CN1929729A - 一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 - Google Patents
一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1929729A CN1929729A CN 200610105099 CN200610105099A CN1929729A CN 1929729 A CN1929729 A CN 1929729A CN 200610105099 CN200610105099 CN 200610105099 CN 200610105099 A CN200610105099 A CN 200610105099A CN 1929729 A CN1929729 A CN 1929729A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal foam
- radiator
- heater members
- electronic heater
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，包括用于放置电子发热器件的散热板，散热板上烧结有金属泡沫层。其金属泡沫层采用特殊的加工工艺，将任意金属泡沫材料加工成型，并高温烧结到散热板上。通过风冷，水冷或自然冷却，利用金属泡沫换热面积大，传热效率高的特点，将金属泡沫层储存的热量迅速带走。由于金属泡沫材料具有较大的比表面积和低密度的特点，可以大大减小散热器的体积和重量，在各种电子元器件的冷却散热装置中均可以应用，尤其适用于电脑芯片及CPU等的散热冷却，具有其它散热装置不可比拟的优点和广阔的市场应用价值。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件的领域，涉及一种散热器，特别是一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，该散热器能够代替传统铝翅片的散热装置，具有传热效率高、结构紧凑、重量轻等特点，可广泛应用于电子器件的冷却，尤其是电脑芯片和CPU等的散热冷却。
背景技术
随着电子，电力技术的高速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅提高，电子器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。
目前，计算机及电子产品元器件散热装置一般采用梳状的铝制散热片，其开放式的结构，无论采用风冷和自然冷却的散热方式，都存在冷却气流损失大，效率低的不足之处。采取增加散热片的方法来改善散热的效果，又会增加散热装置的体积和重量，同时会使成本大大增加。
热管技术的出现，给电子器件的冷却带来了新的希望。但是热管必须和其它散热装置配合，才能更好的发挥其传热效率高的优点。因此，如何提高散热装置的效率，寻求换热效率更高，重量体积比更小的新型换热材料是解决电子器件散热的关键问题。
金属泡沫主要由液态金属注入气体或发泡剂法、熔模浇铸法、固体粉末烧结法及注射成型等方法生成。其金属泡沫的孔洞可被制成从几十微米到几毫米，该材料具有传热效率高，较大的比表面积(可达2000-10000m2/m3)及低密度(固体材料的2％-10％)，优良的降噪功能等特性，且任意金属材料均可加工制成，金属泡沫可烧接到管道的内外表面上，所以在热流体方面该材料显示出了极大的应用价值。
将金属泡沫应用于散热器上，代替传统的铝制散热片，可成倍增加换热面积，减轻散热装置的重量和结构尺寸，极大地提高其换热效率，具有广阔的应用前景。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有电子器件散热器技术存在的缺陷或不足，提供一种用于电子器件的金属泡沫散热器，以代替传统的散热装置，该散热器应用于电子器件冷却系统中，可大大提高散热器的效率，同时其结构紧凑、体积轻的特点也极大地适应了市场的需要。
实现上述本发明目的技术解决方案是：
一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，包括用于放置电子发热器件的散热板，其特征在于，在散热板上烧结有金属泡沫层。
本发明的金属泡沫散热器，其金属泡沫层采用特殊的加工工艺(例如发泡，熔铸，烧结等)，将任意金属(例如铜)泡沫材料加工成型，并高温烧结到散热板上。散热板可以配置在金属泡沫单侧，亦可在两侧或多侧。散热板厚度很薄，可以用换热效率较高的铜片做成，主要起着将发热元件(如电脑芯片等)产生的热量传递给金属泡沫材料的作用。然后通过风冷，水冷或自然冷却，利用金属泡沫换热面积大，传热效率高的特点，将金属泡沫储存的热量迅速带走。
由于金属泡沫材料具有较大的比表面积和低密度的特点，可以大大减小散热器的体积和重量，在各种电子元器件的冷却散热装置中均可以应用，尤其适用于电脑(包括台式机和笔记本电脑)芯片及CPU等的散热冷却，具有其它散热装置不可比拟的优点和广阔的市场应用价值。
附图说明
图1是用于电脑台式机上的风冷式金属泡沫散热器示意图。
图2是用于电子器件风冷式金属泡沫散热器示意图。
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
具体实施方式
附图1是采用本发明的应用于电脑台式机上的风冷式金属泡沫散热器示意图。金属泡沫材料层烧结在散热板上，金属泡沫材料层的上端加装离心风扇，发热元件(如电脑芯片，CPU等)置于散热板的另一端。发热元件产生的热量经散热板传递给金属泡沫以后，再通过离心风扇的抽吸作用，将热量快速散发出去。金属泡沫所具有的超大换热面积，使换热更加迅速，充分和完善，大大提高了整个散热器的换热效率，冷却效果更好。
附图2是采用本发明的电子器件风冷式金属泡沫散热器示意图。可用于多种电子器件的散热。图中散热器上下为散热板，左右为绝热层，将发热元件置于散热板上，并通过散热板将热量传递给金属泡沫材料。通过风冷或水冷方式，将金属泡沫中的热量迅速带走。金属泡沫材料的采用，大大增加了换热面积，使整个散热器效率更高，换热更充分和完善。此散热器可用于笔记本电脑的散热。如将散热器上、下、左、右四个面均改成绝热层，和热管配合，应用于笔记本电脑的散热，冷却效果会更好。
Claims (5)
1.一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器，包括用于放置电子发热器件的散热板，其特征在于，在散热板上烧结有金属泡沫层。
2.如权利要求1所述的用于电子发热器件的金属泡沫散热器，其特征在于，所述的金属泡沫层上还有加装有离心风扇。
3.如权利要求1所述的用于电子发热器件的金属泡沫散热器，其特征在于，所述的金属泡沫层上还有一层绝热层。
4.如权利要求1所述的用于电子发热器件的金属泡沫散热器，其特征在于，所述的散热板配置在金属泡沫层的单侧或两侧或多侧。
5.如权利要求1或4所述的用于电子发热器件的金属泡沫散热器，其特征在于，所述的散热板采用铜片制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610105099 CN1929729A (zh) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200610105099 CN1929729A (zh) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1929729A true CN1929729A (zh) | 2007-03-14 |
Family
ID=37859450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200610105099 Pending CN1929729A (zh) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1929729A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101282629B (zh) * | 2007-04-06 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7913749B2 (en) | 2007-06-22 | 2011-03-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module with porous type heat dissipater |
| CN102368482A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-03-07 | 李再林 | 多孔金属结构的高效散热器 |
| CN103965839A (zh) * | 2013-02-05 | 2014-08-06 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种柔性导热垫片的制备方法 |
| CN107706161A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-16 | 上海交通大学 | 变密度金属泡沫散热器 |
-
2006
- 2006-09-05 CN CN 200610105099 patent/CN1929729A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101282629B (zh) * | 2007-04-06 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7913749B2 (en) | 2007-06-22 | 2011-03-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module with porous type heat dissipater |
| CN102368482A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-03-07 | 李再林 | 多孔金属结构的高效散热器 |
| CN103965839A (zh) * | 2013-02-05 | 2014-08-06 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种柔性导热垫片的制备方法 |
| CN107706161A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-16 | 上海交通大学 | 变密度金属泡沫散热器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Pambudi et al. | The immersion cooling technology: Current and future development in energy saving | |
| CN206073779U (zh) | 一种微纳复合结构表面热沉 | |
| Bahiraei et al. | CFD analysis of employing a novel ecofriendly nanofluid in a miniature pin fin heat sink for cooling of electronic components: Effect of different configurations | |
| CN104519722B (zh) | 液体冷却装置及具有该装置的服务器 | |
| CN103398613B (zh) | 均热板及其制造方法 | |
| CN101510533B (zh) | 新型微电子器件散热器 | |
| CN204272576U (zh) | 液体冷却装置及具有该装置的服务器 | |
| CN1929729A (zh) | 一种用于电子发热器件的金属泡沫散热器 | |
| CN206557711U (zh) | 一种计算机声卡散热装置 | |
| CN107816907A (zh) | 一种微纳复合结构表面热沉及其强化换热的方法 | |
| CN202394169U (zh) | 热敏磁流体电脑cpu散热装置 | |
| CN200997743Y (zh) | 导热散热装置 | |
| CN105845648A (zh) | 一种微电子器件树形散热器 | |
| CN1302544C (zh) | 用于计算机芯片散热的微型制冷系统 | |
| Chen et al. | Enhanced boiling heat transfer performance on mini-pin-finned copper surfaces in FC-72 | |
| CN2881770Y (zh) | 水冷式散热模组装置 | |
| CN204406311U (zh) | 一种超高速芯片的快速散热装置 | |
| CN2650207Y (zh) | 用于计算机芯片散热的微型制冷装置 | |
| CN206602754U (zh) | 一种应用在微间距led显示屏的散热结构 | |
| CN206402530U (zh) | 一种低功耗型印刷电路板 | |
| CN203480398U (zh) | 一种用于平板电脑的带水垫的散热装置 | |
| CN101075592A (zh) | 热管式电子器件散热器 | |
| CN2823961Y (zh) | 热管散热器 | |
| CN2566457Y (zh) | 一种用于计算机中央处理器的热管散热器 | |
| CN201028881Y (zh) | 半导体致冷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |