳3的上表面对齐贴合；待封装上壳2与封装下壳3对齐拼合整齐后，再通过超声波熔焊设备将封装上壳2与封装下壳3熔焊于一起。

其中，软胶密封块5卡紧于封装上壳2与封装下壳3之间，软胶密封块5能够起到很好的密封防水作用。

需进一步解释，本实用新型采用分体式结构设计，该结构设计能够使得本实用新型达到密封防水效果好、封装方便快速的目的。故而，本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好、封装方便且效率高的优点。

作为优选的实施方式，封装下壳3的上表面以及封装上壳2的下表面分别为阶梯面；需进一步解释，通过上述阶梯面结构设计，本实用新型能够使得封装上壳2与封装下壳3之间的接触面积更大，熔焊更加牢固可靠。

作为优选的实施方式，封装下壳3的上表面开设有至少两个定位孔9，封装上壳2的下表面对应各定位孔9延设有定位柱10，定位柱10嵌插于相应的定位孔9内；在将封装上壳2盖装于容置槽4上方的过程中，本实用新型通过定位柱10与定位孔9配合而实现快速定位封装上壳2，进而进一步地提高封装效率。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种新式热保护器封装结构，其特征在于：包括有封装壳体（1），封装壳体（1）包括有封装上壳（2）以及位于封装上壳（2）下方的封装下壳（3），封装上壳（2）为塑料上壳，封装下壳（3）为塑料下壳，封装下壳（3）的上表面开设有开口向上且用于收纳热保护器（100）的感温头（101）的容置槽（4），容置槽（4）内嵌装有用于卡持热保护器（100）的两条引线（102）的软胶密封块（5），软胶密封块（5）开设有两个前后完全贯穿且相互间隔的卡持孔（6）；封装上壳（2）的后端面开设有两个相互间隔的上半圆槽（7），封装下壳（3）的后端面开设有两个相互间隔且与两个上半圆槽（7）上下对齐的下半圆槽（8），上半圆槽（7）与相应的下半圆槽（8）共同围装成一连通容置槽（4）的通孔；封装上壳（2）盖装于封装下壳（3）的容置槽（4）上方，封装上壳（2）的下表面与封装下壳（3）的上表面触接且熔焊于一起。

2.根据权利要求1所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）的上表面以及所述封装上壳（2）的下表面分别为阶梯面。

3.根据权利要求2所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）的上表面开设有至少两个定位孔（9），所述封装上壳（2）的下表面对应各定位孔（9）延设有定位柱（10），定位柱（10）嵌插于相应的定位孔（9）内。

4.根据权利要求3所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述软胶密封块（5）为硅胶密封块。

5.根据权利要求4所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装上壳（2）为PPT塑料上壳。

6.根据权利要求5所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）为PPT塑料下壳。

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