CN1894825A - 用于移动电话手持装置、pda等的天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括电介质片状器件和带有上表面和下表面的电介质基底及至少一个接地面的天线结构，其中电介质片状器件被抬升到电介质基底的上表面之上，从而电介质片状器件不与电介质基底或接地面直接接触，电介质片状器件带有导电直接馈电结构。额外提供和布置了发射天线元件以利用电介质片状器件激励。使电介质天线元件抬高以使其不与接地面或电介质基底直接接触，从而从整体上显著提高天线的带宽。

Description

用于移动电话手持装置、PDA等的天线
本发明涉及天线结构，包括多波段天线结构及其构建技术，其中天线需要安装在与天线安装一侧相对的一面为完全的接地面(即金属层)的印刷线路板(PWB)或印刷电路板(PCB)上。本发明在没有有效接地面的应用中也具有优势。
在小型电气天线的设计中一个有利的做法是去除PCB两侧或PWB所有层中的接地面的一部分，因为这样可以有助于提高天线的带宽。不幸的是，现代的很多移动电话手持装置需要在天线的反面安装许多元件(扬声器，耳机插口，USB转接头，显示部分等)，所以优选不对接地面做完全或部分的去除。因此需要找到一种安装在PCB/PWB上的天线的设计方法，天线可满足现代的移动电话手持装置的宽带宽的要求同时仍然可在天线下保留完全的接地面。
电介质天线是可在选定的发射和接收频率上发送或接收无线电波的天线设备，其可用于例如移动通信中。
申请人在电介质天线领域进行了广泛的研究，申请中将用到下列术语：
高介电天线(HDA)：利用介电成分作为谐振器或用来调整传导发射器响应的任何天线。
HAD可再分为下列几类：
a)介电负载天线(DLA)：一种天线，其中传统的电导发射元件装入介电材料(通常为固体介电材料)或与之相邻，该介电材料可调整电导发射元件的谐振特性。通常而言，将电导发射元件装入固体介电材料使得可以使用更短或更小的发射元件来实现任何给定的操作特性。在DLA中，介电材料中仅产生很小的位移电流，是电导元件而不是介电材料来作为发射器。DLA通常有边界明确的窄带频率响应。
b)电介质谐振器天线(DRA)：一种天线，其中介电材料(通常为固体，但也可以是液体或者在某些情况下是气体)位于导电接地面的顶部，通过探针馈线(feed)、孔径馈线或直接馈线(如微带馈线)的方式为其馈电。自从1983年对DRA最早进行的系统研究[LONG，S.A.，McALLISTER，M.W.，and SHEN，L.C.：″The Resonant CylindricalDielectric Cavity Antenna″，IEEE Transactions on Antennas andPropagation，AP-31，1983，pp 406-412(LONG，S.A.，MCALLISTER，M.W.和SHEN，L.C.的“谐振圆柱式介电谐振腔天线”，IEEE天线和传播学报，AP-31，1983，第406-412页)]以来，由于它们发射效率高，与最常使用的传输线具有良好的匹配，并且具有小的物理尺寸，所以人们对它们的辐射图的兴趣逐渐增加[MONGIA，R.K.and BHARTIA，P.：″Dielectric Resonator Antennas-A Review and General DesignRelations for Resonant Frequency and Bandwidth″，International Journalof Microwave and Millimetre-Wave Computer-Aided Engineering，1994，4，(3)，pp 230-247(MONGIA，R.K.和BHARTIA，P.的“电介质谐振器天线-谐振频率和带宽的回顾和一般设计关系”，微波和毫微波计算机辅助工程国际杂志，1994，4，(3)，第230-247页)]。对某些更近的研究进展的概要描述可参考PETOSA，A.，ITTIPIBOON，A.，ANTAR，Y.M.M.，ROSCOE，D.and CUHACI，M.：“Recent advancesin Dielectric-Resonator Antenna Technology”，IEEE Antennas andPropagation Magazine，1998，40，(3)，pp 35-48(PETOSA，A.，ITTIPIBOON，A.，ANTAR，Y.M.M.，ROSCOE，D.和CUHACI，M.的“电介质谐振器天线技术的最新进展”，IEEE天线和传播杂志，1998，40，(3)，第35-48页)。DRA的特性在于深的、边界明确的谐振频率，尽管DRA趋向于带宽比DLA更宽。可通过在介电谐振器材料和导电接地面间提供气缝来稍微加宽频率响应。在DRA中，介电材料用作主要的发射器，这是因为通过馈电在介电材料中产生较大的位移电流。
c)宽带电介质天线(BDA)：与DRA相似，但其导电接地面较小或没有。BDA的频率响应的边界明确性劣于DRA，因而适于应用在宽带应用中，因为其工作频率范围更宽。此外，在BDA中，介电材料、而不是馈线用作主要的发射器。通常而言，BDA中的介电材料可以是各种形状，而不像DRA那样受限定。实际上BDA中可采用任何电介质形状来进行发射，这在设计与外壳形状相符的天线时尤为有用。
d)介电受激天线(DEA)：本发明披露的一种新型天线，其中使用DRA、BDA或DLA来激励导电发射器。DEA非常适于多波段操作，因为DRA、BDA或DLA在一个波段中可用作天线，而导电发射器可在不同的波段中工作。DEA与DLA较为类似，因为其主要的发射器都是导电元件(例如铜偶极天线或铜片)，但与DLA不同之处在于它们没有直接相连的馈线机构。DEA是由附近的具有自己的馈线机构的DRA、BDA或DLA激励的寄生导电天线。这种安排的优点可参见2003年6月16日的英国专利申请0313890.6。
电介质天线的介电材料可选择包括陶瓷介电体，特别是低损耗陶瓷介电材料等多种备选材料。
为避免产生疑问，“导电天线元件”的表述代表的是常用的天线元件，例如插线天线，狭槽天线，单极天线，偶极天线，平面倒L天线(PILA)，平面倒F天线(PIFA)或除HAD以外的任何天线元件。
US5,952,972披露了一种直角电介质谐振器天线，其在底面的中心具有槽口。作者明显认为狭槽和插入狭槽的高介电材料厚片导致了带宽的提高。然而换一种角度，该器件可看作由每端的“支脚(leg)”抬升(elevate)的直角电介质片状器件(pellet)。需要认识到片状器件处于PCB顶面的接地面上方且由接地面上的狭槽馈电。并没有上升至片状器件的馈线，且并未说明对片状器件的任何表面进行过金属处理。因此US5,952,972的天线是：
1.DRA而不是BDA。
2.不是离开接地面的被抬升的片状器件。
3.没有被抬升的馈线。
4.不含寄生DEA元件。
5.不是设计用在现代的微波手持装置中。
Shum和Luk在1995年8月8日发表于IEEE天线和传播学报的第43卷(8)，第889-892页的“Stacked annular ring dielectric resonatorantenna excited by axi-symmetric coaxial probe(由轴对称的同轴探针激励的堆叠环孔电介质谐振器)”中披露了一种DRA，其包含被抬升到接地面之上的环孔电介质元件，该元件通过延伸穿过接地面中的孔进入电介质元件的中孔的同轴探针激励。这种设置据说可以提高带宽。可通过在主电介质元件上提供第二寄生环孔电介质元件来进一步提高带宽。
根据本发明的一个方面提供了一种天线结构，其包括电介质片状器件和具有上表面和下表面的电介质基底及至少一个接地面，其中电介质片状器件被抬升到电介质基底的上表面之上，因而电介质片状器件并不直接接触电介质基底或接地面，电介质片状器件带有导电直接馈电装置，其中天线结构还包含发射天线元件，所述元件被抬升到电介质基底的上表面之上并且具有与电介质片状器件的表面相面对的表面。
电介质片状器件这种表述倾向于代表一种介电材料元件，优选为介电陶瓷材料或其他适当形状的低损耗介电材料。
导电直接馈电结构可方便地从电介质基底的上表面延伸并与电介质片状器件直接接触。在优选实施例中，馈电结构可用来将电介质片状器件物理地支撑或抬升到电介质基底的上表面之上。然而在某些实施例中，馈电结构仅用来向电介质片状器件或从电介质片状器件传输能量，电介质片状器件物理上通过其他方式支撑或抬升，例如悬挂在或者附接在电介质基底上表面上布置的其他基底上。
导电直接馈电结构可以是导电支脚，弹性负荷销(“Pogopin”)，金属条或金属带(优选有足够硬度以支撑电介质片状器件)，或者任何其他的合适的结构，且导电直接馈电结构通常基本垂直地从电介质基底的上表面延伸，尽管其也可相对倾斜地延伸。需要明白的是当从电介质基底的上表面上抬升时，很难利用传统的印刷微波传输带馈线、共面馈线或其他类型的印刷传输线来向电介质片状器件馈电。
导电馈电结构可与电介质片状器件的底面(也就是通常朝向电介质基底上表面的那一侧或表面)相接触，或者可与电介质片状器件的任何其他侧或表面相接触。电介质片状器件与导电馈电结构接触的侧或表面可有利地进行金属化。电介质片状器件的一个或多个其他表面也可以进行金属化。
当导电馈电结构与电介质片状器件的底面相接触时，优选导电馈电结构为从电介质基底的上表面延伸出来的弹性负荷针的形式。
导电馈电结构可以与电介质片状器件的多于一侧相接触，例如同时与多侧相接触。在一个实施例中，电介质片状器件可容纳于导电杯或罩中，之后导电馈电结构对所述杯或罩进行馈电。
可通过焊接或机械压力在导电馈电结构和电介质片状器件间形成电连接。
电介质片状器件可以是任何合适的形状。在一些实施例中，片状器件通常是椭圆形或六面体，可选地带有一个或多个削边。
在天线结构倾向于装入移动电话或PDA(个人数字助理)或掌上电脑的壳体等之内的实施例中，优选对电介质片状器件，特别但不限定于其上和/或下表面进行塑形处理以通常与壳体相匹配，从而对壳体中的狭小空间进行最好的利用。在这些实施例中，电介质片状器件物理上可由壳体或任何其他的低介电常数的天线支撑结构从上面进行支撑。“低介电常数”意思是介电常数或电容率明显小于制成电介质片状器件的介电材料的介电常数，例如不超过电介质片状器件材料自身介电常数10％的介电常数。
需要指出的是本发明实施例的天线结构并不仅限于用在移动电话手持装置和PDA上，其还可以有更广泛的应用。其中一个特别的领域是这些天线结构可用作需要完全的接地面的宽带宽WLAN天线，其例如可用于掌上电脑或接入点。
接地面可位于电介质基底的上和/或下表面上，或者可在组成电介质基底的两个或多个层之间夹入或嵌入一个或多个接地面。在特定的实施例中，接地面至少延伸过电介质基底的位于电介质片状器件下方的部分，在某些实施例中还可延伸过电介质基底的整个区域。在其他的实施例中，接地面将不在电介质基底的位于电介质片状器件下方的区域出现。以这种方式除去接地面可从整体上进一步加宽天线的带宽。
由于电介质片状器件被抬升到电介质基底上表面的上方且与电介质基底上表面不直接接触，所以可以理解在电介质片状器件和电介质基底的上表面之间存在缝隙。在简化实施例中，所述缝隙为气隙。然而作为选择，所述缝隙也可填充除空气以外的其他介电材料，例如由其介电常数较低、优选为明显低于电介质片状器件的材料的介电常数的介电材料制成的间隔物等。在一些实施例中，间隔物等由介电常数不大于电介质片状器件自身介电常数10％的介电材料制成。当导电馈电或引入的无线电/微波信号对电介质片状器件进行激励时，所述气隙或电介质间隔物可有助于从整体上提高天线结构的带宽。
在某些实施例中，天线结构可包含多个抬升的电介质片状器件。
在其他实施例中，单个被抬升的电介质片状器件可用来向两个或更多的发射天线元件，例如两个或更多PILA或DLA或其他天线进行馈电或对其进行激励。其中一个发射天线元件(例如PIFA)自身可由独立的馈线驱动，而电介质片状器件用来以所需的方式承载发射天线元件。利用单个的抬升的电介质片状器件对两个或更多发射天线元件进行馈电，可得到额外的谐振，其可用于例如GPS接收中。
申请人目前认为抬升的电介质片状器件自身并不是重要的发射元件(例如电介质天线)，但其可主要作为与其接触的发射天线元件的匹配元件。这样，对电介质片状器件进行仔细挑选和定位可以确保对任何所需的发射天线元件进行较好的阻抗匹配。
电介质片状器件和导电馈线一起使得发射天线元件无需很大的感应系数即可馈电，而大的感应系数在容性馈电中是一个很严重的问题。在某些方面，电介质片状器件可用作“介电电容”。
发射天线元件可以是插线天线，狭槽天线，单极天线，偶极天线，平面倒L天线，平面倒F天线或其他任何类型的导电天线元件。
作为选择，发射天线元件可被配置为DLA，例如以在电介质材料块或片状器件上形成或延伸覆盖其的PILA的形式。
电介质片状器件可物理上与发射天线元件接触，或在电介质片状器件和发射天线元件间可以有小的气隙或其他介电间隔物材料。
发射天线元件可经过或靠近或接触电介质片状器件仅一次，或者可被配置成本身对折从而提供两个(或更多)由电介质片状器件激励的位置。这种配置减小了容纳任何给定长度的发射天线元件所需要的空间。
在进一步的实施例中，发射天线元件可以上面所述的方式设置，但可对其进行配置以使其带有自己的馈电从而单独通过电介质片状器件驱动。
电介质片状器件和发射天线元件中的一个或两个可以是串联或并联调谐元件。当包含PILA或PIFA时，PILA或PIFA可包含调谐、开关或启动短路。
特别参见PILA用作发射天线元件的情况，PILA的支脚可以与接地面电连接从而用作短路销。申请人发现在相对于短路销或支脚的不同位置通过电介质片状器件对PILA进行馈电可以不同的电容馈电。通常而言，短路销或支脚与电介质片状器件的距离越远，电容就越小。
为了更好地理解本发明并说明如何实现本发明的效果，下面参考附图以实施例的方式进行说明，其中：
图1为本发明的第一实施例；
图2为本发明的第二实施例；
图3为本发明的第三实施例；
图4为本发明的第四实施例；
图5为本发明的第一天线的回波损耗图；
图6为本发明的第二天线的回波损耗图；
图7为本发明的第五实施例；
图8为图7中实施例的回波损耗图；
图9至图12为本发明实施例中电介质片状器件的可选位置；
图13为本发明实施例中发射天线元件的可选配置；
图14和图15为用于向一对PILA馈电或激励所述PILA的单个电介质片状器件；及
图16为用于向一对发射天线元件馈电的单个电介质片状器件，所述一对发射天线元件中的一个是PILA，另一个是PIFA。
图1为印刷电路板(PCB)1形式的电介质基底，其包含上表面3和下表面4，并在上表面3和下表面4上分别有导电接地面2和2’。图中所示的PCB 1适于与移动电话手持装置(未示出)结合，下表面4通常用来支撑移动电话的各种电子元件(未示出)。在导电直接馈电结构6上安装有陶瓷电介质片状器件5，所述馈线结构6为从PCB 1的上表面3的一角向上伸出的金属带的形式。这样片状器件5被举起或抬升到PCB 1和接地面2上方，且与两者都不直接接触。片状器件5和接地面2间出现的气隙可提高带宽。馈线6通过焊接的形式附接到片状器件5的金属化内侧壁7上。馈线6的另一端与信号源(未示出)连接。
除了电介质片状器件5和馈线6，还包括平面倒L天线(PILA)8，其包含支脚9和“S”形发射部分10。支脚9安装在PCB 1的上表面3上并提供到接地面2的短路。发射部分10延伸超过片状器件5的顶面。在操作中，片状器件5通过馈线6激励。接着PILA 8通过片状器件5驱动并以很宽的频率范围发射，从而提供宽带操作。通过调整片状器件5和PILA 8的相对布置可对发射频率进行调整。
图2为可供选择的实施例，其中片状器件5安装在金属带形式的馈线6上，但这次附接到片状器件5的金属化的外侧壁11上。还与图1所示类似地设置有带有短路支脚9和发射部分10的PILA 8，但这里PILA 8包含面向片状器件5内侧壁7的垂直电容片12。调整电容片12的尺寸和/或布置可以调整操作的频率。相对图1的实施例，图2的实施例中的电容片12使较低的波段频率降低更大的范围。
图3为可供选择的实施例，其中片状器件5安装在馈线上，所述馈线具有从PCB 1的上表面3伸出并与片状器件5的金属化底面接触的弹性负荷针(“Pogopin”)13的形式。这种布置的优点在于片状器件5可利用机械压力很容易地安装在针13上。与前面一样，还包含带有支脚9和发射部分10的PILA 8，发射部分10为螺旋结构并延伸越过片状器件5的上表面。
图4为可供选择的实施例，其中片状器件5并没有安装在PCB 1的角上而是约安装在沿着PCB 1边缘的中间。片状器件5像前面一样被抬升至接地面2上方，但这次是利用弹性负荷金属条14作为馈线6。弹性负荷金属条14与片状器件5的金属化的上表面14相接触。在这个实施例中，PILA 8为双螺旋结构，发射部分10的一个臂15延伸越过片状器件的顶部上方。
图5为图1所示的本发明实施例的抬升的片状器件手持装置天线的典型回波损耗。可以看到回波损耗图形允许在824MHz、960MHz、1710MHz和1990MHz上进行四波段操作。片状器件5被抬升到接地面2的上方导致在上波段中产生额外的带宽。
图6为图3所示的本发明实施例的抬升的片状器件手持装置天线的典型回波损耗。可以看到回波损耗图形允许在824MHz、960MHz、1710MHz和1990MHz上进行四波段操作。此外，片状器件5被抬升到接地面2的上方导致在上波段中产生额外的带宽。
图7为本发明的另一个可供选择的实施例，其具有与图3中所标记出的部分相似的部分。在该实施例中，直接位于片状器件5下面的接地面2的区域30被剥离，因此直接位于片状器件5下方的位置没有接地面2。在该特定的示例中被剥离的接地面2的区域30大约是9mm乘9mm。通过去除接地面2，天线1的带宽被进一步加宽从而拥有五波段性能。即使在片状器件5下方没有接地面2，本实施方案也可良好工作的事实说明，片状器件5并非用作DRA，因为DRA需要接地面。
图8为图7天线的回波损耗图，其示出了在824MHz、960MHz、1710MHz、1990MHz和2170MHz上进行的五波段操作。
图9至图12为馈线6和抬升的电介质片状器件5相对于包含支脚9和发射部分10的PILA 8的各种不同的布置示意图，这些元件安装在包含接地面2的PCB衬底1上。
图9中片状器件5距离PILA 8的支脚9(即短路销)较远，这是一种小电容端部馈电布置。
图10中片状器件5在支脚9和PILA 8的相对端之间，这是一种中等电容中心馈电布置。
图11中片状器件5靠近PILA 8的支脚9，这是一种大电容馈电布置。
图12为一种可供选择的大电容馈电布置，其中PILA 8的支脚9位于从PCB 1的边缘向内较短的距离，片状器件5位于PCB 1的边缘。
图13为一种布置的示意图和俯视图，其中PILA 8的发射部分10本身对折从而能两次经过抬升的电介质片状器件5。这种布置可以缩短PILA 8的发射部分10的长度，因而可以使天线作为一个整体容纳在更小的空间中。
图14为一种天线的示意图，其与图9至图12使用了相同的附图标记，其中带有直接馈线6的单个的抬升的电介质片状器件5用来激励PILA 8和PILA 8’。在这个实施例中，PILA 8和PILA 8’布置成使电介质片状器件5用作小电容端部馈电。
图15为图14可供选择的布置，这里PILA 8和PILA 8’布置成使电介质片状器件5用作大电容馈电。
以这种方式为两个或更多PILA 8、8’馈电可产生用于GPS接收的额外的谐振器。
最后，图16的布置中单个的抬升的电介质片状器件5用来激励PILA 8和PIFA 20，PIFA 20包含支脚或短路销21且有自己的独立的馈线22。
本发明的优选特征可用在本发明的所有方面且可以可能的组合形式应用。
在本说明书的描述和权利要求中，词语“包括”和“包含”，及这些词的其他变化，例如“包括(comprising)”和“包括(comprises)”，意思是“包括但不限于”，其并不倾向于排除(和不排除)其他组分、整体、部分、添加物或步骤。

Claims (30)

1.一种天线结构，其包括电介质片状器件和带有上表面和下表面的电介质基底及至少一个接地面，其中所述电介质片状器件被抬升到所述电介质基底的所述上表面之上，从而所述电介质片状器件不与所述电介质基底或所述接地面直接接触，所述电介质片状器件带有导电的直接馈电结构，其中所述天线结构还包含发射天线元件，所述元件被抬升到所述电介质基底的上表面之上并且具有与所述电介质片状器件的表面相面对的表面。
2.如权利要求1所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构从所述电介质基底的上表面延伸并与所述电介质片状器件直接接触。
3.如权利要求2所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构物理上支撑所述电介质片状器件。
4.如权利要求2所述的天线结构，其中所述电介质片状器件通过低介电常数的天线支撑结构被支撑或抬升至所述接地面或所述电介质基底上方。
5.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构为导电支脚、弹性负荷针、金属条或金属带。
6.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构直接附接至所述电介质片状器件的至少一个侧面。
7.如权利要求6所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构直接附接至所述电介质片状器件的多侧或多个表面。
8.如权利要求7所述的天线结构，其中所述电介质片状器件容纳在导电杯或罩中，所述导电直接馈电结构与所述杯或罩电相连。
9.如权利要求1至5中任意一项所述的天线结构，其中对电介质片状器件的至少一侧或至少一个表面金属化，所述导电直接馈电结构通过焊接或其他方式与所述金属化的侧或表面电连接。
10.如权利要求1所述的天线结构，其中所述导电直接馈电结构为弹性负荷针，其从所述电介质基底的上表面向上延伸，其中面向所述电介质基底上表面的所述电介质片状器件的底面被金属化，所述弹性负荷针的末端与所述金属化的底面电连接。
11.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述发射天线元件为导电天线元件。
12.如权利要求11所述的天线结构，其中发射天线元件选自包含插线天线，狭槽天线，单极天线，偶极天线，平面倒L天线和平面倒F天线的集合。
13.如权利要求1至10中任意一项所述的天线结构，其中发射天线元件为介电负载天线元件。
14.如权利要求13所述的天线结构，其中发射天线元件配置为具有发射结构的平面倒L天线，所述发射结构延伸越过例如介电陶瓷材料的电介质材料块。
15.如权利要求11所述的天线结构，其中所述发射天线元件为平面倒L天线，所述平面倒L天线具有发射面和与所述接地面相连的短路销，其中所述电介质片状器件远离所述短路销放置以提供小电容馈电。
16.如权利要求11所述的天线结构，其中所述发射天线元件为平面倒L天线，所述平面倒L天线具有发射面和与所述接地面相连的短路销，其中所述电介质片状器件与所述短路销相邻以提供大电容馈电。
17.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述发射天线元件具有独立馈电。
18.如权利要求17所述的天线结构，其中所述发射天线元件为平面倒F天线。
19.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，进一步包括至少一个附加发射天线元件，所述附加发射天线元件具有与所述电介质片状器件的表面相面对的表面。
20.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中包含一个以上的电介质片状器件。
21.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述接地面位于所述电介质基底的下表面。
22.如权利要求1至20中任意一项所述的天线结构，其中所述接地面位于所述电介质基底的上表面。
23.如权利要求1至20中任意一项所述的天线结构，其中第一接地面位于所述电介质基底的上表面，第二接地面位于所述电介质基底的下表面。
24.如权利要求1至20中任意一项所述的天线结构，其中至少一个接地面夹在所述电介质基底的所述上表面和下表面之间。
25.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述接地面至少延伸穿过所述电介质基底直接处于被所述抬升的电介质片状器件下方的部分。
26.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述接地面延伸穿过所述电介质基底的整个区域。
27.如权利要求1至24中任意一项所述的天线结构，其中处于所述电介质片状器件下方的电介质基底区域没有接地面。
28.如前述任意一项权利要求所述的天线结构，其中所述电介质片状器件和所述电介质基底的上表面之间的空隙填充有介电常数低于所述电介质片状器件的固体介电填充物。
29.如权利要求28所述的天线结构，其中所述固体介电填充物的介电常数不大于所述电介质片状器件的介电常数的10％。
30.参考附图所描述的或附图中示出的天线结构。
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