CN201141840Y - 金相显微缺陷定位检测标尺 - Google Patents

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CN201141840Y CNU2007201988733U CN200720198873U CN201141840Y CN 201141840 Y CN201141840 Y CN 201141840Y CN U2007201988733 U CNU2007201988733 U CN U2007201988733U CN 200720198873 U CN200720198873 U CN 200720198873U CN 201141840 Y CN201141840 Y CN 201141840Y
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程永红
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Shanghai Jinyi Material Test Technology Co.,Ltd.
Shanghai Baosteel Industry Inspection Corp
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Abstract

本实用新型公开了一种金相显微缺陷定位检测标尺,其包括一标尺,所述标尺大于金相样品,其中心开有小圆孔,所述圆孔周围设有十字刻痕;为方便标尺固定于轧辊表面,所述标尺由软磁材料制成;针对一般金相样品和微小缺陷的大小,所述标尺制成50×50毫米,所述圆孔直径是2毫米。由于本实用新型的金相显微缺陷定位检测标尺采用了上述技术方案,即制作合适的标尺,且在标尺中心开有圆孔,将该圆孔对准轧辊表面的微小缺陷,按小于标尺的尺寸制成金相样品并在标尺上做好划线标记,样品制成后,再按做好的标记覆上标尺,此时通过现场显微镜在标尺中心孔的Φ2mm部位,能快速、方便的检测到轧辊表面的微小缺陷。

Description

金相显微缺陷定位检测标尺
技术领域
本实用新型涉及一种用于金相显微缺陷定位的检测标尺。
背景技术
在冶金企业中,轧机轧辊的表面缺陷往往影响钢板表面的质量,轧辊表面缺陷还会引起轧辊表面的大面积剥落,因此在对轧辊表面进行探伤发现缺陷时,常常须要用金相检测对缺陷性质进行判定。通常用磁粉探伤对轧辊表面进行金相检测,一般轧辊表面的微小缺陷约为0.2~1mm,在金相检测过程中对轧辊表面的微小缺陷部位进行金相制样,经砂纸粗磨、精磨、抛光,并在显微镜下观察缺陷;金相样品的大小约为40×40mm,显微镜在40×40mm的样品中查找0.2~1mm的肉眼难以观察到的微小缺陷,容易漏检,并化费大量时间,如果捕捉不到该微小缺陷,再次进行磁粉探伤显示缺陷,则金相样品会受到污染,而使显微镜下无法观察。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种金相显微缺陷定位的检测标尺,能快速、方便地在现场显微镜下检测出轧辊表面的微小缺陷。
为解决上述技术问题,本实用新型金相显微缺陷定位检测标尺,包括一标尺,所述标尺大于金相样品,其中心开有小圆孔,所述圆孔周围设有十字刻痕。
为方便标尺固定于轧辊表面,所述标尺是由软磁材料制成。
针对一般金相样品和微小缺陷的大小,所述标尺制成50×50毫米,所述圆孔直径是2毫米。
由于本实用新型的金相显微缺陷定位检测标尺采用了上述技术方案,即制作合适的标尺,且在标尺中心开有圆孔,将该圆孔对准轧辊表面的微小缺陷,按小于标尺的尺寸制成金相样品并在标尺上做好划线标记,样品制成后,再按做好的标记覆上标尺,此时通过现场显微镜在标尺中心孔的Φ2mm部位,能快速、方便的检测到轧辊表面的微小缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
图1为本实用新型金相显微缺陷定位检测标尺的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型金相显微缺陷定位检测标尺,包括一标尺1,所述标尺大于金相样品,其中心开有小圆孔2,所述圆孔周围设有十字刻痕3。
为方便标尺1固定于轧辊表面,所述标尺1是由软磁材料制成。
针对一般金相样品和微小缺陷的大小,所述标尺1制成50×50毫米,所述圆孔2直径是2毫米。
本金相显微缺陷定位检测标尺使用时,首先将经磁粉探伤得出的轧辊表面的微小缺陷置于标尺1的中心孔2位置,利用中心孔2的十字刻痕3,尽可能的将缺陷置于中心孔2的中心部位,再沿标尺1的周围划线,移走标尺1并在缺陷部位制样,制样时样品要小于标尺1的尺寸,样品制成后,再将标尺1按划线位置放好,因标尺1有磁性可吸附在轧辊表面而不易脱落,此时,现场显微镜在标尺1中心孔2的Φ2mm部位,能快速、方便地检测到轧辊表面的微小缺陷。

Claims (3)

1、一种金相显微缺陷定位检测标尺,包括一标尺,其特征在于:所述标尺大于金相样品,其中心开有小圆孔,所述圆孔周围设有十字刻痕。
2、根据权利要求1所述的金相显微缺陷定位检测标尺,其特征在于:所述标尺是由软磁材料制成。
3、根据权利要求1或2所述的金相显微缺陷定位检测标尺,其特征在于:所述标尺制成50X50毫米,所述圆孔直径是2毫米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Address after: 201900 Shanghai city Baoshan District Meipu Road No. 335

Co-patentee after: Shanghai Jinyi Material Test Technology Co.,Ltd.

Patentee after: Shanghai Baosteel Industry Inspection Corp.

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Patentee before: Shanghai Baosteel Industry Inspection Corp.

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