CN201178164Y - 电连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组合，该电连接器组合包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座上并可相对于基座转动的盖体、组设于盖体上的压板及组设于盖体上方的散热器。散热器包括设置有若干散热片的散热部及设置于散热部下方的接触部，其中接触部上亦设置有若干散热片，从而提高散热器的散热效率，保证散热器在散热部高度较低时仍能有效散热。

Description

电连接器组合

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器组合，具体涉及一种用于芯片模块性能检测的电连接器组合。

【背景技术】

在由若干主动及被动组合构成的电路中，为了保证芯片模块在使用过程中安全可靠，几乎所有的芯片模块在安装前必须进行测试。对芯片模块进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效，从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模块被组装至电子终端产品后便能够安全使用，不会过早失效。电连接器是用于收容芯片模块，并将其电性连接至测试电路板以对芯片模块进行高温运作测试。

请参考图4，是一种现有电连接器组合100’，其包括散热器1’、盖体2’、压板3’、固定装置4’及电连接器本体(未图示)。散热器1’由具备良好散热性能的材料制成，包括散热部10’、底座11’以及由底座11’下表面延伸而出的两个方形的凸台，散热器1’最底层的凸台形成与芯片模块(未图示)相接触的接触部12’，底座11’上设有四个与固定装置4’配合的定位孔110’。盖体2’大致呈一框体状，其上设有一承接部20’，该承接部20’上设有四个配合孔200’，盖体2’的一侧延伸有两处连接耳(未标号)以与电连接器本体上的对接部配合。压板3’具有一收容空间，该收容空间内设有台阶且该收容空间的底面上设有一开口31’，而固定装置4’则包括一紧固件40’及弹性装置41’。散热器1’的底座11’置于盖体2’的承接部20’上，紧固件40’穿过散热器1’的底座11’上的定位孔110’并且插入盖体2’上的配合孔200’中，从而将散热器1’固定在盖体2’上；而压板3’则抵靠在盖体2’上的承接部20’所在一侧相对的另一侧上，散热器1’的底座11’以下的部份收容于压板3’的收容空间中，其上的两凸台则抵靠在压板3’的收容空间内的台阶上，而接触部12’则穿过开口31’并延伸出压板3’的下表面。

在测试芯片模块时，会遇到测试机台对电连接器组合100’的整体高度有限制的情形。惟，上述电连接器组合100’中散热器1’的散热部10’突出于盖体2’的上方一定高度，导致整体电连接器组合100’的高度过大而不符合测试机台的需求。此时可以降低散热部10’的高度来满足测试机台的需求，但是由于散热部10’高度降低后会造成散热片面积减少而影响芯片模块的散热效果，而芯片模块在工作时会释放出大量热量，过量的热量会使芯片模块寿命缩短，甚至烧坏芯片模块。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器组合，以克服上述电连接器组合的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种具有较高散热效率的散热器的电连接器组合。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种电连接器组合，其包括收容有若干导电端子的基座、组设于基座上并可相对于基座运动的盖体及组装于盖体上方的散热器，所述散热器包括设置有若干散热片的散热部及设置于散热部下方的接触部；其中所述接触部上亦设置有若干散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的电连接器组合的散热器的接触部亦设置有若干散热片，其散热片可以较贴近芯片模块，从而减少热传递路径，增加散热器的散热效率且可以防止热量累积在散热器的接触部。

【附图说明】

图1为本实用新型的电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型的电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型的电连接器的散热器的正视图。

图4为与本实用新型相关的电连接器的立体分解图。

【具体实施方式】

如图1至图3所示，本实用新型的电连接器组合100组装于一电路板(未图示)上，用于收容一芯片模块(未图示)。电连接器组合100包括位于电路板(未图示)上且收容有若干导电端子(未图示)的基座1、组设于基座1上并可相对于基座1运动的盖体2、组设于盖体2上的压板3、组设于盖体2上方的散热器4及组设于基座1下方的底板5。

请参阅图2所示，基座1设有本体11及收容于本体11内的若干导电端子(未图示)，本体11设有收容芯片模块(未图示)的收容腔12，在收容腔12的底部设有端子槽道13，用以收容导电端子(未图示)。在本体11的一侧边水平延伸设置有两凸块14，两凸块14相对的内侧面各设有轴孔(未标示)，两轴孔的间装置有转轴15；本体11上相对的另一侧垂直向上延伸设置有两耳部16，两耳部16相对的内侧面各设有轴孔17。

盖体2包括上盖21和下盖22，上盖21由金属材料一体成型，其对盖体2起保护作用，与上盖21相连接的下盖22由塑料材料制成。在上盖21的一端设有两分别自两侧边垂直向下延伸的翼部23，翼部23下端设置有圆弧形卡持槽231，翼部23上端开设有通孔232，上盖21在闭合状态时卡持槽231卡持于基座1的转轴15两端；上盖21在相对于翼部23的另一侧设有卡扣24，卡扣24上设有卡钩(未图示)，基座1的本体11与卡扣24相对应一侧边的侧面设置有卡槽(未图示)，卡扣24的卡钩扣合于卡槽，从而将基座1与盖体2锁固于一起。下盖22大致呈框体状，其与卡扣24相同的一侧设置有转轴25，转轴25穿入耳部16的轴孔17从而将下盖22连接于基座1上；下盖22另一侧设置有转轴26，转轴26两端穿过上盖21的翼部23的通孔232，从而将上盖21连接于下盖22上；下盖22中部设有用于固定散热器4的承接部27，该承接部27上设有四个配合孔28。

压板3设于盖体2的下盖22上，包括两侧部31及底部32，侧部31和底部32形成一收容空间33，底部32中心设有开口34。压板3可压于芯片模块(未图示)上，使得盖体2能够更稳定地按压于芯片模块(未图示)上。

请参阅图3所示，散热器4组设于盖体2的上方，由具备良好散热性能的材料制成，其包括散热部41和连接于散热部41下方的接触部42。其中散热部41大致呈长方体状，其底部向外突出形成接触部42，接触部42底部亦向外突出形成一抵接部43。散热部41包括基部44及自基部44向上平行设置的若干散热片45，基部44的四个角部设置有通孔46，通孔46内安装有螺栓47及弹簧48。部分散热片45贯穿散热部41的基部44并延伸至接触部42的底部49。螺栓47穿过通孔46收容于盖体2的配合孔28内，从而将散热器4固定于盖体2上。接触部42穿过下盖22的承接部27收容于压板3的收容空间33内，接触部42下方的抵接部43穿过压板3的开口34抵接于芯片模块(未图示)上。

底板5组设于基座1的下方，其上设置有若干端子孔51，端子孔51位于基座1的端子槽道13的下方并与端子槽道13一一相对应。

组装时，所述压板3组设于下盖22上，所述上盖21通过转轴26连接于下盖22上；下盖22通过转轴25组设于基座1上，并且以转轴25为旋转轴，使得下盖22可于相对于基座1的一开启位置及一闭合位置间旋转，当下盖22旋转至开启位置时，所述芯片模块(未图示)装入基座1的收容腔12内，然后旋转下盖22至闭合位置；上盖21可通过转轴26围绕下盖22旋转，将上盖21旋转至水平位置时，上盖21翼部23下端的卡持槽231与基座1上的转轴23配合，其另一端的卡扣24扣合于基座1，从而将上盖21与下盖22稳定地固定于基座1上，此时所述压板3抵于芯片模块(未图示)的上表面以增强芯片模块(未图示)的稳固性；所述散热器4通过螺栓47组设于盖体2的承接部27上，散热器4的接触部42收容于压板3的收容空间33内，其接触部42下方的抵接部43穿过压板3的开口34抵接于芯片模块(未图示)的上表面，从而将测试过程中芯片模块(未图示)产生的热量通过散热片45散发出去，保证芯片模块(未图示)正常工作。

有必要指出，本实用新型中，散热器4的散热部41与接触部42均设置有散热片，且并不局限于平行设置并连接成一体，也可以在散热部41与接触部42分别独立设置散热片45且将散热片45设置成曲面。

本实用新型的电连接器组合100主要是通过在散热器4的接触部42上设置散热片45，从而可以扩大散热器4的有效散热面积，增大其散热效率，且可以降低散热部41的高度来满足测试机台的要求，散热片45可以较贴近芯片模块(未图示)，从而减少热传递路径，可以防止过多热量累积在散热器4的接触部42。

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电连接器组合，其包括电连接器及设置于电连接器上方的散热器，其中电连接器包括基座和收容于基座内的若干导电端子，散热器包括设置有若干散热片的散热部及设置于散热部下方的接触部，其特征在于：所述接触部上亦设置有若干散热片。

2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述散热器的散热部包括基部，散热片自基部向上延伸而成。

3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述接触部连接于散热部基部的下方，其散热片平行设置且与散热部的散热片相对应。

4.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述接触部与散热部的部分散热片连成一体。

5.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器还包括组设于基座上并可相对于基座转动的盖体和组设于盖体上的压板。

6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于所述基座设有本体，所述本体设有收容腔，所述收容腔的底部设有若干端子槽道，端子槽道内收容有导电端子。

7.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于：所述基座下方组设有底板，所述底板设有端子孔，所述端子孔位于所述基座的端子槽道的下方并与所述端子槽道相对应。

8.如权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于：所述基座本体的一侧边设有凸块，所述凸块间安装有转轴；本体另一侧垂直向上延伸设置有耳部，耳部上设有轴孔。

9.如权利要求8所述的电连接器组合，其特征在于：所述盖体包括下盖和枢接于下盖上方的上盖，所述下盖的一侧设有转轴，所述转轴两端穿入所述耳部的轴孔从而将下盖连接于基座且下盖可相对于基座转动。

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