CN1969026A - 流动性研磨膏及其制造方法、用途 - Google Patents

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CN1969026A CN 200580019339 CN200580019339A CN1969026A CN 1969026 A CN1969026 A CN 1969026A CN 200580019339 CN200580019339 CN 200580019339 CN 200580019339 A CN200580019339 A CN 200580019339A CN 1969026 A CN1969026 A CN 1969026A
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今井文男
三枝浩
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Abstract

本发明提供一种以高浓度含有以氧化铈为主成分的研磨材料,同时具有优异的品质稳定性和流动性的研磨膏。本发明的流动性研磨膏,按固体成分浓度计含有30~95质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料,并且膏的表面亮度的变化率为10%/小时以下。

Description

流动性研磨膏及其制造方法、用途
技术领域
本发明提供一种以高浓度含有以氧化铈为主成分的研磨材料,同时具有优异的品质稳定性和流动性,在工业上极其有用的流动性研磨膏(抛光膏)及其制造方法、其使用方法等。
背景技术
近年来,研磨材料在各种领域中被应用。特别是以氧化铈为主成分的研磨材料,多用于玻璃材料和水晶的研磨,在光盘和磁盘用玻璃基板(基片)、薄膜晶体管(TFT)型LCD和扭转向列(TN)型LCD等的液晶用玻璃基板、液晶TV用滤色器、TV显像管(CRT)、眼镜透镜、光学透镜、LSI光掩模用玻璃基板、嵌网板玻璃、水晶振子用基板、半导体晶片氧化膜等的研磨中正被使用,在电子学相关基板的研磨技术中正占有日益重要的地位,对品质的要求也越发严格。
例如,在磁盘用基板领域,与对与轻量化相伴的薄型化和高速旋转时磁盘可耐受的高刚性等机械特性的要求一同,对高记录密度化的要求极大地提高。为了达成高记录密度化的目的,磁头相对于磁盘基板的浮起高度不断变得非常小,为了达成这一点,对于基板要求具有高精度的平坦度和表面光洁度、以及极力要求表面不存在微小划痕和微小的凹坑(pit)等缺陷。另外,为了使其满足上述的薄型化和高的机械特性或者高的记录密度,对于玻璃的化学组成、制造方法也进行着各种各样的改良。作为玻璃基板,除了历来一直使用的化学强化玻璃以外,也正开发着以硅酸锂为主成分的结晶化玻璃基板和石英晶体占大半的结晶化玻璃基板。另一方面,以稀土类氧化物、特别是氧化铈为主成分的研磨材料,其研磨速度比作为现有的在玻璃基板的表面研磨中使用的研磨材料的、氧化铁和氧化锆或二氧化硅提高数倍,因此正在被使用。作为这样的研磨材料的制品形态,已知象例如特开平6-330025号公报和特开2002-129144号公报所显示的、将研磨材料本身精加工成粉末状的研磨材料制品、和象特开2002-180034号公报和特开2002-265931号公报所显示的、精加工成为浆液的研磨材料制品。
其中,粉末状的研磨材料制品,例如进行实际的研磨时需要定期地进行计量规定量的研磨材料粉末、并向研磨材料供给槽供给的作业。在这样的粉末操作中,存在发生粉尘的问题和伴随着计量的精度难以保证的问题。一般地粉末被直接供给研磨液供给槽,所以在容器中不容易分散,作为结果也存在难以稳定地得到研磨性能的问题。
另一方面,浆液状的制品的场合,可以回避上述粉末状制品的操作上的问题,但这样的浆液通过长时间静置容易生成硬的沉淀,再悬浮时花费工夫,另一方面,需要大量运输其成分水,物流成本变高,根据场合不同,还存在需要浆液专用的运输容器这一处置上的问题。
发明内容
为了解决这样的问题,本发明者们潜心研讨的结果发现,能够通过一种流动性研磨膏来提供可以解决上述一系列的问题、并且极其实用的、容易操作的研磨材料,所述的流动性研磨膏其特征在于,是按固体成分浓度计含有30~95质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料(也有时称为铈系研磨材料)的流动性研磨膏,并且将流动性研磨膏均匀混合并静置后的膏的表面亮度的变化率为10%/小时以下。即,本发明提供下述方案。
(1)一种流动性研磨膏,其特征在于,按固体成分浓度计含有30~95质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料,并且表面亮度的变化率为10%/小时以下。
(2)根据上述(1)所述的流动性研磨膏,表面亮度的变化率为6%/小时以下。
(3)根据上述(1)或(2)的任一项所述的流动性研磨膏,相对于上述100质量份研磨材料,含有1~30质量份的表面活性剂。
(4)根据上述(3)所述的流动性研磨膏,表面活性剂为阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂。
(5)根据上述(1)~(4)的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料含有换算成氧化物的量为35~90质量%的铈。
(6)根据上述(1)~(5)的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的固体成分浓度为50~90质量%。
(7)根据上述(1)~(6)的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的平均一次粒子粒径为10~80nm。
(8)根据上述(1)~(7)的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的比表面积为1~50m2/g。
(9)根据上述(1)~(8)的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的平均二次粒子粒径为0.1~1μm。
(10)一种流动性研磨膏,其特征在于,上述(1)~(9)的任一项所述的研磨膏被充填在柔性容器中。
(11)一种废弃的研磨膏容器的回收方法,将上述(10)所述的研磨膏所使用的容器缩小体积进行回收。
(12)一种流动性研磨膏的制造方法,其特征在于,向以氧化铈为主成分的研磨材料的浆液中添加表面活性剂、形成絮状物之后,通过进行浓缩使固体成分浓度在30~95质量%的范围。
(13)根据上述(12)所述的高品质流动性研磨膏的制造方法,表面活性剂为阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂。
(14)一种研磨浆液的制造方法,其特征在于,对上述(1)~(10)的任一项所述的流动性研磨膏进行稀释。
(15)一种基板的研磨方法,使用上述(1)~(10)的任一项所述的研磨膏。
实施发明的最佳方案
以下,详细说明本发明。
本发明涉及一种按固体成分浓度计含有30~95质量%、优选含有50~90质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料的膏体。当固体成分浓度低于30质量%时,会产生由于水分增加所致的物流上的问题等。另一方面,当超过95质量%时,成为流动性低的膏或成为粉状而变得难以处置。
本发明发现可以存在一种流动性研磨膏,该流动性研磨膏是按固体成分浓度计含有30~95质量%、优选含有50~90质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料的流动性研磨膏,将流动性研磨膏均匀混合并静置后的膏的表面亮度的变化率为10%/小时以下(优选为6%/小时以下,进一步优选为4%/小时以下),并且,确认了通过使用该流动性研磨膏可以解决上述有关处置上的问题,从而完成了本发明。
在此,所谓静置,是指实质上对以氧化铈为主成分的流动性研磨膏完全不施加震荡、振动、搅拌、反转、对流等除了重力以外的外力的状态。另外,是否被均匀混合,例如装入透明容器中的膏,确认其底面、上面、侧面等的表面亮度无差别即可。膏表面亮度,是能够使用市售的一般的光谱反射率计、色差计或比色测验器(color tester)等的测定器来测定的光学特性。例如,将膏放入具有底面、上面、侧面的透明的容器内,在其底面、上面、侧面的代表性的位置测定表面亮度即可。装入膏而进行测定的容器,优选是采用透明度高的玻璃、塑料材料构成的透明的容器。容器的大小、形状和膏的充填量是使用的测定器能够测定的大小、形状和量即可。表面亮度的差,以膏刚刚静置后的表面亮度为基准(100%),经过规定时间(例如1小时)后测定底面、上面和侧面的表面亮度,求出与基准之差。根据测定部分不同测定值不同的场合,使用表面亮度之差最大的部分的测定值即可。再者,在本发明中,将平均单位时间的表面亮度之差作为表面亮度的变化率。
表面亮度的变化率,可以优选用作为研磨材料的处置容易度的指标。例如,如果表面亮度的变化率为10%/小时以下,则不需要超声波分散装置等,采用简单的搅拌就能够再悬浮。如果表面亮度的变化率更少,则能够容易地进行再悬浮。
作为在本发明中使用的以氧化铈为主成分的研磨材料,可以含有氧化铈以外的其它物质,例如镧(La)、钕(Nd)、镨(Pr)或者它们的氧化物等。
本发明所使用的铈系研磨材料,一次粒子粒径优选为40nm~80nm的范围内,更优选为50nm~70nm的范围内。
铈系研磨材料的一次粒子粒径的测定,由X射线衍射峰的半值宽度根据微晶径的计算式(Scherrer式)来进行。即,根据ε=0.9λ/β1/2/cosθ[式中ε:一次粒子粒径;λ:测定X射线波长(埃);β1/2:衍射线的半值宽度(弧度)]式决定一次粒子粒径。再者,铈系研磨材料的一次粒子粒径的决定,使用出现在2θ=28度~28.4度附近的、起因于氧化铈的X射线衍射峰。
铈系研磨材料的一次粒子粒径小于10nm时,一般地机械研磨力变弱,难以得到充分的研磨速度。另外,当铈系研磨材料的一次粒子粒径大于80nm时,构成研磨材料的粒子为硬而大的晶体,因此研磨面容易发生划痕。
本发明所用的铈系研磨材料,比表面积优选为1m2/g~50m2/g的范围内,更优选为2m2/g~20m2/g的范围内。当研磨材料的比表面积小于1m2/g时,研磨面容易发生划痕,另外,研磨材料的比表面积大于50m2/g时,研磨速度降低。此外,铈系研磨材料的比表面积的测定,优选使用BET法。
本发明所用的铈系研磨材料,是以氧化铈为主成分的。在此,所谓以氧化铈为主成分,是指含有换算成氧化物(CeO2)的量为35质量%以上、更优选为45质量%以上的铈(Ce)。在Ce的换算成氧化物的量低于35质量%时,难以得到充分的研磨速度。Ce的换算成氧化物的量越高越优选,但当Ce的换算成氧化物的量达到90质量%以上时,难以看到研磨力的显著提高。因此,本发明的铈系研磨材料,在实用上优选按换算成氧化物的量计在35质量%~90质量%的范围内含有Ce。
作为以氧化铈为主成分的研磨材料的制造方法,可以采用已知的方法。其中,优选是主要含有将以铈为主成分的稀土盐作为初始原料而精制的氧化铈的研磨材料。稀土盐作为轻稀土类化合物的一种而被利用,所述的轻稀土类化合物,是将天然存在的含有铈、镧、镨和钕的稀土精矿粉碎后,化学地分离去除碱金属和碱土类金属、放射性物质等的稀土类以外的成分,这些成分的含量减低的铈作为主成分的物质。为了以稀土盐为初始材料得到主要含有氧化铈的研磨材料,使用电炉等在约500℃~约1200℃之间的温度进行烧成,再粉碎烧成粉而可得到。研磨材料的二次粒子平均粒径优选为0.1μm~1μm之间。当低于0.1μm时得到充分的研磨速率变得困难。相反当超过1μm时,划痕增加的可能性变高。
本发明的膏的制造方法,例如将以铈为主成分的研磨材料的浆液作为原料,使用表面活性剂将浆液絮凝化后,通过沉降分级(例如静置分级和离心分级)去除上清液进行浓缩的方法、和采用中空丝型的微过滤器进行过滤分离、并浓缩的方法是适当的。向高固体成分浓度的浆液中添加·混合高浓度的表面活性剂的方法,不能容易地得到均匀混合的具有高流动性的膏,但通过在低的固体成分浓度的浆液状态下添加表面活性剂并混合,形成均匀混合有表面活性剂(可认为研磨材料表面被被覆)的浆液后,用上述方法进行了浓缩的场合,能够容易得到尽管为高固体成分浓度但是具有高流动性的高品质膏。本发明的高流动性膏具有下述特征:尽管是高固体成分浓度的膏,但是粒子的分散(分布)极其均匀,且具有流动性。
作为优选的表面活性剂,可以列举阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂和两性离子表面活性剂,它们可以单独使用也可以混合2种以上来使用。其中,在本发明中优选阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂,特别优选高分子型阴离子系表面活性剂。
作为阴离子系表面活性剂,可以从羧酸盐(例如肥皂、N-酰基氨基酸盐、烷基醚羧酸盐、酰化缩氨酸等)、磺酸盐(例如链烷磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、磺基琥珀酸盐、α-烯烃磺酸盐、N-酰基磺酸盐等)、硫酸酯盐(例如硫酸化油、烷基硫酸盐、烷基醚硫酸盐、烷基烯丙基醚硫酸盐、烷基酰胺硫酸盐等)、磷酸酯盐(例如烷基磷酸盐、烷基醚磷酸盐、烷基烯丙基醚磷酸盐等)中选择,也包括低分子化合物和高分子化合物。在此,作为盐,例如可以列举出与Li、Na、K、Rb等碱金属的盐、铵盐等。
例如作为肥皂,是碳数为12~18的脂肪酸盐,一般地作为脂肪酸基可以列举月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸,作为N-酰基氨基酸盐可以列举碳数为12~18的N-酰基-N-甲基甘氨酸盐和N-酰基谷氨酸盐。作为烷基醚羧酸盐可以列举碳数为6~18的化合物,作为酰化缩氨酸可以列举碳数为12~18的化合物。作为磺酸盐,可以列举碳数为6~18的上述化合物,例如在链烷磺酸中可以列举月桂基磺酸、二辛基琥珀酰磺酸、苯磺酸、十二烷基苯磺酸、十四烷基磺酸、煤油烷基苯磺酸、和硬脂酰磺酸等。作为硫酸酯盐,可以列举碳数为6~18的上述化合物,例如可举出硫酸月桂酯、硫酸二辛基琥珀酰酯、硫酸十四烷基酯、和硫酸硬脂酰酯等的烷基硫酸盐。作为磷酸酯盐,可以列举碳数为8~18的上述化合物。
另外,作为非离子系表面活性剂,可以列举例如聚氧乙烯烷基苯酚醚、聚氧乙烯烷基醚、以及聚氧乙烯脂肪酸酯等。
此外,除了上述阴离子系表面活性剂和非离子系表面活性剂以外,也可以使用氟系表面活性剂。
高分子型阴离子系表面活性剂,可以列举聚羧酸型表面活性剂,优选是数均分子量为500~20000的聚羧酸型表面活性剂(例如花王(株)制、商品名:ポイズ530、和日本油脂(株)制、商品名:ポリスタ-A1060)。
这些表面活性剂,相对于100质量份研磨材料,一般优选为1质量份~30质量份的范围内,特别优选为2质量份~15质量份的范围。当不足1质量份时,研磨时有时附着于基板面上的粒子变多,当多于30质量份时,有时研磨速度降低。
此外,在本发明的铈系研磨膏中,除了上述表面活性剂以外,为了谋求稳定性提高,也可以根据需要添加三聚磷酸盐之类的分散剂、六偏磷酸盐等的磷酸盐、甲基纤维素、羧甲基纤维素等的纤维素醚类、聚乙烯醇等的水溶性高分子等的添加剂。这些添加剂的添加量,相对于研磨材料一般优选在0.05质量%~20质量%的范围内,特别优选在0.1质量%~10质量%的范围。
本发明的研磨膏的pH,优选为适合于进行稀释、制成研磨时使用的研磨浆液之后进行的研磨的pH。
本发明的研磨膏,只进行稀释并简单地搅拌就能容易地作成适当浓度的研磨浆液。本发明的研磨膏,不象现有的浆液那样容易发生沉降固化,因此再悬浮化并不费事。而且,由于是高浓度,因此在运输和保管时不花费成本而有利。在本发明的膏使用过的废弃容器的回收方面,由于同样的理由也是有利的。此时,如果使用柔性容器作为容器,则在回收时可将体积缩小得更小,会更加理想。
本发明的研磨膏,作为典型用水和其它溶剂进行稀释,制成研磨时使用的研磨浆液,但此时可以进一步添加适当的添加剂。
本发明提供的研磨膏,以高浓度含有以氧化铈为主成分的研磨材料,同时具有优异的品质稳定性和流动性,是在工业上极容易处置的高品质流动性研磨膏。
实施例
以下,根据实施例等具体地说明本发明,但本发明并不被这些实施例限定。各实施例、比较例的结果示于表1和表2中。
实施例1
使用市售的粗碳酸稀土粉末(灼烧损失量:55.8%)400kg,在箱式电炉中进行烧成。烧成条件:升温速度为1.7℃/分,烧成温度为900℃,保持时间为2小时。分析烧成后的粉末中所含有的元素的结果,稀土类的含有率为99质量%,其中所含有的氧化铈的含量为60质量%。另外,用BET法的比表面积测定装置评价了所得到的烧成粉的比表面积,结果为10m2/g。将烧成得到的粉末100kg投入150kg纯水中进行搅拌。进一步地,作为分散剂添加阴离子系的表面活性剂(花王ポイズ530)2kg(相对于烧成粉为2质量%),进行搅拌。使得到的浆液在湿式粉碎机中通过一边循环一边进行8小时湿式粉碎处理。然后,通过精密分级进行粗大粒子的去除处理。向处理后的浆液中添加纯水,得到20质量%的分级浆液500kg。
测定浆液的温度和pH的结果,液温为20.5℃,pH为12.1。另外,导电率为3.5mS/cm。
使用一部分浆液,采用激光衍射式粒度分布测定器(CILAS公司制的HR850)进行浆液中的粒子的粒度分布测定,结果按体积换算的50%累积粒径(D50)为0.55μm,按体积换算的90%累积粒径(D90)为0.7μm,按体积换算的、90%累积粒径与50%累积粒径的比值(D90/D50)为1.3。
接着,向由上述方法得到的分级浆液100kg中添加阴离子系表面活性剂(花王ポイズ530)3.6kg(相对于烧成粉为18质量%),进行搅拌。然后静置72小时,去除生成的上清液,对浆液进行浓缩,得到流动性研磨膏。使用一部分该膏、采用干燥法测定固体成分浓度的结果,为53质量%。将一部分该膏在1升的透明的密封用塑料薄膜袋中大致填充满,用夹钳密封器(clip sealer)封住袋口。与容器一起摇震进行均匀化,在刚刚静置后和静置1小时后采用色彩色差计(ミノルタカメラ(株)制、CR-210型),以膏包装容器的静置状态为基准,测定上部、侧面、底面的各部分的亮度。
接着,使用由上述方法得到的流动性研磨膏,采用以下所示的条件进行研磨试验。研磨机使用4方位型两面研磨机(不二越机械工业(株)、5B型),研磨垫使用绒面革(suede)类型(ロデ—ル制、ポリテツクスDG)。在下述条件下实施:浆液中的固体成分浓度为15质量%,浆液供给速度为60ml/分,下平台转速为90rpm,加工压力为75g/cm2,研磨时间为10分钟。
作为被加工物,使用预先用市售的氧化铈系研磨材料(东北金属化学(株)制的SHOROX H-1)研磨过的2.5英寸的以硅酸铝为主成分的强化玻璃基板(平均表面粗糙度Ra=9)。
将研磨后的玻璃圆盘从研磨机上取出,用纯水进行超声波洗涤,干燥,进行以下的评价。
(1)圆盘表面粗糙度:Ra
使用接触式表面粗糙度计(ランクテ—ラ—ホブソン公司制的TALYSTEP、タリデ—タ2000),测定平均表面粗糙度Ra的结果,Ra为4.2。
(2)圆盘表面缺陷
表面缺陷,采用微分干涉显微镜对粒子的附着、凹坑、划痕进行观察,划痕用相对条数进行评价,其它的表面缺陷用“有无”进行评价。
另外,从研磨前后的圆盘的质量变化求出研磨速率,结果为0.64μm/分。
实施例2~3
延长湿式粉碎机的运转时间,使用到达粒度分布不同的分级浆液,除此以外采用与实施例1同样的方法制造研磨浆液并进行评价。分级浆液中的粒子的粒度分布,按D50、D90、D90/D50的顺序,依次为0.49μm、0.6μm、1.2(实施例2)和0.36μm、0.5μm、1.4(实施例3)。
实施例4~6
向100kg分级浆液中添加的表面活性剂的量分别为4.4kg(实施例4)、6.8kg(实施例5)、11.6kg(实施例6),除此以外采用与实施例1同样的方法制造研磨浆液、并进行评价。
实施例7
针对实施例1,改变浓缩方法,除此以外采用与实施例1同样的方法制造研磨浆液,并进行评价。浓缩方法,是向100kg分级浆液中添加3.6kg(相对于烧成粉为18质量%)的阴离子系表面活性剂(花王ポイズ530),进行搅拌。然后采用卧式连续式离心分离机(H-800B型,株式会社コクサン制)进行离心分离,得到浓缩浆液。此时的浓缩条件为:转速6300rpm、离心力2523G、浆液供给速度7.8升/小时。
实施例8
针对实施例1,改变浓缩方法,除此以外采用与实施例1同样的方法制造研磨浆液,并进行评价。浓缩方法,是向100kg分级浆液中添加3.6kg(相对于烧成粉为18质量%)的阴离子系表面活性剂(日本油脂(株)制,ポリスタ-A1060),进行搅拌。然后采用中空丝型的微过滤器(旭化成工业(株)制的マイクロ—ザMF)过滤分离,进行浓缩,得到流动性研磨膏。此时的浓缩条件为:浆液供给速度5500升/小时、滤液抽出速度180升/小时。
比较例1
与实施例1同样,将一部分的分级浆液充填到密封用薄膜袋中,用夹钳密封器封住袋口。与容器一起摇震进行均匀化,在刚刚静置后和静置1小时后采用色彩色差计、以膏包装容器的静置状态为基准,测定上部、侧面、底面的各部分的亮度。并且,使用该分级浆液进行研磨评价。
实施例9
将在实施例1~8中得到的流动性研磨膏和比较例1的分级浆液各500ml分别装入1L的烧杯中,静置2天。将它们用磁力搅拌器搅拌,使得各试样均得到同样的搅拌。每隔1分钟观察搅拌的情况,将沉淀块消失的时间作为再悬浮所需要的时间。
                              表1
 研磨材料固体成分浓度  质量%   初始值   1小时后   变化率(%/小时)
实施例1 53.1   上面  100%侧面  100%底面  100%   98%100%97%   203
  实施例2  43.0   上面  100%侧面  100%底面  100%   103%103%95%   335
  实施例3  45.0   上面  100%侧面  100%底面  100%   100%101%100%   010
  实施例4  50.5   上面  100%侧面  100%底面  100%   102%101%98%   212
  实施例5  50.5   上面  100%侧面  100%底面  100%   102%102%98%   222
  实施例6   49.9   上面  100%侧面  100%底面  100%   102%102%96%   224
  实施例7   89.9   上面  100%侧面  100%底面  100%   99%100%99%   101
  实施例8   53.0   上面  100%侧面  100%底面  100%   99%100%98%   102
比较例1 20.0   上面  100%侧面  100%底面  100%   105%100%86%   5014
表2
  去除速度μm/分   精加工面粗糙度Ra()   附着   凹坑   划痕条/面
 实施例1   0.64   4.2   无   无   5
 实施例2   0.61   2.8   无   无   0
 实施例3   0.55   2.2   无   无   0
 实施例4   0.64   3.7   无   无   1
 实施例5   0.59   4.6   无   无   0
 实施例6   0.66   5.0   无   无   3
 实施例7   0.64   4.3   无   无   0
 实施例8   0.64   4.3   无   无   0
 比较例1   0.65   3.0   无   无   4
表3
  再悬浮所需要的时间(分)
  实施例1   4
  实施例2   7
  实施例3   0(无沉淀)
  实施例4   3
  实施例5   2
  实施例6   5
  实施例7   0(无沉淀)
  实施例8   3
  比较例1   >30
产业上的可利用性
本发明的流动性研磨膏,以高浓度含有以氧化铈为主成分的研磨材料,同时具有优异的品质稳定性和流动性,因此是工业上极其容易处置的流动性研磨膏。

Claims (15)

1.一种流动性研磨膏,其特征在于,按固体成分浓度计含有30~95质量%的以氧化铈为主成分的研磨材料,并且表面亮度的变化率为10%/小时以下。
2.根据权利要求1所述的流动性研磨膏,表面亮度的变化率为6%/小时以下。
3.根据权利要求1或2的任一项所述的流动性研磨膏,相对于100质量份研磨材料,含有1~30质量份的表面活性剂。
4.根据权利要求3所述的流动性研磨膏,表面活性剂为阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料含有换算成氧化物的量为35~90质量%的铈。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的固体成分浓度为50~90质量%。
7.根据权利要求1~6的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的平均一次粒子粒径为10~80nm。
8.根据权利要求1~7的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的比表面积为1~50m2/g。
9.根据权利要求1~8的任一项所述的流动性研磨膏,研磨材料的平均二次粒子粒径为0.1~1μm。
10.一种流动性研磨膏,其特征在于,权利要求1~9的任一项所述的研磨膏被充填在柔性容器中。
11.一种废弃的研磨膏用容器的回收方法,将权利要求10所述的研磨膏所使用的容器缩小体积进行回收。
12.一种流动性研磨膏的制造方法,其特征在于,向以氧化铈为主成分的研磨材料的浆液添加表面活性剂、形成絮状物之后,通过进行浓缩使固体成分浓度在30~95质量%的范围。
13.根据权利要求12所述的高品质流动性研磨膏的制造方法,表面活性剂为阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂。
14.一种研磨浆液的制造方法,其特征在于,对权利要求1~10的任一项所述的流动性研磨膏进行稀释。
15.一种基板的研磨方法,使用权利要求1~10的任一项所述的研磨膏。
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CN103402705A (zh) * 2011-01-27 2013-11-20 福吉米株式会社 研磨材料和研磨用组合物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103402705A (zh) * 2011-01-27 2013-11-20 福吉米株式会社 研磨材料和研磨用组合物
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