CN201126815Y - 晶片中心定位装置 - Google Patents

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CN201126815Y CNU2007202017661U CN200720201766U CN201126815Y CN 201126815 Y CN201126815 Y CN 201126815Y CN U2007202017661 U CNU2007202017661 U CN U2007202017661U CN 200720201766 U CN200720201766 U CN 200720201766U CN 201126815 Y CN201126815 Y CN 201126815Y
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张志军
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Abstract

一种晶片中心定位装置，定位手有三至四个均匀分布在托盘上的指片，每一指片上均有吸附孔和螺钉孔，在螺钉孔内穿入螺钉，螺钉与指片下面的连动块上端连接；气动臂的下端连接于底座中心，气动臂的上端与连动块的下端连接，每个连动块的上端向上穿过托盘的滑孔与对应的指片固定连接；支架固定连接在托盘与底座之间，支架与气动臂之间连接拉簧，拉簧内端连接于拉簧座，拉簧外端与调节螺杆连接，调节螺杆的外端伸至支架的外侧。具有结构紧凑，安装简单、精度高、寿命长的特点。定位手采用了阶梯形设计，可对多种规格晶片进行中心定位，整个装置由压缩空气驱动不会对周围环境造成污染。

Description

晶片中心定位装置
(一)技术领域
本实用新型涉及一种定位装置，特别是一种对半导体专用设备用的晶片定位装置。
(二)背景技术
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于晶片加工工艺的要求，使得对晶片进行准确快速的中心定位显得非常重要。常见的定位装置包括光电传感器定位装置，图像识别定位装置，V型挡边停靠装置等。上述几种装置在实际应用中分别存在一定的不足，如结构较复杂、成本较高、定位精度较低、寿命较短等。
(三)实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶片中心定位装置，要解决传统定位装置成本高、且过于复杂的技术问题；并解决传统定位装置定位精度较低、寿命较短的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
这种晶片中心定位装置，包括定位手、气动臂、驱动机构和底座，其特征在于：
定位手1有三至四个均匀分布在托盘8上的指片1.1，每一指片上均有至少一个吸附孔1.3和一个螺钉孔1.5，在螺钉孔1.5内穿入螺钉1.4，螺钉1.4与指片下面的连动块4上端连接；
气动臂6的下端连接于底座10中心，并与气动驱动机构连接，气动臂6的上端与三至四个连动块4的下端连接，每个连动块4的上端向上穿过托盘的滑孔8.1与对应的指片1.1固定连接；
支架9固定连接在托盘8与底座10之间，支架9与气动臂6之间连接拉簧3，拉簧3内端连接于拉簧座5，拉簧座5与气动臂6侧面固定连接，拉簧3外端与调节螺杆2连接，调节螺杆2的外端伸至支架9的外侧。
优选的技术方案：上述指片1.1与托盘8之间通过导轨7连接。
上述指片1.1的上表面自外向内有一道至四道同心的弧形阶梯1.2。
上述指片1.1的形状可为扇形或矩形。
上述指片1.1的上表面的外边可有凸缘1.6。
上述指片1.1上的螺钉孔可以是径向的长槽孔或椭圆孔。
与现有技术相比本实用新型具有以下特点和有益效果：
本实用新型是一种结构简单实用、使用方便和无污染的晶片中心定位装置。由于采用了定位手多指片、连动块与气动臂的联动机构，充分利用了气动臂的精度高、寿命长、结构简单等特点，使该装置整体结构紧凑，安装简单。定位手的指片采用了阶梯形设计，使该装置可对多种规格晶片进行中心定位。定位手的指片与托盘之间通过导轨连接，为定位手的指片提供支撑和导向，增加了夹持晶片的平稳性和定位精度。指片上的螺钉孔是径向的长槽孔或椭圆孔，可对夹持半径进行微调。通过调节螺杆调节拉簧的拉力，使定位手夹持晶片时动作平稳，防止夹碎晶片。由于其独特的结构和夹持定位方式使该装置可以十分方便地安装和应用。整个装置由压缩空气驱动机构在工作过程中不会对周围环境造成污染。同时结构简单紧凑，体积小，提高了整个装置的可靠性和稳定性，且成本较低，降低了设备制造和用户使用成本。本实用新型用于对晶片进行加工的半导体专用设备。
(四)附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是图1的A-A剖面结构示意图。
附图标记：1-定位手、1.1-指片、1.2-弧形阶梯、1.3-吸附孔、1.4-螺钉、1.5-螺钉孔、1.6-凸缘、2-调节螺杆、3-拉簧、4-连动块、5-拉簧座、6-气动臂、7-导轨、8-托盘、8.1-滑孔、9-支架、10-底座。
(五)具体实施方式
实施例参见图1、2所示，这种晶片中心定位装置，其特征在于：
定位手1有三个均匀分布在托盘8上的指片1.1，每一指片上均有至少一个吸附孔1.3和一个螺钉孔1.5，在螺钉孔1.5内穿入螺钉1.4，螺钉1.4与指片下面的连动块4上端连接。
上述指片1.1与托盘8之间通过导轨7连接。指片1.1的上表面自外向内有一道至四道同心的弧形阶梯1.2。指片1.1的形状为扇形或矩形。指片1.1的上表面的外边有凸缘1.6。指片1.1上的螺钉孔是径向的长槽孔或椭圆孔。
气动臂6的下端连接于底座10中心，并与气动驱动机构连接，气动臂6的上端与三至四个连动块4的下端连接，每个连动块4的上端向上穿过托盘的滑孔8.1与对应的指片1.1固定连接。
支架9由螺栓固定连接在托盘8与底座10之间，支架9与气动臂6之间连接拉簧3，拉簧3内端连接于拉簧座5，拉簧座5与气动臂6侧面固定连接，拉簧3外端与调节螺杆2连接，调节螺杆2的外端伸至支架9的外侧。
本实用新型由气动驱动机构供给动力，由气动臂带动连动块和定位手动作，完成对晶片的夹持定位。气动臂6和支架9安装在底座10上，所述拉簧3与支架9和连动块4连接，将连动块4安装在气动臂6上，托盘8与支架9连接，托盘8上依次安装导轨和定位手，定位手1与托盘8通过导轨7连接。通过调节螺杆2可调节拉簧3的拉力，从而调节定位手1对晶片的夹持力。

Claims (6)

1. 一种晶片中心定位装置，包括定位手、气动臂、驱动机构和底座，其特征在于：
定位手(1)有三至四个均匀分布在托盘(8)上的指片(1.1)，每一指片上均有至少一个吸附孔(1.3)和一个螺钉孔(1.5)，在螺钉孔(1.5)内穿入螺钉(1.4)，螺钉(1.4)与指片下面的连动块(4)上端连接；
气动臂(6)的下端连接于底座(10)中心，并与气动驱动机构连接，气动臂(6)的上端与三至四个连动块(4)的下端连接，每个连动块(4)的上端向上穿过托盘的滑孔(8.1)与对应的指片1.1固定连接；
支架(9)固定连接在托盘(8)与底座(10)之间，支架(9)与气动臂(6)之间连接拉簧(3)，拉簧(3)内端连接于拉簧座(5)，拉簧座(5)与气动臂(6)侧面固定连接，拉簧(3)外端与调节螺杆(2)连接，调节螺杆(2)的外端伸至支架(9)的外侧。
2. 根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于：上述指片(1.1)与托盘(8)之间通过导轨(7)连接。
3. 根据权利要求1或2所述的晶片中心定位装置，其特征在于：上述指片(1.1)的上表面自外向内有一道至四道同心的弧形阶梯(1.2)。
4. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置，其特征在于：上述指片(1.1)的形状为扇形或矩形。
5. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置，其特征在于：上述指片(1.1)的上表面的外边有凸缘(1.6)。
6. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置，其特征在于：上述指片(1.1)上的螺钉孔是径向的长槽孔或椭圆孔。
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