CN1927543A - 平台表面调整用磨石及表面调整方法 - Google Patents

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CN1927543A
CN1927543A CNA2006101280452A CN200610128045A CN1927543A CN 1927543 A CN1927543 A CN 1927543A CN A2006101280452 A CNA2006101280452 A CN A2006101280452A CN 200610128045 A CN200610128045 A CN 200610128045A CN 1927543 A CN1927543 A CN 1927543A
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风间贤一
恒谷步
佐藤俊二
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Shinano Electric Refining Co Ltd
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Abstract

一种平台表面调整用磨石，系使用于研磨装置之以对研磨平台实施表面调整为目的之平台表面调整用磨石，上述研磨装置系研磨平台上配设着具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，将研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时，对前述研磨平台供应游离研磨粒来研磨上述研磨加工件，其特征为，由洛氏硬度(HRS)为－30～－100之合成树脂制弹性磨石所构成。据本发明，可有效率地实施硅晶圆及合成石英玻璃等研磨加工件之研磨，不但可实现研磨时间之缩短化，尚可降低研磨成本。此外，研磨加工件表面之粗度误差较小，可得品质安定之研磨品。

Description

平台表面调整用磨石及表面调整方法
【技术领域】
本发明系关于一种应用于研磨装置之用以针对研磨平台实施表面处理之平台表面调整用磨石及研磨平台之表面调整方法，前述研磨装置系研磨平台上配设着具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，将研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时，对前述研磨平台供应游离研磨粒来研磨上述研磨加工件之研磨装置。
【背景技术】
传统上，用以研磨硅晶圆、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、以及陶瓷等研磨加工件之研磨装置系如第1图所示。第1图中，1系含有粒状石墨之铸铁制之研磨平台(下平台)。该平台1系以可以利用图上未标示之驱动装置来进行旋转之方式设置。该平台1之中心部配设着齿轮(太阳齿轮)2，外边缘则配设着环状之齿轮(内齿轮)3，尚配设着咬合于该齿轮2、3之复数之托架4。该托架4分别形成研磨加工件保持用孔5，该保持用孔5可供研磨加工件6插入。此外，图上并未标示，可以在托架4之上以同样可旋转之方式配设上平台。上述平台旋转时，托架4以与该旋转为相反之方向进行旋转，而在使研磨加工件6进行公转及自转之情形下，利用供应给平台之游离研磨粒进行研磨。
利用上述研磨装置重复实施抛光步骤及研光步骤，则研磨平台会磨损而使平台呈现凸形状或凹凸形状，当出现这种形状时，利用与平台为同质材料之铸铁制之平台修正用夹具，在供应游离研磨粒之情形下，实施平台表面之修正及平坦化。以此方式修正平台后，可再度进行相同之抛光步骤及研光步骤，然而，传统上，用以修正以实施抛光加工及研光加工为目的之研磨装置之平台之面精度之平台修正用夹具，如专利文献1：日本特开2000-135666号公报及专利文献2：日本特开2000-218521号公报等所记载之物系大家所熟知。
该平台修正用夹具虽然对平台之修正及平坦化有效，然而，以研磨加工之效率化观点而言，并未具有良好效果，因此，希望能有可有效率地实施该研磨加工之方法。
【专利文献1】日本特开2000-135666号公报
【专利文献2】日本特开2000-218521号公报
【发明内容】
发明所要解决的问题
本发明之目的，系为了回应上述要求而提供一种平台表面调整用磨石及、利用该磨石之平台之表面调整方法，可以增加平台之游离研磨粒保持力，而且可利用其提高研磨力，此外，将平台调整成均一粗面后，可使其成为具有安定且一定之研磨力之平台表面状态。
解决问题的手段
本发明者为了达成上述目的，经过审慎检讨，结果，发现以下之结论，亦即，利用洛氏硬度(HRS)为-30～-100之合成树脂制磨石，尤其是，利用内部具有多数微小气孔之多孔性合成树脂制磨石，同时供应游离研磨粒，尤其是，同时供应与用以研磨硅晶圆、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃或陶瓷等研磨加工件时所使用之游离研磨粒相同之游离研磨粒来调整研磨平台之面粗度，与利用由陶瓷或金属等所形成之修正环等平台修正用夹具并供应相同研磨粒来实施平台之表面修正时之平台面粗度相比，可将平台表面调整成1.5～3倍程度之面粗度，利用游离研磨粒实际研磨研磨加工件时，可提高平台表面之该研磨粒保持力而提高研磨力，藉此，研磨研磨加工件时，可有效实现研磨时间之缩短化，而且，上述表面调整从初期状态即具有一定之切削力，故可获得安定研磨力而在研磨加工件形成安定且均一之研磨面，此点亦有利于研磨步骤之效率化，而终于产生本发明。
因此，本发明系提供以下之平台表面调整用磨石及平台表面调整方法。
第1项：
一种平台表面调整用磨石，系使用于研磨装置之以对研磨平台实施表面调整为目的之平台表面调整用磨石，上述研磨装置系研磨平台上配设着具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架，将研磨加工件保持于前述托架之孔部，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时，对前述研磨平台供应游离研磨粒来研磨上述研磨加工件，其特征为，由洛氏硬度(HRS)为-30～-100之合成树脂制弹性磨石所构成。
第2项：
如第1项之平台表面调整用磨石，合成树脂制弹性磨石系多孔性。
第3项：
如第2项之平台表面调整用磨石，弹性磨石系具有多数微小气孔之聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)或聚乙烯醇缩醛制磨石。
第4项：
如第1至3项中任一项之平台表面调整用磨石，弹性磨石之容积密度为0.4～0.9g/cm3。
第5项：
如第1至3项中任一项之平台调整用磨石，弹性磨石分散固定着与研磨前述研磨加工件时所使用之游离研磨粒相同之研磨粒。
第6项：
一种研磨平台之表面调整方法，其特征为，研磨平台上配设具有用以保持洛氏硬度(HRS)为-30～-100之合成树脂制弹性磨石之保持用孔部之调整用托架，该托架孔部保持前述磨石，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时，对前述研磨平台供应游离研磨粒，利用上述弹性磨石研磨上述研磨平台表面，对平台表面实施对应上述研磨粒之粗度之粗面化。
第7项：
如第6项之研磨平台之表面调整方法，游离研磨粒系使用与研磨研磨加工件时所使用之游离研磨粒相同之研磨粒。
第8项：
如第6或7项之研磨平台之表面调整方法，合成树脂制弹性磨石系多孔性。
第9项：
如第8项之研磨平台之表面调整方法，弹性磨石系具有多数微小气孔之(聚氨基甲酸酯)聚胺甲酸酯或聚乙烯醇缩醛制磨石。
第10项：
如第6或7项之研磨平台之表面调整方法，弹性磨石之容积密度为0.4～0.9g/cm3。
第11项：
如第6或7项之研磨平台之表面调整方法，弹性磨石分散固定着与研磨研磨加工件时所使用之游离研磨粒相同之研磨粒。
第12项：
如第6或7项之研磨平台之表面调整方法，研磨加工件系硅晶圆、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、或陶瓷。
发明之效果
依据本发明，可以良好效率研磨硅晶圆、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、或陶瓷等之研磨加工件而实现研磨时间之缩短化，藉此，可降低研磨成本。此外，研磨加工件表面之粗度误差较小，可得到安定品质之研磨品。
【附图说明】
第1图系研磨加工件之研磨装置之一实例之省略上平台之状态之概略平面图。
第2图系调整用托架之一实例之平面图。
第3图系利用本发明之磨石研磨平台时之平台表面之概念图。
第4图系利用平台修正用夹具实施平台之修正及研磨时之平台表面之概念图。
第5图系利用弹性磨石研磨平台时之状态之剖面概念图。
第6图系利用非弹性磨石研磨平台时之状态之剖面概念图。
第7图系实施例I及比较例I之研磨硅晶圆时之批次数及切削量之关系图。
第8图系实施例II及比较例II之研磨合成石英玻璃时之批次数及切削量之关系图。
第9图系上述批次数及粗度之关系图。
第10图系参考例之以各种磨石研磨平台时之切削量图。
第11图系上述参考例之表面粗度图。
第12图系平台表面调整用磨石No.1之显微镜相片。
第13图系平台表面调整用磨石No.2之显微镜相片。
【主要元件符号说明】
1    研磨平台
2    太阳齿轮
3    内齿轮
4    托架
4a   调整用托架
5    保持用孔
5a   保持用孔
6    研磨加工件
7    游离研磨粒
8    凹凸部
10   平台表面调整用磨石
11   微小气孔(气囊)
12   树脂粘接磨石
13   粘接剂
【具体实施方式】
本发明之平台表面调整用磨石系由合成树脂制之弹性磨石所构成。
此时，上述弹性磨石应为磨石内部具有多数微小气孔之多孔性之热硬化性树脂制，尤其是，以内部具有多数微小气孔之聚乙烯醇缩醛或聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)制为佳。热硬化性树脂系例如聚乙烯醇缩醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酯系树脂、以及聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)树脂等，可以单独使用其中1种或并用2种以上，然而，从所得到之磨石之硬度及消耗度等观点而言，以含有聚乙烯醇缩醛之材料所形成者为佳，聚乙烯醇缩醛制之弹性磨石则以并用聚乙烯醇缩醛树脂及、该聚乙烯醇缩醛树脂以外之热硬化性树脂所形成者为佳。
此时，其比例以聚乙烯醇缩醛树脂为10～35质量比、其他热硬化性树脂为5～20质量比为佳。聚乙烯醇缩醛树脂若太少，则多孔质部分减少而失去弹性，可能使磨石硬度变高，此外，其他热硬化性树脂若太少，则聚乙烯醇缩醛树脂之多孔质部分与微细研磨粒之结合力变差，可能使磨石之硬度降低。
如上面所述，聚乙烯醇缩醛制弹性磨石应为具有具多数微小气孔之多孔性之物，使其具有多孔性之手段，例如，在产生聚乙烯醇缩醛树脂之过程中，事先添加玉米淀粉等气孔产生剂当做气孔产生剂，使其产生缩醛化反应后，利用水洗使玉米淀粉等气孔产生剂流出，而利用反应中存在着玉米淀粉等气孔产生剂之部分在磨石内产生气孔之方法等。
此外，亦可以使用聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)制磨石。该聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)制磨石应使用由使聚醚系及/或聚酯系聚醇与有机异氰酸盐进行反应所得到之聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)所构成之物。聚醇成分可以使用例如聚醚醇、二伸乙甘醇、三伸乙甘醇、二伸丙甘醇、或三伸丙甘醇等，有机异氰酸盐可以使用例如4，4’-二苯甲烷二异氰酸盐或2，4-二异氰酸甲苯酯等。
该聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)制磨石亦以多孔性者为佳，而使其具有多孔性之手段，例如，添加例如水等大众所知之发泡剂之方法或反应硬化时进行搅拌来混入空气之方法等。
此外，多孔性磨石可以为连通气泡构造或独立气泡构造，然而，气孔径以30～150μm为佳。
此外，上述合成树脂制弹性磨石应含有微细研磨粒，此时，其含有量应为磨石全体之30～70质量％，尤其是，40～60质量％更佳。微细研磨粒之平均粒径应为40～1μm程度之微粒，材质则可以使用例如单独使用碳化硅、氧化铝、氧化铬、氧化铈、氧化锆、及锆砂、或混合2种以上之物，尤其是，依据本发明，应使用与实施平台之表面调整后实施研磨加工件之研磨时所使用之游离研磨粒相同之材质及粒度之物。
如此，使研磨粒分散固定于磨石可以有效率地实施表面调整，此外，此时若分散固定着与研磨加工件之研磨加工所使用之游离研磨粒相同之研磨粒，利用该磨石实施平台之表面调整时，万一表面调整后研磨粒从该磨石脱落而残留于平台表面，因为其系与研磨加工件之研磨所使用之游离研磨粒相同之研磨粒，不会出现残留之研磨粒使加工件受损之情形。
本发明时，上述合成树脂制弹性磨石系使用洛氏硬度(HRS)为-30～-100之物，尤其是，使用-80～-50之物，洛氏硬度太低，则研磨所导致之磨石消耗量会增大，不符经济效益。洛氏硬度太高，则失去弹性磨石特有之弹簧效果，而无法均一调整平台之表面。此时，洛氏硬度系利用压头直径1/2英时钢球当做尺规实施试验荷重为100kg之试验所得之HRS数值。
此外，如上面所述，上述弹性磨石系具有多数微小气孔(气囊)之多孔性磨石，此时，微小气孔(气囊)之大小[气囊径(气孔径)]应为30～150μm，40～100μm更佳。此时，气孔径若为30μm以下，则弹性磨石之弹性会较小，而失去弹簧效果。此外，气孔径若超过150μm，容易获得弹簧效果，然而，磨石组织会变粗而增加磨石消耗量，不符经济效益。上述弹性磨石之容积密度应为0.4～0.9g/cm3，0.5～0.7g/cm3更佳。容积密度若太低，则磨石组织会变粗而使磨石整体变得更脆，研磨中可能发生磨石损坏的情形。容积密度若太高，磨石组织会处于过密状态而失去弹性，进而无法发挥弹簧效果。
此外，本发明系磨石之形状并无特别限制，可以为圆形、四角形、六角形、八角形等之正多角形等之各种平面形状，其厚度应为10～75mm程度。
利用由本发明之弹性磨石所构成之表面调整用磨石实施平台之表面调整之时期并无特别限制，然而，本发明之表面调整用磨石并无修正使用平台时所造成之表面凸状或凹凸形状使其表面平坦化之效果，此时，应利用众所皆知之平台修正用夹具来修正平台表面后，再利用本发明之磨石来实施表面调整。
利用本发明之平台表面调整用磨石实施平台之表面调整时，首先，利用具有用以保持前述弹性磨石之保持用孔部之调整用托架，以该托架之保持用孔部来保持磨石。此时，磨石平面形状为嵌插于第1图所示之托架之研磨加工件保持用孔之形状时，亦即，与研磨加工件为相同之平面形状时，可以直接将该托架当做调整用托架使用，将磨石嵌插于研磨加工件保持用孔。此外，磨石与研磨加工件为不同形状时，准备具有与该磨石平面形状相同之平面形状之保持用孔之调整用托架，将磨石嵌插于该保持用孔。例如，磨石具有正方形之平面形状时，如第2图所示，准备具有正方形状之保持用孔5a之调整用托架4a，将平台表面调整用磨石10嵌插于该保持用孔5a，例如，第1图时，将上述调整用托架4a组合于研磨装置用以取代托架4，并与研磨加工件之研磨时相同，对平台供应游离研磨粒同时实施平台表面之研磨处理。此外，调整用托架应使用与用以保持上述研磨加工件之托架相同之材质或与平台相同之材质，可以防止异种材质之混入。一般而言，托架系由铁、铸铁、环氧树脂、或氯乙烯树脂等所形成。
此时，可以适度选择其研磨条件，然而，以该表面调整后实施研磨加工件之研磨时之研磨条件相同之条件为佳。
如此，利用弹性磨石实施平台之研磨处理时，游离研磨粒应使用与其后实施研磨加工件之研磨时所使用之游离研磨粒相同之研磨粒，即使利用上述弹性磨石实施平台之研磨处理后，平台上残留着游离研磨粒，亦不会对其后之研磨加工件之研磨造成妨碍。
利用上述合成树脂制弹性磨石实施平台之研磨处理时，可获得对应于游离研磨粒之材质及粒度等之粗面化，与利用相同游离研磨粒以与平台相同材质之铸铁、陶瓷、或钻石电沈积等之平台修正用夹具来实施平台研磨时相比，可以获得其平台面粗度之1.5～3倍之粗面化。如第3图及第4图所示，第3图系使用本发明之弹性磨石实施平台研磨时之平台1之表面状态，第4图系其对比，系使用与平台相同材质之铸铁制之平台修正用夹具(修正环)实施平台研磨时之平台之表面状态。
具体而言，使用弹性磨石时，尤其是，使用由多孔性合成树脂所构成之弹性磨石时，如第5图所示，推压平台表面调整用磨石(弹性磨石)10并供应游离研磨粒7来研磨研磨平台1之表面时，在供应游离研磨粒7之情形下对平台1及弹性磨石10施加压力P，则弹性磨石会因为存在于弹性磨石10组织内之微小气孔(气囊)11而产生弹簧弹性，即使出现加压变动亦可使平台形成均一且粗度较大之粗面。相对于此，如第6图所示，没有弹性之陶瓷磨石及利用粘接剂13粘接之树脂粘接磨石12因为磨石中不含气孔，因为不存在气囊而不具弹簧弹性，不易获得均一粗度之表面，且粗度会相对较小。
如此，利用本发明来研磨平台时，与传统之利用平台修正用夹具时相比，平台1之表面可获得适度之粗面化，如第3图及第4图所示，游离研磨粒7容易保持于平台粗面化表面之凹凸部8，不易从平台表面飞散或脱离，因此，实施该研磨加工件6之研磨时，可有效发挥游离研磨粒之研磨力，故可在短时间内完成研磨加工件之研磨，而且，可以减少研磨所使用之游离研磨粒之使用量。
实施例
以下，利用实施例及比较例针对本发明进行具体说明，然而，本发明并未受限于下述实施例。
[实施例I、比较例I]
研磨装置系15B、4Way之两面研磨装置(不二越机械工业(株)制)，首先，利用下述修正环以下述方法及条件对下述平台实施上下平台之表面修正。
平台                                材质：含有粒状石墨之铸铁
尺寸：15B
修正环                              材质：与平台相同之材质、4个
尺寸：380mmψ
修正方法及条件
研磨荷重：100g/cm2
下平台旋转数：65rpm
上平台旋转数：21.5rpm
游离研磨粒种类：FO#1200
研磨粒浓度：20％分散液
游离研磨粒供应量：180cc/min
研磨时间：30min
此外，对利用上述修正环实施表面修正之上下平台之表面利用下述平台表面调整用磨石以下述方法及条件实施平台之表面调整。
平台表面调整用磨石No.1(参照第12图)
形状.尺寸：150mmψ磨石、12个
材质：聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)
气囊径(气孔径)：100μm
洛氏硬度：-80
容积密度：0.5g/cm3
平台表面调整用磨石No.2(参照第13图)
形状.尺寸：150mmψ磨石12个
材质：聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)
气囊径(气孔径)：50μm
洛氏硬度：-70
容积密度：0.6g/cm3
调整用托架
材质：与平台相同材质之铸铁
尺寸：380mmψ
个数：4
表面调整方法及条件
与使用修正环之平台之表面修正方法相同。
研磨荷重：100g/cm2
下平台旋转数：65rpm
上平台旋转数：21.5rpm
游离研磨粒种类：FO#1200
研磨粒浓度：20％分散液
游离研磨粒供应量：180cc/min
研磨时间：30min
表1系如上面所述之平台表面之修正.调整时之平台表面粗度。
【表1】
     修正环      磨石No.1     磨石No.2
  Ra   Rz   Ra   Rz   Ra   Rz
  修正后或调整后 0.21 2.68 0.52 4.81 0.37 5.27
Ra：中心线平均粗度
Rz：十点平均粗度
表面粗度：JIS B0601
此外，利用修正环之修正虽然可使平台表面获得平坦化，然而，利用上述表面调整用磨石进行处理时，平台表面之平坦化状态在处理前后并无实质上之差异，因此，认定表面调整用磨石不具有可使平台表面之凹凸形状获得平坦化或修正之机能。
其次，利用具有以上述修正环进行修正之表面之研磨平台及具有以上述平台表面调整用磨石No.1、No.2进行调整之表面之研磨平台，以与第1图相同之方法，在下述条件下重复实施硅晶圆之研磨。表2～4及第7图系其结果。
加工件：硅晶圆
加工件尺寸：31.4cm2
1批次加工件使用片数：35
1批次研磨时间：10min
回收：有
上平台旋转数：21.5rpm
下平台旋转数：65rpm
荷重：100g/cm2
浆体浓度：20wt％
防锈剂：1％
滴下量：180ml/min
磨石尺寸：151×40×50
使用研磨粒：FO#1200
托架材质：氯乙烯树脂
托架尺寸：380mmψ
托架之加工件：4英时硅晶圆、7片
托架个数：5个
【表2】
修正环
  批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度  切削量(μm)
  1   542.5   505.2  37.3
  2   542.5   502.6  39.9
  3   542.1   502.9  39.2
  4   542.0   500.7  41.3
  5   541.9   502.6  39.3
  6   542.1   500.1  42.0
  7   542.1   499.4  42.7
  8   542.3   499.3   43.0
  9   543.1   500.8   42.3
  10   542.3   499.5   42.8
  标准偏差   1.9
  切削量合计   409.8
【表3】
磨石No.1
  批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度  切削量(μm)
  1   538.1   494.3  43.8
  2   538.0   493.9  44.1
  3   538.1   495.3  42.8
  4   538.3   494.7  43.6
  5   538.1   494.0  44.1
  6   539.0   494.8  44.2
  7   538.5   493.9  44.6
  8   537.0   493.9  43.1
  9   537.1   493.4  43.7
  10   537.2   492.7  44.5
  标准偏差  0.5
  切削量合计  438.5
【表4】
磨石No.2
  批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度  切削量(μm)
  1   536.6   493.9  42.7
  2   538.3   494.8  43.5
  3   537.4   493.7  43.7
  4   537.6   493.3  44.3
  5   537.5   493.5  44.0
  6   537.1   492.8   44.3
  7   537.4   493.1   44.3
  8   537.7   492.8   44.9
  9   537.3   493.3   44.0
  10   537.5   493.4   44.1
  标准偏差   0.6
  切削量合计   439.8
[实施例II、比较例II]
研磨装置系6B、4Way之两面研磨装置(不二越机械工业(株)制)，首先，利用下述修正环以下述方法及条件对下述平台实施上下平台之表面修正。
平台                                材质：含有粒状石墨之铸铁
尺寸：6B
修正环                              材质：与平台相同材质之铸铁
尺寸：150mmψ、4个
修正方法及条件
研磨荷重：100g/cm2
下平台旋转数：60rpm
上平台旋转数：20rpm
游离研磨粒种类：GC#1500
研磨粒浓度：25％分散液
游离研磨粒供应量：500cc/min
研磨时间：30min
此外，利用下述平台表面调整用磨石以以下述方法及条件，对利用上述修正环表面实施修正之上下平台之表面实施平台之表面调整。
平台表面调整用磨石No.3
形状.尺寸：120mmψ、4个
材质：聚乙烯醇缩醛、三聚氰胺树脂
气囊径(气孔径)：60μm
洛氏硬度：-60
容积密度：0.7g/cm3
平台表面调整用磨石No.4
形状.尺寸：120mmψ、4个
材质：聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)
气囊径(气孔径)：100μm
洛氏硬度：-80
容积密度：0.5g/cm3
调整用托架
材质：与平台相同材质之铸铁
尺寸：150mmψ
个数：4
表面调整方法及条件
与使用修正环之平台之表面修正方法相同。
研磨荷重：100g/cm2
下平台旋转数：60rpm
上平台旋转数：20rpm
游离研磨粒种类：GC#1500
研磨粒浓度：25％分散液
游离研磨粒供应量：500cc/min
研磨时间：30min
其次，利用具有以上述修正环进行修正之表面之研磨平台及具有以上述平台表面调整用磨石No.3、No.4进行调整之表面之研磨平台，以与第1图相同之方法，在下述条件下重复实施合成石英玻璃之研磨。表5～7及第8图及第9图系其结果。
加工件：合成石英玻璃
加工件尺寸：76mm×76mm
1批次加工件使用片数：6
1批次研磨时间：10min
回收：有
平台尺寸：6B
上平台旋转数：20rpm
下平台旋转数：60rpm
荷重：100g/cm2
浆体浓度：25wt％
防锈剂：1％
滴下量：500ml/min
使用研磨粒：GC#1500
托架材质：氯乙烯树脂
尺寸：150mmψ
个数：6
【表5】
修正环
      表面粗度
批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度   切削量(μm)   前重量(g)   后重量(g)   重量差(g) Ra Rz
  1   2189.0   2051.5   137.5   165.6   155.3   10.3   0.30   2.41
  2   2190.6   2050.6   140.0   165.3   155.1   10.2   0.31   2.43
  3   1751.8   1623.8   128.0   132.7   122.5   10.2   0.33   2.37
  4   1751.6   1629.7   121.9   132.7   123.0   9.7   0.32   2.24
  5   1749.8   1632.1   117.7   132.8   123.3   9.5   0.34   2.34
  6   2051.5   1938.0   113.5   155.3   146.4   8.9   0.30   2.20
  7   2050.6   1934.6   116.0   155.1   146.1   9.0   0.29   2.17
  8   1623.8   1496.1   127.7   122.5   112.9   9.6   0.32   2.34
  9   1629.7   1506.3   123.4   123.0   113.7   9.3   0.31   2.08
  10   1632.1   1508.0   124.1   123.3   114.1   9.2   0.29   2.03
  11   1938.0   1819.8   118.2   146.4   138.0   8.4   0.27   1.90
  12   1934.6   1814.8   119.8   146.1   137.3   8.8   0.25   2.01
  13   1496.1   1380.5   115.6   112.9   104.3   8.6   0.26   1.80
  14   1506.3   1391.8   114.5   113.7   105.1   8.6   0.27   2.27
  15   1508.0   1389.8   118.2   114.1   105.2   8.9   0.30   2.04
  16   1819.8   1714.6   105.2   138.0   130.2   7.8   0.24   1.96
  17   1814.8   1705.8   109.0   137.3   129.4   7.9   0.26   1.84
  18   1380.5   1271.8   108.7   104.3   96.2   8.1   0.25   1.99
  19   1391.8   1275.8   116.0   105.1   96.7   8.4   0.26   1.87
  20   1389.8   1280.5   109.3   105.2   96.7   8.5   0.24   1.83
  标准偏差   8.9   标准偏差   0.7
  切削量合计   2384   重量差合计   179.9
【表6】
磨石No.3
  表面粗度
  批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度   切削量(μm)   前重量(g)   后重量(g)   重量差(g) Ra Rz
  1   1715.5   1581.5   134.0   130.1   119.7   10.4   0.31   2.47
  2   1706.1   1576.5   129.6   129.4   119.4   10.0   0.29   2.23
  3   1751.6   1621.8   129.8   132.8   122.7   10.1   0.29   2.34
  4   1745.6   1610.0   127.6   132.1   122.4   9.7   0.30   2.31
  5   1734.8   1614.3   120.5   131.6   122.1   9.5   0.28   2.28
  6   1581.5   1453.0   128.5   119.7   110.2   9.5   0.29   2.23
  7   1576.5   1449.8   126.7   119.4   110.0   9.4   0.30   2.03
  8   1621.8   1497.3   124.5   122.7   113.4   9.3   0.30   2.04
  9   1618.0   1493.8   124.2   122.4   112.8   9.6   0.31   2.29
  10   1614.3   1487.8   126.5   122.1   112.5   9.6   0.29   2.36
  11   1453.0   1327.8   125.2   110.2   100.6   9.6   0.30   2.07
  12   1449.8   1327.3   122.5   110.0   100.5   9.5   0.28   2.07
  13   1497.3   1371.1   126.2   113.4   103.6   9.8   0.28   2.10
  14   1493.8   1370.3   123.5   112.8   103.5   9.3   0.28   2.18
  15   1487.8   1366.8   121.0   112.5   103.1   9.4   0.30   2.12
  16   1327.8   1207.1   120.7   100.6   91.1   9.5   0.27   1.98
  17   1327.3   1211.0   116.3   100.5   91.6   8.9   0.26   2.09
  18   1371.1   1256.1   115.0   103.6   94.9   8.7   0.28   2.02
  19   1370.3   1257.8   112.5   103.5   95.0   8.5   0.26   1.81
  20   1366.8   1253.8   113.5   103.1   94.6   8.5   0.26   1.87
  标准偏差   5.6   标准偏差   0.5
  切削量合计   2468.3   重量差合计   188.8
【表7】
磨石No.4
      表面粗度
批次No.   研光前加工件厚度   研光后加工件厚度   切削量(μm)   前重量(g)   后重量(g)   重量差(g) Ra Rz
  1   1738.5   1600.5   138.0   131.7   121.1   10.6   0.30   2.34
  2   1743.3   1610.3   133.0   131.8   121.   10.2   0.30   2.30
  3   1740.1   1611.1   129.0   131.7   121.7   10.0   0.29   2.23
  4   1727.5   1609.3   118.2   130.9   121.4   9.5   0.30   2.05
  5   1730.0   1610.8   119.2   130.8   121.5   9.3   0.30   2.13
  6   1600.5   1468.5   132.0   121.1   110.9   10.2   0.31   2.29
  7   1610.3   1480.1   130.2   121.6   111.8   9.8   0.30   2.14
  8   1611.1   1482.5   128.6   121.7   112.1   9.6   0.29   2.20
  9   1609.3   1484.1   125.2   121.4   112.0   9.4   0.30   2.10
  10   1610.8   1487.5   123.3   121.5   112.2   9.3   0.27   2.24
  11   1468.5   1345.6   122.9   110.9   101.8   9.1   0.30   2.09
  12   1480.1   1353.1   127.0   111.8   102.2   9.6   0.27   2.13
  13   1482.5   1363.0   119.5   112.1   102.8   9.3   0.28   2.01
  14   1484.1   1361.8   122.3   112.0   102.8   9.2   0.29   1.98
  15   1487.5   1367.6   119.9   112.2   103.1   9.1   0.28   1.93
  16   1345.6   1225.0   120.6   101.8   92.5   9.3   0.27   2.04
  17   1353.1   1237.5   115.6   102.2   93.4   8.8   0.29   1.86
  18   1363.0   1246.0   117.0   102.8   94.1   8.7   0.27   1.94
  19   1361.8   1250.1   111.7   102.8   94.2   8.6   0.30   2.10
  20   1367.6   1253.5   114.1   103.   94.6   8.5   0.27   2.05
  标准偏差   6.7   标准偏差   0.5
  切削量合计   2467.3   重量差合计   188.1
[参考例]
研磨装置系6B、4Way之两面研磨装置(不二越机械工业(株)制)，利用下述平台以下述方法及条件利用下述修正环或磨石处理平台之表面。
平台
材质：含有粒状石墨之铸铁
尺寸：6B
修正环
材质：与平台相同材质之铸铁
形状．尺寸：150mmψ、4个
磨石PVA
a：含有聚乙烯醇缩醛、三聚氰胺树脂之研磨粒径8μm(GC)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：30μm
洛氏硬度：-70
容积密度：0.60g/cm3
b：含有聚乙烯醇缩醛、三聚氰胺树脂之研磨粒径14μm(GC)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：60μm
洛氏硬度：-60
容积密度：0.65g/cm3
c：含有聚乙烯醇缩醛、三聚氰胺树脂之研磨粒径25μm(GC)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：40μm
洛氏硬度：-50
容积密度：0.70g/cm3
磨石PU
d：含有聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)之研磨粒径8μm(C)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：100μm
洛氏硬度：-80
容积密度：0.50g/cm3
e：含有聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)之研磨粒径8μm(C)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：100μm
洛氏硬度：-90
容积密度：0.45g/cm3
f：含有聚氨基甲酸酯(聚胺甲酸酯)之研磨粒径6.5μm(C)
形状．尺寸：120mmψ、4个
气囊径(气孔径)：80μm
洛氏硬度：-80
容积密度：0.50g/cm3
处理方法及条件
研磨荷重：100g/cm2
下平台旋转数：60rpm
上平台旋转数：20rpm
游离研磨粒种类：GC#1500
研磨粒浓度：25％分散液
游离研磨粒供应量：500cc/min
研磨时间：30min
表8、第10图及第11图系此时之平台之切削量及表面粗度之结果。
【表8】
磨石种类   平台切削量   磨石消耗量   平台表面粗度
  (μm)   (μm)   Ra   Rz
  PVA   a   7.9   3667.5   0.77   3.84
  b   8.9   4735   0.69   3.36
  c   13.3   2512.5   0.78   4.35
  PU   a   10.9   5382.5   0.56   3.84
  b   12.9   6480   0.72   5.49
  c   12.1   6565   0.67   3.76
  修正环   11.1   0.44   3.82

Claims (12)

1、一种平台表面调整用磨石，是使用于研磨装置中用以对研磨平台施以表面调整，该研磨装置是于研磨平台上配设着具有研磨加工件保持用孔部的研磨加工件用托架，将研磨加工件保持于该托架的孔部，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时对该研磨平台供应游离研磨粒来研磨该研磨加工件，其特征为：
该平台表面调整用磨石是由洛氏硬度(HRS)为-30～-100的合成树脂制弹性磨石所构成。
2、根据权利要求1的平台表面调整用磨石，其中：
该合成树脂制弹性磨石是多孔性的。
3、根据权利要求2的平台表面调整用磨石，其中：
该弹性磨石是具有多数微小气孔的聚氨基甲酸酯或聚乙烯醇缩醛制磨石。
4、根据权利要求1至3中任一项的平台表面调整用磨石，其中：
该弹性磨石的容积密度为0.4～0.9g/cm3。
5、根据权利要求1至3中任一项的平台调整用磨石，其中：
弹性磨石分散固定着与研磨该研磨加工件时所使用的游离研磨粒相同的研磨粒。
6、一种研磨平台的表面调整方法，其特征为：
于研磨平台上配设调整用托架，该调整用托架具有用以保持洛氏硬度(HRS)为-30～-100的合成树脂制弹性磨石的保持用孔部，于该托架孔部保持着该磨石，使研磨平台及托架分别进行旋转，同时，对该研磨平台供应游离研磨粒，利用该弹性磨石研磨该研磨平台表面，依该研磨粒的粗度将平台表面施以粗面化。
7、根据权利要求6的研磨平台的表面调整方法，其中：
该游离研磨粒是使用与研磨研磨加工件时所使用的游离研磨粒相同的研磨粒。
8、根据权利要求6或7的研磨平台的表面调整方法，其中：
该合成树脂制弹性磨石是多孔性的。
9、根据权利要求8的研磨平台的表面调整方法，其中：
该弹性磨石是具有多数微小气孔的聚氨基甲酸酯或聚乙烯醇缩醛制磨石。
10、根据权利要求6或7的研磨平台的表面调整方法，其中：
该弹性磨石的容积密度为0.4～0.9g/cm3。
11、根据权利要求6或7的研磨平台的表面调整方法，其中：
该弹性磨石分散固定着与研磨研磨加工件时所使用的游离研磨粒相同的研磨粒。
12、根据权利要求6或7的研磨平台的表面调整方法，其中：
该研磨加工件是硅晶圆、合成石英玻璃、水晶、液晶玻璃、或陶瓷。
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PB01 Publication
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