CN2881770Y - 水冷式散热模组装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型水冷式散热模组装置提供了一种适用于电脑主机的水冷式散热装置，以解决现有技术中存在的水冷装置与其他电脑组件配置于同一空间内，导致热量滞留于电脑主机内部难以驱散的问题。该水冷式散热模组装置装设在电脑主机的最上层，其包括一中空盒体，在盒体的前后板面上设有若干穿孔，底板面或侧面上设有管口；以及设置于盒体内部的水冷系统，其包括水泵、水箱、水冷器及若干连通管，且该水冷系统通过连通管连接至一设于电脑主机内部的吸热元件。利用本实用新型所提供的散热模组装置，可以提高电脑主机内部的散热效率。

Description

水冷式散热模组装置

【技术领域】

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种适用于电脑主机的水冷式散热模组装置。

【背景技术】

现今电脑工业的产品发展逐渐趋向精密，集成电路、个人电子产品在体积趋于小型化的同时，其产生的热量也越趋增加。特别在电脑中，由于其运算效能的不断提升，使得电脑整体发热量也随之增加，且电脑的主要发热来源不再局限于CPU，其他诸如芯片模组、图形处理单元、动态存储器及硬盘等高速装置也同时产生相当大的热量，因此为使电脑可在容许的工作温度范围内正常运作，必须借助于额外的散热装置，以减低热量对电脑元件运作的不良影响。

风扇，作为一种简便且被广泛使用的散热装置，凭借扇叶转动使发热元件周围的空气产生快速流动，将发热元件所产生的热量迅速带离，从而达到其散热的作用，但由于风扇的气流量有限，使其散热效果无法得到有效改善。现有技术中，利用串联多组散热风扇来增加风扇的气流量，但由于受到空间的限制而难以实施；通过增加马达转速来增强风扇的气流量，则会提高马达制作难度，且随着马达转速的增加，容易产生大量的噪音、震动及热量，使得这一方案同样难以实施。

如前所述，风扇本身效能的提升有其难以突破的限制，使其散热效果难以提升，降温幅度仍属有限，但为了解决电子元件运算高速化下的散热需求，势必要寻求其他的解决方案。因此现有技术揭露了一种水冷式散热装置，利用一吸热元件吸附于发热元件上，如CPU或光盘驱动器，再由一水泵从水箱中将冷却水抽出并导入到吸热元件中，经由热交换作用，发热元件释放的热量被吸热元件和冷却水吸收，该冷却水从吸热元件流出后，经由一水冷器向外进行散热，冷却后的冷却水又被送回水箱。如此不断循环来帮助散热，从而降低发热元件的温度，使其机组顺利运作。

上述水冷式散热装置是通过水冷器将所吸收的热量向外进行散热的，由于该水冷式散热装置装设于电脑主机内部，它所散逸的热量仍旧留在主机内，造成主机内部温度的升高，因此另一项现有技术提出一种通过增设风扇来抽离主机内部热气的水冷式散热装置。如图1所示，于电脑主机10的顶面增设一风扇20，通过风扇20的运作将主机10内部的热空气向外抽离，以提升水冷式散热装置的散热效率。但由于水冷装置与其他电脑组件配置于同一空间内，且电脑组件所产生的热量与水冷器所散逸的热量仍滞留在同一空间，导致风扇无法让主机10内部的空气形成循环，造成主机10内部所产生的温升环境仍无法有效改善，大幅削弱了水冷式散热装置的散热作用，因此该装置也未能达到理想的散热效果。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是针对上述现有技术中存在的水冷装置与其他电脑组件配置于同一空间内，导致热量滞留于电脑主机内部难以驱散的问题提供一种水冷式散热模组装置，以提高电脑主机内部的散热效率。

为了达到所述目的，本实用新型提供一种水冷式散热模组装置，用以装设在电脑主机的上层，所述水冷式散热模组装置包括一盒体，其呈中空状，在盒体的前后板面上设有若干穿孔，底板面或侧面上设有管口；以及一水冷系统，其设置于盒体内部，且该水冷系统连接至一设于电脑主机内部的吸热元件。

在该水冷式散热模组装置中，水冷系统包括一水泵、一水箱、一水冷器及若干连通管，其通过连通管与吸热元件相连接。此外，盒体内更设有一风扇，用以将水冷系统产生的热量驱散至电脑主机外。

本实用新型提供的水冷式散热模组装置，通过将水冷装置模组化，并设于电脑主机的上层，将水冷装置与其他电脑组件相隔离，使热量不再集中于同一空间内，而风扇的设置可将外界冷空气带进盒体内对水冷装置进行散热，再将热空气抽离主机外部，从而有效帮助主机内部热量的散逸，使散热效率得到提升。

【附图说明】

图1是现有技术中水冷式散热装置的立体图；

图2是本实用新型的水冷式散热模组装置的装设示意图；

图3是本实用新型的水冷式散热模组装置的结构示意图；

图4是本实用新型的水冷式散热模组装置的立体组合示意图；

图5是本实用新型的水冷式散热模组装置的工作原理图。

【具体实施方式】

本实用新型将通过优选的实施例结合附图加以说明。

如图2所示的装设示意图中，散热模组1以一中空盒体11为主体，该盒体11的前后板面上开设有若干穿孔111，底板面上设有一对管口(图未示)，且盒体11的前板面上设有一把手112。该散热模组1装设于电脑主机2最上层的容置槽21内，于本实施例中采用一隔板22形成该容置槽21，该隔板22上预设有管口221(图示为两个)，且电脑主机2后面板23上正对该容置槽21的位置设有若干风孔231。该容置槽21也可通过设置滑轨的方式形成于电脑主机2的最上层。

如图3及图4所示，散热模组1的盒体11内设有一水冷系统，其包括一水泵14、一水箱15、一水冷器16及若干连通管12，所述水冷器16由若干散热片161组成，该散热片161可为铝挤型或鳍片组。两连通管12a及12b穿过盒体11下方的管口连接至一吸热元件13，并与该吸热元件13的一入水口131及一出水口132相连接，所述吸热元件13贴附于发热元件24上。在该散热模组1中，水泵14通过连通管12c与水箱15相连接，水箱15通过连通管12a与吸热元件13相连接，水泵14通过连通管12b与吸热元件13相连接，使水泵14、水箱15及吸热元件13形成一直通流道，同时，连通管12b以穿设方式与水冷器16相连结。此外，该盒体11内还设有一风扇17，该风扇17设于水冷器16与盒体11的后板面之间，该风扇17的风向与盒体11的前后板面成一直线，使该盒体11实质形成一流道。

请配合参照图5所示的工作原理图，当散热模组的盒体11装设于电脑主机2上的容置槽21后，将吸热元件13直接连接于发热元件24上，并通过两连通管12a及12b经由管口221与装设于盒体11内的水箱15及水泵14连通，使散热模组内的冷却水能通过连通管12流经各散热组件。当电脑主机2开始运作，且散热模组内的水泵14也一并运作时，冷却水产生流动，从水箱15自连通管12a流入吸热元件13中，而电脑主机2内的发热元件24即与贴附于其上的吸热元件13产生热传导作用，使该发热元件24所产生的热量被流动于吸热元件13内的冷却水从连通管12b中带离该吸热元件13，携带热量的冷却水流向盒体11中的水冷器16，使热量隔离于盒体11内部。当冷却水回到盒体11后便与水冷器16产生热传导作用，将热量均匀分散于水冷器16的各散热片161上，然后再回到水箱15而不断循环，同时配合风扇17的抽风作用，从盒体11的前板面引进电脑主机外的冷空气，直接吹向该水冷器16，凭借风力的吹送，将水冷器16上的热量一并吹离，通过盒体11后板面上的穿孔111及电脑主机2的后面板23上的风孔231送至主机外，使电脑主机2在正常工作温度下维持运作。

Claims (10)

1.一种水冷式散热模组装置，其装设在电脑主机上层，其特征在于该水冷式散热模组装置包括：

一盒体，其呈中空状，在该盒体的前后板面上设有若干穿孔，底板面或侧面上设有管口；以及

一水冷系统，其设置于该盒体内部，且该水冷系统连接至一设于电脑主机内部的吸热元件。

2.如权利要求1所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该水冷系统包括一水泵、一水箱、一水冷器及若干连通管，其中连接管设置于水泵及水箱上，使其成连通状态，吸热元件也通过连通管与水泵连接，且水冷器穿设于水泵与吸热元件之间的连通管上。

3.如权利要求2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该水冷系统通过连通管与该吸热元件相连接。

4.如权利要求2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该水冷器由型材或鳍片组制成。

5.如权利要求1或2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该盒体上更设有一把手。

6.如权利要求1或2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该盒体内更设有一风扇。

7.如权利要求1或2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该电脑主机上设有用于承载该盒体的隔板。

8.如权利要求7所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该隔板上进一步设有管口。

9.如权利要求1或2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该电脑主机上更设有滑轨。

10.如权利要求1或2所述的水冷式散热模组装置，其特征在于：该电脑主机后面板上更设有风孔。

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