CN1923475A - 抹布切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抹布切割装置，即通过超声波将宽度较宽的抹布面料切断成宽度较窄的多个抹布面料，从而使切割面均匀，并且通过切断对切割面进行封口，从而提高抹布质量。本发明通过超声波振荡器和切割器切断抹布面料，超声波振荡器由超声波发生器和沿着垂直方向与上述超声波发生器上部连接的超声波板构成，从而使超声波发生器所产生的超声波通过超声波板向外部传递；切割装置在其下部设有切割器的状态下，使上述切割器紧贴于超声波振荡器的超声波板的上部，以便利用超声波振荡器和切割器切断通过超声波板与切割器之间的抹布面料。从而使得切断面均匀，并且对切割面进行了封口处理，由此抑制产生灰尘，在切断部位不产生毛边，并且不开线。

Description

抹布切割装置

技术领域

本发明涉及一种抹布切割装置，具体涉及通过超声波将宽度较大的抹布面料切断成多个较窄的宽度，并且能够消除灰尘，以提高抹布质量。

背景技术

一般，半导体、TFT及LCD等尖端电子设备在保持清洁及无菌状态的无尘室中制造出来，而在这种无尘室中，在清洁半导体晶片、装置及设备等时，使用无尘室专用抹布，这种无尘室用抹布通常是用对灰尘或水分等的吸附性强、且在使用过程中能够抑制产生灰尘等的纤维来进行制作。

主要使用的上述无尘室用抹布有：将一定宽度的抹布材料卷成滚筒形的滚筒型抹布；和长方形的擦拭型抹布。其中，在制造滚筒形抹布时，将卷绕于面料供应滚筒上的抹布面料利用切割器切割成多个宽度的面料，然后利用卷取辊分别重新卷绕被切割成较窄宽度的抹布。

但是，在切断上述抹布面料的过程中，必然会产生灰尘，从而降低抹布的质量，另外，其切割面不均匀，并且对切断部位没有进行封口处理而产生很多毛边，只要稍加用力，切断部位就会开线，因此实际上不能用作无尘室用抹布。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种抹布切断装置，它在抹布面料通过超声波振荡器的超声波板和位于其上部的切割器之间的过程中，完成切断工作，从而较宽的抹布面料被切断成多个宽度较窄的抹布面料，与此同时使得在其切割面构成超声波熔接，因此切割面变得均匀，抑制在切断部位产生毛边，并且防止开线。

本发明的另一目的在于，通过真空吸尘器，将在切断抹布面料的过程中所产生的灰尘吸入并排出，从而提高抹布的质量。

附图说明

图1为本发明的抹布切割装置的示意图；

图2为本发明的抹布切割装置的正视图；

图3a-3c为本发明的切割装置(cutting block)的详细示意图，

图3a为立体图；

图3b为侧剖视图；

图3c为正视图。

标号说明

1：底板              2：侧板              100：超声波振荡器

101：超声波发生器    102：超声波板        103：第二水平支承台

200：切割装置        201：切割器安装槽    202：连接螺栓

210：切割器          211：刀刃            212：使用确认槽

213：使用确认销      221：气缸            222：活塞杆

223：气缸装置        224：第一水平支承台  300：真空吸入管

301：灰尘吸入孔      302：连接管          W：抹布面料

J：布头

具体实施方式

下面，参照附图和实施例对本发明进行详细的说明。

图1为本发明的抹布切割装置的示意图，图2为本发明的抹布切割装置的正视图，图3a-3c为本发明的切割装置的详细示意图，图3a为立体图，图3b为侧剖视图，图3c为正视图。

如图所示，本发明的抹布切断装置，在其下部设有超声波振荡器100，而在其上部设有具有切割器210的切割装置200，并且利用超声波及切割器的刀刃切断通过超声波振荡器100与切割装置200之间的抹布面料W。

即，超声波振荡器100由超声波发生器101和沿着垂直方向与上述超声波发生器101上部连接的超声波板102构成，并且使超声波发生器101所产生的超声波通过超声波板102向外部传递；切割装置200在其下部设有切割器210的状态下，使上述切割器210紧贴于超声波振荡器100的超声波板102的上部，以便切断通过超声波板102与切割器210之间的抹布面料W。

另外，在各切割装置200的上部分别设有气缸221，而其活塞杆222与各切割装置200的上部相连，从而各切割装置200能够有选择地进行升降运动；用来支承各气缸221的每个气缸装置223以可滑动的方式插入第一水平支承台224，从而能够调整切割装置200在左右方向的间隔；各超声波振荡器100以可滑动的方式插入第二水平支承台103，从而能够调整各超声波振荡器100在左右方向的间隔。

另外，切割器210形成为呈圆盘状并沿着边缘形成有刀刃211，而在其前表面上，等间距形成有使用确认槽212，使用确认销213能够沿着圆周方向呈放射状插入上述使用确认槽212，以便能够表示已使用的刀刃211的位置。另外，在各切割装置200的下部形成有半圆形切割器安装槽201，切割器210通过连接螺栓202被固定和设置在安装槽201上。

并且，在各切割装置200的内侧，分别形成有灰尘吸入孔301，灰尘吸入孔301的一端部与切割装置200的切割器安装位置前方底面连通，而各灰尘吸入孔301的另一端部通过各连接管302与真空吸入管300连接，以便真空吸入并排出在切断抹布面料W时所产生的灰尘。

在附图中，未说明的标号1为支承超声波振荡器100的底板，而2为用于固定各水平支承台103、224的侧板。

具有上述结构的本发明的抹布切断装置具有如下作用：

首先，根据所要切断的抹布的宽度，使超声波振荡器100和切割装置200沿着各水平支承台103、224移动并进行调整，然后连接有切割装置200的气缸221伸长，使安装于切割装置200上的切割器210与超声波振荡器100的超声波板102紧密接触，在这种状态下，如果从面料供应滚筒(未图示)来供应抹布面料W，则超声波板102产生超声波，抹布面料W在因超声波的无数振动而瞬间发热并熔化的同时，通过切割器210，从而抹布面料W被切断并进行前进，面料在通过上述切断位置时被冷却而保持常温。

另外，在通过超声波切断抹布面料W的过程中，如上所述，因为瞬间产生热量，因此面料被切割器210切断，并且在切割面上形成自然的封口，从而能够抑制产生灰尘，切断部位也不产生毛边，而且不会开线。

并且，形成有与切割装置200的切割器安装位置前方底面连通的灰尘吸入孔301，上述灰尘吸入孔301的另一端部通过连接管302连接在真空吸入管300上，因此，即使抹布面料W在被切割并进行前进时产生灰尘，也能够通过灰尘吸入孔301吸入灰尘并通过真空吸入管300向外部排出。在此，虽然未在附图中图示，但很显然，真空吸入管300的另一侧与真空发生装置相连。

另外，在切断抹布面料W的过程中，设在切割装置200上的切割器210被磨损，因此，在使用一定时间之后，松开连接螺栓202并转动切割器210，以使新的刀刃211部位位于切割装置200的底面，并且将使用确认销213插入使用确认槽212中，以表示已使用过的刀刃211的部位，从而能够防止重复使用磨损刀刃211。

并且被切断的抹布及布头J，利用卷取辊(未图示)而自动缠绕即可。

如上所述，本发明是通过超声波振荡器和切割器来切断抹布面料，因此其切割面均匀、切割面被封口，从而抑制产生灰尘，切断部位不产生毛边，并且不开线。

另外，在安装有切割器的切割装置上形成有灰尘吸入孔，而且其后端部与真空吸入管连接，因此能够除去在切断抹布面料过程中所产生的灰尘，从而能够提高抹布的质量。

Claims (4)

1.一种抹布切断装置，其特征在于，包括：

多个超声波振荡器(100)，其由超声波发生器(101)和超声波板(102)构成，并设置于抹布面料(W)的移送线上；多个切割装置(200)，在其下部安装有切割器(210)，而上述切割器(210)位于超声波板(102)的上部，以便与上述所产生的超声波一起对通过上述超声波板(102)和上述切割器(210)之间的抹布面料(W)进行切割。

2.根据权利要求1所述的抹布切断装置，其特征在于，

在上述各切割装置(200)的上部，固定设置有气缸(221)，并且使上述气缸(221)的活塞杆(222)连接在上述各切割装置(220)的上端部上，从而使上述各切割装置(200)有选择地进行升降运动。

3.根据权利要求1或2所述的抹布切断装置，其特征在于，

上述切割器(210)形成为呈圆盘状并沿着其边缘形成有刀刃(211)，而在其前表面等间距形成有使用确认槽(212)，使用确认销(213)能够沿着圆周方向呈放射状插入使用确认槽(212)中，以便能够表示已使用的刀刃(211)的位置。

4.根据权利要求1或2所述的抹布切断装置，其特征在于，

在各切割装置(200)的内侧，分别形成有灰尘吸入孔(301)，各灰尘吸入孔(310)的另一端部连接在真空吸入管(300)上，以便能够吸入并排出在切断抹布面料(W)时所产生的灰尘。

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