CN1939736A - 喷嘴板的制造方法及液滴喷射装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供喷嘴板的制造方法及液滴喷射装置的制造方法。为了在喷墨头的基材上形成喷嘴列组,首先,在基材的形成一个喷嘴列组的位置的上方,配置形成有2列配置的多个孔的掩模材料及激光照射源。然后,从掩模材料的上方照射紫外线激光,向基材照射穿过了掩模材料的激光。在基材的照射了紫外线激光的部分上形成2列喷嘴列。从而可通过一次激光照射一次形成列状配置的多个喷嘴。
Description
技术领域
本发明涉及一种从喷嘴喷射液滴的液滴喷射装置的制造方法、及构成液滴喷射装置的喷嘴板的制造方法。
背景技术
在从喷嘴喷射墨水的喷墨头中,包括将多个喷嘴配置为形成分别向预定的一个方向延伸的多个列的喷墨头。例如,在特开2003-251811号(图11、图12)所述的喷墨打印头(喷墨头)中,在由合成树脂构成的喷嘴板上,沿着一个方向排列多个喷嘴,由此形成两个喷嘴列,两个喷嘴列相互靠近配置。并且,这多个喷嘴列,通过准分子激光、YAG激光、二氧化碳激光等的激光加工而形成。
在特开2003-251811号所述的喷墨头中,通过激光加工逐个单独形成喷嘴,从而形成喷嘴很费时。并且,各喷嘴列所含的喷嘴数及/或喷嘴列数越多,形成喷嘴越费时。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制造工序简单的液滴喷射装置的制造方法、制造工序简单的喷嘴板的制造方法、容易制造的喷嘴板、及容易制造的液滴喷射装置。
根据本发明的第一方式,提供一种喷嘴板的制造方法,包括以下工序:设置掩模材料和基材的工序,在所述掩模材料上,通过在第一方向上排列的多个掩模孔形成多个掩模孔列,并通过在与第一方向垂直的第二方向上排列的所述多个掩模孔列形成掩模孔列组;掩模材料移动工序,将所述掩模材料移动到所述基材表面的预定位置上方;以及喷嘴列组形成工序,包括从所述掩模材料与所述基材相反一侧向所述基材的所述表面照射激光的激光照射工序,在所述基材上形成多个喷嘴列组,所述多个喷嘴列组,将具有在第一方向上排列为列状的多个喷嘴的多个喷嘴列在第二方向上排列而形成。
由此,通过喷嘴列组形成工序同时形成一个喷嘴列组所包含的多个喷嘴列。因此,可容易的形成具有喷嘴列组的喷嘴板,所述喷嘴列组,将具有排列为列状的多个喷嘴的多个喷嘴列在与列方向垂直的方向上排列形成。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,可以通过反复进行所述掩模材料移动工序和所述喷嘴列组形成工序,形成所述多个喷嘴列组。此时,通过反复进行掩模材料移动工序和喷嘴列组形成工序,可有效地形成多个喷嘴列组。因此可容易地形成喷嘴列组。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,可以在所述喷嘴列组形成工序中,利用紫外线激光形成所述喷嘴列组。由此,通过利用紫外线激光可在较广的区域以均匀的能量密度进行激光的照射,因此在激光照射工序中可高精度地形成喷嘴列组所包含的多个喷嘴列。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,所述掩模材料的所述掩模孔列组在第二方向上的长度可以为2mm以下。或者所述掩模材料的所述掩模孔列组在第一方向上的长度可以为20mm以下。此时,对于掩模材料的多个掩模孔列的掩模孔,以大致均匀的能量密度照射激光,因此可高精度地形成喷嘴列组。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,优选的是,所述喷嘴列组形成工序,包括以下工序:所述激光照射工序;和其后反复进行一次或多次使所述掩模材料在所述第一方向上移动后进行所述激光照射工序的工序,形成在第一方向上比所述喷嘴列组长的喷嘴列组。此时,即使在形成比在第一方向上能以均匀的能量密度照射激光的某一界限长度长的喷嘴列组的情况下、即无法通过一次激光照射工序一次形成这种较长的喷嘴列组全体的情况下,在喷嘴列组形成工序中也可容易地形成喷嘴列组。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,所述基材可以为聚酰亚胺。此时,容易加工基材,特别可在激光照射工序中容易地形成喷嘴。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,所述激光可以为准分子激光。此时,可向基材照射能量密度高的紫外线激光,因此容易加工基材。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,优选的是,所述掩模材料,具有石英制的玻璃基板及形成于所述玻璃基板的表面的铬层,所述掩模孔形成于所述铬层上。此时,可通过光刻高精度地形成掩模孔。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,优选的是,所述各掩模孔列的所述掩模孔,在第一方向上以一定的间隔形成,所述掩模孔列,在第一方向上互相偏离配置。此时,可形成在第一方向上高密度配置的喷嘴。
在本发明的喷嘴板的制造方法中,优选的是,所述掩模孔列,与相邻的所述掩模列在第一方向上偏离上述一定的间隔的1/4。此时,可形成在第一方向上高密度且等间隔配置的喷嘴。
根据本发明的第二方式,提供一种液滴喷射装置的制造方法,包括以下工序:设置第一板材的工序;在第一板材上与多个所述喷嘴对应形成多个压力室,将通过本发明所述的喷嘴板的制造方法制造而成的喷嘴板和第一板材接合,形成所述多个喷嘴以及形成有分别与所述多个喷嘴连通的多个压力室的流路单元的工序;以覆盖所述多个压力室的方式配置第二板材的工序;在第二板材的与压力室相反的一侧形成压电层的工序;在所述压电层的与所述压力室相反一侧的面上,分别与所述多个压力室相对形成多个单独电极,从所述多个单独电极直至不与所述压力室相对的区域,向相同的方向分别引出多个第一接点的工序;在所述压电层的所述压力室侧的面上,形成与所述多个单独电极相对的公共电极的工序;以及将具有多个第二接点并分别向所述多个单独电极供给驱动电压的配线部件,分别与所述多个第一接点连接的工序。
此时,多个单独电极的第一接点全部向相同方向引出,因此第一接点的间隔不会局部变小。因此,可以避免与第一接点对应设置的配线部件的第二接点及配线图形局部密集配置,可降低配线部件的制造成本。此外,单独电极的第一接点和配线部件的第二接点的连接变得容易。
附图说明
图1是本发明的实施方式的喷墨打印机的简要透视图。
图2是图1的喷墨头的俯视图。
图3是图2的III-III线剖视图。
图4是图2的IV-IV线剖视图。
图5是图3的喷嘴板的俯视图。
图6是配置于图2的喷墨头的上表面的FPC的俯视图。
图7是表示图2的喷墨头的制造工序的剖视图,图7A是表示掩模材料移动工序的图,图7B是表示喷嘴列组形成工序的图,图7C是表示形成流路单元的工序的图,图7D是表示配置振动板并形成压电层的工序的图,图7E是表示形成单独电极并连接配线部件的工序的图。
图8是表示图2的喷墨头的制造工序的俯视图,图8A表示第一次掩模材料移动工序的图,图8B表示第二次掩模材料移动工序的图。
图9A是图7的掩模材料的放大俯视图,图9B是图9A的IXB-IXB线剖视图。
图10是表示第一变形实施方式的制造工序的俯视图,图10A~D分别表示第一~第四次的掩模材料移动工序的图。
图11是第二变形实施方式的相当于图5的俯视图。
图12是第三变形实施方式的相当于图2的俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。本实施方式是将本发明应用于从喷嘴喷射墨水的喷墨头的制造的一例。
图1是本实施方式的喷墨打印机的简要透视图。如图1所示,喷墨打印机1包括:可在扫描方向(图1的左右方向)上移动的滑架2;被安装于滑架2上、用于向记录纸P喷射墨水的串列式喷墨头3;用于向图1的前方(送纸方向)输送记录纸P的纸张输送辊4。喷墨头3与滑架2一体地移动,并且从滑架2的下面的喷嘴15(参照图2)喷射墨水而在记录纸P上进行打印。此外,通过喷墨头3进行了打印的记录纸P,由纸张输送辊4向送纸方向排出。
接下来利用图2~图5对喷墨头3进行说明。如图2~图4所示,喷墨头3具有:形成有分别包含多个压力室10的多个单独墨水流路的流路单元31;和被配置于流路单元31的上面、用于向压力室10内的墨水施加压力的压电致动器32。
流路单元31具有空腔板(cavity plate)20、底板21、歧管板(manifoldplate)22、及喷嘴板23,这四个板20~23在层叠状态下接合。其中,除了喷嘴板23以外的三个板20~22,由不锈钢等金属材料构成,并通过蚀刻等方法形成后述的压力室10、歧管流路11等墨水流路。此外,喷嘴板23由聚酰亚胺等合成树脂材料构成,并与歧管板22的下表面粘接。
如图2~图4所示,在空腔板20中形成多个压力室10,多个压力室10形成在送纸方向(图2的上下方向)上排列的4列压力室列。各压力室10呈在扫描方向(图2的左右方向)上较长的大致长圆形状。在底板21上,在俯视下与属于从图2的左侧开始的第一列及第三列的压力室列的压力室10的长度方向的左端部重叠的位置、以及与属于从图2的左侧开始的第二列及第四列的压力室列的压力室10的长度方向的右端部重叠的位置上,形成有连通孔12。此外,在底板21上,在俯视与压力室10的长度方向的连通孔12的相反侧的端部重叠的位置上形成连通孔13。
在歧管板22上形成在送纸方向上一分为三并延伸的歧管流路11。其中,图2的右端及左端的歧管流路11,被配置为分别在俯视下与属于从图2的左侧开始的第一列的压力室列的压力室10的大致左半部分、及属于第四列的压力室列的压力室10的大致右半部分重叠。图2的中央的歧管流路11,被配置为在俯视下与属于从图2的左侧开始的第二列的压力室列所属的压力室10的大致右半部分、及属于第三列的压力室列的压力室10的大致左半部分重叠。此外,中央的歧管流路11的宽度比两端的两个歧管流路11大。并且,在歧管流路11中,从形成于后述的振动板40上的墨水供给口9供给墨水。此外,在歧管板22上,俯视下在与连通孔13重叠的区域上形成连通孔14。
在喷嘴板23上,俯视下在与连通孔14重叠的区域上形成多个喷嘴15。多个喷嘴15在送纸方向(图5的上下方向、第一方向)上以间隔P排列并形成4列喷嘴列16a~16d。进而,喷嘴列16a和喷嘴列16b、以及喷嘴列16c和喷嘴列16d,在扫描方向(图5的左右方向、第二方向)上互相靠近配置,并分别形成喷嘴列组17a及喷嘴列组17b。此外,如图5所示,喷嘴列16a所含的多个喷嘴15及喷嘴列16b所含的多个喷嘴15、和喷嘴列16c所含的多个喷嘴15及喷嘴列16d所含的多个喷嘴15,分别在送纸方向上偏离P/4进行配置。另外,如图5所示,邻接的喷嘴列组17a和喷嘴列组17b在扫描方向上相互远离配置,喷嘴列组17a、17b所含的多个喷嘴15,在送纸方向上相互偏离P/2进行配置。这样一来,在送纸方向上以每P/4的间距配置喷嘴15,因此在4列喷嘴列之间,与在送纸方向上喷嘴15的位置一致的情况相比,在送纸方向上高密度地配置了喷嘴15。上述多个喷嘴15,如下所述,可通过向喷嘴板23照射准分子激光等紫外线激光而形成。
并且,如图3所示,歧管流路11经由连通孔12与压力室10分别连通,压力室10经由连通孔13、14与喷嘴15连通。由此,在流路单元31中,形成多个从歧管流路11经各压力室10至各喷嘴15的单独墨水流路。
接下来,对压电致动器32进行说明。压电致动器32具有:配置于流路单元31的上面的振动板40;形成于振动板40的上表面的压电层41;和分别与多个压力室10对应而形成于压电层41的上表面的多个单独电极42。
振动板40俯视下为大致矩形状的板状体,例如由不锈钢等铁系合金、铜系合金、镍系合金或钛系合金等构成。振动板40以覆盖多个压力室10的方式被配置在空腔板20的上面,与空腔板20接合。金属制的振动板40具有导电性,兼用作使夹在其与单独电极42之间的压电层41产生电场的公共电极,总是保持在接地电位。
如图3、图4所示,在振动板40的上面,形成以作为钛酸铅和锆酸铅的固溶体的钛锆酸铅(PZT)为主成分的压电层41。压电层41越过多个压力室10连续形成。压电层41,例如可通过气胶成长法(AD法)形成,该AD法是通过将非常小的压电材料的颗粒吹附到基板上并高速冲撞而使其堆积在基板的表面的方法。此外,压电层41也可通过溅射法、化学蒸镀(CVD法)、溶胶凝胶法、水热合成法形成。或者,可将通过烧结PZT的基板(green sheet)而得到的压电片切断为预定的大小,并将其粘贴到振动板40的上面,由此形成。
在压电层41的上面,俯视下在与多个压力室10重叠的位置上,形成比压力室10小一圈的大致长圆形状的多个单独电极42。单独电极42由金、铜、银、钯、白金、钛等导电性材料构成。多个单独电极42的图2的左侧的端部,俯视下直至不与压力室10重叠的区域为止,分别被引出相同的距离,该部分形成接点(第一接点)42a。单独电极42及接点42a通过丝网印刷、溅射法等形成。
在压电致动器32的上面,配置有图6所示的柔性配线基板(FPC)(配线部件)45。在FPC 45上形成有:在俯视下与接点42a重叠的部分进行与接点42a的电连接的大致矩形状的接点(第二接点)46;和从各接点46向图6的左侧延伸的配线47。配线47与未图示的驱动IC电连接,通过驱动IC经由配线47及接点46控制单独电极42的电位。即,通过驱动IC对单独电极42供给驱动电压。
在此,接点42a被从各单独电极42向相同方向引出相同距离。如图2所示,均等配置接点42a,因此不会产生接点42a的间隔局部被狭窄配置的情况。因此,如图6所示,在被配置于压电致动器32的上面的FPC45中,与接点42a连接的接点46及/或与接点46连接的配线47可以避免局部密集配置,可降低FPC 45的制造成本。此外,也容易进行单独电极42的接点42a和FPC 45的接点46的连接。
接下来,对喷墨头3的动作进行说明。通过驱动IC选择性地对单独电极42施加预定的电位后,在被施加了预定的电位的单独电极42、和作为保持在接地电位的公共电极的振动板40之间产生电位差。此时,在夹在该单独电极42和振动板40之间的部分的压电层41上作用有厚度方向的电场。此时,压电层41的极化方向和电场的方向相同的情况下,压电层41在与厚度方向垂直的水平方向上收缩。伴随着该压电层41的收缩,振动板40以向压力室10侧凸出的方式变形,压力室10的体积减少。由此,压力室10内的墨水的压力上升,从与压力室10连通的喷嘴15喷射墨水。
接下来利用图7~图9对这种喷墨头3的制造方法进行说明。
制造喷墨头3时,首先,如图7A、8A所示,在构成喷嘴板23的基材25的形成喷嘴列组17a的部分的上方,配置形成有在图8的上下方向上排列为2列的多个孔51a的掩模材料51、及用于照射激光的激光照射源150(掩模材料移动工序)。另外,掩模材料51和激光照射源150可在保持彼此的位置关系的状态下移动。
然后,如图7B所示,从掩模材料51的上方(喷嘴板23的相反侧)向掩模材料51照射激光(激光照射工序、喷嘴列组形成工序)、激光穿过孔(掩模孔)51a照射到基材25的上表面。基材25的照射了激光的部分上,形成在图8的上下方向上排列为2列的多个喷嘴15(喷嘴列、喷嘴列组17a(参照图5))。
在此,为了形成喷嘴15而利用碳酸气体激光或YAG激光等具有红外区域的波长的激光时,需要使光束较细地照射到基材上,并使基材熔融蒸发,而逐个形成喷嘴15,从而喷嘴15的形成很费时。因此,在本实施方式中使用准分子激光等紫外线激光。此时,可使能量瞬间被基材25吸收,切断分子间结合,使基材25气化、极微小粒子化。因此,无需使光束较细,可在预定的面积上以均匀的能量密度照射激光。由此,若掩模材料51的多个孔51a全部被汇集在该区域内,则可通过一次激光照射同时形成与多个孔51a对应的多个喷嘴15。另外,在准分子激光的情况下,能以均匀的能量密度照射的区域的面积,例如为宽度2mm×长度20mm左右。因此,如图9A所示,优选的是,掩模材料51的2列孔51a的全宽W、即在掩模材料51上形成为2列的孔51a(掩模孔列)中形成于左侧的列中的孔51a的左端和形成于右侧的列中的孔51a的右端之间在图9A的左右方向上的距离,为2mm以下,并且优选的是,图9A的左侧的孔51a的列的上端和图9的右侧的孔51a的列的下端之间在图9A的上下方向上的长度L为20mm。
如图9B所示,掩模材料51,在被称为掩模板的透明的石英制的玻璃基板151a的表面上形成铬层152b,在该铬镀层151b上形成孔51a。向该掩模材料51照射紫外线激光时,在掩模材料51的形成有铬层152b的区域上激光被遮住,在形成有孔51的区域上激光透过。另外,孔51a例如通过利用了电子束曝光的光刻法形成。
然后,如图7A、8A所示,在基材25的形成了喷嘴列组17b(参照图5)的部分的上方,使掩模材料51和激光照射源150移动(掩模材料移动工序)。此时,喷嘴列组17a(参照图5)所包含的多个喷嘴15和喷嘴列组17b(参照图5)所包含的多个喷嘴15,被配置在相对喷嘴15的排列方向偏离的位置上。因此,掩模材料51向图8B的右下方移动。并且,如图7B所示,从掩模材料51的上方照射激光(激光照射工序),形成喷嘴列组17b(参照图5)所包含的多个喷嘴15。
这样一来,通过反复进行两次掩模材料移动工序和激光照射工序(喷嘴列组形成工序),顺次形成两个喷嘴列组17a、17b(参照图5)。
如图7C所示,使形成有两个喷嘴列组17a、17b(参照图5)所包含的多个喷嘴15的喷嘴板23和上述板20~22层叠并互相接合,由此形成流路单元31。如图7D所示,在流路单元31的上面配置振动板40,通过AD法形成压电层41。如图7E所示,在压电层41的与压力室相反一侧的面上,形成单独电极42及从单独电极42引出的接点42a,连接接点42a和FPC 45的接点46,形成压电致动器32。如上完成喷墨头3的制造工序。另外,在本实施方式中,振动板为金属,因此振动板兼用作公共电极,但在用绝缘性的材料形成振动板的情况下,需要在振动板的一面上例如通过蒸镀等形成金属等导电性的层。
根据如上所述的实施方式,通过向喷嘴板23的上方移动掩模材料51的掩模材料移动工序、和从掩模材料51的上方照射紫外线激光的激光照射工序,可以一次形成构成一个喷嘴列组的多个喷嘴15。此外,通过反复进行掩模材料形成工序和激光照射工序,可容易地形成两个喷嘴列组。
此外,通过利用准分子激光等紫外线激光,可在较广的区域内以均匀的能量密度照射激光,因此可在激光照射工序中高精度且有效地形成喷嘴列组17a、17b中所包含的多个喷嘴列16a~16d(多个喷嘴15)。
接下来,对在本实施方式中进行了种种变更的变形例进行说明。而对于与本实施方式具有相同构成的部件标以相同的标号,适当省略其说明。
(第一变形实施方式)
如上所述,利用紫外线激光时,可在较广的区域以均匀的能量密度照射激光,但在喷嘴列组的长度比该区域长时,无法通过一次照射工序形成喷嘴列组全体。此时,首先在掩模材料移动工序中,配置掩模材料51使其位于形成有一个喷嘴列组的部分的上方的一部分,与实施方式同样地进行了激光照射工序后,使掩模材料51向喷嘴的排列方向移动,并从掩模材料51的上方照射激光。可通过反复一次或多次这种一系列的动作,形成一个喷嘴列组。作为一例,如图10所示,对以下情况进行说明:由喷嘴列66a、66b构成的喷嘴列组67a、及由喷嘴列66c、66d构成的喷嘴列组67b的长度,为在该方向上可由紫外线激光以均匀的能量密度照射激光的区域的界限长度(例如20mm)的2倍左右。
此时,首先,如图10A所示,在基材63的上方,将掩模材料51及激光照射源配置在俯视下与喷嘴列组67a的上半部分重叠的位置上(掩模材料移动工序)。与实施方式相同地,从掩模材料51的上方对掩模材料51照射准分子激光等紫外线激光,形成喷嘴列组67a的一半(激光照射工序)。然后如图10B所示,向图10B的下方(第一方向)将掩模材料51及激光照射源移动到俯视下与喷嘴列组67a的下半部分重叠的位置上,并从掩模材料51的上方向掩模材料51照射紫外线激光,形成喷嘴列组67a的下半部分(剩余的部分)。
然后如图10C所示,使掩模材料51及激光照射源150移动到相邻的喷嘴列组67b所对应的位置上。即,使掩模材料51及激光照射源移动到俯视下与喷嘴列组67b的下半部分重叠的位置(掩模材料移动工序)。并且从掩模材料51的上方向掩模材料51照射紫外线激光,形成喷嘴列组67b的上半部分。在掩模材料移动工序中,也可使掩模材料51移动到俯视下与喷嘴列组67a的上半部分重叠的位置上。但是,使掩模材料51移动到喷嘴列组67b所对应的位置上、即与喷嘴列组67b的下半部分重叠的位置上,与上述情况相比,掩模材料51及激光照射源的移动距离更短,可缩短掩模材料移动工序所需的时间,可更有效地进行喷嘴65的形成。
然后如图10D所示,使掩模材料51及激光照射源向图10D的上方向(第一方向)移动,配置在俯视下与喷嘴列组67b的上半部分重叠的位置上。从掩模材料51的上方向掩模材料51照射紫外线激光,形成喷嘴列组67b的上半部分(剩余的部分)。
这样一来,即使在喷嘴列组67a、67b的长度较大时,在掩模移动工序及激光照射工序后,使掩模材料51及激光照射源向喷嘴65的排列方向移动,并从掩模材料51的上方照射紫外线激光,由此可容易地形成喷嘴列组67a、67b。另外,在喷嘴列组的长度比图10的喷嘴列组67a、67b长时,在掩模材料移动工序及激光照射工序后,使掩模材料51向喷嘴65的排列方向移动,并从掩模材料51的上方向掩模材料51照射紫外线激光。反复进行这种一系列的工序,形成喷嘴列组的剩余的部分即可。此外,在该变形例中,包括最初的激光照射工序、其后反复一次或多次的掩模材料移动工序及激光照射工序的一系列工序,构成喷嘴列组形成工序。
(第二变形实施方式)
在喷射多色墨水的喷墨头的情况下,可使喷射各色墨水的喷嘴的排列方向上的位置一致。此时,关于各色的墨水,可使向记录纸P(参照图1)的喷射位置一致。例如,如图11所示,以喷射黑色(K)墨水和青色(C)墨水的2色墨水的喷墨头的情况为例进行说明。在喷嘴板73中,喷射黑色墨水的喷嘴列76a和喷嘴列76c所包含的多个喷嘴75,关于图11的上下方向偏离P/2进行配置,喷射青色墨水的喷嘴列76b和喷嘴列76d所包含的喷嘴75,关于图11的上下方向偏离P/2进行配置。喷嘴列76a及喷嘴列76b所包含的多个喷嘴75、和喷嘴列76c及喷嘴列76d所包含的多个喷嘴75,可关于图11的上下方向配置在相同的位置上。此时,喷射同色墨水的喷嘴75在图11的上下方向上以P/2的间距进行配置。因此,在喷嘴列76a及76c之间、和喷嘴列76b及76d之间,与喷嘴75在图11的上下方向上的位置一致的情况相比,在图11的上下方向上高密度地配置喷嘴75。此外,在本变形实施方式中,可以喷射黑色、青色以外的颜色的墨水。
(第三变形实施方式)
如图12所示,与配置为列状的压力室10对应的单独电极82的接点82a,从单独电极82向左下延伸,该接点82a的端部可位于由该单独电极82以及在该单独电极82的下、左上及左下分别与该单独电极82相邻的三个单独电极82所包围的区域的中央。另外,在图12中,与各压力室列的最下侧的压力室对应的单独电极82的接点部82a、以及与属于最左侧的压力室列的压力室10对应的单独电极82的接点部82a,也向与这以外的单独电极82的接点82a相同的方向延伸相同的长度。
此时,各接点82a和位于其周围的单独电极82的间隔距离均匀,接点82a和位于其周围的单独电极82的间隔距离不会局部变小。由此,在与FPC连接时,防止焊锡等流到这些单独电极82而将接点82a与位于其周围的单独电极82误连接,并容易地连接接点82a和FPC。
另外,喷墨头可具有三个以上的喷嘴列组。此时,可通过反复进行三次以上掩模材料移动工序和激光照射工序,形成多个喷嘴列组。
此外,各喷嘴列组可由3列以上的喷嘴列构成。此时,将形成有与喷嘴列对应的3列以上的孔51a的掩模材料51配置于喷嘴板23的基材的上方,从掩模材料51的上方进行紫外线激光的照射,由此可以同时形成多个喷嘴列。而如实施方式的情况所示,各喷嘴列组具有两个喷嘴列时,可将与喷嘴列连通的压力室10等流路形成在与该喷嘴列靠近配置的喷嘴列的相反侧,因此与各喷嘴列组具有3列以上的喷嘴列的情况相比流路的构成更为简单(参照图3)。由此,板的层叠个数较少即可,具有可降低制造成本的优点。
在本实施方式中,穿过了掩模材料51的孔51a的紫外线激光直接照射到喷嘴板23上而形成喷嘴15,但也可在掩模材料51和喷嘴板23之间配置透镜等缩小光学系统,使穿过了孔51a的紫外线激光经由缩小光学系统照射到基材25上。此时,形成于基材25上的喷嘴15的直径比孔51a小,喷嘴15之间的间隔比孔51a之间的间隔小。因此,在掩模材料51上以比喷嘴15之间的间隔大的间隔形成直径比喷嘴15大的孔51a即可,从而容易形成孔51a。此时,在掩模材料51上形成图形时所产生的图形的误差的大小也会缩小,因此可以将形成的喷嘴的直径误差抑制得较小。
在本实施方式中,对于将本发明应用于喷墨头的一例进行了说明,但此外也可应用于喷射试剂、生物溶液、配线材料溶液、电子材料溶液、致冷剂用、燃料用等墨水以外的液体的液滴喷射装置。
Claims (17)
1.一种喷嘴板的制造方法,包括以下工序:
设置掩模材料和基材的工序,在所述掩模材料上,通过在第一方向上排列的多个掩模孔形成多个掩模孔列,并通过在与第一方向垂直的第二方向上排列的所述多个掩模孔列形成掩模孔列组;
掩模材料移动工序,将所述掩模材料移动到所述基材表面的预定位置上方;以及
喷嘴列组形成工序,包括从所述掩模材料与所述基材相反一侧向所述基材的所述表面照射激光的激光照射工序,在所述基材上形成多个喷嘴列组,所述多个喷嘴列组,将具有在第一方向上排列为列状的多个喷嘴的多个喷嘴列在第二方向上排列而形成。
2.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
通过反复进行所述掩模材料移动工序和所述喷嘴列组形成工序,形成所述多个喷嘴列组。
3.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
在所述喷嘴列组形成工序中,利用紫外线激光形成所述喷嘴列组。
4.根据权利要求3所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述掩模材料的所述掩模孔列组在第二方向上的长度为2mm以下。
5.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述喷嘴列组形成工序,包括以下工序:
所述激光照射工序;和
其后反复进行一次或多次使所述掩模材料在所述第一方向上移动后进行所述激光照射工序的工序,
并形成在第一方向上比所述喷嘴列组长的喷嘴列组。
6.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述基材为聚酰亚胺。
7.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述激光为准分子激光。
8.根据权利要求3所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述掩模材料的所述掩模孔列组在第一方向上的长度为20mm以下。
9.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述掩模材料,具有石英制的玻璃基板及在形成于所述玻璃基板表面的铬层,所述掩模孔形成于所述铬层上。
10.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述各掩模孔列的所述掩模孔,在第一方向上以一定的间隔形成,
所述掩模孔列,在第一方向上互相偏离配置。
11.根据权利要求1所述的喷嘴板的制造方法,其中,
所述掩模孔列,与相邻的所述掩模列在第一方向上偏离上述一定的间隔的1/4。
12.一种液滴喷射装置的制造方法,包括以下工序:
设置第一板材的工序;
在第一板材上与多个所述喷嘴对应形成多个压力室,将通过权利要求1所述的喷嘴板的制造方法制造而成的喷嘴板和第一板材接合,形成所述多个喷嘴以及形成有分别与所述多个喷嘴连通的多个压力室的流路单元的工序;
以覆盖所述多个压力室的方式配置第二板材的工序;
在第二板材的与压力室相反一侧形成压电层的工序;
在所述压电层的与所述压力室相反一侧的面上,分别与所述多个压力室相对形成多个单独电极,从所述多个单独电极直至不与所述压力室相对的区域,向相同的方向分别引出多个第一接点的工序;
在所述压电层的所述压力室侧的面上,形成与所述多个单独电极相对的公共电极的工序;以及
将具有多个第二接点并分别向所述多个单独电极供给驱动电压的配线部件,分别与所述多个第一接点连接的工序。
13.根据权利要求12所述的液滴喷射装置的制造方法,其中,
通过反复进行所述掩模材料移动工序和所述喷嘴列组形成工序,形成所述多个喷嘴列组。
14.根据权利要求12所述的液滴喷射装置的制造方法,其中,
在所述喷嘴列组形成工序中,利用紫外线激光形成所述喷嘴列组。
15.根据权利要求12所述的液滴喷射装置的制造方法,其中,
所述掩模材料的所述掩模孔列组在第二方向上的长度为2mm以下。
16.根据权利要求12所述的液滴喷射装置的制造方法,其中,
所述基材为聚酰亚胺。
17.根据权利要求12所述的液滴喷射装置的制造方法,其中,
所述激光为准分子激光。
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Cited By (1)
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CN114096370A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-25 | 阿普塔尔法国简易股份公司 | 制作分配隔板的方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100376396C (zh) | 2004-05-19 | 2008-03-26 | 兄弟工业株式会社 | 压电机构及其制造方法、喷墨头以及喷墨打印机 |
EP1707369B1 (en) * | 2005-03-30 | 2011-03-23 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid transporting apparatus and method of producing liquid transporting apparatus |
JP4924335B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-04-25 | ブラザー工業株式会社 | 液体移送装置及び圧電アクチュエータ |
JP4596030B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-12-08 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータ及び液体移送装置、並びに、圧電アクチュエータの製造方法 |
US7805832B2 (en) * | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
US9370838B2 (en) * | 2014-08-21 | 2016-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | Wave soldering nozzle system and method of wave soldering |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5378137A (en) * | 1993-05-10 | 1995-01-03 | Hewlett-Packard Company | Mask design for forming tapered inkjet nozzles |
JP3267412B2 (ja) | 1993-10-07 | 2002-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US5883644A (en) * | 1993-10-29 | 1999-03-16 | Hewlett-Packard Company | Resolution-dependent and color-dependent print masking |
JP3474774B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2003-12-08 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | インクジェットヘッドのノズルプレートの製造方法 |
JP3570495B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2004-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
JP3690186B2 (ja) | 1999-05-25 | 2005-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US6426481B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing discharge nozzle of liquid jet recording head and method for manufacturing the same head |
US6694503B2 (en) * | 2000-02-03 | 2004-02-17 | Gakkohojin Ritsumeikan | Processing device and method of processing material with ultraviolet light or light of shorter wavelength than ultraviolet light |
NL1016735C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Ocu Technologies B V | Werkwijze voor het vormen van een nozzle in een orgaan voor een inkjet printkop, een nozzle-orgaan, een inkjet printkop voorzien van dit nozzle-orgaan en een inkjet printer voorzien van een dergelijke printkop. |
JP2003251811A (ja) | 2002-03-06 | 2003-09-09 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JP4236251B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2009-03-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド |
JP4134773B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2008-08-20 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
JP2005103771A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェットヘッドとその製造方法及びインクジェット記録装置 |
DE602005017440D1 (de) * | 2004-02-12 | 2009-12-17 | Brother Ind Ltd | Herstellungsverfahren für einen Tintenstrahlkopf |
-
2006
- 2006-09-27 AT AT06020314T patent/ATE486722T1/de not_active IP Right Cessation
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- 2006-09-29 US US11/536,713 patent/US7666322B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114096370A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-25 | 阿普塔尔法国简易股份公司 | 制作分配隔板的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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