CN1908635A - 集成电路检测机 - Google Patents

Abstract

一种集成电路检测机，包含有测试台、检测装置、热测室及载送装置等，其主要是在于该热测室的外部设有视觉装置，用以扫瞄测试台内是否残留异物，以防止后续置入的IC受损，而可降低损坏率，又该检测装置是设于热测室的外部，而可延长组件的使用寿命，仅令取放器置入于内用以移载IC，并配合以载送装置的封板将热测室的通道封闭，使热测室形成一气密性良好的均温作业环境，以提升检测准确率。

Description

集成电路检测机

技术领域

本发明涉及一种集成电路检测机，特别涉及一种可降低IC损坏率，并可延长组件使用寿命及提供均温作业环境而提升检测准确率，以大幅提升使用效益的集成电路检测机。

背景技术

在现今，集成电路(integrated circuit，以下简称IC)于制作完成后，均会进行电路检测作业以淘汰出不良品，由于IC于执行作业时，是处于较高温的环境，因此业者于进行检测时，是于一模拟的高温环境下执行检测而提升测试质量，请参阅图1所示，是申请人先前申请的中国台湾专利申请第93209040号「应用于IC检测机的热测室装置」，其是于测试台1的上方设有具数个吸头3的检测装置2，而前方设有具吸头5及载台6的入料装置4，后方则设有具吸头8及载台9的出料装置7，其主要在于该检测装置2的外部是设有一热测室装置10，该热测室装置10是以外罩11将检测装置2及测试台1罩置于内，并于外罩11的两侧板底面设有通道12，用以供入、出料装置4、7的载台6、9滑移出、入，另于外罩11的侧方设有升温器13，该升温器13是于风管14的一端设有鼓风机15，并于另一端内部设有发热件16，且与外罩11相通，使外罩11的内部形成一半密闭式空间的热测室17，而后可利用升温器13的鼓风机15将发热件16所产生高温吹送至热测室17，使热测室17升温至预设温度，而成为一仿真应用场所的高温环境，该入料装置4是以吸头5将IC放置于载台6，由载台6移载至热测室17，供检测装置2以吸头3将IC取放至测试台1，使测试台1可于高温环境中对IC执行测试作业；检测机虽可利用热测室装置提升IC测试质量，但于使用上仍具有如下缺失：

1.测试台1的内部有时会残留受损IC的余屑或灰尘等异物，在不易察觉的情况下，易使后续置入的IC因压抵到异物而陆续受损，且该异物亦会影响IC与测试台1的探针接触，造成IC损坏率增加及测试质量不佳的缺失。

2.该热测室装置10是以外罩11将检测装置2及测试台1罩设于内，并使测热室17形成一高温环境，其虽可供IC于模拟高温环境下作测试，但由于检测装置2的线轨、螺杆及线路等组件长期在受高温影响下，易于受损而缩短使用寿命。

3.该热测室装置10于外罩11的底面设有通道12，虽可供入、出料装置4、7的载台6、9滑移出、入，但却使热测室17形成一半密闭式空间，导致内部的热风由通道12向外流散，以致热测室17无法保持一均温作业环境，进而影响IC检测质量。

因此，如何提供一种可检测测试台是否有异物而降低IC损坏率，并可延长组件使用寿命，及提供一均温作业环境而提升测试准确率的设计，即为业者研发的目的。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种集成电路检测机，其主要是在于该热测室的外部设有一视觉装置，用以扫瞄测试台内是否有残留异物，进而使用者可控制视觉装置依使用所需而扫瞄测试台，当检测到其内残留异物时，即将讯号传输至控制器，由控制器控制各装置暂停作动，待异物排除后，再恢复执行检测作业，因此，可利用视觉装置而获知测试台的内部情况，以迅速排除异物，而防止后续置入的IC因压抵到异物而受损，达到降低IC损坏率及节省成本的实用效益。

本发明的次要目的是在于该集成电路检测机以视觉装置扫瞄测试台内是否残留异物，而可迅速将异物排除，以确保IC与测试台的探针相接触，达到提升IC检测准确率的实用效益。

本发明的另一目的在于该检测装置是设于热测室的外部，仅以取放器置入于内用以移载IC，并配合以载送装置的封板将热测室的通道封闭，使热测室形成一气密性良好的均温作业环境，而可供各IC于相同温度环境的标准下执行检测作业，达到提升IC检测准确率的实用效益。

本发明的又一目的在于该检测装置是设于热测室的外部，可使线轨、螺杆及线路等各组件不受热测室的高温环境影响，达到确保组件作动正常及延长使用寿命的实用效益。

依本发明的一种集成电路检测机，包含有测试台、检测装置、热测室、控制器及载送装置，其特征在于：

该检测装置上是设有视觉装置，该视觉装置可扫瞄测试台，并将扫瞄讯号传输至控制器，而用以判别测试台内是否有残留异物。该检测装置是设于热测室的外部，并以取放器置入于热测室内，该载送装置则设于热测室的通道处而用以载送IC，供检测装置的取放器于测试台及载送装置间移载IC。

本发明的上述和另外的特征、优点可以通过以下结合附图的详细说明得到进一步的理解。

附图说明

图1是习式第93209040号专利案的示意图；

图2是本发明各装置的配置图；

图3是测试台、热测室、载送装置及视觉装置的前视图；

图4是测试台、热测室及载送装置的局部俯视图；

图5是测试台、热测室、载送装置及视觉装置的局部侧视图；

图6是检测装置的局部前视图；

图7是检测装置的俯视图；

图8是检测装置的局部侧视图；

图9是热测室升温的使用示意图；

图10是图9的局部俯视图；

图11是视觉装置、检测装置及载送装置的使用示意图；

图12是图11的局部俯视图；

图13是检测装置及测试台的使用示意图；

图14是检测装置带动IC执行测试的使用示意图；

图15是热测室及载送装置的使用示意图；

图16是检测装置及载送装置的使用示意图。

附图标记说明：测试台20；热测室30；外罩31；发热件32；鼓风机33；通道341、342；透明窗口35；滑槽36；载送装置40；第一移载机构41；第二移载机构42；滑轨411、421；载台412、422；滑座413、423；封板414A、414B、424A、424B；皮带轮组415、425；马达416、426；检测装置50；第一取料机构51；第二取料机构53；马达511、531；皮带轮组512、532；第三方向螺杆513、533；支架514、534；螺套515、535；第二方向滑轨516、536；取放器517、537；第二方向滑座518、538；第三方向滑轨519、539；连结架520、540；第三方向滑座521、541；马达522、542；第二方向螺杆523、543；板架54；滚轮55；封带56；视觉装置60；CCD-61；控制器70。

具体实施方式

请参阅第2图所示，该集成电路检测机包含有：

测试台20：是用以检测IC；

热测室30：是将测试台20罩置于内，用以提供气密性良好的均温作业环境；

载送装置40：是设于热测室30的下方，用以载送IC；

检测装置50：是设于热测室30的外部顶面，用以于载送装置40及测试台20间位移而移载IC；

视觉装置60：是设于热测室30的外部顶面，且相对应测试台20位置，用以扫瞄测试台20是否残留有异物；

控制器70：用以控制各装置作动；

请参阅图3～图5所示，该热测室30是以外罩31将测试台20罩置于内，并于内部设有发热件32及鼓风机33，且于二侧板相对应测试台20的两侧开设有通道341、342，而载送装置40是于热测室30的通道341处设有第一移载机构41用以载入待测IC，并于通道342处设有第二移载机构42用以载出完成检测的IC，其中，第一、二移载机构41、42各别于热测室30的内部设有滑轨411、421，供滑置一底部具滑座413、423的载台412、422，各载台412、422的顶部可供承置IC，并设有一组具适当间距的封板414A、414B及424A、424B，再由皮带轮组415、425及马达416、426驱动作第一方向(如X方向)的往复位移，令各载台412、422以封板414A、424A将热测室30的通道341、342封闭，另于热测室30的顶板相对应测试台20位置设有一透明窗口35，供于其外部装设一为CCD61的视觉装置60，用以扫瞄测试台20内是否残留有异物，又该机台的下方是设有一控制器70(由于其为常见的控制技术手段，故不予赘述)，其内部程序可用以判别视觉装置60传输的扫瞄讯号及控制各装置作动；请参阅图6～8所示，该检测装置50是设于热测室30的外部顶面，并具有第一取料机构51及第二取料机构53，该第一、二取料机构51、53是分别以马达511、531驱动一皮带轮组512、532，并以皮带轮组512、532传动第三方向螺杆513、533(第三方向如Z方向)，该第三方向螺杆513、533供一支架514、534的螺套515、535螺合组装，该支架514、534的侧面是设第二方向滑轨516、536(第二方向如Y方向)供一取放器517、537顶面的第二方向滑座518、538滑置组装，该取放器517、537的底面是设有吸头，并于侧面设有第三方向滑轨519、539供一连结架520、540的第三方向滑座521、541滑置组装，该连结架520、540则连结于一由马达522、542传动的第二方向螺杆523、543，而后该取放器517、537及吸头是贯穿外罩31顶板的滑槽36，而置入于热测室30内，并于检测装置50的侧方以板架54及滚轮55架设一环状封带56，该封带56的两端则连结于取放器517、537，以随取放器517、537位移，进而使热测室30形成一气密性良好的均温作业环境；

请参阅图8～10所示，该热测室30可利用载送装置40载台412、422上的一侧封板414A、424A将通道341、342封闭，并利用连结于检测装置50取放器517、537的封带56将外罩31的滑槽36封闭，进而使热测室30形成一气密性良好的作业环境，于执行检测作业时，可启动热测室30的发热件32，并以鼓风机33吹送热风，令热风于封闭的热测室30内循环流动，而将室内升温至所需高温，以提供一均温性佳的作业环境，又该检测装置50是装设于热测室30的外部，而可避免各组件处于热测室30的高温环境下，达到延长组件使用寿命的效益；

请参阅图2、11、12所示，使用者可依使用所需而控制CCD61采随机检测方式对测试台20进行扫瞄，并将扫瞄讯号传输至控制器70，该控制器70经内部程序将扫瞄讯号作一比对判别后，如判别出测试台20的内部残留有受损IC余屑或灰尘等异物，即以内部程序控制相关装置(如检测装置50)暂停作动，供使用者可事先获知测试台20内具有异物，以便迅速将异物排除，而防止后续置入之IC压抵于异物造成损坏，以大幅降低IC损坏率，使用者可以人工或取放装置(如常见的机械手臂，图中未示)将待测IC放置于载送装置40的第一移载机构41的载台412上，该载台412即作第一方向位移至热测室30中，并以另侧封板414B将通道341封闭，使热测室30均保持为一气密性良好的均温作业环境，而后该检测装置50的第一取料机构51是以马达511驱动皮带轮组512及第三方向螺杆513，而带动支架514及取放器517作第三方向下降位移，令取放器517的吸头吸取载送装置40载台412上的待测IC，并向上位移复位；

请参阅第13、14图所示，该第一取料机构51是以马达522驱动第二方向螺杆523，而带动连结架520及取放器517作第二方向位移，由于封带56是为一环状带体，并随取放器517位移，而可使热测室30随时保持为一气密性良好的作业环境，该第一取料机构51再驱动取放器517作第三方向下降位移，而将吸头上的待测IC置入于测试台20中，供测试台20于热测室30的均温作业环境中执行检测作业，在此同时，检测装置50的第二取料机构53可移动至第一移载机构41处，并下降吸取载台412上的待测IC，再上升复位，以待将IC移载至测试台20执行检测作业；

请参阅图15、16所示，该载送装置40的载台422则移动至热测室30内，并以另侧封板424B将通道342封闭，使热测室30均保持为一气密性良好的均温作业环境，当IC于测试台20内检测完毕后，第一取料机构51即控制取放器517横向位移，并将完成检测的IC放置于第二移载机构42的载台422上，此时，该第二取料机构53则移动至测试台20的上方，以供将待测IC置入于测试台20内执行测试作业，而后该载台422即可将完成检测的IC移载出热测室30，供使用者以人工或取放装置(如常见的机械手臂，图中未示)将IC取出至料盘(图中未示)中收置。

应当理解，以上结合实施例的说明对本发明而言只是说明性而非限制性的，在不脱离本发明的精神和范围内，可对本发明做出许多变更和修改，其都将落在由下列权利要求所限定的本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种集成电路检测机，包含有测试台、检测装置及载送装置，其特征在于：

该检测装置上设有视觉装置，该视觉装置用于扫瞄测试台，并将扫瞄讯号传输至控制器。

2.依权利要求1所述的集成电路检测机，其特征在于，该视觉装置为一CCD。

3.依权利要求1所述的集成电路检测机，其特征在于，该载送装置是设于检测装置的侧方，并包含有具载台的第一、二移载机构用以载送IC至测试台侧方。

4.依权利要求1所述的集成电路检测机，其特征在于，该检测装置是设有至少一组具取放器的取料机构。

5.一种集成电路检测机，包括：测试台、检测装置、热测室及载送装置，其特征在于：

该检测装置是设于热测室的外部，并以取放器置入于热测室内，该载送装置则设于热测室的通道处，供检测装置的取放器于测试台及载送装置间移载IC。

6.依权利要求5所述的集成电路检测机，其特征在于，包含于检测装置的取放器侧方设有封闭件，用以将取放器侧方的空间封闭，而载送装置则配合以另一封闭件将热测室的通道封闭，使热测室形成一气密性良好的均温作业环境。

7.依权利要求6所述的集成电路检测机，其特征在于，该检测装置是设有至少一组取料机构，该取料机构是具有用以移载IC的取放器，并于取放器的侧方设有一为封带的封闭件，该封带则由板架及滚轮架设组装。

8.依权利要求6所述的集成电路检测机，其特征在于，该热测室是于顶部开设有滑槽供检测装置的取放器置入于内，并于两侧板相对应测试台的侧方设有信道供设置载送装置的第一、二移载机构，而第一、二移载机构则设有作第一方向往复位移的载台用以载送IC，并于载台上设有一为封板的封闭件。

9.依权利要求5所述的集成电路检测机，其特征在于，该热测室是以外罩将测试台罩置于内，并于内部设有发热件及鼓风机。

Images