CN1980535A - 清除电路板钻屑的设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，使风刀悬浮于电路板上表面上方，气嘴最大限度地接近电路板，更有效地利用气压。且风刀与电路板之间始终有一层气膜，可有效保护电路板表面，避免划伤。且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。电路板的钻孔经正压、负压气流多次交错清洗，可完全清除干净钻屑。本发明还公开一种清除电路板钻屑的方法。

Description

清除电路板钻屑的设备及方法
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，尤其是指一种清除电路板钻屑的设备及方法。
背景技术
电路板制造流程中的钻孔工序会在钻孔内残留有钻屑，这将影响下道沉铜工序孔内沉铜的光洁度和致密性，最终可能导致电路板报废。所以必须在沉铜之前将钻孔内的钻屑清除干净。一种清除的方法是利用吹风的方法将残留的钻屑从钻孔中吹走，吹孔机在吹风过程中，风刀非常接近面板，因此在操作过程中容易划伤面板，导致电路板的损坏。另外一个问题是，无论电路板大小，工作的风刀数量都是固定，导致吹孔效率不高，有时浪费压缩空气，浪费能源。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种清除电路板钻屑的设备，在操作过程中，能够避免划伤电路板面板，且吹孔除屑效果好。
本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种清除电路板钻屑的方法，其操控简单，且能够避免划伤电路板面板，且吹孔除屑效果好。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
其中，所述清除电路板钻屑的设备还设有用于传送电路板的上辊轮、下辊轮。
其中，所述清除电路板钻屑的设备还设有用于感应电路板是否被放入并根据感应结果开启上辊轮、下辊轮的动力的辊轮感应器。
其中，所述清除电路板钻屑的设备还设有用于感应电路板并根据感应结果控制风刀启闭的感应器。
其中，所述清除电路板钻屑的设备设有根据不同电路板厚度自动调整以使风刀相对于电路板的初始高度恒定的起升机构。
本发明还提供如下技术方案：一种清除电路板钻屑的方法，其利用吹风的方法清除钻屑，其特征在于，包括如下步骤：
传送一电路板沿一方向前进；
当电路板被传送到风刀下方时，风刀下降落在电路板上表面的上方；
随着电路板继续向前传送，电路板的钻孔在经过风刀后，其孔内的钻屑被风刀的压缩空气流清除；
其中，在清除钻屑过程中，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
其中，还包括感应到电路板并根据感应结果打开风刀的步骤。
其中，风刀下降是利用升降气缸实现。
本发明达到的技术效果是：因为本发明的风刀利用高速气膜和负压悬浮于电路板之上，既不会划伤电路板，又能达到最佳的吹孔清除钻屑效果。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是电路板钻屑清除设备的侧视图。
图2是电路板钻屑清除设备的另一方向的侧视图。
图3是电路板钻屑清除设备的风刀示意图。
图4是电路板钻屑清除设备的清除钻屑示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，该电路板钻屑清除设备为一吹风机，用于清除电路板15钻孔内的钻屑，包括配电箱1、起升机构2、风刀组、传动箱8、电机9、感应器组、传送导轮14、下辊轮16、上辊轮17、升降气缸18、辊轮感应器19、抽风机20。
请参照图3，风刀组包括多个独立的风刀，在本实施方式中，以独立的五个风刀3、4、5、6、7来说明的，各风刀安装于一风刀安装架22上。每个风刀可在升降气缸18的驱动下，沿风刀导向柱24上下移动。上述风刀分别由感应器组控制，在本实施方式中，感应器组共有4个感应器10、11、12、13。每个感应器同时控制与之相邻的两个风刀。比如，在本实施方式中，感应器10控制风刀3及风刀4，感应器11控制风刀4及风刀5，依次类推。电路板的大小不同，位置不同，触发的感应器也不同。因此，控制系统可根据感应器的触发情况开启不同风刀的压缩空气及升降气缸18。这样可减少压缩空气损耗，节省能源。
该吹风机的工作流程为：
先将电路板15放置在传送导轮14上，辊轮感应器19感应到有电路板15后，并打开上辊轮17、下辊轮16的动力。
接着，转动的上辊轮17、下辊轮16将电路板15向前传送(如图4中箭头A所示方向)，当感应器组中一个或几个感应器感应到电路板15时，与该感应器相邻的两个风刀立即打开。
然后，当电路板15被传送到打开的两个风刀下方时，升降气缸18的电磁阀打开，风刀下降落在电路板15上表面的上方。
最后，随着电路板15继续向前传送，电路板15上的钻孔在经过风刀后，其孔内的钻屑被压缩空气流清除干净。
利用起升机构2可根据不同板厚自动调整风刀，使其相对于电路板上表面的初始高度恒定不变。这样就满足了不同电路板厚度的生产需求。
请参照图4，为风刀的清除钻屑工作示意图。图4以其中一个风刀3为例介绍风刀的结构，其他风刀4、5、6、7也可具有类似的结构。风刀3具有一贯穿的导风孔，其一端经由一管接头30与一压缩空气供给装置，如抽风机20连接，以将压缩空气40导入导风孔，然后压缩空气40从导风孔另一端的气嘴32吹出，以吹走电路板15钻孔内的钻屑。压缩空气40具体工作详述如下：
压缩空气40经管接头30进入风刀3，再由气嘴32快速流出，然后分为三股：气嘴32正下方气流直接穿过钻孔，形成正压气流42，以清除气嘴32正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴32前后方向的气流流经风刀3底面与电路板15上表面之间的缝隙形成高速气膜44和负压。高速气膜44避免了风刀3与电路板15直接接触，防止电路板15表面划伤。负压使风刀3吸附于电路板15表面上方附近。同时负压使气膜44下方的钻孔(相邻钻孔)内形成向上的负压气流46。负压气流46向上穿过钻孔清除钻屑。因此，本吹风机的风刀利用高速气膜和负压悬浮于电路板15之上，既不会划伤电路板15，又能达到最佳的吹孔效果。
从以上介绍可知，本发明具有如下优点：
1.风刀分为多个，根据电路板的大小，控制系统自动决定打开风刀的数量，可减少压缩空气的损耗，节省能源；
2.风刀利用高速气膜和负压悬浮于电路板之上，既不会划伤电路板，又能达到最佳的吹孔效果。
3.利用起升机构可根据不同板厚自动调整风刀初始高度，这样就满足了不同板厚的生产需求。

Claims (10)

1、一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，其特征在于：压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
2、如权利要求1所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电路板钻屑的设备还设有用于传送电路板的上辊轮、下辊轮。
3、如权利要求2所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电路板钻屑的设备还设有用于感应电路板是否被放入并根据感应结果开启上辊轮、下辊轮的动力的辊轮感应器。
4、如权利要求1所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电路板钻屑的设备还设有用于感应电路板并根据感应结果控制风刀启闭的感应器。
5、如权利要求4所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述风刀为独立的多个，而感应器相应设有多个感应器，每个感应器控制相邻的两个风刀。
6、如权利要求1所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电路板钻屑的设备设有上、下移动风刀的升降气缸。
7、如权利要求1所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电路板钻屑的设备设有根据不同电路板厚度自动调整以使风刀相对于电路板的初始高度恒定的起升机构。
8、一种清除电路板钻屑的方法，其利用吹风的方法清除钻屑，其特征在于，包括如下步骤：
传送一电路板沿一方向前进；
当电路板被传送到风刀下方时，风刀下降落在电路板上表面的上方；
随着电路板继续向前传送，电路板的钻孔在经过风刀后，其孔内的钻屑被风刀的压缩空气流清除；
其中，在清除钻屑过程中，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
9、如权利要求8所述的清除电路板钻屑的方法其特征在于：其还包括感应到电路板并根据感应结果打开风刀的步骤。
10、如权利要求8所述的清除电路板钻屑的方法其特征在于：风刀下降是利用一升降气缸实现。
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