CN113257745A - 一种便于封装的三极管 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种便于封装的三极管，包括第一外壳、弹片、第一卡槽、第一连接块、第一卡块、插槽、第一触点、第一引脚、限位圈、第二外壳、容纳槽、第一导热板、晶片、第一限位槽、第二引脚、第二限位槽、盖板、第一顶块、第二顶块、夹块、弹性垫块、第二连接块、通槽、第二导热板、第二卡块、第二卡槽、防尘板和限位块，本发明相较于现有的三极管，设计有便于封装的壳体，该结构工艺简单，拆装方便，封装过程中不会产生高温，不会对晶片的性能产生影响，本发明设计有可更换的引脚，避免因引脚损坏而导致三极管报废，本发明设计有高效的散热结构，能有效的提高晶片的散热效果，防止因高温造成晶片损坏。

Description

一种便于封装的三极管
技术领域
本发明涉及三极管技术领域，具体为一种便于封装的三极管。
背景技术
三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，现有的三极管与安装壳大多是完全密闭的一体化封装，对工艺要求较高，拆装不便，且封装过程中所产生的高温会对内部晶片产生影响，现有的三极管缺少可用于更换的引脚，在引脚折断后，整个三极管就会报废，这会造成极大的浪费，现有的三极管的大多通过壳体进行散热，散热效果较差，其工作时产生的热量堆积，容易造成三极管的损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于封装的三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于封装的三极管，包括第一外壳、弹片、第一卡槽、第一连接块、第一卡块、插槽、第一触点、第一引脚、限位圈、第二外壳、容纳槽、第一导热板、晶片、第一限位槽、第二触点、第二引脚、第二限位槽、盖板、第一顶块、第二顶块、夹块、弹性垫块、第二连接块、通槽、第二导热板、散热片、第二卡块、第二卡槽、防尘板和限位块，所述第一外壳的两侧内壁上对称固定有弹片，所述弹片的一侧外壁上开设有第一卡槽，所述第一外壳的一侧内壁上套接有第一连接块，所述第一连接块的两侧外壁上对称固定有第一卡块，且第一卡块卡合连接于第一卡槽的一侧内壁上，所述第一连接块的顶端外壁上分布开设有插槽，所述插槽的一侧内壁上固定连接有第一触点，所述第一触点的底端外壁上固定连接有第一引脚，所述第一连接块的顶端设置有第二外壳，且第二外壳套接于第一外壳的一侧内壁上，所述第二外壳的顶端外壁上设置有第二连接块，所述第二连接块的底端外壁上对称固定有夹块，且第二外壳套接于夹块的一侧内壁上，所述第二外壳的一侧内壁上开设有容纳槽，所述容纳槽的一侧内壁上固定连接有第一导热板，所述第一导热板的一侧外壁上固定连接有晶片，所述第二外壳的一侧内壁上分布开设有第一限位槽，所述第一限位槽的一侧内壁上套接有第二触点，所述第二触点的底端外壁上固定连接有第二引脚，且第二引脚插接于插槽的一侧内壁上。
优选的，所述第一连接块的顶端设置有限位圈，且限位圈固定连接于第一外壳的一侧内壁上。
优选的，所述第二外壳的一侧外壁上开设有第二限位槽，所述第二限位槽的一侧内壁上套接有盖板，所述盖板的一侧外壁上固定连接有第一顶块，所述盖板的一侧外壁上分布固定有第二顶块。
优选的，所述第一导热板的顶端外壁上固定连接有第二导热板，所述第二导热板的顶端外壁上分布固定有散热片。
优选的，所述第二连接块的顶端外壁上开设有通槽，且第一导热板套接于通槽的一侧内壁上。
优选的，所述夹块的一侧外壁上固定连接有弹性垫块，所述夹块的底端外壁上固定连接有限位块。
优选的，所述夹块的一侧外壁上固定连接有第二卡块，所述第一外壳的两侧内壁上对称开设有第二卡槽，且第二卡块卡合连接于第二卡槽的一侧内壁上。
优选的，所述晶片的顶端设置有防尘板，且防尘板固定连接于第一导热板的一侧外壁上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的三极管，设计有便于封装的壳体，该结构工艺简单，拆装方便，封装过程中不会产生高温，不会对晶片的性能产生影响，本发明设计有可更换的引脚，避免因引脚损坏而导致三极管报废，本发明设计有高效的散热结构，能有效的提高晶片的散热效果，防止因高温造成晶片损坏。
附图说明
图1为本发明的整体主视剖切结构示意图；
图2为本发明的整体侧视剖切结构示意图；
图3为本发明的第一外壳侧视剖切结构示意图；
图4为本发明的第二外壳立体结构示意图；
图5为本发明的夹块立体结构示意图；
图6为本发明的第一导热板立体结构示意图；
图中：1、第一外壳；2、弹片；3、第一卡槽；4、第一连接块；5、第一卡块；6、插槽；7、第一触点；8、第一引脚；9、限位圈；10、第二外壳；11、容纳槽；12、第一导热板；13、晶片；14、第一限位槽；15、第二触点；16、第二引脚；17、第二限位槽；18、盖板；19、第一顶块；20、第二顶块；21、夹块；22、弹性垫块；23、第二连接块；24、通槽；25、第二导热板；26、散热片；27、第二卡块；28、第二卡槽；29、防尘板；30、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种便于封装的三极管，包括第一外壳1、弹片2、第一卡槽3、第一连接块4、第一卡块5、插槽6、第一触点7、第一引脚8、限位圈9、第二外壳10、容纳槽11、第一导热板12、晶片13、第一限位槽14、第二触点15、第二引脚16、第二限位槽17、盖板18、第一顶块19、第二顶块20、夹块21、弹性垫块22、第二连接块23、通槽24、第二导热板25、散热片26、第二卡块27、第二卡槽28、防尘板29和限位块30，第一外壳1的两侧内壁上对称固定有弹片2，弹片2的一侧外壁上开设有第一卡槽3，第一外壳1的一侧内壁上套接有第一连接块4，第一连接块4的两侧外壁上对称固定有第一卡块5，且第一卡块5卡合连接于第一卡槽3的一侧内壁上，第一连接块4的顶端外壁上分布开设有插槽6，插槽6的一侧内壁上固定连接有第一触点7，第一触点7的底端外壁上固定连接有第一引脚8，第一连接块4的顶端设置有第二外壳10，且第二外壳10套接于第一外壳1的一侧内壁上，第二外壳10的顶端外壁上设置有第二连接块23，第二连接块23的底端外壁上对称固定有夹块21，且第二外壳10套接于夹块21的一侧内壁上，第二外壳10的一侧内壁上开设有容纳槽11，容纳槽11的一侧内壁上固定连接有第一导热板12，第一导热板12的一侧外壁上固定连接有晶片13，第二外壳10的一侧内壁上分布开设有第一限位槽14，第一限位槽14的一侧内壁上套接有第二触点15，第二触点15的底端外壁上固定连接有第二引脚16，且第二引脚16插接于插槽6的一侧内壁上；第一连接块4的顶端设置有限位圈9，且限位圈9固定连接于第一外壳1的一侧内壁上，限位圈9用于对第一连接块4进行限位；第二外壳10的一侧外壁上开设有第二限位槽17，第二限位槽17的一侧内壁上套接有盖板18，盖板18的一侧外壁上固定连接有第一顶块19，盖板18的一侧外壁上分布固定有第二顶块20，第二限位槽17内的盖板18用于密封第二外壳10，第一顶块19用于顶住晶片13，第二顶块20用于顶住第二触点15；第一导热板12的顶端外壁上固定连接有第二导热板25，第二导热板25的顶端外壁上分布固定有散热片26，第二导热板25和散热片26用于快速散热；第二连接块23的顶端外壁上开设有通槽24，且第一导热板12套接于通槽24的一侧内壁上，通槽24用于安装第一导热板12；夹块21的一侧外壁上固定连接有弹性垫块22，夹块21的底端外壁上固定连接有限位块30，弹性垫块22用于夹紧第二外壳10，限位块30用于对第二外壳10进行限位；夹块21的一侧外壁上固定连接有第二卡块27，第一外壳1的两侧内壁上对称开设有第二卡槽28，且第二卡块27卡合连接于第二卡槽28的一侧内壁上，第二卡块27和第二卡槽28卡合，可以使夹块21固定在第一外壳1内；晶片13的顶端设置有防尘板29，且防尘板29固定连接于第一导热板12的一侧外壁上，防尘板29用于防止灰尘进入。
工作原理：使用本发明进行三极管的封装时，首先将晶片13和第一导热板12粘合在一起，再将第一导热板12粘合在第二外壳10的容纳槽11内，依次将第二触点15放置在第一限位槽14内，并将其与晶片13通过引线连接，然后将盖板18放入第二限位槽17内，使第一顶块19顶住晶片13，第二顶块20顶住第二触点15，将组装好的第二外壳10卡在夹块21内，使弹性垫块22紧贴第二外壳10和盖板18的外壁，此时第一导热板12的一端套在第二连接块23的通槽24内，最后将夹块21插入第一外壳1内，使第二卡块27与第二卡槽28卡合，完成封装；将第一连接块4插入第一外壳1内，直到抵住限位圈9，此时第一卡块5与弹片2上的第一卡槽3卡合，第二引脚16插入插槽6内，并与第一触点7接触，完成外部引脚的安装，当外部引脚损坏时，可拨动弹片2，使第一卡块5脱离第一卡槽3，取出第一连接块4，可进行外部引脚的更换；当晶片13升温时，热量会经第一导热板12传递给第二导热板25，并由散热片26散发，以此实现快速降温；其中第一引脚8用于将三极管安装在电路板上，防尘板29用于防尘，限位块30用于对第二外壳10进行限位。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种便于封装的三极管，包括第一外壳(1)、弹片(2)、第一卡槽(3)、第一连接块(4)、第一卡块(5)、插槽(6)、第一触点(7)、第一引脚(8)、限位圈(9)、第二外壳(10)、容纳槽(11)、第一导热板(12)、晶片(13)、第一限位槽(14)、第二触点(15)、第二引脚(16)、第二限位槽(17)、盖板(18)、第一顶块(19)、第二顶块(20)、夹块(21)、弹性垫块(22)、第二连接块(23)、通槽(24)、第二导热板(25)、散热片(26)、第二卡块(27)、第二卡槽(28)、防尘板(29)和限位块(30)，其特征在于：所述第一外壳(1)的两侧内壁上对称固定有弹片(2)，所述弹片(2)的一侧外壁上开设有第一卡槽(3)，所述第一外壳(1)的一侧内壁上套接有第一连接块(4)，所述第一连接块(4)的两侧外壁上对称固定有第一卡块(5)，且第一卡块(5)卡合连接于第一卡槽(3)的一侧内壁上，所述第一连接块(4)的顶端外壁上分布开设有插槽(6)，所述插槽(6)的一侧内壁上固定连接有第一触点(7)，所述第一触点(7)的底端外壁上固定连接有第一引脚(8)，所述第一连接块(4)的顶端设置有第二外壳(10)，且第二外壳(10)套接于第一外壳(1)的一侧内壁上，所述第二外壳(10)的顶端外壁上设置有第二连接块(23)，所述第二连接块(23)的底端外壁上对称固定有夹块(21)，且第二外壳(10)套接于夹块(21)的一侧内壁上，所述第二外壳(10)的一侧内壁上开设有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)的一侧内壁上固定连接有第一导热板(12)，所述第一导热板(12)的一侧外壁上固定连接有晶片(13)，所述第二外壳(10)的一侧内壁上分布开设有第一限位槽(14)，所述第一限位槽(14)的一侧内壁上套接有第二触点(15)，所述第二触点(15)的底端外壁上固定连接有第二引脚(16)，且第二引脚(16)插接于插槽(6)的一侧内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述第一连接块(4)的顶端设置有限位圈(9)，且限位圈(9)固定连接于第一外壳(1)的一侧内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述第二外壳(10)的一侧外壁上开设有第二限位槽(17)，所述第二限位槽(17)的一侧内壁上套接有盖板(18)，所述盖板(18)的一侧外壁上固定连接有第一顶块(19)，所述盖板(18)的一侧外壁上分布固定有第二顶块(20)。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述第一导热板(12)的顶端外壁上固定连接有第二导热板(25)，所述第二导热板(25)的顶端外壁上分布固定有散热片(26)。
5.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述第二连接块(23)的顶端外壁上开设有通槽(24)，且第一导热板(12)套接于通槽(24)的一侧内壁上。
6.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述夹块(21)的一侧外壁上固定连接有弹性垫块(22)，所述夹块(21)的底端外壁上固定连接有限位块(30)。
7.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述夹块(21)的一侧外壁上固定连接有第二卡块(27)，所述第一外壳(1)的两侧内壁上对称开设有第二卡槽(28)，且第二卡块(27)卡合连接于第二卡槽(28)的一侧内壁上。
8.根据权利要求7所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述晶片(13)的顶端设置有防尘板(29)，且防尘板(29)固定连接于第一导热板(12)的一侧外壁上。
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