CN201258360Y - 一种迫流化学镀装置 - Google Patents
一种迫流化学镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201258360Y CN201258360Y CNU2008201376534U CN200820137653U CN201258360Y CN 201258360 Y CN201258360 Y CN 201258360Y CN U2008201376534 U CNU2008201376534 U CN U2008201376534U CN 200820137653 U CN200820137653 U CN 200820137653U CN 201258360 Y CN201258360 Y CN 201258360Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- catheter
- plating
- electroless plating
- shunt tube
- plating bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
一种迫流化学镀装置,其特征是镀液循环槽连接泵,泵连接上导液管的一端,下导液管的一端连接上导液管,上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端,下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端,上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽,下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽,在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,镀件放在镀件槽与压板之间。本实用新型的技术效果是:结构简单,工艺操作方便,可以制备超大厚度、任意孔率的多孔结构材料,使用该装置,通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜材料等或用来制作这些材料电镀前的准备工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种化学镀装置,尤其涉及一种迫流化学镀装置。
背景技术
多孔材料是新型的功能材料,主要包括陶瓷、半导体、金属、合金等,根据多孔材料的形态,分为闭孔、开孔两种;根据孔径大小分为纳米、微米、毫米孔。具有如下很多特点:
1、多孔材料由于其孔隙的存在,大大增加材料的比表面积,达到2000-10000m2/m3,这在对流传热过程中有利于热量交换,强化换热效果;在作催化剂载体时其巨大的比表面积,会大大增加催化效果。
1
2、流体在多孔材料中具有复杂的流动特性,由于多孔结构中筋的存在,对流体有很大的扰动作用,这种扰动使得流体平行于温度梯度方向的速度场的分量大大增加,因而使流体速度场和温度场相协同,达到良好的传热效果;可以均匀地混合不同流体,使得催化效果、混合效果更好。
3、多孔材料具有低密度(约占原材料金属的5-30%),因此表现出很好的比强度(强度/密度),具有吸声减震性能。
4、多孔材料中半导体材料的良好的电磁阻抗匹配特性,可用来做吸波材料;金属多孔材料具有良好的电磁波反射性能,可用于电磁屏蔽材料。
5、特殊的人造点阵结构,具有类似固体材料的能带结构,这种特殊的多孔材料称为人造晶体或管子晶体,也用来做天线、完美透镜等。
基于上述特点,多孔材料能满足不同领域的需要,用作电极材料、催化剂载体、过滤材料、吸声减震、吸波、光子晶体材料等,具有广泛的应用前景。
传统制备多孔材料一般采用前驱体浸渍法、渗流法、电镀法等,设备多样,工艺各异。由于多孔材料在超大厚度和大孔率时,对流体的阻力非常大,浸渍法、电镀法、很难使浆料、电镀液体渗入其中,或勉强渗入也会造成涂/镀覆层很不均匀;采用渗流法虽然能制作大厚度多孔材料,但是工艺复杂、成本过高,往往不可取,因此,上述装置和工艺很难用较低成本做成超大厚度、大孔率多孔材料。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种迫流化学镀装置,用来制备超大厚度、任意孔率(PPI)的多孔结构材料。
本实用新型是这样来实现的,它包括化学镀槽、镀件槽、镀件、压板、密封毡、上导液管、镀液循环槽、泵、阀门、下导液管、上分流管、下分流管,其特征是镀液循环槽位于化学镀槽下端,镀液循环槽连接泵,泵连接上导液管的一端,下导液管的一端连接上导液管,上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端,下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端,上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽,下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽,在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门,镀件槽在化学镀槽内,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,镀件放在镀件槽与压板之间。使用时,开启上导液管和下分流管的阀门,同时关闭下导液管和上分流管的阀门,通过泵把镀液循环槽的镀液抽到化学镀槽中,进行化学镀,镀液受重力均匀通过镀件,镀液通过镀件后回流至镀液循环槽中;有时镀件镀覆不均,可以开启下导液管和上分流管的阀门,同时关闭上导液管和下分流管的阀门,通过泵将镀液循环槽中的镀液抽到化学镀槽中,使镀液强迫通过镀件,镀液可均匀通过镀件。
在本实用新型中,镀液循环槽在化学镀槽底端水平位置或低于化学镀槽底端水平位置以下,一便实现在重力作用下镀液均匀渗流经过镀件。
在本实用新型中,压板上开有若干蜂窝孔,在电镀中主要起到导流的作用,同时保持镀件的平整。
在本实用新型中,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,目的是保证镀液强行流过镀件。
本实用新型的技术效果是:结构简单,工艺操作方便,采用流体动力学模拟方法设计,可以制备超大厚度、任意孔率(PPI)的多孔结构材料,使用该装置,通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜及合金、半导体、陶瓷等或用来制作这些材料的电镀前的准备工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
在图中,1、化学镀槽 2、镀件槽 3、镀件 4、压板 5、密封毡 6、上导液管 7、镀液循环槽 8、泵 9、13、14、15阀门 10、下导液管 11、上分流管 12、下分流管
具体实施方式
如图1所示,它包括化学镀槽1、镀件槽2、镀件3、压板4、密封毡5、上导液管6、镀液循环槽7、泵8、阀门9、13、14、15下导液管10、上分流管11、下分流管12,其特征是镀液循环槽7位于化学镀槽1下端,镀液循环槽7连接泵8,泵8连接上导液管6的一端,下导液管10的一端连接上导液管6,上导液管6的另一端连接在化学镀槽1的上端,下导液管10的另一端连接在化学镀槽1的下端,上分流管11分别连接上导流管6和镀液循环槽7,下分流管12分别连接下导液管10和镀液循环槽7,在上导液管6、下导液管10、上分流管11和下分流管12都连有阀门,镀件槽2在化学镀槽1内,镀件槽2周围与化学镀槽1通过密封毡5密封,镀件3放在镀件槽2与压板4之间。使用时,开启上导液管6上的阀门13和下分流管12上的阀门15,同时关闭下导液管10上的阀门14和上分流管11上的阀门9,通过泵8把镀液循环槽7的镀液抽到化学镀槽1中,进行化学镀,镀液受重力作用均匀渗流通过镀件3,镀液通过镀件3后经下导液管10回流至镀液循环槽7中;有时镀件3镀覆不均,开启下导液管10上的阀门14和上分流管11上的阀门9,同时关闭上导液管6上的阀门13和下分流管12的阀门15,通过泵8将镀液循环槽7中的镀液抽到化学镀槽1中,使镀液强迫通过镀件3,实现均匀镀覆。
Claims (3)
1、一种迫流化学镀装置,它包括化学镀槽、镀件槽、镀件、压板、密封毡、上导液管、镀液循环槽、泵、阀门、下导液管、上分流管、下分流管,其特征是镀液循环槽位于化学镀槽下端,镀液循环槽连接泵,泵连接上导液管的一端,下导液管的一端连接上导液管,上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端,下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端,上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽,下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽,在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门,镀件槽在化学镀槽内,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,镀件放在镀件槽与压板之间。
2、根据权利要求1所述的一种迫流化学镀装置,其特征是镀液循环槽在化学镀槽底端水平位置或低于化学镀槽底端水平位置以下。
3、根据权利要求1所述的一种迫流化学镀装置,其特征是压板上开有若干蜂窝孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008201376534U CN201258360Y (zh) | 2008-09-23 | 2008-09-23 | 一种迫流化学镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2008201376534U CN201258360Y (zh) | 2008-09-23 | 2008-09-23 | 一种迫流化学镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201258360Y true CN201258360Y (zh) | 2009-06-17 |
Family
ID=40772595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2008201376534U Expired - Fee Related CN201258360Y (zh) | 2008-09-23 | 2008-09-23 | 一种迫流化学镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201258360Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104357811A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-02-18 | 中核(天津)科技发展有限公司 | 用于化学镀的装置 |
CN105568268A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-11 | 有研粉末新材料(北京)有限公司 | 一种海绵基体化学镀镍装置 |
CN111254478A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法 |
-
2008
- 2008-09-23 CN CNU2008201376534U patent/CN201258360Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104357811A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-02-18 | 中核(天津)科技发展有限公司 | 用于化学镀的装置 |
CN105568268A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-11 | 有研粉末新材料(北京)有限公司 | 一种海绵基体化学镀镍装置 |
CN111254478A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法 |
CN111254478B (zh) * | 2018-11-30 | 2021-07-13 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201258360Y (zh) | 一种迫流化学镀装置 | |
CN101649477B (zh) | 一种金属碳气凝胶复合材料的制备方法 | |
CN102445097B (zh) | 一种高效重力热管及其制备方法 | |
CN103476199B (zh) | 基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法 | |
CN106167913B (zh) | 电镀槽装置 | |
CN110165229A (zh) | 一种石墨烯复合碳纤维纸及其制备方法和应用 | |
CN108914173A (zh) | 一种含有二氧化硅颗粒的铁镍复合镀层的制备方法 | |
CN110195167A (zh) | 一种镍合金骨架增强金属基复合材料及其制备方法 | |
CN102672168B (zh) | 一种核-壳结构镍-银双金属粉体的制备方法 | |
CN201258364Y (zh) | 一种迫流电镀装置 | |
CN109440025A (zh) | 一种复合金属层镀覆泡沫铜/碳纤维复合材料的制备方法 | |
CN104016593A (zh) | 在玻璃微珠或玻璃纤维表面包覆金属钴的化学镀方法 | |
CN111386023A (zh) | 一种蜂窝状复合吸波电磁屏蔽材料及其制备方法 | |
DE3210770C2 (de) | Metallische, im wesentlichen kugelförmige Leichtkörperteilchen, sowie Verwendung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
CN102381871B (zh) | 内置有减阻剂的仿鲨鱼复合减阻表面的制作方法 | |
CN108461172A (zh) | 一种导电粒子及其制备方法和用途 | |
CN107419243B (zh) | 一种开孔泡沫铜镍复合材料的制备方法 | |
CN109440099B (zh) | 一种复合金属层镀覆碳骨架电磁屏蔽复合材料的制备方法 | |
CN102181892B (zh) | 提高镍层上无氰镀银层结合力的方法 | |
CN205821499U (zh) | 电镀槽装置 | |
CN101538731A (zh) | 一种梯度复合镀层的制备方法及其装置 | |
CN110467250B (zh) | 一种微纤复合NaA分子筛膜-纳米零价铁复合材料及其制备方法和在废水处理中的应用 | |
CN100368574C (zh) | 一种高孔率泡沫镍基合金及其制备方法 | |
Zhang et al. | Copper-Ti3SiC2 composite powder prepared by electroless plating under ultrasonic environment | |
CN105803240B (zh) | 一种多孔泡沫金属材料制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090617 Termination date: 20120923 |