CN1981955A - 热沉的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000005514 two-phase flow Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种热沉的制造方法，是将液态金属灌入一模具内，其后再将金属柱状物植入于模具内的液态金属上，使液态金属冷却并固定金属柱状物，形成散热模组。本发明可利用不同形状的金属柱状物形成不同样式的散热器，特别是可以简易地制作出微型鳍片热沉。
Description
技术领域
本发明是关于一种热沉的制造方法，特别是关于一种能简易地制造微型散热器的热沉的制造方法。
背景技术
目前由于电脑性能不断的提升，自1999年后电脑的运算处理速度已由MHz晋升到GHz，然而需求度的增加使处理器性能及效率不断的提升，同时，其所伴随而来的是晶片操作消耗功率的提高所衍生的散热问题。一般而言，晶片的温度若过高将造成较高热阻而影响资料的运算降低电脑的处理性能，甚至可能因散热不足而发生晶片烧毁的情形。因此，如何降低晶片的操作温度，并避免晶片因高温而烧毁，便成为电子装置散热问题的一个重要考量因素。
一般市售的产品是以散热鳍片及基座组合成的热沉与风扇，结合做为散热用的热沉组，它利用散热鳍片及基座的金属(包括铜与铝的材质)热传导以及与空气侧的热对流模式进行散热，散热性能的好坏，决定在热沉的好坏及空气的热交换的热传量上，两者的好坏都决定了散热量。有些商品以液态的工作流体做为散热的机制，这主要是利用液体的热传系数比气体高，所以它所能带走的热量比使用气冷装置来得优秀。但是，由于液体冷却系统较复杂以及有泄漏的问题，因此并未成为散热元件的开发主流。
近几年来，由于制造技术的提升，使用工作流体两相变化的冷却方式成为新宠儿，一般商品化的元件是使用热管作为导热元件，它是利用液体产生相变化时，液体会吸收潜热并迅速带走大量的热量，因此使用双相流的热传方式已成为目前最有效的散热方式。这些装置包括热管、冷板及环路式或回路式热管等，惟双相流的热传方式，仅是导热元件要把热量移出，则必需利用较大的空间及热沉组将热量散出。
台湾公告第418139号“鳍片直接嵌合模具热熔法”专利案，其主要技术内容为以冲床冲制许多适当厚度的鳍片，再将适当数目的鳍片直接嵌插于一相对合模具中的插孔内，该插孔与模具内另一压铸底座的模孔相通，在模具相对合时注入高温的金属材压铸时，恰使原先插设于模具内的鳍片一端与模具内灌压铸造的底座熔接成型，而使鳍片能分别且密集地固接于散热片底座。此一前案的鳍片与底座间会有毛边，底座成型时易有空心，脱模后多余料不易清除的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热沉的制造方法，是以不同形状的金属柱状物形成不同样式的散热器，可简易地制造高散热量效能的电子冷却装置。
本发明的次一目的是提供一种在有限的空间或有限的散热基座面积，产生更多的散热面积的热沉的制造方法。
本发明的又一目的是提供一种以简易的传统加工方式制作微型散热器的热沉的制造方法。
为达上述目的，本发明一种热沉的制造方法，其特征在于，包含：
a.提供一液态金属灌入一模具内；
b.提供一金属柱状物植入于该液态金属内；
c.冷却该液态金属使该金属柱状物固定并形成一散热器；以及
d.取出该散热器。
其中步骤a可计量该液态金属灌入该模具内。
其中步骤b还包含一金属柱状物植入器具，用以将金属柱状物植入该模具内的液态金属中。
其中该金属柱状物为多数个，并可布置成对称或不对称的排列。
其中该金属柱状物是为一散热鳍片。
其中该金属柱状物为一线形。
其中该金属柱状物为一月形。
其中该液态金属的材料为铜、铝或不銹钢金属。
其中该金属柱状物的材料为铜、铝或不銹钢金属。
附图说明
为进一步说明本发明的详细内容及技术，以下配合附图及实施例说明如下，其中：
图1是本发明实施例的流程图。
图2是本发明实施例将液态金属灌入模具内的示意图。
图3A、图3B是本发明的不同形状的金属柱状物的示意图。
图4是本发明的金属柱状物及金属柱状物植入器具的示意图。
图5是本发明实施例将金属柱状物植入于液态金属内的示意图。
图6是本发明实施例取出散热器的示意图。
图7是本发明微型散热器的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，为本发明实施例的流程图，其步骤包括：提供一液态金属灌入一模具内(步骤11)；提供一金属柱状物植入于该液态金属内(步骤12)；接着，冷却该液态金属使该金属柱状物固定并形成一散热器(步骤13)；最后，取出该散热器(步骤14)。
请参阅图2所示，是为步骤11将液态金属2灌入模具3内的示意图，当将承载液态金属的容器1倾倒，则该液态金属2可灌入该模具3中。若配合不同型式的模具3，可制造出不同型式的散热器的基座4。当然该液态金属2灌入该模具3中是可计算适当的需求量，以形成适当散热器的基座4。接着，请参考图3A、图3B所示，为不同型状的金属柱状物，依据散热量的不同需求来制造不同形状。该金属柱状物5可为线形6或月形7，依不同散热需求来制造。
请同时参阅图4及图5所示，其中该步骤12是为金属柱状物5植入于该基座4内的液态金属的示意图，该金属柱状物5可利用植入器具8将该金属柱状物5植入于该基座4内的液态金属，该多数个金属柱状物5是可布置成对称或不对称的排列。
请参阅图6所示，该步骤13、14是为冷却及取出散热器的示意图，当该基座4内的液态金属冷却后，即可将该热沉散热器从模具3中取出。取出方式有很多，在此不予赘述。
本发明制造出的散热器可使用于如个人电脑、笔记型电脑、手机、GPRS、行动冰箱、干燥除湿用设备等用途。
综合上述，本发明热沉的制造方法是将金属柱状物植入液态金属内冷却后以形成各种样式的散热模组，可简易地制造高散热量效能的电子冷却装置。若配合不同型式的模具，便可制造出不同型式的基座，能提供在有限的空间或有限的散热基座面积，产生更多的散热面积的效果。同时，本发明也可以简易的传统加工方式制作，更可制作微型散热器，将有助解决电子产品如晶片微小化的散热问题。
Claims (9)
1.一种热沉的制造方法，其特征在于，包含：
a.提供一液态金属灌入一模具内；
b.提供一金属柱状物植入于该液态金属内；
c.冷却该液态金属使该金属柱状物固定并形成一散热器；以及
d.取出该散热器。
2.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中步骤a可计量该液态金属灌入该模具内。
3.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中步骤b还包含一金属柱状物植入器具，用以将金属柱状物植入该模具内的液态金属中。
4.如权利要求3项所述的热沉制造的方法，其特征在于，其中该金属柱状物为多数个，并可布置成对称或不对称的排列。
5.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中该金属柱状物是为一散热鳍片。
6.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中该金属柱状物为一线形。
7.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中该金属柱状物为一月形。
8.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中该液态金属的材料为铜、铝或不銹钢金属。
9.如权利要求1项所述的热沉的制造方法，其特征在于，其中该金属柱状物的材料为铜、铝或不銹钢金属。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101305031A CN100418669C (zh) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | 热沉的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005101305031A CN100418669C (zh) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | 热沉的制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1981955A true CN1981955A (zh) | 2007-06-20 |
| CN100418669C CN100418669C (zh) | 2008-09-17 |
Family
ID=38164965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005101305031A Expired - Fee Related CN100418669C (zh) | 2005-12-13 | 2005-12-13 | 热沉的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100418669C (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102328047A (zh) * | 2011-09-07 | 2012-01-25 | 芯通科技（成都）有限公司 | 铜铝压铸件及其生产工艺 |
| CN102638905A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-08-15 | 华为技术有限公司 | 射频拉远单元及其制造方法 |
| CN110430716A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-11-08 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 高效均热板的制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63242460A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Nec Corp | ラジエ−タの製造方法 |
| JPH04228251A (ja) * | 1990-12-03 | 1992-08-18 | Riyuuwadou:Kk | 薄板体を多数枚接合せしめる放熱器などの薄板接合製品の製造方法 |
| JPH09162339A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Janome Sewing Mach Co Ltd | Ｌｓｉ用ヒートシンク及びその製造法 |
| JP3611930B2 (ja) * | 1996-08-15 | 2005-01-19 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | ヒートシンク製造装置及びその製造法 |
| JPH10104375A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-24 | Sato Shoji Kk | ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |
| CN1051488C (zh) * | 1997-07-03 | 2000-04-19 | 欧可辉 | 散热器的熔铸方法 |
| JPH1131771A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-02 | Riyoosan:Kk | 半導体素子用ヒートシンクの製造方法 |
| JP2002001511A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Mitsubishi Alum Co Ltd | ヒートシンクの製造方法 |
| CN1305611C (zh) * | 2004-07-23 | 2007-03-21 | 陈万添 | 散热器的制造方法 |
-
2005
- 2005-12-13 CN CNB2005101305031A patent/CN100418669C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102328047A (zh) * | 2011-09-07 | 2012-01-25 | 芯通科技（成都）有限公司 | 铜铝压铸件及其生产工艺 |
| CN102638905A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-08-15 | 华为技术有限公司 | 射频拉远单元及其制造方法 |
| CN102638905B (zh) * | 2012-03-28 | 2014-09-17 | 华为技术有限公司 | 射频拉远单元及其制造方法 |
| CN110430716A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-11-08 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 高效均热板的制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100418669C (zh) | 2008-09-17 |
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| C06 | Publication | ||
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