CN1958448A - 一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 - Google Patents
一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1958448A CN1958448A CNA2006100215386A CN200610021538A CN1958448A CN 1958448 A CN1958448 A CN 1958448A CN A2006100215386 A CNA2006100215386 A CN A2006100215386A CN 200610021538 A CN200610021538 A CN 200610021538A CN 1958448 A CN1958448 A CN 1958448A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- preparation
- crystalloid
- nanometer sio
- high pure
- sio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 56
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 title abstract description 23
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 22
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 15
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 claims description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 12
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 229910021488 crystalline silicon dioxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 4
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 238000009388 chemical precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000010532 solid phase synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 3
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 3
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 2
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 2
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N metformin Chemical compound CN(C)C(=N)NC(N)=N XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011785 micronutrient Substances 0.000 description 1
- 235000013369 micronutrients Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012716 precipitator Substances 0.000 description 1
- 239000011044 quartzite Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- -1 silicate ion Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本发明涉及以天然粉石英为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备了高纯球形晶质纳米SiO2材料,属于无机非金属材料领域。制备的高纯球形晶质纳米SiO2材料为纯结晶SiO2相,粒子呈球形,球化率达80~95%,粒径为30nm~80nm;SiO2百分含量达99.85~99.95wt%。杂质含量为:0.01~0.02wt%Al;25~35ppm Fe;1ppmMg;2ppm Ca;0.001-0.009wt%Cl-。本发明制备的高纯球形晶质纳米SiO2材料可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
Description
一、技术领域
本发明涉及以天然粉石英为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料,属于无机非金属材料领域。本发明制备的高纯球形晶质纳米SiO2材料可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
二、技术背景
粉石英矿是一种天然产出的粉状石英矿床,由微晶质的石英岩风化形成的一种新型硅原料【余志伟,漆小鹏,胡小萍等.西部粉石英矿开发利用研究[J].中国非金属矿工业导,2002,(3)】。我国粉石英矿资源丰富,据不完全统计,仅江西、湖南和贵州等地粉石英矿远景储量就达1.5亿吨【牟国栋,施倪承,马喆生,等.粉石英在不同养护条件下的反应活性研究[J].硅酸盐通报,2002,(1)】。粉石英具有一系列优良的物理化学性质,在许多工业领域有着广阔的应用前景。粉石英结构式为SiO2,呈白色、灰白色或淡黄白色,粒度一般2~10um,白度50~75°,呈中性,莫氏硬度为7,密度2.55~2.65g/cm3,容重1.96g/ml,pH为6.3,耐火度1730℃【余志伟,邓惠宇.一种新型工业矿物原料一粉石英[J].中国非金属矿工业刊,1999,(1)】。其化学成分依产地略有差异,一般SiO2含量都在98%以上,杂质有Fe2O3、Al2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O、TiO2等,不含Mn、Cu等致老化元素和Pb、As、Hg等有毒元素,其它微量元素含量均接近或低于检出极限,不含结晶水【余志伟.粉石英填料在硬质橡胶制品中的应用[J].非金属矿,2001,24(2)】。
高纯球形晶质纳米SiO2材料作为一种新型紧缺无机非金属材料材料,由于其具有一系列优越性能,在电子电器、电工、塑料、橡胶领域具有广阔的应用前景,是当今新材料、纳米技术领域的研究热点之一。高纯球形晶质纳米SiO2材料应用于电子封装材料中,其球形化作用主要表现在:(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,球形粉的填充量最高质量比可达90.5%,球形化意味着纳米SiO2填充率的增加,由此生产的电子元器件的使用性能也就越好;(2)球形化形成的塑封料应力集中最小,强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤;(3)球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,与角形粉相比,模具的使用寿命可提高一倍【纪崇甲.球形微米和纳米级SiO2的生产新工艺[J].中国粉体技术,2003,9(1)】。在当今这样的信息时代,电子产品的升级换代非常迅速。有机物电致发光器件(OELD)是目前开发研制的一种新型平面显示器件,具有开启和驱动电压低,且可直流电压驱动,可与规模集成电路相匹配,易实现全彩色化,发光亮度高等优点。但OBM器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前国外广泛采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能。但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃)或增大固化剂的用量,这不但增加成本,而且还难满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。将高纯球形晶质纳米SiO2材料充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中,可以大幅度地缩短封装材料固化时间,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到显著提高,增加OELD器件的使用寿命。
目前制备球形纳米SiO2材料的方法有固相法、气相法和液相法三种:(1)固相法主要有高温熔融法和机械整形法两种。高温熔融法是根据固体热力学原理,高温颗粒的尖角部位容易最早出现液相,以及在气液固三相界面上,液相表面张力较大,自动平滑成球体的现象来完成球形化过程【张军,宋守志,盖国胜.高纯超细电子级球形石英粉研究[J].电子元件与材料,2004,23(1)】。其按加热方式不同可分为,交流高频等离子体熔融法、直流等离子体熔融法、碳极电弧法、气体燃烧火焰法等方法。其技术关键是加热装置要求稳定的温度场、易于调节的温度范围及不会对硅微粉造成二次污染的清洁热源环境。该方法生产的纳米SiO2的球化率可达80%左右,呈无定形结构,但温度高、装置要求较苛刻、技术参数较难控制,所以该方法不易工业化。机械整形法是将提纯后的超细粉体进入机械整形机进行颗粒整形,该整形原理是当微小颗粒物料被整形机搅拌轴搅拌时,物料相互之间产生自磨,磨掉棱角,而得到晶质球形SiO2颗粒【李华建,黄佳木,盖国胜等.高纯超细球形化硅微粉的研究[J].化工矿物与加工,2002,(9)】,但单纯的机械整形法的结果并不理想,难于完全球形化。(2)气相法多以四氯化硅为原料,采用四氯化硅气体在氢氧气流高温下水解制得烟雾状的二氧化硅【王智,吴重庆,赵宏静,等.高纯超细SiO2粉体制备工艺研究[J].铁道学报,1998,20(6)】。该法优点是产物纯度高、分散度高、粒子细而且成球形,呈无定形结构,表面羟基少,因而具有优异的补强性能,但原料昂贵,能耗高,技术复杂,设备要求高,从而限制了产品的开发应用。(3)液相法主要有沉淀法、共沸蒸馏法和溶胶-凝胶法。该方法的主要原理为:向含有硅酸根离子的盐溶液(硅酸钠、正硅酸四乙酯等)中加入酸(H2SO4、HCl、NH4Cl等)或酸酐(CO2等),使其发生水解和缩聚反应,经过滤、粉碎、干燥、煅烧而制得非晶质纳米SiO2粒子【殷明志,姚 熹,吴小清,等.溶胶-凝胶法制备纳米二氧化硅溶胶和多孔二氧化硅薄膜[J].硅酸盐学报,2002,(6);张密林,丁立国,景晓燕,等.纳米二氧化硅的制备、改性与应用[J].化学工程师,2003,99(6);郑典模,苏学军.化学沉淀法制备纳米SiO2的研究.南昌大学学报,2003,25(6);李茂琼,项金钟,胡永茂,等.纳米SiO2的制备及性能研究.云南大学学报(自然科学版),2002,24(6)】。
本发明技术与利用固相法、气相法或液相法制备球形纳米SiO2的工艺不同,是以天然粉石英为基本原料,采用氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理方法,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料。
经检索,未发现利用天然粉石英为基本原料,采用氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀和机械强力搅拌技术制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的工艺的专利申请或文献报道。本发明的目的是,提供一种采用天然优质粉石英矿物原料为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合对粉石英颗粒棱角溶蚀和矿物间相互磨擦,制备具有高纯、球形、纳米等优良特性的结晶态SiO2粉体材料的工艺方法。
三、发明内容
本发明以天然粉石英为基本原料,利用氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,根据晶体角顶和棱边具有优先溶蚀的原则,通过混合酸对粉石英颗粒棱角溶解和矿物间相互磨擦,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料。
本发明以天然粉石英为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的方法,有如下工艺步骤:
(1)以天然粉石英为基本原料,通过机械磨细,制备纳米石英粉。
(2)利用纯氢氟酸、纯硫酸、蒸馏水配制混合酸,配制的混合酸中氢氟酸浓度为5-20%,硫酸浓度为2-5%。
(3)将按步骤(1)制备的纳米石英粉(g)与按步骤(2)配制的混合酸(ml)按1∶1-1∶5的比例混合,室温条件下对纳米石英粉进行混合酸溶蚀处理,同时机械强力搅拌(200r/min)10-15小时后过滤,制备纳米SiO2滤饼。
(4)利用蒸馏水对按步骤(3)制备的纳米SiO2滤饼洗涤数次,直至没有SO2-、F-,呈中性为止。
(5)将按步骤(4)制备的纳米SiO2滤饼经80-100℃烘干后粉碎,即为高纯球形晶质纳米SiO2材料。
以上述步骤,制得的产品经X射线衍射及扫描电子显微镜、透射电子显微镜鉴定为纯结晶SiO2相,呈球形,球化率达80~95%,粒径为30nm~80nm。化学成分为:99.85~99.95wt%SiO2;0.01~0.02wt%Al;25~35ppm Fe;1ppm Mg;2ppm Ca;0.001-0.009wt%Cl-。
本发明制备的高纯球形晶质纳米SiO2材料产品与与目前通常以正硅酸乙酯或工业水玻璃为原料,采用化学沉淀法或溶胶-凝胶技术制备超微细SiO2相比,具有如下的明显特点和显著效果:
1.本发明采用的制备高纯球形晶质纳米SiO2材料是以天然粉石英矿物为基本原料。
2.本发明制备的高纯球形纳米SiO2材料为结晶态,而以正硅酸乙酯或工业水玻璃为原料,采用化学沉淀法或溶胶-凝胶技术制备的球形纳米SiO2材料呈无定形结构。
3.本发明制备的球形纳米SiO2材料杂质含量低。Fe含量仅为25~35ppm,杂质Fe含量仅为利用正硅酸乙酯或工业水玻璃制备的超微细SiO2的1/5~1/10。
4.本发明制备的球形纳米SiO2材料球化率高。其球化率达80~95%。
本发明制备的高纯球形晶质纳米SiO2材可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
四、具体实施方式
以下实施例进一步说明本发明,但并不限制本发明。
实施例1:
本发明的一种利用天然粉石英制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的工艺方法,该工艺方法以天然粉石英为基本原料,采用氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料。其工艺过程是:对天然粉石英进行机械磨细,制备纳米石英粉;将制备的纳米石英粉(g)与混合酸(ml)(混合酸中氢氟酸的浓度为20%、硫酸的浓度为5%)按比例为1∶1进行酸溶蚀处理,同时室温条件下机械强力搅拌(200r/min)12小时后过滤,制备纳米SiO2滤饼;利用蒸馏水对制备的纳米SiO2滤饼洗涤数次,直至没有SO2-、F-,呈中性为止;将制备的纳米SiO2滤饼经100℃烘干后粉碎,即为高纯球形晶质纳米SiO2材料。
以上述步骤,制得的产品经X射线衍射及扫描电子显微镜、透射电子显微镜鉴定为纯结晶SiO2相,呈球形,球化率达85~90%,粒径为35nm~60nm。化学成分为:99.90wt%SiO2;0.02wt%Al;26ppm Fe;1ppm Mg;2ppm Ca;0.002wt%Cl-。
该高纯球形晶质纳米SiO2材料可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
实施例2:
本发明的一种利用天然粉石英制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的工艺方法,该工艺方法以天然粉石英为基本原料,采用氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料。其工艺过程是:对天然粉石英进行机械磨细,制备纳米石英粉;将制备的纳米石英粉(g)与混合酸(ml)(混合酸中氢氟酸的浓度为10%、硫酸的浓度为5%)按比例为1∶3进行酸溶蚀处理,同时室温条件下机械强力搅拌(200r/min)10小时后过滤,制备纳米SiO2滤饼;利用蒸馏水对制备的纳米SiO2滤饼洗涤数次,直至没有SO2-、F-,呈中性为止;将制备的纳米SiO2滤饼经100℃烘干后粉碎,即为高纯球形晶质纳米SiO2材料。
以上述步骤,制得的产品经X射线衍射及扫描电子显微镜、透射电子显微镜鉴定为纯结晶SiO2相,呈球形,球化率达80~90%,粒径为40nm~75nm。化学成分为:99.85wt%SiO2;0.01wt%Al;32ppm Fe;1ppm Mg;2ppm Ca;0.008wt%Cl-。
该高纯球形晶质纳米SiO2材料可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
Claims (7)
1.一种以天然粉石英为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的方法。制备的高纯球形晶质纳米SiO2材料可用作电子电器、电工、塑料、橡胶产品的高品质填料。
2.一种以天然粉石英为基本原料,通过氢氟酸与硫酸混合酸溶蚀技术和机械强力搅拌处理,制备高纯球形晶质纳米SiO2材料的方法,其特征有如下工艺步骤:
(1)以天然粉石英为基本原料,通过机械磨细,制备纳米石英粉。
(2)利用纯氢氟酸、纯硫酸、蒸馏水配制混合酸,配制的混合酸中氢氟酸浓度为5-20%,硫酸浓度为2-5%。
(3)将按步骤(1)制备的纳米石英粉(g)与按步骤(2)配制的混合酸(ml)按1∶1-1∶5的比例混合,室温条件下对纳米石英粉进行混合酸溶蚀处理,同时机械强力搅拌(200r/min)10-15小时后过滤,制备纳米SiO2滤饼。
(4)利用蒸馏水对按步骤(3)制备的纳米SiO2滤饼洗涤数次,直至没有SO2-、F-,呈中性为止。
(5)将按步骤(4)制备的纳米SiO2滤饼经80-100℃烘干后粉碎,即为高纯球形晶质纳米SiO2材料。
3.权利要求1所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法及权利要求2所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备工艺,其特征在于该材料是采用天然粉石英矿物为基本原料。
4.根据权利要求1所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法及权利要求2所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备工艺,其特征在于该材料的SiO2重量百分比达99.85~99.95%。
5.根据权利要求1所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法及权利要求2所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备工艺,其特征在于该材料具有0.01~0.02wt%Al、25~35ppm Fe、1ppm Mg、2ppm Ca、0.001-0.009wt%Cl-的低杂质含量。
6.根据权利要求1所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法及权利要求2所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备工艺,其特征在于该材料的粒子呈球形,球化率达80~95%,粒径为30nm~80nm。
7.根据权利要求1所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法及权利要求2所述的高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备工艺,其特征在于该材料呈结晶态。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100215386A CN100532257C (zh) | 2006-08-04 | 2006-08-04 | 一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2006100215386A CN100532257C (zh) | 2006-08-04 | 2006-08-04 | 一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1958448A true CN1958448A (zh) | 2007-05-09 |
CN100532257C CN100532257C (zh) | 2009-08-26 |
Family
ID=38070319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006100215386A Expired - Fee Related CN100532257C (zh) | 2006-08-04 | 2006-08-04 | 一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100532257C (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105040089A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-11 | 江西理工大学 | 闭系耐酸耐压加热反应体系制备纳米石英多孔晶须工艺 |
CN110636989A (zh) * | 2017-04-05 | 2019-12-31 | 日铁化学材料株式会社 | 球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法 |
CN111943214A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-17 | 苏州英纳特纳米科技有限公司 | 非晶态纳米球形二氧化硅的制备方法 |
-
2006
- 2006-08-04 CN CNB2006100215386A patent/CN100532257C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105040089A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-11 | 江西理工大学 | 闭系耐酸耐压加热反应体系制备纳米石英多孔晶须工艺 |
CN110636989A (zh) * | 2017-04-05 | 2019-12-31 | 日铁化学材料株式会社 | 球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法 |
CN110636989B (zh) * | 2017-04-05 | 2023-08-29 | 日铁化学材料株式会社 | 球状结晶性二氧化硅粒子及其制造方法 |
CN111943214A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-17 | 苏州英纳特纳米科技有限公司 | 非晶态纳米球形二氧化硅的制备方法 |
CN111943214B (zh) * | 2020-08-18 | 2022-08-30 | 苏州英纳特纳米科技有限公司 | 非晶态纳米球形二氧化硅的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100532257C (zh) | 2009-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103897434B (zh) | 塑料母粒专用纳米碳酸钙的制备方法 | |
CN103739235B (zh) | 一种抗裂石英石板材及其制造方法 | |
CN108641288A (zh) | 一种纳米氧化锆/环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
CN101214963A (zh) | 用油页岩灰渣制备高纯纳米级二氧化硅的方法 | |
Abe et al. | Fabrication of highly refractive barium‐titanate‐incorporated polyimide nanocomposite films with high permittivity and thermal stability | |
CN113429720B (zh) | 纳微米级植硅体pmma复合材料及其制备工艺 | |
CN115724434A (zh) | 一种高纯超细硅微粉的制备方法 | |
CN1958448A (zh) | 一种高纯球形晶质纳米SiO2材料的制备方法 | |
Liu et al. | Hydrophobically modified phosphogypsum and its application in polypropylene composites | |
CN1305764C (zh) | 一种硅粉的制作方法 | |
CN108484983B (zh) | 一种具有高效阻燃性能的赤泥-微硅粉复合橡胶填料及其制备方法 | |
CN103305030B (zh) | 一种氧化铁红/硅藻土复合粉体颜料的制备方法 | |
KR100843874B1 (ko) | 수산화마그네슘 입자 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는수지조성물 | |
CN1830775A (zh) | 一种利用粉石英以化学沉淀法制备球形纳米 SiO2的方法 | |
Jia et al. | The dielectric properties and thermal conductivities of epoxy composites reinforced by titanium dioxide | |
CN102618926A (zh) | 制备球形纳米单晶石英颗粒的方法 | |
KR101987735B1 (ko) | 수산화마그네슘 입자 및 그것을 포함하는 수지조성물 | |
CN103755958B (zh) | 一种聚酰亚胺/钛酸铜钙包覆银纳米颗粒复合材料的制备方法 | |
CN109020395A (zh) | 一种水泥预制件、水泥胶凝材料及其制作方法 | |
CN1830774A (zh) | 一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法 | |
WO2022210260A1 (ja) | 球状無機質粉末及び液状封止材 | |
CN107963632A (zh) | 一种多孔二氧化硅改性材料及其制备方法 | |
TWI564246B (zh) | 複合金屬氫氧化物粒子,及含有該粒子之樹脂組成物 | |
CN102398908A (zh) | 消除高纯球形纳米非晶态硅微粉制备过程中团聚的方法 | |
CN1580135A (zh) | 一种钛酸酯kr-38s表面改性微晶白云母活性填料的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090826 Termination date: 20100804 |