CN204792755U - 一种三极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种三极管，它包括基板（1）、芯片、引脚（2）和塑封体（3），所述的芯片焊接在基板（1）上，所述的塑封体（3）与基板（1）注塑为一体且包裹住芯片，所述的引脚（2）为三个，且三个引脚（2）并排设置，其中一个引脚（2）与基板（1）连成一体，另外两个引脚（2）分别于芯片连接，所述的塑封体（3）上远离引脚（2）一端开设有连个顶针孔（4），所述的顶针孔（4）内设置有与该顶针孔（4）相封装的密封塞（5），所述的基板（1）远离一脚一端的表面上设置有多片散热片（6），所述的散热片（6）呈波浪形。本实用新型的有益效果是：它具有结构牢固、散热性好和绝缘性好的优点。

Description

一种三极管
技术领域
本实用新型涉及电子元器件，特别是一种三极管。
背景技术
三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管，晶体三极管，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。该三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。
然而，由于三极管的体积小，在进行生产成型时，须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚，以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位，成型后，顶针将该三极管从模具中顶出，此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔，由于该顶针孔一般都没有进行处理，使得该三极管的主体部绝缘性差；针对以上情况，也有厂家对该顶针孔进行热熔封口，然而，进行热熔封口后的三极管，其外观不美观，不利于市场竞争，而且三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好。三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，使电子器件损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构牢固、散热性好和绝缘性好的三极管。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种三极管，它包括基板、芯片、引脚和塑封体，所述的芯片焊接在基板上，所述的塑封体与基板注塑为一体且包裹住芯片，所述的引脚为三个，且三个引脚并排设置，其中一个引脚与基板连成一体，另外两个引脚分别于芯片连接，所述的塑封体上远离引脚一端开设有连个顶针孔，所述的顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述的基板远离一脚一端的表面上设置有多片散热片，所述的散热片呈波浪形。
所述的密封塞与顶针孔相紧配合。
所述的基板上设置有凹槽，所述的凹槽为燕尾槽且位于塑封体内。
本实用新型具有以下优点：本实用新型的三极管，在塑封体的顶针孔内设置有密封塞，使得塑封体的绝缘性好，同时使该三极管组装方便，外观整洁，有利于市场竞争；在基板上设置有波浪形的散热片，增加了散热面积，提高了三极管的散热性能；基板上设置有燕尾凹槽，使得基板与塑封体连接牢固，避免了三极管热膨胀分层，提高了三极管的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的俯视示意图；
图2为本使用新型的左视示意图；
图中，1-基板，2-引脚，3-塑封体，4-顶针孔，5-密封塞，6-散热片，7-凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
如图1和图2所示，一种三极管，它包括基板1、芯片、引脚2和塑封体3，所述的芯片焊接在基板1上，所述的塑封体3与基板1注塑为一体且包裹住芯片，所述的引脚2为三个，且三个引脚2并排设置，其中一个引脚2与基板1连成一体，另外两个引脚2分别于芯片连接，所述的塑封体3上远离引脚2一端开设有连个顶针孔4，所述的顶针孔4内设置有与该顶针孔4相封装的密封塞5，所述的基板1远离一脚一端的表面上设置有多片散热片6，所述的散热片6呈波浪形，从而增加了散热片6的散热面积，使得该三极管的散热效果增强。
在本实施例中，所述的密封塞5与顶针孔4相紧配合，通过密封塞使得该塑封体3的绝缘性好，且组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。
在本实施例中，所述的基板1上设置有凹槽7，所述的凹槽7为燕尾槽且位于塑封体3内，在塑封体3与基板1注塑时会将凹槽7填充，从而增强了基板1与塑封体3的结合力，有效减小因热膨胀所引起的分层现象。

Claims (3)

1.一种三极管，其特征在于：它包括基板（1）、芯片、引脚（2）和塑封体（3），所述的芯片焊接在基板（1）上，所述的塑封体（3）与基板（1）注塑为一体且包裹住芯片，所述的引脚（2）为三个，且三个引脚（2）并排设置，其中一个引脚（2）与基板（1）连成一体，另外两个引脚（2）分别于芯片连接，所述的塑封体（3）上远离引脚（2）一端开设有连个顶针孔（4），所述的顶针孔（4）内设置有与该顶针孔（4）相封装的密封塞（5），所述的基板（1）远离一脚一端的表面上设置有多片散热片（6），所述的散热片（6）呈波浪形。
2.根据权利要求1所述的一种三极管，其特征在于：所述的密封塞（5）与顶针孔（4）相紧配合。
3.根据权利要求1所述的一种三极管，其特征在于：所述的基板上设置有凹槽（7），所述的凹槽（7）为燕尾槽且位于塑封体（3）内。
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CN113257745A (zh) * 2021-04-22 2021-08-13 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种便于封装的三极管

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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
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Denomination of utility model: Method and device for pairing triodes

Effective date of registration: 20161209

Granted publication date: 20151118

Pledgee: Suining City Commercial Bank Limited by Share Ltd Jinlong branch

Pledgor: The Sichuan color electronics technology of indigo plant company limited

Registration number: 2016510000069

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151118

Termination date: 20170716

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20181212

Granted publication date: 20151118

Pledgee: Jinlong Branch of Suining Bank Co., Ltd.

Pledgor: The Sichuan color electronics technology of indigo plant company limited

Registration number: 2016510000069

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PM01 Change of the registration of the contract for pledge of patent right

Change date: 20180522

Registration number: 2016510000069

Pledgee after: Jinlong Branch of Suining Bank Co., Ltd.

Pledgee before: Suining City Commercial Bank Limited by Share Ltd Jinlong branch

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