CN201204068Y - 新型红外导电陶瓷 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型红外导电陶瓷，为上、中、下层状复合结构，其中上、下两层为绝缘层，中间为导电层，其特征在于：绝缘层和导电层成型原料不同，绝缘层材料为非导电的陶瓷原料，三层压合成型烧结为一体。本实用新型材料表面致密、绝缘强度高，抗折强度高，有效地解决了导电陶瓷电阻率不均匀、易吸潮、高温迅速老化等问题。
Description
技术领域
本实用新型提供一种新型红外导电陶瓷，属于功能陶瓷和电热材料技术领域。
背景技术
红外电热陶瓷是一种新型的电热材料，而且具有红外保健、装饰装潢等功能。已经有专利技术涉及导电陶瓷的制备，如发明专利(ZL00107278.1)“石墨导电陶瓷”中介绍：石墨导电陶瓷是粘土、石墨与适量的水混合成均匀的泥料经过压制复合成型、晾干、通过窑炉高温烧制而成；专利(ZL03124488.2)“复合导电陶瓷及其制备技术”中介绍：复合式导电陶瓷的制备方法为：配料混合、成型、烧结。这两个专利的共同点是：采用整体成型的方法，压制成形时没有绝缘料与导电料的区分，也没有关于绝缘层的介绍。
授权专利(ZL03139036.6)“导电陶瓷的制造技术”介绍：在现有的陶瓷基料中添加非金属导电材料，调和后制成陶坯板，然后经过高温烧制而成，导电陶坯经过高温烧制后，表面自然形成一层绝缘保护层，只有中间层导电。实用新型专利(ZL200520081152.5)“红外电热瓷砖/瓷板”以及实用新型专利(200520081153.x)“安全调压红外电热瓷砖/瓷板”是授权专利号为03139036.6的专利的延伸与完备。这两个实用新型均介绍了瓷砖的成型技术为：在制作瓷砖/瓷板的原材料中添加非金属导电材料加水搅拌研磨均匀后，烘干、压制成型、高温烧结，制成具有导电性的瓷砖/瓷板。坯体经高温烧结，上、下表面由于导电体的氧化而形成绝缘层。这种技术方案的特征是同一种原料整体压制成型，烧结过程中由于表面导电体的氧化、逸出而形成表面绝缘层。这种技术方案造成导电陶瓷的绝缘层气孔率大、致密度低，陶瓷体的绝缘强度、抗折强度受到很大限制。这也导致了导电陶瓷易吸潮、电阻率不均匀、高温老化快等问题。
授权专利号为02214474.9实用新型专利“红外辐射电热瓷砖”以及授权专利号为02212005.x实用新型专利“一种红外电热瓷砖”中介绍：在瓷砖的外表层釉和瓷砖基体之间复合填充有非金属材料制成的导电体。这种成型方式导致绝缘层的绝缘强度低、釉层与导电层以及导电层与陶瓷基体之间难于紧密结合，材料抗折强度、电阻率均匀性等也受到很大限制。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、电阻率均匀、表面致密而绝缘强度高、瓷砖表面致密光滑、不易吸潮、抗折强度高的新型红外导电陶瓷。其技术方案为：
一种新型红外导电陶瓷，为上、中、下层状复合结构，其中上、下两层为绝缘层，中间为导电层，其特征在于：绝缘层和导电层成型原料不同，绝缘层材料为非导电的陶瓷原料，三层压合成型烧结为一体。
本实用新型与现有技术相比，由于两绝缘层和导电层三层分层布料经陶瓷压机压制成陶瓷坯体，可以显著减少坯体烧结过程中导电体的氧化、气体的逸出，从而显著降低了导电陶瓷表面气孔率，增加了导电陶瓷的表面致密度和抗折强度，提高了电阻率的均匀性和高温抗老化能力等。
附图说明
图1是实用新型实施例的结构示意图。
图中：1、绝缘层 2、导电层
具体实施方式
在图1所示的实施例中：新型红外导电陶瓷采用上、中、下层状复合结构，其中上、下两层为绝缘层1，中间为导电层2。两绝缘层1和导电层2三层分层布料，经陶瓷压机压制成陶瓷坯体，再经高温烧结而成为导电陶瓷体；其中绝缘层1的材料为非导电的陶瓷原料，导电层2的材料以绝缘层原料为基料掺杂导电材料而成，添加的导电材料可以是碳类、导电陶瓷粉、金属材料的一种或上述几种导电材料的混合。
Claims (1)
1、一种新型红外导电陶瓷，为上、中、下层状复合结构，其中上、下两层为绝缘层(1)，中间为导电层(2)，其特征在于：绝缘层(1)和导电层(2)成型原料不同，绝缘层(1)材料为非导电的陶瓷原料，三层压合成型烧结为一体。
Priority Applications (1)
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| CNU2008200191899U CN201204068Y (zh) | 2008-03-20 | 2008-03-20 | 新型红外导电陶瓷 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2008200191899U CN201204068Y (zh) | 2008-03-20 | 2008-03-20 | 新型红外导电陶瓷 |
Publications (1)
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| CN201204068Y true CN201204068Y (zh) | 2009-03-04 |
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Family Applications (1)
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| CNU2008200191899U Expired - Fee Related CN201204068Y (zh) | 2008-03-20 | 2008-03-20 | 新型红外导电陶瓷 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201204068Y (zh) |
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2008
- 2008-03-20 CN CNU2008200191899U patent/CN201204068Y/zh not_active Expired - Fee Related
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