CN1971925A - 具间隙壁的光传感器封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种具间隙壁的光传感器封装结构，其是利用间隙壁的位置与尺寸，来达到阻止外来污染物污染光感测区域与局限胶体层的溢流范围于两胶体层间，避免现有技术的胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况再次发生，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积并且使产品的优良率与品质大幅度提升。

Description

具间隙壁的光传感器封装结构
技术领域
本发明是有关于一种光传感器封装结构，特别是关于一种具间隙壁的光传感器封装结构。
背景技术
随着影音多媒体的盛行，影像数字化成为必然的趋势，数码相机、习知摄影机及影像扫瞄器等产品的推出，代表着影像数字化时代的来临，而CMOS是决定该数字化时代的重要技术之一，其产品的优劣、成本、人性化更是企业于此一竞争成败的关键。
请参阅图1，其是现有的CMOS光感测组件(CMOS image sensor)的封装结构，如图所示其包含有一可透光的基板10，其上设置有金属布线12，与多数个用以与金属布线12形成电性连接的金属球(solder balls)14；一光学感测组件16，其包含有一光感测区域(sensing region)18、多数个焊垫20(pads)，其上设有多数个金属连接点(metal connection points)22，光感测组件16透过金属连接点22设置于基板10上并与基板10上的金属布线12形成电性连接；以及一位于基板10与光学感测组件16间用来封合光感组件16与基板10间孔隙，以隔绝外来污染物污染感测区域的胶体层17。
但上述的结构，于形成胶体层17时，往往因为胶体层17的胶体略带流动性，因此相当容易发生胶体控制不易的情况发生，例如，当光感测组件16上的焊垫20与光感测区域18过近时，胶体将溢流到光感测区域18，而造成光感测功能失常；当光感测组件16的焊垫20与金属球14距离过近时，胶体会流到金属球14区域，污染金属球14，此时当金属球14再经过回焊(SMT IR Reflow)制程时，将造成制程上良率损失。特别要说明的是，上述两种情况将随着对多媒体产品要求轻、薄、短、小的趋势下，焊垫20与金属球14间的距离随之日渐缩短，而污染问题将日益严重，严重影响制程成本与产品良率。
因此，本发明是针对上述问题，提供一种具间隙壁的光传感器封装结构，来解决上述的问题，并提升产品的市场竞争力。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种具间隙壁的光传感器封装结构，其能有效阻挡外来污染物污染光感测区域。
本发明的又一目的，在于提供一种具间隙壁的光传感器封装结构，其能有效阻挡胶体溢流，防止光感测区域或者金属球遭受到污染。
本发明的再一目的，在于提供一种具间隙壁的光传感器封装结构，其能够有效提升制程的良率，进而降低生产成本，使产品更具市场竞争力。
本发明的另一目的，在于提供一种能实现缩小封装面积可能性的光感测封装结构。
为达以上的目的，本发明提供一种具间隙壁的光传感器封装结构，其包含有一表面上分布有金属布线的透光基板；一光感测组件，其上具有一光感测区域、多数个焊垫与多数个位于该焊垫上用以与该金属布线形成电性连接的金属连接点；以及一位于光感测区域与焊垫间的第一间隙壁。
本发明还提供另一种具间隙壁的光传感器封装结构，其包含有一表面上有金属布线的透光基板；一其上具有光感测区域与多数个焊垫的光感测组件，焊垫上具有多数个用以与金属布线形成电性连接的金属连接点；一位于相对于光感测区域与焊垫间的第一间隙壁；以及一位于光感测组件与透光基板间的胶体层，其是用以封合光感测组件与透光基板间的孔隙。
兹能对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后：
附图说明
图1是现有CMOS光感测组件封装结构的示意图；
图2是本发明的一实施例示意图；
图3是本发明的另一实施例示意图；
图4是本发明的又一实施例示意图；
图5(a)至图5(c)是本发明的间隙壁的实施例示意图。
【图号说明】
10透光基板
12金属布线
14金属球
16光感测组件
17胶体层
18光感测区域
20焊垫
22金属连接点
24间隙壁
26间隙壁
28间隙壁
30胶体层
32间隙壁
具体实施方式
本发明是关于一种利用间隙壁来防阻外来污染物污染光感测区域的光传感器封装结构及利用间隙壁来避免胶体污染欲形成电性接点位置的光传感器封装结构。
请参阅图2，其是本发明的一实施例示意图，本发明主要包含有一透光基板10，其可以为一可过滤某一特定波长的透光玻璃，透光基板10上设置有金属布线12与多数个位于金属布线12上的金属球14；一光感测组件16，其包含有一光感测区域18与多数个焊垫20，焊垫20上具有多数个用以与金属布线12形成电性连接的金属连接点22；以及一位于焊垫20与光感测区域18间用以阻挡外来污染物污染光感测区域18的间隙壁24，其是可采用网版印刷的方式来形成，且其材质可选自略具弹性的绝缘高分子材，如聚亚胺等。在此实施例中是控制间隙壁24的高度约略大于光感测组件与透光基板10间的距离，利用间隙壁24达到阻隔外来污染物污染光感测区域18的目的。在此一实施例的情况下，将可无需在额外使用胶体层，即可达到阻止外来污染的目的，因此相较于现有技术当可避免胶体溢流的情况产生。
请参阅图3，其是本发明的另一实施例示意图，如图所示包含有一透光基板10，透光基板10上设置有金属布线12，多数个位于金属布线12上的金属球14；一光感测组件16，其包含有一光感测区域18与多数个焊垫20，焊垫20上具有多数个用以与金属布线12形成电性连接的金属连接点22；两个间隙壁26、28，间隙壁26位于对应于光感测区域18与焊垫20间的透光基板10上，而另一间隙壁28形成于焊垫20与金属球14间的金属布线12上；以及一用以封合光感测组件16与透光基板10间孔隙的胶体层30，由图中可发现，该胶体层30将被局限于间隙壁间26、28，且因为胶体表面张力的关系，即使间隙壁26、28的高度未达光感测组件16与透光基板10间距，仍不会发生如现有技术溢流的现象，因此能够有效的避免胶体溢流至光感测区域18与金属球14。
请参阅图4，其是本发明的又一实施例示意图。此一实施例与上述的实施例的差异，将原形成于透光基板10上对应光感测区域18与焊垫20之间位置的间隙壁26，改成形成于光感测区域18与焊垫20间的光感测组件16下表面上，也就是图4中的间隙壁32。
由上述的实施例可发现本发明的间隙壁26、32，乃采位于光感测区域18与焊垫20间，因此此一间隙壁26、32的形状当可依据焊垫20所形成的分布形状来设计，请参阅图5(a)～图5(c)所示，图5(a)～图5(c)所绘制的内容是为便于说明，以位于光感测组件16上的间隙壁32为范例，举3种常见的焊垫形状设计(环状、平行、ㄇ字型)与对应此一焊垫20设计所形成的间隙壁26、32形状(环状、平行、ㄇ字型)，不过基于为获得良好阻挡胶体污染原则下，完全将光感测区域包围的环状的间隙壁设计当可适用于平行与ㄇ字型的焊垫分布形状。
综上所述，本发明为一种具间隙壁的光传感器封装结构，其是利用间隙壁以防止外界污染物、胶体污染或影响光感测区域以及金属球，进而确保组件的良率与正常运作，特别是，在随着组件日益轻薄短小的趋势化下，解决了现有技术面对缩小化时，存在无法克服的溢胶污染问题。
以上所述，仅为本发明一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，故举凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。

Claims (22)

1.一种具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，包含有：
一透光基板，其表面上设置有金属布线；
一光感测组件，其上具有一光感测区域、多数个焊垫与多数个位于该焊垫上用以与该金属布线形成电性连接的金属连接点；以及
一第一间隙壁，其是位于该光感测组件的该光感测区域与该焊垫之间。
2.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更包含有多数个金属球于该透光基板的该金属布线。
3.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该第一间隙壁是采用网版印刷所制得。
4.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该第一间隙壁的材质是为聚亚胺。
5.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该第一间隙壁的高度为该透光基板与该光感测组件间距。
6.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更可于对应该焊垫远离该光感测区域的一侧的适当位置上形成一第二间隙壁。
7.如权利要求2所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更可于对应该焊垫与该金属球间的金属布线上形成一第二间隙壁。
8.如权利要求6或7所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更可于该第一间隙壁与该第二间隙壁间形成一胶体层，以封合该光感测组件与该基板间的孔隙。
9.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该第一间隙壁是绕着该焊垫的分布来分布。
10.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该透光基板为一玻璃。
11.如权利要求1所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，所述该透光基板可过滤特定光波长。
12.一种具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，包含有：
一透光基板，其表面上有金属布线；
一光感测组件，其上具有一光感测区域、多数个焊垫与多数个位于该焊垫上用以与该金属布线形成电性连接的金属连接点；
一第一间隙壁，其是位于相对于该光感测组件的该光感测区域与该焊垫之间；以及
一胶体层，其是位于该透光基板与该光感测组件间，用以封合该光感测组件与该透光基板间的孔隙。
13.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更包含有多数个金属球于该透光基板的金属布线上。
14.如权利要求13所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更包含有一第二间隙壁，其是位于该焊垫与该金属球间的该金属布线上。
15.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于，更可于对应该焊垫远离该光感测区域的一侧的适当位置上形成一第二间隙壁。
16.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该第一间隙壁是采用网版印刷所制得。
17.如权利要求14或15所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该第二间隙壁是采用网版印刷所制得。
18.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该第一间隙壁的材质是为聚亚胺。
19.如权利要求14或15所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该第二间隙壁的材质是为聚亚胺。
20.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该第一间隙壁是绕着该焊垫的分布来分布。
21.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该透光基板为一玻璃。
22.如权利要求12所述的具间隙壁的光传感器封装结构，其特征在于所述该透光基板可过滤特定光波长。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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