CN206515441U - 两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，包括下压上盖和底座：其中底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC个封装引脚一一对应的通孔；待测IC固定放置在浮板上，四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的个封装引脚对应连接导通。本实用新型可以通用于QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路，操作简单，节约成本。

Description

两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试装置领域，尤其涉及的是QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置。

背景技术

现有技术中，QFN、QFP、SOP封装三种封装的集成电路，由于其具体封装引脚设置不一样，因此，三种封装的集成电路都是采用专用的测试装置分别进行测试，但由于三种封装的集成电路的主体形状结构相同，分别采用测试装置测试，操作时需要更换，操作比较麻烦，并且成本较高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以通用于QFN、QFP、SOP封装集成电路，操作简单，节约成本的通用测试装置。

本实用新型的技术方案如下：一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，包括下压上盖和底座；其中，底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC个封装引脚一一对应的通孔；待测IC固定放置在浮板上，两个或四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的对应引脚对应连接导通。

应用于上述技术方案，所述的通用测试装置中，下压上盖设置为一盖合板体，盖合板体上还嵌入设置有一压紧模块，压紧模块包括嵌入安装在盖合板上的压紧块和插入固定在压紧块上，并相对压紧块凸起设置的压紧条。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，压紧块设置有呈阵列排布的若干插槽，压紧条采用可折断结构设置，压紧条根据待测IC的外形和大小插入装配到对应的插槽内。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，盖合板体还设置一用于扣合上盖和底座的手扣。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，下压上盖设置为一盖合框体，并且，盖合框体与待测IC之间还分别设置有两下压摆手，每一下压摆手的一端部固定在盖合框体的内侧面，其另一端在测试时压紧在待测IC顶部，使待测IC引脚与接触模组导通。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，每一下压摆手的形状设置为拱形，其端部设置为圆弧端部。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，底座还设置有用于压紧固定盖合框体的弹簧；并且，底座上设置有卡槽，盖合框体设置有与卡槽一一对应适配的凸卡块。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，每一个集成电路单边接触模块包括一弹片固定板，弹片固定板上设置有若干组弹片端子插孔，每一组弹片端子插孔的插孔数量与弹片端子的PIN数一一对应；各组弹片端子插孔设置有隔栏，各隔栏采用注塑可折断结构设置。

应用于各个上述技术方案，所述的通用测试装置中，单边接触模块底部固定板板上分别设置有用于插入固定集成电路单边接触模块的若干固定孔。

采用上述方案，本实用新型可通用于QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路的测试，其通过固定在浮板上，通过浮板调节待测IC的封装引脚与弹片端子的导通，并通过固定块压紧接触，再通过安装单边接触模块底部固定板上的集成电路单边接触模块中的弹片端子与外部PCB接触导通，即可以实现集成电路的测试，操作更好方便，成本较低。

附图说明

图1a为本实用新型的结一种构示意图；

图1b为本实用新型的另一种结构示意图；

图2为本实用新型中底座的结构示意图；

图3为本实用新型中单边接触模块底部固定板的结构示意图；

图4为图3中装有集成电路单边接触模块的结构示意图；

图5为图4中装有浮板的结构示意图；

图6为本实用新型中浮板的结构示意图；

图7为本实用新型中压紧模块的结构示意图；

图8为本实用新型中压紧条的结构示意图；

图9为本实用新型中弹片固定板的结构示意图；

图10为图9中插有弹片端子的结构示意图；

图11为本实用新型中盖合框体的结构示意图；

图12为本实用新型中下压摆手的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种QFN、QFP、SOP等两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，如图1a所示，通用测试装置可以设置为一盒体测试装置，其由下压上盖3和底座11组成，其中，下压上盖设置为一盖合板体；如图1b所示，下压上盖也可以设置盖合框体33，并且，盖合框体33与待测IC 61之间还分别设置有两下压摆手41和下压摆手42，每一下压摆手的一端部固定在盖合框体33的内侧面，其另一端接触固定在待测IC 61上表面，其中，该装置可以用于测试待测IC有AFN芯片61和QFP芯片62两种芯片。

其中，底座11的结构如图2所示，底座11上设置有安装单边接触模块底部固定板10的空位111，空位111的形状和尺寸大小与安装单边接触模块底部固定板10对应一致。

其中，底座11上设置有一单边接触模块底部固定板10，如图3所示，单边接触模块底部固定板10设置有一凸起部302，凸起部302的四个集成电路单边接触模块8，每一集成电路单边接触模块8安装固定在一弹片固定板9上，如图4所示，例如，凸起部302的固定有集成电路单边接触模块81、集成电路单边接触模块82、集成电路单边接触模块83和集成电路单边接触模块84，集成电路单边接触模块81安装固定在弹片固定板91，集成电路单边接触模块82安装固定在弹片固定板92，集成电路单边接触模块83安装固定在弹片固定板93，集成电路单边接触模块84安装固定在弹片固定板94上。

对应四个集成电路单边接触模块，单边接触模块底部固定板10设置有若干固定孔301，集成电路单边接触模块81、集成电路单边接触模块82、集成电路单边接触模块83和集成电路单边接触模块84分别插入各固定孔301内，并固定在集成电路单边接触模块上，安装后，四个集成电路单边接触模块正好与待测芯片的上下左右封装引脚相对应，并且，在安装后，通过将本通用测试装置固定在外部PCB板上，可以导通四个集成电路单边接触模块与外部PCB板，从而通过外部PCB板实现测试功能。

并且，凸起部302上设置弹簧12，弹簧12上固定浮板7，浮板7上放置待测芯片6时，弹簧12提供一定弹力，起到在待测IC进行测试时，对为浮板7提供浮动，使浮板7对待测IC进行定位。弹簧12的上方，即凸起部302的上方设置有浮板7，浮板7的结构如图5和6所示，对应各集成电路单边接触模块8，浮板7上设置有若干与待测IC个封装引脚一一对应的通孔71，浮板7用于对待测IC进行定位。

浮板7的通孔71的数量、大小和位置，根据待测IC相应的PIN数及间距设计加工，并把该浮板装配在四个集成电路单边接触模块顶部，用于固定被测试的待测IC、以及四个集成电路单边接触模块，使每个集成电路单边接触模块的弹片分别接触到被待测IC路，同时可以避免相邻之接触弹片相互接触短路。

也就是说，四个集成电路单边接触模块的弹片端子穿过浮板7的通孔71与待测IC接触导通，待测IC固定放置在浮板上，四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的个封装引脚对应连接导通。并且定位弹片端子使其与待测IC的引脚对应，防止弹片端子过压、及相邻之间弹片端子碰在一起引起短路。

或者，如图1、7和8所示，下压上盖3还设置有一压紧模块，压紧模块包括嵌入安装在上盖上的压紧块4和插入固定在压紧块4上并相对压紧块凸起设置的压紧条5。压紧块4设置有呈阵列排布的若干插槽41，压紧条5采用可折断结构设置，压紧条根据待测IC的外形和大小插入装配到对应的插槽内。如此，压紧条采用可折断设计，可以根据需要的长度折断；压紧块采用阵列开槽设计，阵列的开槽可以根据被待测IC的外形大小装配到对应的卡槽内，组成压紧模块。

又或者，如图9和10所示，弹片固定板9上设置有若干组弹片端子插孔91，每一组弹片端子插孔的插孔数量与弹片端子的PIN数一一对应；多个弹片端子插入在弹片固定板9后，组成一个整体的集成电路单边接触模块8，各组弹片端子插孔设置有隔栏92，各隔栏92采用注塑可折断结构设置。

如此，弹片固定板根据集成电路标准间距，例如，0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.65mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等，开好相应孔位，每一组弹片端子插孔采用开模注塑生产，中间有隔栏可以轻易折断，根据被测试集成电路PIN数及间距折断，插入弹片端子装配成集成电路测试单边接触模块。

再或者，如图1所示，上盖还设置一用于扣合上盖和底座的手扣1，手扣1通过滚花轴2安装固定。

并且，如图2、11和12所示，下压上盖设置为一盖合框体，并且，盖合框体与待测IC之间还分别设置有两下压摆手，即下压摆手41和下压摆手42。

盖合框体的结构如图11所示，盖合框体设置有一通腔553，盖合框体的内侧面设置有用于分别安装两下压摆手的安装部，其中，安装部551用于安装下压摆手41，安装部552用于安装下压摆手42，下压摆手41和下压摆手42分别采用轴孔的方式安装，如此，通过安装轴插入对应的安装孔内，使得下压摆手可以固定在盖合框体的内侧面并以一定幅度摆角在竖直方向上进行摆动，如此，可以方便在测试待测IC时，可以方便放入待测IC，并且，通过通腔553，可以方便连接其他机械器件。

如图12所示，每一下压摆手的整体形状可以设置为拱形，并且，下压摆手其中一个端部411设置为圆弧端部，端部411用于固定待测IC，通过设置为圆弧端部，可以使其下压的压力分散均匀，避免损坏待测IC。

并且，如图1b所示，当下压上盖设置为一盖合框体时，底座还设置有用于压紧固定盖合框体的弹簧13，并且，底座上设置有卡槽14，盖合框体设置有与卡槽一一对应适配的凸卡块15，其中，弹簧13、卡槽14和凸卡块15根据需要设置为多个，如此，在盖合时，盖合框体压缩弹簧13，并通过将凸卡块15对应卡入卡槽14内，从而将盖合框体与底座连接固定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置，其特征在于：

包括下压上盖和底座；

其中，底座上设置有一单边接触模块底部固定板，单边接触模块底部固定板设置有一凸起部，凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块；

并且，凸起部的上方位置还设置有一浮板，浮板上设置有若干与待测IC各封装引脚一一对应的通孔；

待测IC固定放置在浮板上，两个或四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的对应引脚对应连接导通。

2.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于：下压上盖设置为一盖合板体，盖合板体上还嵌入设置有一压紧模块，压紧模块包括嵌入安装在盖合板上的压紧块和插入固定在压紧块上，并相对压紧块凸起设置的压紧条。

3.根据权利要求2所述的通用测试装置，其特征在于：压紧块设置有呈阵列排布的若干插槽，压紧条采用可折断结构设置，压紧条根据待测IC的外形和大小插入装配到对应的插槽内。

4.根据权利要求2所述的通用测试装置，其特征在于：盖合板体还设置一用于扣合上盖和底座的手扣。

5.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于：下压上盖设置为一盖合框体，并且，盖合框体与待测IC之间还分别设置有两下压摆手，每一下压摆手的一端部固定在盖合框体的内侧面，其另一端在测试时压紧 在待测IC顶部，使待测IC引脚与接触模组导通。

6.根据权利要求5所述的通用测试装置，其特征在于：每一下压摆手的形状设置为拱形，其端部设置为圆弧端部。

7.根据权利要求5所述的通用测试装置，其特征在于：底座还设置有用于压紧固定盖合框体的弹簧；并且，底座上设置有卡槽，盖合框体设置有与卡槽一一对应适配的凸卡块。

8.根据权利要求1所述的通用测试装置，其特征在于：每一个集成电路单边接触模块包括一弹片固定板，弹片固定板上设置有若干组弹片端子插孔，每一组弹片端子插孔的插孔数量与弹片端子的PIN数一一对应；各组弹片端子插孔设置有隔栏，各隔栏采用注塑可折断结构设置。

9.根据权利要求1-8任一所述的通用测试装置，其特征在于：单边接触模块底部固定板板上分别设置有用于插入固定集成电路单边接触模块的若干固定孔。