CN1948367A - 一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法 - Google Patents
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Abstract
一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法,其操作步骤为:首先将超细无机粉体与有机改性插层蒙脱土混合,混合粉体用气流粉碎机或球磨机反复粉碎得到复合粉体,再加溶剂造粒后与热塑性塑料一起在单/双螺杆挤出机中熔融混合、挤出、切粒得到成品。本发明的优点是:(1)在熔融共混法基础上通过改进粉体复合形式来解决超细粉体分散问题,是一种新的分散方法;(2)分散法工艺简单、生产成本低,对树脂性能损伤小;(3)不会污染环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法。
背景技术
超细(规定粉体直径小于10μm)无机粉体在热塑性树脂中分散非常困难。超细无机分体在热塑性树脂中分散一般采用液态法分散,即首先将热塑性树脂在特定的溶剂中溶解,然后将粉体加入到溶解液中分散。液态分散法具有对树脂性能损伤大、工艺复杂、设备要求高、生产成本高、污染环境等缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法,它在熔融共混法的基础上改进粉体复合形式来解决超细粉体分散问题。
本发明是这样来实现的,其操作步骤为:
(1)、首先将超细无机粉体与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。预混合粉体中,无机粉体与有机改性插层蒙脱土的质量比为(10∶1)~(1∶1);
(2)、当无机粉体的粒径较大,如直径为5~10μm时,可以用气流粉碎机反复粉碎预混合粉体,得到复合粉体;当无机粉体的粒径很小,如直径为1μm以下时,必须采用球磨机长时间研磨,得到复合粉体。复合粉体的直径一般为10μm以下,复合粉体中,超细无机粉体均匀附着在OMMT上。如果超细无机粉体不能均匀附着在OMMT上,就必须增加复合粉体中的OMMT粉体比例,直至超细无机粉体能均匀附着在OMMT上;
(3)、在复合粉体中加入溶剂(如水、丙酮等),造粒;如果复合粉体在塑料中加入量很小(如5%以下),可以直接用液体石蜡将复合粉体粘接到塑料颗粒上;复合粉体与塑料颗粒一起在单/双螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
所述的超细无机粉体为TiO2、SiO2、CaCO3、Al2O3、CeO2,粉体直径小于10μm;所述的有机改性插层蒙脱土:采用长链季胺盐插层,层片间距为1.90~2.06nm,粉体粒度为200目以上.
本发明的优点是:(1)在熔融共混法基础上通过改进粉体复合形式来解决超细粉体分散问题,是一种新的分散方法;(2)分散法工艺简单、生产成本低,对树脂性能损伤小;(3)不会污染环境。
具体实施方式
实施例1:
首先将直径小于10μm的T1O2与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。将预混合粉体用气流粉碎机反复粉碎,直至超细无机粉体均匀附着在OMMT上,得到复合粉体;再往复合粉体中加水造粒,将复合粉体与塑料颗粒一起在单螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
实施例2:
首先将直径小于10μm的T1O2与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。将预混合粉体用球磨机反复粉碎,直至超细无机粉体均匀附着在OMMT上,得到复合粉体;再往复合粉体中加水造粒,将复合粉体与塑料颗粒一起在单螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
实施例3:
首先将直径小于10μm的SiO2与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。将预混合粉体用气流粉碎机反复粉碎,直至超细无机粉体均匀附着在OMMT上,得到复合粉体;再往复合粉体中加水造粒,将复合粉体与塑料颗粒一起在单螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
实施例4:
首先将直径小于10μm的CaCO3与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。将预混合粉体用气流粉碎机反复粉碎,直至超细无机粉体均匀附着在OMMT上,得到复合粉体;再往复合粉体中加水造粒,将复合粉体与塑料颗粒一起在单螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
实施例5:
首先将直径小于10μm的CaCO3与有机改性插层蒙脱土(OMMT)混合,成为预混合粉体。将预混合粉体用球磨机反复粉碎,直至超细无机粉体均匀附着在OMMT上,得到复合粉体;再往复合粉体中加水造粒,将复合粉体与塑料颗粒一起在单螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装。
Claims (2)
1、一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法,其操作步骤如下:
(1)、首先将超细无机粉体与有机改性插层蒙脱土混合,成为预混合粉体。预混合粉体中,无机粉体与有机改性插层蒙脱土的质量比为(10∶1)~(1∶1);
(2)、当无机粉体的粒径直径为5~10μm时,可以用气流粉碎机反复粉碎预混合粉体,得到复合粉体;当无机粉体的粒径直径为1μm以下时,必须采用球磨机长时间研磨,得到复合粉体;复合粉体的直径为10μm以下,复合粉体中,超细无机粉体均匀附着在OMMT上;如果超细无机粉体不能均匀附着在OMMT上,就必须增加复合粉体中的OMMT粉体比例,直至超细无机粉体能均匀附着在OMMT上;
(3)、在复合粉体中加入溶剂造粒;如果复合粉体在塑料中加入量很小,直接用液体石蜡将复合粉体粘接到塑料颗粒上;复合粉体与塑料颗粒一起在单/双螺杆挤出机中混合、挤出、切粒、包装;
2、根据权利要求1所述的一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法,其特征是超细无机粉体为TiO2、SiO2、CaCO3、Al2O3、CeO2,粉体直径小于10μm;所述的有机改性插层蒙脱土:采用长链季胺盐插层,层片间距为1.90~2.06nm,粉体粒度为200目以上。
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CN 200610124832 CN1948367A (zh) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | 一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法 |
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CN 200610124832 CN1948367A (zh) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | 一种在热塑性树脂中分散超细无机粉体的方法 |
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CN (1) | CN1948367A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101310952A (zh) * | 2008-02-22 | 2008-11-26 | 王平 | 节约环保型填充造粒的方法及设备 |
CN108752632A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-06 | 江苏海明斯新材料科技有限公司 | 一种易分散性季铵盐改性纳米有机蒙脱石的制备方法 |
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2006
- 2006-10-20 CN CN 200610124832 patent/CN1948367A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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