CN1991299A - 线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法 - Google Patents
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Abstract
一种线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，包括下步骤：A、在设计线路板的排版方式时，在产品以外的废铜区域钻一排或是几排孔径与柔性线路板产品中导通孔大小一样的孔；B、电镀后，从废铜区剪切下导通孔试样，对横断面进行研磨、抛光和浸蚀；测量覆盖层横断面的厚度。本发明利用一种有效的便于测试孔铜厚度的排版方式，从而实现在不破坏产品的前提下准确有效的测试出导通孔镀铜的厚度。
Description
【技术领域】
本发明涉及线路板导通孔镀铜厚度的测量方法，特别是在生产线上对柔性线路板中导通孔镀铜厚度的测量方法。
【背景技术】
对于线路板导通孔镀铜厚度，通常是采用显微镜测量方法进行测量，具体方法是：镀铜完成后从排版上剪切几个产品下来，放入液态的环氧树脂中，加入催化剂、固化剂，待凝固后，对横断面进行适当的研磨、抛光和浸蚀，在金相显微镜上用矫正过的标尺测量覆盖层横断面的厚度。其中，研磨和抛光的目的是为了使截面表面平整，一般以研磨到可以观察到通孔截面即可；浸蚀的目的是为了提高金属层间的反差，除去金属遮盖的痕迹，并在覆盖层界面处显示一条细线，采用浸蚀的方法通常是适宜的。该方法可以达到的绝对精度为0.8μm。但是这种导通孔镀铜厚度的测试方法，要破坏产品，造成一定程度的浪费。
【发明内容】
本发明要解决的问题在不破坏产品的前提下有效的测试出柔性线路板产品中导通孔镀铜的厚度。
本发明采用的方案包括下步骤：A、在设计线路板的排版方式时，在产品以外的废铜区域钻一排或是几排孔径与柔性线路板产品中导通孔大小一样的孔；B、电镀后，从废铜区剪切下导通孔试样，测量覆盖层横断面的厚度。
优选地，本发明还包括如下特征：
在步骤A中，钻孔的数目在5～1000个。
在步骤A中，钻孔的位置设置于产品区域以外、排版以内的区域。
在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，先对横断面进行对横断面进行研磨、抛光。
在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，还进行镶嵌。
在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，还进行浸蚀。
在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度是在金相显微镜上用矫正过的标尺进行的。
本发明利用一种有效的便于测试孔铜厚度的排版方式，在产品以外的废铜区域钻有专门用于测试的孔，从而实现在不破坏产品的前提下准确有效的测试出导通孔镀铜的厚度。
【附图说明】
图1为可以放置钻孔的区域。
图2为产品导通孔有多种孔径要求时应用此方法时增加钻孔的方式。
图3为增加的钻孔的示意图。
其中：1为铜箔，2为产品区，3为废铜区，21为产品内的孔，31为产品外废铜区增加的钻孔。
【具体实施方式】
下面就此发明的具体实施方式进行说明：
【实施例1】
用实施例的测试对象是一款双面柔性印刷线路板产品，产品的最小通孔为0.3mm。具体实施方式如下：首先在铜箔裁断之后的钻孔时，在废铜区域增加20个0.3mm的钻孔，排列方式如图2所示。用板镀工艺进行镀铜，待镀铜完成后将其剪切下来，并做孔切片分析，在金相显微镜(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上测量出孔铜的厚度。测试结果列于表1中。
【实施例2】
一款四层柔性印刷线路板产品中，产品中导通孔的尺寸为0.25mm、0.3mm两种。具体实施方式如下：首先在铜箔裁断之后的钻孔时，在废铜区域增加20个0.25mm和20个0.3mm的两种钻孔，排列方式如图3所示。用孔镀工艺进行镀铜，待镀铜完成后将其剪切下来，并做孔切片分析，在金相显微镜(Jenco Instruments Inc.Model MET-233)上测量出孔铜的厚度。测试结果列于表2中。
【比较例1】
对于实施例1中的双面柔性印刷线路板产品，产品的最小通孔为0.3mm。具体实施方式按照传统的导通孔镀铜厚度的测量方法进行：首先在铜箔裁断之后的钻孔后，用板镀工艺进行镀铜，待镀铜完成后取产品中导通孔试样，做孔切片分析，在金相显微镜(Jenco Instruments Inc.ModelMET-233)上测量出孔铜的厚度。测试结果列于表1中。
【比较例2】
对于实施例1中的双面柔性印刷线路板产品，产品中存在着0.25mm和0.3mm两种尺寸的导通孔。具体实施方式按照传统的导通孔镀铜厚度的测量方法进行：首先在铜箔裁断之后的钻孔后，用板镀工艺进行镀铜，待镀铜完成后取产品中导通孔试样，做孔切片分析，在金相显微镜(JencoInstruments Inc.Model MET-233)上测量出孔铜的厚度。测试结果列于表2中。
表1、导通孔镀铜厚度的测试结果(单位为mm)
| 方案 | 导通孔镀铜厚度的测量结果 | 平均值 | ||||||
| 实施例1 | 0.018 | 0.023 | 0.022 | 0.021 | 0.020 | 0.020 | 0.021 | 0.0207 |
| 比较例1 | 0.019 | 0.020 | 0.021 | 0.019 | 0.018 | 0.017 | 0.023 | 0.0196 |
表2、导通孔镀铜厚度的测试结果(单位为mm)
| 方案 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 平均值 | |
| 实施例2 | 0.25mm | 0.0149 | 0.0162 | 0.0183 | 0.0151 | 0.017 | 0.0164 | 0.0191 | 0.0167 |
| 0.3mm | 0.016 | 0.0169 | 0.0175 | 0.0149 | 0.0181 | 0.0162 | 0.0171 | 0.0167 | |
| 比较例2 | 0.25mm | 0.015 | 0.0155 | 0.019 | 0.0154 | 0.0166 | 0.0164 | 0.019 | 0.0167 |
| 0.3mm | 0.0156 | 0.0172 | 0.0175 | 0.0149 | 0.018 | 0.0163 | 0.0169 | 0.0166 | |
从表一和表二可以看出，本方法与直接破坏产品所测得的结果相比没有什么实质差别，证明本方法是完全可行的。
上述实施例只是为了便于对本发明进行说明，本领域的技术人员知道，从中受到启示后还可以做出一些变通的设计，均应属于本发明的保护范围。例如：为了保证测量值的可靠性，对于一个孔径，在产品以外的废铜区域设计10个以上的钻孔，在实际操作中可以根据具体情况设计5～1000个数目不等的钻孔。钻孔的位置设置于产品区域以外、排版以内的区域5～1000个数目不等的钻孔。钻孔的位置设置于产品区域以外、排版以内的区域，只要不影响其他辅助孔或标记线冲突即可(如图1所示)。
Claims (7)
1、线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是包括如下步骤：
A、在设计线路板的排版方式时，在产品以外的废铜区域钻一排或是几排孔径与柔性线路板产品中导通孔大小一样的孔；
B、电镀后，从废铜区剪切下导通孔试样，测量覆盖层横断面的厚度。
2、如权利要求1所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤A中，钻孔的数目在5～1000个。
3、如权利要求1所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤A中，钻孔的位置设置于产品区域以外、排版以内的区域。
4、如权利要求1所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，先对横断面进行对横断面进行研磨、抛光。
5、如权利要求4所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，还进行镶嵌。
6、如权利要求4所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度之前，还进行浸蚀。
7、如权利要求1所述的线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，其特征是：在步骤B中，测量覆盖层横断面的厚度是在金相显微镜上用矫正过的标尺进行的。
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