CN1941404A - 发光装置、发光装置的制造方法以及电子机器 - Google Patents

Abstract

像素电极(25)，由配置了多个所述发光区域的电极部(25a)、和与布线(12)连接的连接部(25b)构成，第一单位元件(Ur)的像素电极(25)，层叠有与电极部(25a)以及连接部(25b)对应的电极层(51)、(52)、(53)而形成，第二单位元件(Ug)的像素电极(25)层叠有与电极部(25a)对应的电极层(52)、(53)、和与连接部(25b)对应的电极层(51)、(52)、(53)而形成，成为第二单位元件(Ug)的电极部(25a)中的电极层的层叠数比第一单位元件(Ur)的电极部(25a)中的电极层的层叠数更少的发光装置。由此提供一种得到稳定的电特性的发光装置及其制造方法。

Description

发光装置、发光装置的制造方法以及电子机器

技术领域

本发明涉及一种发光装置、发光装置的制造方法以及电子机器。

背景技术

以往提出了一种在基板上排列使发光层介入第一电极与第二电极之间的元件(以下称作“单位元件”)的发光装置，该发光层由有机EL(ElectroLuminescent)材料等发光材料构成。在这种发光装置中，由于发光层的发射光的光谱的峰值宽度较宽且其强度也较低，因此在用作例如显示装置时存在难以确保足够的颜色再现性的问题。

为了解决该问题，在例如专利文献1中，公开了一种在各单位元件中形成使来自发光层的发射光共振的共振器结构的结构。在该结构中，在相对发光层位于基板侧的透光性的第一电极与该基板之间配置有光反射层(电解质反射镜)。来自发光层的发射光，在挟持该发光层且相互对置的光反射层与第二电极之间往返。并且在将与光反射层与第二电极之间的光学距离相应的共振波长的光选择性地放大之后向观察侧射出。因此，可以将光谱的峰值宽较窄且强度也较高的光用于显示。从而可以使显示装置的颜色再现性提高。并且，通过按每个单位元件调整光反射层与第二电极之间的光学距离，从而还可以取出与多种色彩(例如红色或者绿色或蓝色)对应的波长的光。

并且，作为在各单位元件中形成共振器结构的发光装置，提出了在光反射层与第二电极之间形成分别与RGB(红色、绿色、蓝色)对应的3种厚度的第一电极的装置。在这样的发光装置中，一般从厚度较厚的单位元件依次实施成为第一电极的膜的成膜，通过重复图案形成(patterning)的方法，直至形成与RGB分别对应的的规定厚度为止，来形成第一电极。

然而，根据反复这样的图案形成的方法，在形成具有与RGB分别对应的规定厚度的第一电极的情况下，根据所要求的第一电极的厚度决定是否将在单位元件上成膜的膜蚀刻去除。因此，有些情况下在厚度较厚的单位元件的第一电极的图案形成之际，构成第一电极的厚度较薄的单位元件的接触孔便暴露在蚀刻液中，导致产生给发光装置的电特性带来障碍的问题。

专利文献1：国际公开第01/039554号小册子

发明内容

本发明就是鉴于上述这样的问题而形成的，其目的在于提供一种得到稳定的电特性的发光装置及其制造方法。

为了解决该问题，本发明的发光装置，具备多个单位元件，该多个单位元件在基板上包括光反射层、半透射反射层、配置在上述光反射层与上述半透射反射层之间的发光层、和配置在上述光反射层与上述半透射反射层之间的透光性的像素电极，该发光装置具备在各单位元件的发光区域形成共振器结构的上述多个单位元件中的第一单位元件和上述共振器结构中的共振波长与上述第一单位元件不同的第二单位元件，其特征在于，上述像素电极，由配置在上述发光区域的电极部和与布线连接的连接部构成，上述第一单位元件的上述像素电极，层叠有多层与上述电极部以及上述连接部对应的电极层而形成，上述第二单位元件的上述像素电极，至少层叠有与上述电极部以及上述连接部对应的电极层、和与上述连接部对应的电极层而形成，上述第二单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数比上述第一单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数少。

在这样的发光装置中，由于上述第二单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数比上述第一单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数少，因此由在形成第一单位元件的像素电极的电极层之际的最初的图案形成，去除与第二单位元件的电极部对应的电极层。但是，在本发明的发光装置中，由于上述第二二单位元件的上述像素电极，层叠有与上述电极部以及上述连接部对应的电极层、和与上述连接部对应的电极层，因此在图案形成构成第一单位元件的像素电极之际，不需要去除与第二单位元件的连接部对应的电极层。因此，在制造本发明的发光装置的工序中，连接部中在基板侧的面没有暴露在电极层的图案形成所使用的蚀刻液中。例如，在连接部的基板侧的面形成使布线露出的接触孔时，接触孔没有暴露在电极层的图案形成所使用的蚀刻液中。从而，在本发明的发光装置中，能有效防止电极层的图案形成所使用的蚀刻液对发光装置的电特性带来障碍。

进而，在本发明的发光装置中，由于上述第二单位元件的上述像素电极，层叠有与上述电极部以及上述连接部对应的电极层、和与上述连接部对应的电极层，因此在第二单位元件的连接部中形成多个电极层。从而，连接部与布线之间的电连接的可靠性提高，得到稳定的电特性。

相反，在例如在连接部中仅形成一个电极层的情况下，在布线与像素电极之间的连接部分易产生断线等，布线与像素电极之间的电连接的可靠性较低。

并且，在本发明的发光装置中，具备第三单位元件，其与上述第一单位元件以及上述第二单位元件在与上述电极部对应的电极层的层叠数方面不同，且上述共振器结构中的共振波长不同。

通过制备这样的发光装置，从而例如可以从第一单位元件、第二单位元件、第三单位元件中取出分别与RGB对应的波长的光，得到稳定的电特性，可以实现颜色再现性优良的彩色发光装置。

并且，在本发明的发光装置中，在所有的单位元件中，与上述连接部对应的电极层的层叠数可以相同

在这样的发光装置中，与包含对应于上述连接部的电极层的层叠数不同的单位元件的情况相比，电连接布线与像素电极之际的电阻变得均一，可以使发光装置的电特性稳定化。

并且，在本发明的发光装置中，上述像素电极可以覆盖存在于上述像素电极的上述基板侧的段差部分。

通过制备这样的发光装置，从而可以有效防止覆盖段差部分的电极层的图案形成所使用的蚀刻液从存在于上述电极的上述基板侧的段差部分向电极层的基板侧浸入，导致给发光装置的特性带来障碍。

并且，在本发明的发光装置中，可以在上述光反射层的与上述基板相反侧，配置覆盖上述光反射层并具有透光性的保护膜。

如果在光反射层附着有电极层的图案形成所使用的蚀刻液，则光反射层的表面会受损伤(腐蚀)。虽然作为光反射层的材料适合采用铝或银等材料，但由于这种材料耐腐蚀性低，因此因蚀刻液而导致的损伤或劣化尤其显著。并且，如果因光反射层损伤而导致光反射层的反射特性(例如反射率)劣化，则共振器结构的共振效率会降低。

相反，通过制备在上述光反射层的与上述基板相反侧配置覆盖上述光反射层的保护膜的发光装置，从而可以有效防止电极层的图案形成所使用的蚀刻液附着在光反射层中。

本发明相关的发光装置的制造方法，是一种制造技术方案1所述的发光装置的方法，其特征在于，包括：第一电极层形成工序，其形成第一电极层，该第一电极层与上述第一单位元件的上述电极部以及上述连接部对应，并且与上述第二单位元件的上述连接部对应；和第二电极层形成工序，其形成第二电极层，该第二电极层与上述第一单位元件以及上述第二单位元件的上述电极部以及上述连接部对应。。

根据本发明的发光装置的制造方法，在图案形成第一电极层以及第二电极层之际，没有蚀刻成为连接部的电极层，在制造发光装置的工序中，连接部中基板侧的面没有暴露在电极层的图案形成所使用的蚀刻液中。

并且，根据本发明的发光装置的制造方法，通过执行第一电极层形成工序以及第二电极层形成工序，从而在第一单位元件的电极部形成第一电极层和第二电极层的2层电极层，在第二单位元件的电极部形成第二电极层，并且在第一单位元件以及第二单位元件的连接部形成第一电极层和第二电极层的2层电极层。因此，根据本发明的发光装置的制造方法，可以使形成由第一单位元件和第二单位元件构成电极部的电极层的层叠数不同。并且，根据本发明的发光装置的制造方法，由于第一单位元件和第二单位元件中，都在连接部形成2层电极层，因此难以产生电极层的断线，布线与像素电极之间的电连接的可靠性提高。

在上述发光装置的制造方法中，在上述第一电极层形成工序中，通过第一电极层形成与第三单位元件的上述连接部对应的电极层，该第三单位元件与上述第一单位元件以及上述第二单位元件不同，在上述第二电极层形成工序中，通过第二电极层形成与上述第三单位元件的上述连接部对应的电极层，在上述第二电极层形成工序之后，可以包括第三电极层形成工序，该工序形成与上述第一单位元件、上述第二单位元件、上述第三单位元件的上述电极部以及上述连接部对应的第三电极层。

根据这样的制造方法，在第一单位元件的电极部形成第一电极层、第二电极层和第三电极层的3层电极层，在第二单位元件的电极部形成第二电极层和第三电极层的2层电极层，在第三单位元件的电极部形成第三电极层，并且在第一单位元件、第二单位元件、第三单位元件的连接部形成第一电极层、第二电极层和第三电极层的3层电极层。因此，更加难以产生连接部中的电极层的断线，布线与像素电极之间的电连接的可靠性非常高。

并且，根据这样的制造方法，从而例如从第一单位元件、第二单位元件、第三单位元件中取出分别与RGB对应的波长的光，得到稳定的电特性，可以制造颜色再现性优良的彩色发光装置。

在上述发光装置的制造方法中，在上述第一电极层形成工序中，按照覆盖形成上述第一电极层的被形成面上的段差部分的方式形成第一电极层。

根据这样的制造方法，可以有效防止电极层的图案形成所使用的蚀刻液从在形成第一电极层的被形成面上的段差部分向电极层的基板侧浸入，从而导致给发光装置的特性带来障碍。

在上述发光装置的制造方法中，可以是一种按照将上述第一电极层上的与上述段差部分对应的部分覆盖的方式形成第二电极层的制造方法。

根据这样的制造方法，与仅由第一电极层将被形成面上的段差部分覆盖时相比，可以更加有效防止蚀刻液的浸入。

在上述发光装置的制造方法中，在上述电极形成工序之前，包括形成上述光反射层的工序，和覆盖上述光反射层并形成具有透光性的保护膜的保护膜形成工序。

根据这样的制造方法，可以防止电极层的图案形成所使用的蚀刻液附着在光反射层上。

本发明的电子机器的特征在于，具备上述任一种技术方案所述的发光装置。

根据这样的电子机器，具备布线与像素电极之间的电连接的可靠性高，且得到稳定的电特性的发光装置。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式相关的发光装置的结构的剖面图。

图2是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图3是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图4是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图5是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图6是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图7是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图8是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图9是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图10是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图11是用于说明如图1所示的发光装置的制造方法的工序图。

图12是表示对比例相关的发光装置的结构的剖面图。

图13是用于说明如图12所示的发光装置的制造方法的工序图。

图14是用于说明如图12所示的发光装置的制造方法的工序图。

图15是用于说明如图12所示的发光装置的制造方法的工序图。

图16是表示本发明的电子机器一例的立体图。

图中：10-基板，12-布线，14-底部层，21-光反射层，23-保护膜，25-第一电极(像素电极)，25a-电极部，25b-连接部，31-间壁层，33-发光体，35-第二电极(半透射反射层)，37-密封材料，51、251-第一电极层(电极层)，52、252-第二电极层(电极层)，53、253-第三电极层(电极层)，1004-EL装置，D-段差部分，H、Hr、Hg、Hb、HR、HG、HB-接触孔，U-单位元件，Ur-单位元件(第一单位元件)，Ug-单位元件Ug(第二单位元件)，Ub-单位元件(第三单位元件)，R、G、B-发光区域。

具体实施方式

以下，以将本发明的发光装置应用于作为发光装置一例的EL装置的情况的实施方式为例进行说明。另外，在以后的说明中虽然采用附图例示各种结构，但这些附图所示的结构为了容易理解特征部分，因此会有图示的尺寸相对实际的结构而不同的情况。

(发光装置)

首先，针对发光装置的实施方式中的EL装置进行说明。

图1为表示本实施方式的EL装置的结构的剖面图。如图1所示的EL装置的结构为，通过密封材料37将排列成矩阵状的多个单位元件U(Ur、Ug、Ub)密封在基板10的面上。各单位元件U，是产生与红色、绿色、蓝色中的任一种对应的波长的光的要素，且在共振器结构中的共振波长不同。即，单位元件Ur(第一单位元件)发出红色光，单位元件Ug(第二单位元件)发出绿色光，单位元件Ub(第三单位元件)发出蓝色光。

本实施方式中的EL装置是由各单位元件U所产生的光向与基板10的相反侧发射的顶部(top)发射型。因此，作为基板10，除玻璃等具有透光性的板材之外，还可以采用陶瓷或金属薄片等不透明的板材。

如图1所示，在基板10的表面形成多根布线12。布线12，是传送用于驱动各单位元件U的信号的例如数据线或扫描线。

并且，形成各布线12的基板10的表面被底部层14覆盖。底部层14是由例如丙稀系或环氧系等树脂材料或者氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)等无机材料等各种绝缘材料形成的膜体。

在底部层14的表面上，按照与各单位元件U对应的方式形成光反射层21。本实施方式中的光反射层21，按照沿着各单位元件U的排列的方式形成条纹状。各光反射层21由具有光反射性的材料构成。具体来说，作为形成光反射层21的材料，使用铝或银等单体金属、或者以铝或银为主要成分的合金这样的材料。

形成光反射层21的底部层14的表面，被贯穿多个单位元件U连续分布的保护层23覆盖。保护层23用于保护以使后述的电极层的图案形成所使用的蚀刻液不会附着在光反射层21上，由例如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)这样的具有透光性的绝缘材料形成。

并且，如图1所示，在从与基板10的表面垂直的方向看与布线12重合的位置，按每个单位元件U形成在保护层23与底部层14的厚度方向贯通二者的接触孔H(Hr、Hg、Hb)。即，接触孔Hr设置在发射红色光的单位元件Ur中，接触孔Hg设置在发射绿色光的单位元件Ug中，接触孔Hb设置在发射蓝色光的单位元件Ub中。

在形成了保护层23的基板10的表面上，形成第一电极25(像素电极)，该第一电极25的结构包括：电极部25a，其配置在与发光体33平面重合的发光区域RGB上；和连接部25b，其配置在接触孔H上并与经由接触孔H与外部连接的用于传递电荷的布线连接。如图1所示，第一电极25按照覆盖存在于第一电极25的基板10侧的段差部分D的方式形成，并且每隔一个单位元件U相互间隔而形成。在本实施方式中，电极部25a的电极层的层叠数按单位元件U的每个发光色而不同。

更详细来说，在形成了保护层23的基板10的表面上，按照覆盖在接触孔H上以及单位元件U中发射红色光的单位元件Ur的光反射层21上的方式形成第一电极层51。并且，按照覆盖在形成了第一电极层51的第一电极层形成区域上与发射绿色光的单位元件Ug的光反射层21上的方式形成第二电极层52，按照覆盖在形成了第二电极层52的第二电极层形成区域上与发射蓝色光的单位元件Ub的光反射层21上的方式形成第三电极层53。第一电极层51、第二电极层52与第三电极层53，分别由ITO(IndiumTin Oxide)或IZO(Indium Zinc Oxide)这样的透光性的导电材料形成。

因此，如图1所示，发射红色光的单位元件Ur的第一电极25，层叠有与电极部25a以及连接部25b对应的第一电极层51、第二电极层52和第三电极层53这3层电极层，发出绿色光的单位元件Ug的第一电极25，层叠有与连接部25b对应的第一电极层51、和与电极部25a以及连接部25b对应的第二电极层52以及第三电极层53的2层电极层，发出蓝色光的单位元件Ub的第一电极25，层叠有与连接部25b对应的第一电极层51以及第二电极层52、和与电极部25a以及连接部25b对应的第三电极层53。

并且，如图1所示，在各接触孔H上，层叠有作为构成第一电极25的所有电极层的第一电极层51、第二电极层52和第三电极层53，在所有的单位元件U中，与第一电极25的连接部25b对应的电极层的层叠数相同。并且，第一电极层51按照进入接触孔H中并与布线12接触的方式形成，第一电极层51与第二电极层52和第三电极层53与布线12电连接。

在形成了第一电极25的基板10的表面上形成间壁层31。间壁层31，是按照按每个单位元件U隔开基板10的表面上的空间的方式形成格子状的间壁。间壁层31，是由例如丙稀系或环氧系这样的树脂材料或氧化硅或氮化硅这样的无机材料等各种绝缘材料形成的。

在被间壁层31的内壁包围的、以第一电极25为底面的空间，按每个单位元件U形成发光体33。发光体33是层叠了包含由有机EL材料构成的发光层的多个功能层的结构。各单位元件U的发光体33，包括发出与该单位元件U对应的波长的光的发光层。各单位元件U的第一电极25，作为用于给发光体33赋予电能量的阳极发挥作用。另一方面，在各发光体33的表面形成作为发光体33的阴极发挥作用的第二电极35。但是，也可构成为第一电极25作为阴极发挥作用，并且第二电极35作为阳极发挥作用。

本实施方式中的发光体33为从基板10侧向第二电极35侧将空穴输送层、发光层与电子输送层这3种功能层按照该顺序层叠的结构。但是，发光体33的结构并非限定于例示。例如，也可以是在空穴输送层与第一电极25之间介入空穴注入层的结构、或在电子输送层与第二电极35之间介入电子注入层的结构。即，只要是在第一电极25与第二电极35之间介入发光层的结构即可。

第二电极35(半透射反射层)，作为具有让到达其表面的光的一部分透射并且剩余部分反射的性质的半透射反射层发挥作用。本实施方式中的第二电极35，由例如ITO(Indium Tin Oxide)等具有透光性的材料形成。按照这样即使在第二电极35由透光性的材料构成时，如果由折射率比第二电极35低的材料形成密封材料37，则由于在第二电极35与密封材料37之间的界面一部分光透射，同时其它部分反射，因此可以使第二电极35作为半透射反射层发挥作用。并且，即使在较薄地形成铝或银(或者以这些金属为主要成分的合金)这样的光反射性的材料并作为第二电极35的情况下，也可以使第二电极35作为半透射反射层发挥作用。

各单位元件U，是包括光反射层21、第一电极25、发光体33、与第二电极35的要素。在各单位元件U中，在光反射层21与第二电极35之间形成使来自发光层的发射光共振的共振器结构。即，来自发光体33的发光层的发射光在光反射层21与第二电极35之间往返，在仅将共振器结构中的共振波长的成分选择性地放大之后，透射第二电极35并向观察侧(图1的上方)发射。因此，根据本实施方式，可以将光谱的波峰宽度较窄且强度还较高的光用于显示。

例如，如果假定发光体33的折射率以及膜厚不依赖于各单位元件U的发光色而大致相同，则根据光反射层21中的与发光体33对置的表面和发光体33中的与光反射层21对置的表面之间的光学距离而决定共振波长。并且，本实施方式中的光反射层21与发光体33之间的光学距离，如以下所说明，根据第一电极25的膜厚(层叠数)按单位元件U的每个发光色而单独决定。

如参照图1所说明，在红色单位元件Ur中的光反射层21与发光体33之间，介入第一电极25的第一电极层51、第二电极层52、第三电极层53和保护膜23。并且，在绿色单位元件Ug的光反射层21与发光体33之间，介入第一电极25的第二电极层52、第三电极层53和保护膜23。进而，在蓝色单位元件Ub的光反射层21与发光体33之间，介入第一电极25的第三电极层53和保护膜23。

并且，如果假定第一电极25由ITO(Indium Tin Oxide)形成，保护膜23由与第一电极25折射率大致相同的氮化硅形成的情况，则光反射层21与发光体33之间的光学距离，与两者之间的几何学距离成比例。即，在本实施方式中，在单位元件Ur的共振波长比单位元件Ug的共振波长更长，单位元件Ug的共振波长比单位元件Ub的共振波长更长时，各单位元件U的共振器结构由第一电极25的膜厚与保护膜23的膜厚而决定。

(发光装置的制造方法)

接着，参照图2～图11，针对制造如图1所示的本实施方式的EL装置的方法进行说明。另外，以下所示的各层，由溅射法或CVD(ChemicalVapour Deposition，化学气相沉积法)或蒸镀等公知的各种成膜技术形成。并且，在各层的图案形成中利用例如光刻技术以及蚀刻技术。

首先，如图2所示，在基板10的表面上的规定位置形成多根布线12。接着，在贯穿基板10的整个表面上形成成为底部层14的膜，通过图案形成从而形成如图3所示的底部层14。接着，贯穿基板10的整个表面形成光反射性的导电膜，通过将该导电膜形成图案从而形成如图4所示的光反射层21。

进而，在基板10的整个表面形成具有透光性的绝缘膜，通过将该绝缘膜形成图案从而如图5所示形成覆盖光反射层21的保护膜23(保护膜形成工序)。在所得到的保护膜23上，在覆盖光反射层21的边缘部的区域形成因光反射层21的厚度而引起的段差部分D。并且，在本实施方式中，在该保护膜形成工序中，如图5所示，将绝缘膜中的与布线12重合的部分去除并形成成为接触孔H的露出布线的洞h。

接着，在光反射层上形成第一电极25(像素电极)。首先，贯穿基板10的整个面形成成为第一电极25的第一电极层51的导电膜。通过将该导电膜的材料填充在所有的成为接触孔H的洞h的内部，从而形成导通第一电极层51与布线12的接触孔H。然后，通过将成为第一电极层51的导电膜形成图案，从而如图6所示按照将整个接触孔H上、单位元件U中发出红色光的单位元件Ur的光反射层21上、以及在成为第一电极层51的下层的保护膜23(被形成面)上存在的段差部分D覆盖的方式，形成第一电极层51(第一电极层形成工序)。因此，在第一电极层形成工序中，如图6所示，形成第一电极层51，该第一电极层51与单位元件U中的发出红色光的单位元件Ur的电极部25a以及连接部25b对应，并且与发出绿色光的单位元件Ug以及发出蓝色光的单位元件Ub的连接部25b对应。

接着，贯穿基板10的整个面形成成为第一电极25的第二电极层52的导电膜，通过将该导电膜形成图案，从而如图7所示，按照将形成了第一电极层51的第一电极层形成区域上、发出绿色光的单位元件Ug的光反射层21上覆盖的方式形成第二电极层52(第二电极层形成工序)。因此，在第二电极层形成工序中，如图7所示，在与发出红色光的单位元件Ur以及发出绿色光的单位元件Ug的电极部25a以及连接部25b对应，并且与发出蓝色光的单位元件Ub的连接部25b、以及段差部D对应的第一电极层51上形成第二电极层52，

接着，贯穿基板10的整个面形成成为第一电极25的第三电极层53的导电膜，通过将该导电膜形成图案，从而如图8所示，按照将形成了第二电极层52的第二电极层形成区域上、发出蓝色光的单位元件Ub的光反射层21上覆盖的方式，形成第三电极层53(第三电极层形成工序)。因此，在第三电极层形成工序中，如图8所示，形成与所有的单位元件U的电极部25a以及连接部25b对应的第三电极层53。

接着，如图9所示，通过形成树脂膜以及其图案形成从而形成间壁层31。进而，如图10所示，在由该间壁层31所隔开的每个单位元件U的空间，依次形成包括与该单位元件U对应的发光色的发光层的发光体33。接着，如图11所示，按照挟持各发光体33并与第一电极25对置的方式形成半透射反射性的第二电极35，按照将基板10的整个面覆盖的方式设置密封材料37(参照图1)。

在此，针对上述本实施方式的EL装置的效果以下列举对比例进行详细描述。

图12为对比例相关的EL装置，图13～图15为如图12所示的EL装置的制造方法的工序图。如图12所示的EL装置，与如图1所示的EL装置同样，在由单一的保护膜23将所有单位元件U的光反射层21覆盖之后，按单位元件U的每个发光色单独选定第一电极25的膜厚(层叠数)。

如图12所示的EL装置与如图1所示的EL装置的不同之处为，在如图1所示的EL装置中，在整个接触孔H上形成构成第一电极25的所有电极层，与此相对，在如图12所示的EL装置中，在发出绿色光的单位元件Ug以及发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔HG、HB上只层叠构成第一电极的电极层中的一部分。具体来说，在发射绿色光的单位元件Ug的接触孔HG上，与在光反射层21上同样，仅形成第一电极的第一电极层251、第二电极层252、第三电极层253的3层电极层中的、第二电极层252、第三电极层253这两层。并且，在发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔HB上，与光反射层21上同样仅形成第三电极层253这1层。

然后，在制造如图12所示的EL装置的方法中，由于与制造如图1所示的EL装置的方法不同的工序仅为形成第一电极的工序，因此以下仅针对形成第一电极的工序进行说明。

首先，在如图5所示的基板10的整个表面，形成成为第一电极的第一电极层251的导电膜。该导电膜的材料被填充在所有的成为接触孔H的洞h的内部。然后，如图13所示，通过将成为第一电极层251的导电膜形成图案，从而按照仅将发射红色光的单位元件Ur的接触孔HR上、和单位元件Ur的光反射层21上覆盖的方式形成第一电极层251。

接着，在基板10的整个面形成成为第一电极的第二电极层252的导电膜。该导电膜的材料，被填充在接触孔HG以及接触孔HB的洞h的内部。通过将该导电膜形成图案，从而如图14所示，按照将形成第一电极层251的第一电极层形成区域上、发出绿色光的单位元件Ug的接触孔HG上、和单位元件Ug的光反射层21上覆盖的方式形成第二电极层252。

接着，在基板10的整个面上形成成为第一电极的第三电极层253的导电膜，通过将该导电膜形成图案，从而如图15所示按照将形成了第二电极层252的第二电极层形成区域上、发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔HB上、单位元件Ub的光反射层21上覆盖的方式形成第三电极层253。

在由上述方法制造如图12所示的EL装置时，在形成第一电极层251的工序中，将成为在发出绿色光的单位元件Ug以及发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔H的洞h的内部曾经填充的第一电极层251的导电膜通过形成图案而去除。因此，接触孔HG以及接触孔HB的洞h的内部，被暴露在成为第一电极层251的导电膜的图案形成所使用的蚀刻液(etchant)中。

并且，在形成第二电极层252的工序中，将在发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔HB的洞h中曾经填充的第二电极层252的导电膜通过图案形成而去除。因此，接触孔HB的洞h的内部，也被暴露在成为第二电极层252的导电膜的图案形成所使用的蚀刻液中。

与此相对，在制造如图1所示的EL装置时，在上述第一电极层形成工序中，在接触孔H上形成的成为第一电极层51的导电膜未通过图案形成去除。因此，成为接触孔H的洞h没有暴露在成为第一电极层51的导电膜的图案形成所使用的蚀刻液中。

并且，在制造如图1所示的EL装置时，由于在第一电极层形成工序中，形成与所有的单位元件U的连接部25b对应的第一电极层51，在所有的接触孔H的内部填充成为第一电极层51的导电膜的材料，因此不仅在第一电极层形成工序中而且在第二电极层形成工序以及第三电极层形成工序中，接触孔H的洞h也没有暴露在图案形成所使用的蚀刻液中。因而，根据本实施方式，可以有效防止因在形成第一电极25之际所使用的蚀刻液的附着所引起的接触孔H的劣化。

并且，在本实施方式的EL装置中，由于在接触孔H上层叠有构成第一电极25的所有电极层，因此与如图12所示EL装置那样，在各接触孔上层叠与发光区域相同的层叠数的电极层的情况等、在发光装置的单位元件中包含形成在接触孔上的电极层的层叠数不同的单位元件的情况相比，电连接布线12与第一电极25时的电阻变得均一，可以使EL装置的电特性稳定化。

并且，如图12所示的EL装置所示，在发出蓝色光的单位元件Ub的接触孔HB上，仅形成由第三电极层253组成的一个电极层时，与如图1所示的EL装置中的单位元件U的接触孔H相比，容易产生接触孔H上的电极层的断线等，经由接触孔H的布线12与第一电极之间的电连接的可靠性变低。

并且，本实施方式中，在实施第一电极层形成工序时，由于光反射层21被保护膜23覆盖，因此在将与发射绿色光的单位元件Ug或发射蓝色光的单位元件Ub的光反射层21平面重合的第一电极层51的导电膜去除时，蚀刻液不会附着在单位元件Ug或单位元件Ub的光反射层21上。进而，在本实施方式中，由于光反射层21不会被保护膜23覆盖，因此在进行第二电极层形成工序之际，在将与发射蓝色光的单位元件Ub的光反射层21平面重合的第二电极层52的导电膜去除时，蚀刻液也不会附着在单位元件Ub的光反射层21上。从而，可以有效防止因在第一电极层形成工序以及第二电极层形成工序中所使用的蚀刻液的附着所引起的各光反射层21的劣化。

进而，即使在配置将光反射层21覆盖的保护膜23的情况下，也会有在保护膜23上形成的段差部分D容易产生缺陷、且从段差部分D浸入第一电极25的图案形成所使用的蚀刻液而使光反射层21劣化的可能性。对此，在本实施方式中，由于按照将存在于保护膜23上的段差部分D覆盖的方式形成第一电极层51，因此可以防止因保护膜23的段差所引起的缺陷，可以更加有效地防止对EL装置的特性带来障碍。

(变形例)

并且，可以对上述实施方式加以各种变形。若例示具体的变形形式则如以下所述。另外，也可以适当组合以下各形式。

(1)在上述实施方式中，虽然以形成覆盖光反射层21的保护膜23为例作了说明，但也可以没有保护膜23。

(2)在上述实施方式中，虽然例示了构成各发光色的单位元件U的要素相互隔开而形成的结构，但各要素也可以贯穿各发光色的单位元件U而连续形成。例如，可以是发光体33的至少一个功能层或第二电极35贯穿整个单位元件U而连续分布的结构。即使是发光层贯穿整个单位元件U而连续的结构，通过适当选定各单位元件的共振波长从而可使各单位元件U的发光色不同。进而，也可以是第一实施方式中的光反射层21贯穿整个单位元件U而连续分布的结构。

(3)在上述实施方式中，虽然例示了第二电极35兼用作共振器结构的半透射反射层的结构，但也可以是半透射反射层与第二电极35单独形成的结构。该结构中的半透射反射层可以相对第二电极35设置在发光体33侧，也可以配置在与其相反侧(观察侧)。

(4)在上述实施方式中，可以是设置了与各单位元件U的发光色对应的色彩(红色·绿色以及蓝色)的滤色器的结构。作为滤色器，可以例示在具有透光性的板材的表面形成各种颜色的滤色器。与各单位元件U对应的滤色器，是一种使与该单位元件U的共振波长对应的波长的光选择性地透射的机构。例如，在红色的单位元件Ur的观察侧设置使与红色对应的光透射的滤色器。根据该结构，由于来自各单位元件U的发射光中仅透射滤色器的成分向观察侧发射，因此比未设置滤色器的结构可以更加提高颜色再现性。并且，由于通过各滤色器将外光吸收了，因此还具有降低外光的反射的优点。

(5)构成发光装置的各部分材料或制造各部分的方法可任意变更。例如，在上述实施方式中，虽然例示了由有机EL材料构成的发光层，但在将包含由例如无机EL材料构成的发光层的发光装置、或发光二极管用于发光体的发光装置中同样也可以应用本发明。

(电子机器)

接着，针对利用本发明的发光装置的电子机器进行说明。

图16表示应用如图1所示的EL装置作为显示装置的移动电话机的结构。移动电话机1000，具备：多个操作键1001以及滚动键1002、以及作为显示装置的EL装置1004。

另外，作为应用本发明相关的发光装置的电子机器，除如图16所示之外，还列举个人计算机、数字静态相机、电视机、摄像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本、电子纸(paper)、计算器、文字处理器、工作台、电视电话、POS终端、打印机、扫描仪、复印机、放映机、具备触摸屏的机器等。

并且，本发明中的发光装置的用途并非限定于图像的显示。例如，还可以利用本发明的发光装置作为液晶面板的背光光源。

Claims (11)

1、一种发光装置，具备多个单位元件，该多个单位元件在基板上包括光反射层、半透射反射层、配置在上述光反射层与上述半透射反射层之间的发光层、和配置在上述光反射层与上述半透射反射层之间的透光性的像素电极，该发光装置具备在各单位元件的发光区域形成共振器结构的上述多个单位元件中的第一单位元件和上述共振器结构中的共振波长与上述第一单位元件不同的第二单位元件，

上述像素电极，由配置在上述发光区域的电极部和与布线连接的连接部构成，

上述第一单位元件的上述像素电极，层叠有多层与上述电极部以及上述连接部对应的电极层而形成，

上述第二单位元件的上述像素电极，至少层叠有与上述电极部以及上述连接部对应的电极层、和与上述连接部对应的电极层而形成，

上述第二单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数比上述第一单位元件的上述电极部中的上述电极层的层叠数少。

2、根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

具备第三单位元件，其与上述第一单位元件以及上述第二单位元件在与上述电极部对应的电极层的层叠数方面不同，且上述共振器结构中的共振波长不同。

3、根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所有的单位元件中，与上述连接部对应的电极层的层叠数相同。

4、根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，

上述像素电极覆盖着存在于上述像素电极的上述基板侧的段差部分。

5、根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于，

在上述光反射层的与上述基板相反侧，配置有覆盖上述光反射层并具有透光性的保护膜。

6、一种发光装置的制造方法，制造权利要求1所述的发光装置，包括：

第一电极层形成工序，其形成第一电极层，该第一电极层与上述第一单位元件的上述电极部以及上述连接部对应，并且与上述第二单位元件的上述连接部对应；和

第二电极层形成工序，其形成第二电极层，该第二电极层与上述第一单位元件以及上述第二单位元件的上述电极部以及上述连接部对应。

7.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在上述第一电极层形成工序中，通过第一电极层形成与第三单位元件的上述连接部对应的电极层，该第三单位元件与上述第一单位元件以及上述第二单位元件不同，

在上述第二电极层形成工序中，通过第二电极层形成与上述第三单位元件的上述连接部对应的电极层，

在上述第二电极层形成工序之后，包括第三电极层形成工序，该工序形成与上述第一单位元件、上述第二单位元件、上述第三单位元件的上述电极部以及上述连接部对应的第三电极层。

8.根据权利要求6或者7所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在上述第一电极层形成工序中，按照覆盖形成上述第一电极层的被形成面上的段差部分的方式形成第一电极层。

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

按照将上述第一电极层上的与上述段差部分对应的部分覆盖的方式形成第二电极层。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在上述电极形成工序之前，包括形成上述光反射层的工序，和覆盖上述光反射层并形成具有透光性的保护膜的保护膜形成工序。

11.一种电子机器，其特征在于，

具备权利要求1～5中任一项所述的发光装置。

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