CN201318301Y - 超薄散热风扇 - Google Patents

Abstract

一种超薄散热风扇，至少包含一定子及一转子。该定子具有一第一封磁片，该第一封磁片上形成一线圈层，该线圈层包含一线圈组，且该定子设有贯穿该第一封磁片及线圈层的一通孔；该转子具有一叶轮，该叶轮底部结合一第二封磁片及一永久磁铁，该转子可旋转的结合该定子。借此，该定子的第一封磁片可确保该定子下方不会产生漏磁现象，以避免形成电磁干扰现象，并可借助该定子来减少该超薄散热风扇的整体轴向高度。

Description

超薄散热风扇

技术领域

本实用新型关于一种风扇，尤其是一种可借助减少定子的轴向高度，以具有更轻薄短小化特征的超薄散热风扇。

背景技术

现有散热风扇，如中国公开第200610072272.8号“薄型散热机构”发明专利。请参照图1及图2所示，该现有散热风扇8包含一框体81，该框体81上方设有一盖板82，且该框体81具有一容置空间811，该容置空间811内具有一基座812，该基座812可供设置一电路板83及一线圈84；另外，该基座812设有至少二个以上的定位元件85，且该基座812中央凸设一轴管813，该轴管813可供一转子86旋转的结合于该框体81的容置空间811，其中该转子86内侧具有一磁铁861及一金属环862(如图2所示)，使该线圈84与该磁铁861之间可产生磁交链作用，以便带动该转子86旋转。借此，该现有散热风扇8可装设于各式电子装置或电子仪器，以提供一预定散热作用。

上述现有散热风扇8于实际使用时，仍具有如下所述的相关问题：

1、当该线圈84与该磁铁861之间产生磁交链作用以带动该转子86旋转的过程中，现有散热风扇8主要借助该金属环862提供一封磁作用，然而，该金属环862仅可用以防止该线圈84与该磁铁861的上方产生漏磁现象，因此，导致由该线圈84所产生且未与该磁铁861形成磁交链作用的漏磁，仍可能经由该线圈84的下方而对电子装置或电子仪器形成电磁干扰现象(Electromagnetic Interfering，EMI)，使该电子装置或电子仪器无法正常运转。

2、现今电子产品普遍已朝向微型化趋势等方向研发设计，但由于该电路板83及线圈84仍具有一定的轴向高度，故现有散热风扇8难以再进一步相对缩减整体轴向高度，因此，也相对限制进一步设计成更轻薄短小化的可行性，而难以安装于微小型的电子装置或电子仪器。

另一种现有散热风扇，如中国台湾公告第I293106号“薄型风扇”发明专利。请参照图3及图4所示，该现有散热风扇9包含一基座91、一扇轮92、一片形磁铁93及一轴杆94。该基座91设有一轴孔911及一线圈组912；该扇轮92具有数个弯折扇叶921；该片形磁铁93结合于该扇轮92底部；该轴杆94的一端插设于该基座91的轴孔911，另一端结合该扇轮92。借此，该现有散热风扇9同样可装设于各式电子装置或电子仪器，以提供一预定散热作用。

然而，上述现有散热风扇9的基座91及线圈组912仍具有一定的轴向高度，故该现有散热风扇9同样难以再进一步相对缩减整体轴向高度，且也相对限制进一步设计成更轻薄短小化的可行性，而不适用于微小型的电子装置或电子仪器，故仍有加以改善的必要。

实用新型内容

为改善前述现有散热风扇容易产生电磁干扰及不易朝向微型化方向设计的缺点，本实用新型提供一种超薄散热风扇，在可有效减少电磁干扰现象的条件下，仍可进一步缩减整体的轴向高度，为主要的实用新型目的。

为达到前述发明目的，本实用新型提供一种超薄散热风扇，该超薄散热风扇包含一框座、一定子及一转子。该框座具有一容置空间，该容置空间内设有一轴管，且该框座也具有连通该容置空间的一进风口及一出风口；该定子设置于该框座的容置空间，该定子具有一第一封磁片，该第一封磁片表面上形成一线圈层，该线圈层包含一线圈组，且该定子设有贯穿该第一封磁片及线圈层的一通孔；该转子具有一叶轮，该叶轮底部结合一第二封磁片及一永久磁铁，且该叶轮设有一中心轴，该中心轴穿伸该定子的通孔并结合该框座的轴管。借此，该定子的第一封磁片可确保该定子下方不会产生漏磁现象，以达到可防止电磁干扰且兼可有效减少该定子的轴向高度等功效。

所述定子的第一封磁片周缘形成一阻隔环墙，该阻隔环墙围绕该线圈层。借此，可有效的防止该线圈层的侧边周围产生漏磁现象，以达到更进一步提升封磁效果的功效。

本实用新型另提供一种超薄散热风扇，其特征在于，包含：

一个定子，具有一个第一封磁片，该第一封磁片表面上形成一个线圈层，该线圈层包含一个线圈组，且该定子的第一封磁片周缘形成围绕该线圈层的一外环墙，该外环墙形成一进风口及一出风口，且该外环墙内侧形成一容置空间，另于该第一封磁片上设置一轴管，该轴管贯穿该线圈层；及一个转子，设置于该定子的容置空间，该转子具有一个叶轮，该叶轮底部结合一个第二封磁片及一个永久磁铁，且该叶轮设有一个中心轴，该中心轴结合该定子的轴管。借此，该转子可直接设置于该第一封磁片的容置空间，且该转子的中心轴也可结合该第一封磁片的轴管，故可以该第一封磁片替代且省略前述框座，以达到降低结构复杂度及提升组装便利性等功效。

所述定子的线圈组设置数个线圈，各该线圈分别具有远离该第一封磁片的中心的一外缘，该第一封磁片的半径大于该第一封磁片的中心至该外缘的距离。借此，该第一封磁片可完全遮蔽该线圈组，以达到有效防止形成漏磁情形的功效。

所述定子的线圈组设置数个线圈，各该线圈分别具有一中心点，该第一封磁片的半径大于该第一封磁片的中心至该中心点的距离。借此，该封磁片仍足以有效防止该线圈组所产生的漏磁形成电磁干扰现象，并具有可进一步缩减该第一封磁片的体积的功效。

所述第一封磁片的一侧面结合一印刷电路板，该印刷电路板以布线方式形成该线圈层。借此，以达到更进一步缩减该定子的轴向高度的功效。

借助上述技术手段所能达到的功效包含有：在进一步提升封磁效果，进而避免该漏磁对电子装置或电子仪器产生电磁干扰现象的条件下，进一步缩减散热风扇的整体轴向高度，可降低风扇的结构复杂度及提升其组装便利性，以便适用于微小型的电子装置或电子仪器。

附图说明

图1：现有第一种散热风扇的立体分解图。

图2：现有第一种散热风扇的组合剖视图。

图3：现有第二种散热风扇的立体分解图。

图4：现有第二种散热风扇的组合剖视图。

图5：本实用新型第一实施例的超薄散热风扇的立体分解图。

图6：本实用新型第一实施例的超薄散热风扇的组合剖视图。

图7：本实用新型超薄散热风扇的定子的第一封磁片的另一实施方式示意图。

图8：本实用新型第二实施例的超薄散热风扇的立体分解图。

图9：本实用新型第二实施例的超薄散热风扇的组合剖视图。

图10：本实用新型第三实施例的超薄散热风扇的立体分解图。

图11：本实用新型第三实施例的超薄散热风扇的组合剖视图。

主要元件符号说明：

1a、1b、1c超薄散热风扇  10框座        11容置空间    12轴管

121轴承    13进风口     14出风口      15上盖        151穿孔

20定子     21第一封磁片 22线圈层      221线圈组     222接点组

23通孔     30转子       31叶轮        311中心轴     32第二封磁片

33永久磁铁 40定子       41第一封磁片  411阻隔环墙   42线圈层

421线圈组  43通孔       50定子        51第一封磁片  511外环墙

512进风口  513出风口    514容置空间   515轴管    52线圈层

521线圈组  53通孔       54封盖        541透孔    8散热风扇

81框体     811容置空间  812基座       813轴管    82盖板

83电路板   84线圈       85定位元件    86转子     861磁铁

862金属环  9散热风扇    91基座        911轴孔    912线圈组

92扇轮     921扇叶      93片形磁铁    94轴杆

具体实施方式

为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图5及图6所示，本实用新型第一实施例的超薄散热风扇1a包含一框座10、一定子20及一转子30。其中：

该框座10具有一容置空间11，该容置空间11内设有一轴管12，该轴管12内较佳设置一轴承121；，该框座10设有一进风口13及一出风口14，该进风口13及出风口14连通该容置空间11。另外，该框座10的进风口13的位置较佳设置一上盖15，该上盖15具有对位该进风口13的一穿孔151。

该定子20具有一第一封磁片21，该第一封磁片21由导磁材料所制成，且较佳于该第一封磁片21的一表面结合一印刷电路板，并于该印刷电路板上利用布线方式形成一线圈层22。其中该线圈层22较佳可包含一线圈组221及一驱动电路(未绘示)；或者，如图5所示，该线圈层22仅包含一线圈组221及一接点组222，该接点组222可透过一电源接线(未绘示)外接一驱动电路(未绘示)，以便缩减该定子20的体积。另外，该定子20设有一通孔23，该通孔23贯穿该第一封磁片21及线圈层22。借此，该定子20可设置于该框座10的容置空间11内，而该框座10的轴管12则可穿伸该定子20的通孔23，且该定子20的线圈层22朝向该框座10的进风口13。

又，请参照图5所示，如图所示的实施例中，该定子20的线圈组221可选择设置数个线圈，各该线圈分别具有远离该第一封磁片21的中心的一外缘(E)，其中该第一封磁片21的半径大于该第一封磁片21的中心至该外缘(E)的距离，以便该第一封磁片21可完全遮蔽该线圈组221，进而提供较佳的封磁作用。或者，如图7所示，各该线圈分别具有一中心点(C)，其中该第一封磁片21的半径大于该第一封磁片21的中心至该中心点(C)的距离，借此，该第一封磁片21仍足以有效防止该线圈组221所产生的漏磁形成电磁干扰现象，并兼可借助该结构设计而进一步缩减该第一封磁片21的体积，以利于本实用新型超薄散热风扇1a可朝向轻薄短小化的方向研发设计。

请参照图5所示，该转子30包含一叶轮31、一第二封磁片32及一永久磁铁33。该叶轮31设有一中心轴311，该中心轴311穿伸该定子20的通孔23后，可与该框座10的轴管12内的轴承121相互结合，使该叶轮31可于该框座10的容置空间11内旋转；该第二封磁片32及永久磁铁33分别结合于该叶轮31的底部，且该永久磁铁33位于该第二封磁片32与该定子20间，其中该第二封磁片32可提供一封磁作用，而该永久磁铁33则对位该定子20的线圈层22的线圈组221。

本实用新型超薄散热风扇1a于实际使用时，可使该定子20的线圈层22的线圈组221通电，令该定子20的线圈层22与该永久磁铁33之间产生磁交链作用，以便带动该转子30旋转；借此，本实用新型超薄散热风扇1a可自该进风口13引入气流，并利用该转子30的叶轮31进一步驱动该气流经由该框座10的出风口14排散至外界空间，以便该超薄散热风扇1a装设于各式电子装置或电子仪器时，可达到一预定散热作用。

本实用新型超薄散热风扇1a的主要设计特点在于：该定子20具有该第一封磁片21，并于该第一封磁片21上形成该线圈层22；借此，当该线圈层22与该永久磁铁33之间产生磁交链作用以带动该转子30旋转的过程中，该超薄散热风扇1a除可利用该第二封磁片32提供一封磁作用，以防止该线圈层22与该永久磁铁33的上方产生漏磁现象外，更重要的是，借助该第一封磁片21的结构设计，更可有效屏蔽该线圈层22所产生且未与该永久磁铁33形成磁交链作用的漏磁，以进一步防止该线圈层22下方产生漏磁情形，进而避免该漏磁对电子装置或电子仪器产生电磁干扰现象(Electromagnetic Interfering，EMI)，故可确保该电子装置或电子仪器可正常运转。另外，由于该第一封磁片21上直接形成该线圈层22以构成该定子20结构，故也兼可精简结构复杂度且有效减少该定子20的轴向高度，因此，本实用新型超薄散热风扇1a更可相对限制整体轴向高度，以便朝向更轻薄短小化的方向研发设计。

请参照图8及图9所示，本实用新型第二实施例的超薄散热风扇1b包含一框座10、一定子40及一转子30，其中该框座10及转子30的整体结构与前述第一实施例相同不再赘述。更详言之，本实用新型第二实施例的超薄散热风扇1b主要可更进一步提升该定子40的封磁效果。其中：

本实用新型第二实施例的定子40同样具有一第一封磁片41，该第一封磁片41上形成一线圈层42，该线圈层42可包含一线圈组421及一驱动电路(未绘示)；又，该定子40设有一通孔43，该通孔43贯穿该第一封磁片41及线圈层42。另外，该定子40的第一封磁片41周缘形成一阻隔环墙411，该阻隔环墙411围绕该线圈层42。整体而言，该定子40也可设置于该框座10的容置空间11内，而该框座10的轴管12则可穿伸该定子40的通孔43，且该定子40的线圈层42朝向该框座10的进风口13，以便该转子30的叶轮31的中心轴311穿伸该定子40的通孔43后，可与该框座10的轴管12内的轴承121相互结合。

前述本实用新型第二实施例的超薄散热风扇1b同样可利用该第一封磁片41及该第二封磁片32的结构设计，以有效防止该线圈层42与该永久磁铁33的上方及下方产生漏磁情形，进而避免该漏磁对电子装置或电子仪器产生电磁干扰现象(Electromagnetic Interfering，EMI)，并兼可有效减少该定子20的轴向高度。更重要的是，借助该第一封磁片41的阻隔环墙411环绕该线圈层42的设计，则更可有效的防止该线圈层42的侧边周围产生漏磁现象，以提供更佳的封磁作用。

请参照图10及图11所示，本实用新型第三实施例的超薄散热风扇1c包含一定子50及一转子30，其中该转子30的整体结构与前述第一实施例及第二实施例相同不再赘述。更详言之，本实用新型第三实施例的超薄散热风扇1c主要借助该定子50取代前述第一实施例及第二实施例的框座10，以省略该框座10，除同样可达到提升该定子50的封磁效果及减少轴向高度等功效外，也兼可降低整体结构及组装复杂度。其中：

本实用新型第三实施例的定子50同样具有一第一封磁片51，该第一封磁片51上形成一线圈层52，该线圈层52可包含一线圈组521及一驱动电路(未绘示)；该定子50设有一通孔53，该通孔53贯穿该第一封磁片51及线圈层52。另外，该定子50的第一封磁片51周缘形成一外环墙511，该外环墙511形成一进风口512及一出风口513，且该外环墙511围绕该线圈层52，并于该外环墙511内侧形成可供容置该转子30的容置空间514。又，该第一封磁片51另于该容置空间514内设置一轴管515，该轴管515可由该第一封磁片51一体成型，该轴管515可经由该通孔53贯穿该线圈层52。借此，该转子30的叶轮31的中心轴311可与该第一封磁片51的轴管515相互结合，使该叶轮31可于该第一封磁片51的容置空间514内旋转，且该永久磁铁33同样对位该定子50的线圈层52的线圈组521。再者，该第一封磁片51的进风口512位置较佳可设置一封盖54，该封盖54具有对位该进风口512的一透孔541。

前述本实用新型第三实施例的超薄散热风扇1c同样可利用该第一封磁片51及该第二封磁片32的结构设计，以有效防止该线圈层52与该永久磁铁33的上方及下方产生漏磁情形，进而避免该漏磁对电子装置或电子仪器产生电磁干扰现象(Electromagnetic Interfering，EMI)，并兼可有效减少该定子50的轴向高度；另外，该第一封磁片51的外环墙511仍可环绕该线圈层52，以提供更佳的封磁作用。更重要的是，本实施例可借助该第一封磁片51取代前述第一实施例及第二实施例的框座10，以省略该框座10，进而达到降低结构及组装复杂度的功效。

如上所述，本实用新型超薄散热风扇1a、1b、1c确可利用该定子20、40、50的第一封磁片21、41、51并配合该转子30的第二封磁片32，以确保该定子20、40、50的上方及下方不会形成漏磁情形，进而避免形成电磁干扰现象(Electromagnetic Interfering，EMI)；另外，由于该第一封磁片21、41、51直接以布线方式形成该线圈层22、42、52的线圈组221、421、521，以便构成该定子20、40、50结构，因此，借助该结构设计也可有效减少该定子20、40、50的轴向高度，以便缩减该超薄散热风扇1a、1b、1c的整体体积，进而达到便于朝向微型化方向研发设计的功能。

Claims (9)

1、一种超薄散热风扇，其特征在于，包含：

一个框座，具有一个容置空间，该容置空间内设有一个轴管，且该框座也具有连通该容置空间的一个进风口及一个出风口；

一个定子，设置于该框座的容置空间，该定子具有一个第一封磁片，该第一封磁片表面上形成一个线圈层，该线圈层包含一个线圈组，且该定子设有贯穿该第一封磁片及线圈层的一个通孔；及

一个转子，具有一个叶轮，该叶轮底部结合一个第二封磁片及一个永久磁铁，且该叶轮设有一个中心轴，该中心轴穿伸该定子的通孔并结合该框座的轴管。

2、根据权利要求1所述的超薄散热风扇，其特征在于，该定子的第一封磁片周缘形成一个阻隔环墙，该阻隔环墙围绕该线圈层。

3、根据权利要求1或2所述的超薄散热风扇，其特征在于，该定子的线圈组设置数个线圈，各该线圈分别具有远离该第一封磁片的中心的一个外缘，该第一封磁片的半径大于该第一封磁片的中心至该外缘的距离。

4、根据权利要求1或2所述的超薄散热风扇，其特征在于，该定子的线圈组设置数个线圈，各该线圈分别具有一个中心点，该第一封磁片的半径大于该第一封磁片的中心至该中心点的距离。

5、根据权利要求1或2所述的超薄散热风扇，其特征在于，该第一封磁片的表面结合一个印刷电路板，于该印刷电路板上以布线方式形成该线圈层。

6、根据权利要求1或2所述的超薄散热风扇，其特征在于，该框座的进风口设置一个上盖，该上盖具有与该进风口相对的一个穿孔。

7、一种超薄散热风扇，其特征在于，包含：

一个定子，具有一个第一封磁片，该第一封磁片表面上形成一个线圈层，该线圈层包含一个线圈组，且该第一封磁片周缘形成围绕该线圈层的一个外环墙，该外环墙形成一个进风口及一个出风口，且该外环墙内侧形成一个容置空间，另于该第一封磁片上设置一个轴管，该轴管贯穿该线圈层；及

一个转子，设置于该定子的容置空间，该转子具有一个叶轮，该叶轮底部结合一个第二封磁片及一个永久磁铁，且该叶轮设有一个中心轴，该中心轴结合该定子的轴管。

8、根据权利要求7所述的超薄散热风扇，其特征在于，该第一封磁片的表面结合一个印刷电路板，该印刷电路板以布线方式形成该线圈层。

9、根据权利要求7或8所述的超薄散热风扇，其特征在于，该第一封磁片的进风口设置一个封盖，该封盖具有与该进风口相对的一个透孔。

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