CN201345228Y - 一种防水闪存盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种防水闪存盘，包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块，以及由注塑块中所引出的USB接头引出线，所述引出线和所述电路板电连接，所述注塑块上设置有沿周向的环槽，所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽，所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接，所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。本实用新型的防水闪存盘中，USB接头和电路板通过USB接头引出线连接，该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动，使得闪存盘外壳可以使用超声焊接，本实用新型的卡片式防水闪存盘生产效率高，密封性好，有良好的防水效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及便携式存储设备领域，更具体地说，涉及一种防水闪存盘。
背景技术
闪存盘作为一种移动存储设备，具有体积小、容量大、携带方便等诸多优点，被人们所广泛使用。现有的闪存盘一般包括塑料壳体、电路板和USB接头，电路板置于塑料壳体内，USB接头直接焊接在电路板上。这种结构的闪存盘防水防潮性能差，塑料壳体的之间的连接一般采用粘接或热熔焊接，工序复杂，生产效率低。
随着超声波焊接技术的发展，出现了用于塑料焊接的超声波塑料焊接机，它在焊接塑料制品时，既不需要添加任何粘结剂、填料或溶剂，也不需要消耗大量热源，具有操作简单、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。当超声波作用于热塑性塑料的接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，引起塑料件表面及内在分子间的摩擦，从而使塑料件间的接触端面温度瞬间升高，又由于塑料的导热性差，一时还不能及时散发，热量集中在焊区，致使两个塑料的接触面迅速融化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力维持一定时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近原材料的强度。由于现有的闪存盘的USB接头和电路板直接焊接在一起，USB接头和电路板之间的连接是硬连接，在高频振动下，USB接头会与电路板脱焊，所以现有技术的闪存盘的塑料壳体无法采用超声波焊接。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的闪存盘上述防水性能差、壳体不能采用超声波焊接的缺陷，提供一种防水性能好、壳体可采用超声波焊接的闪存盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防水闪存盘，包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块，以及由注塑块中所引出的USB接头引出线，所述引出线和所述电路板电连接，所述注塑块上设置有沿周向的环槽，所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽，所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接，所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述第一塑料壳体的与所述第二塑料壳体相接触的接触面设置有凹槽，所述第二塑料壳体上相对位置延伸出与所述凹槽适配的凸起。
在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述凹槽的截面形状为楔形，所述凸起为与所述凹槽相适配的楔形凸起。
实施本实用新型的防水闪存盘，具有以下有益效果：本实用新型的防水闪存盘中，USB接头和电路板通过USB接头引出线连接，该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动，使得闪存盘外壳可以使用超声焊接，此外，所述第一塑料壳体的与所述第二塑料壳体相接触的接触面设置有凹槽，所述第二塑料壳体上相对位置延伸出与所述凹槽适配的凸起，超声波焊接的时候，所述凹槽和凸起融合在一起形成良好的密封，本实用新型的卡片式防水闪存盘生产效率高，密封性好，有良好的防水效果。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型防水闪存盘的分解示意图；
图2是本实用新型防水闪存盘的第一塑料壳体的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，在本实用新型的防水闪存盘的一个实施例中，包括第一塑料壳体10、第二塑料壳体20、USB接头30以及电路板60，还包括设置在USB接头30尾端的注塑块40，以及由注塑块40中所引出的USB接头引出线50，引出线50和电路板60电连接，这种连接方式改变了以往USB接头和电路板硬连接的连接方式，使得闪存盘的塑料外壳可以通过超声波焊接在一起。第一塑料壳体10设置有用于放置有开口12，第二塑料壳体20相对设置有开口22，USB接头30卡在开口12和22处，为了进一步防水，注塑块40上设置有沿周向的环槽41，第一塑料壳体10和第二塑料壳体20上设置有与环槽41相适配的卡槽13和23，装配时，注塑块40卡在卡槽13和23中，在超声波作用下，环槽41与卡槽13和23融合在一起，形成良好的密封。为了保证第一塑料壳体10和第二塑料壳体20之间密封良好，第一塑料壳体10的与第二塑料壳体20相接触的接触面设置有凹槽11，第二塑料壳体20相对位置设置有与凹槽11适配的凸起21，超声波焊接时，凹槽11和凸起21融合在一起形成良好的密封，进一步，凹槽11的截面形状为楔形，凸起21的形状为与凹槽11相适配的楔形凸起，这样更有利于超声波焊接。第一塑料壳体10和第二塑料壳体20通过超声波焊接之后，电路板60被密封在第一塑料壳体10和第二塑料壳体20形成的密封腔体内，由于超声波焊接质量好，所以具有良好的防水性能，此外，采用超声波焊接，生产效率高，产品质量好。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (3)
1、一种防水闪存盘，包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板，其特征在于，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块，以及由注塑块中所引出的USB接头引出线，所述引出线和所述电路板电连接，所述注塑块上设置有沿周向的环槽，所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽，所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接，所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。
2、根据权利要求1所述的防水闪存盘，其特征在于，所述第一塑料壳体的与所述第二塑料壳体相接触的接触面设置有凹槽，所述第二塑料壳体上相对位置延伸出与所述凹槽适配的凸起。
3、根据权利要求2所述的防水闪存盘，其特征在于，所述凹槽的截面形状为楔形，所述凸起为与所述凹槽相适配的楔形凸起。
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| CN110487310A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-22 | 湖北亿咖通科技有限公司 | 一种车载传感器pcba防水装置及车载传感器 |
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2009
- 2009-02-13 CN CNU2009201301918U patent/CN201345228Y/zh not_active Expired - Fee Related
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