CN1871744A - 包括馈电耦合点和接地耦合点之间的电流零点平面倒f天线和相关通信装置 - Google Patents

包括馈电耦合点和接地耦合点之间的电流零点平面倒f天线和相关通信装置 Download PDF

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Abstract

一种平面倒F天线，可以构成为用于在工作频带上工作，并且该平面倒F天线可以包括第一(103)、第二(104)和第三(107)天线段、参考电压耦合点(108)和馈电耦合点(109)。第一和第二天线段可以间隔至少约3mm，并且第三天线段可以与第一和第二天线段相耦合。参考电压耦合点和馈电耦合点可以都设置在第一天线段上，并且在工作频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间存在电流零点。还讨论了相关的通信装置。

Description

包括馈电耦合点和接地耦合点之间的 电流零点的平面倒F天线和相关通信装置
技术领域
本发明涉及天线领域，并且更加具体地讲，涉及平面倒F天线以及相关的通信装置。
背景技术
无线终端的大小在不断地减小，很多当前无线终端长度小于11厘米。相应地，对可以用作用于无线终端的内置天线的小天线的关注程度在不断增加。倒F天线，例如，非常适于用在无线终端之内，尤其是适于用在不断进行小型化的无线终端内。倒F天线可以提供小尺寸、低成本和高机械强度。典型地，传统的倒F天线可以包括与接地平面保持间隔关系的导电元件。例如，在美国专利US5684492和US5434579中，介绍了一些代表性的倒F天线，这些美国专利以引用的方式整体并入本文。
而且，对于无线终端而言，在多个频带内工作以便利用不止一个通信系统也是我们所希望的。例如，全球移动通信系统(GSM)是典型地工作在低频带的数字移动电话系统，比如工作在880MHz与960MHz之间。数字通信系统(DCS)是典型地工作在高频带的数字移动电话系统，比如工作在1710MHz与1880MHz之间。此外，全球定位系统(GPS)或蓝牙系统可以使用1.575或2.4-2.48GHz的频率。在北美，分配给移动终端的频带包括用于高级移动电话服务(AMPS)的824-894MHz和用于个人通信业务(PCS)的1850-1990MHz。在其它行政区内使用其它的频带。因此，正在提供在多个频带内工作的内部天线。
附图9表示现有技术的PIFA(平面倒“F”天线)的一种实例，该天线采用具有容性耦合10的中心信号馈送平面天线形状。一般来说，高频带元件具有与低频带元件的端部典型容性耦合的端部，高频带元件的端部与低频带的端部靠近而又与之分隔开，低频带元件在工作中可以使较大的天线元件部分进行辐射。美国专利US6229487介绍了用于无线装置的类似结构，该专利的内容以引用的方式并入本文，效果和全文记述在本文中一样。可惜，按照这种结构，两个元件之间的耦合的增大可能会造成低频带元件带宽的减小。此外，为了正确的工作，寄生元件可能要求严格控制制造公差，这可能会增加生产成本。
Kin-Lu Wong在Planar Antennas for WirelessCommunications，Ch1，p.4，(2003年1月，Wiley)中举例说明了一些用于双频PIFAS的可行辐射顶部盖片。如图所示，在附图1.2(g)中的PIFA具有多次弯折，但是该结构会使得两个分支(主分支和次分支)之间的容性耦合相对较大。
某些天线结构可以用于增大工作频率。例如Mads Sager等人在“ANovel Technique To Increase The Realized Efficiency Of AMobile Phone Antenna Placed Beside A Head-Phantom”(IEEE 2003)中讨论了一种这样的结构，该文的公开内容以引用的方式整体并入本文。Sager等人公开了安装在印刷电路板背面的双频带PIFA天线，和安装在印刷电路板前面的寄生辐射器。尽管已经有了前述的技术，但是仍然对可供选用的平面天线有需求。
发明内容
按照本发明的实施方式，平面倒F天线可以构成为用于在工作频带上工作。平面倒F天线可以包括三个天线段、参考电压耦合点和馈电耦合点。第一和第二天线段可以间隔至少约3mm，并且第三天线段可以与第一和第二天线段相耦合。参考电压耦合点和馈电耦合点可以设置在第一天线段上，并且在工作频带上在馈电耦合点和参考电压耦合点之间可以存在电流零点(current null)。
馈电和参考电压耦合点可以间距至少约15mm，并且第一和第二天线段可以是直线形的并且相互平行。而且，第三天线段可以在第一和第二天线段的末端处与第一和第二天线段相耦合。此外，馈电耦合点可以与第三天线段间隔开，间隔距离大于其与参考电压耦合点的间隔距离，并且第一和第三天线段可以限定出约90度的角度。
第一天线段(包括馈电和参考电压耦合点)可以比第二天线段长。而且，工作频带可以处于约1700MHz到2500MHz的范围之内。此外，印刷电路板可以包括参考电压导体和天线馈电导体，并且参考电压耦合点可以与印刷电路板的参考电压导体电耦合并且馈电耦合点可以与天线馈电导体电耦合。参考电压耦合点可以通过电短路体或通过非零阻抗与参考电压导体电耦合。此外，工作频带包括高频带和低频带，在高频带上，电流零点可以存在于馈电耦合点和参考电压耦合点之间，并且其中在低频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间可以不存在电流零点。
按照本发明的其它实施方式，平面倒F天线可以包括导电天线元件、导电天线元件上的馈电耦合点以及导电天线元件上的第一和第二参考电压耦合点。此外，馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点中的任何一个之间的电距离大于第一和第二参考电压耦合点之间的电距离。
更加具体地讲，平面倒F天线可以构成为用于在工作频带上进行工作，并且在该工作频带上，在导电天线元件上的馈电耦合点与至少一个参考电压耦合点之间存在电流零点。工作频带例如可以处于约1700MHz到2500MHz的范围内。而且，工作频带可以包括高频带，平面倒F天线此外还可以构成用于在低频带上进行工作，并且在高频带上存在电流零点，在低频带上不存在电流零点。
此外，印刷电路板可以包括参考电压导体和天线馈电导体，第一和第二参考电压耦合点可以与印刷电路板的参考电压导体电耦合，并且馈电耦合点可以与天线馈电导体电耦合。而且，第一和第二参考电压耦合点至少之一是通过电短路体或通过非零阻抗与参考电压导体电耦合的。馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一可以间隔至少约15mm的电距离，和/或馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一可以间距至少约10mm的电距离。
按照具体实施方式，导电天线元件可以包括第一、第二和第三天线段。第一和第二天线段可以间隔开，并且第三天线段可以耦合在第一和第二天线段之间。而且，馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点可以处于第一段上，馈电耦合点处于第一和第二参考电压耦合点之间。导电天线元件可以此外还包括与第一天线段耦合的第四天线段，并且第四天线段邻近馈电耦合点与第一天线段相耦合。
按照其它一些实施方式，天线元件可以包括天线基座以及第一和第二天线段。馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点可以设置在天线基座上。第一段可以邻近第一参考电压耦合点从天线基座伸出，并且第二天线段可以邻近馈电耦合点从天线基座伸出。
按照本发明的再另一些实施方式，通信装置可以包括收发机和平面倒F天线。收发机可以构成为在工作频带上发射和/或接收无线电通信，并且该收发机可以提供参考电压和收发机馈电点(feed)。平面倒F天线可以构成为用于在工作频带上进行工作，并且该平面倒F天线可以包括：第一和第二天线段，其中第一和第二天线段间隔至少约3mm。第三天线段可以与第一和第二天线段相耦合。并且参考电压耦合点和馈电耦合点可以设置在第一天线段上。平面倒F天线的的参考电压耦合点可以与收发机的参考电压相耦合，馈电耦合点可以与收发机馈电点相耦合，并且在工作频带上，在馈电和参考电压耦合点之间存在电流零点。
按照本发明的再另外一些实施方式，通信装置可以包括收发机和平面倒F天线。收发机可以构成为用于在工作频带上发射和/或接收无线电通信，该收发机提供参考电压和收发机馈电点。平面倒F天线可以包括导电天线元件和处于该导电天线元件上的馈电耦合点，其中馈电耦合点与收发机馈电点相耦合。该天线可以还包括位于导电天线元件上的第一和第二参考电压耦合点，其中第一和第二参考电压耦合点与收发机的参考电压相耦合。此外，馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点中的任何一个之间的电距离大于第一和第二参考电压耦合点之间的电距离。
附图说明
附图1a-c是按照本发明的第一实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面、顶视和侧视图。
附图2a-c是按照本发明的第二实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面、顶视和侧视图。
附图3a-c是按照本发明的第三实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面、顶视和侧视图。
附图4a和4b是双频平面倒F天线(PIFA)的侧视图和平面图，附图4c是附图4a-b的平面倒F天线的电压驻波比(VSWR)响应的响应图表。
附图5a是按照具有约51.7mm×36.5mm×7mm的尺寸的本发明的其它实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面图。
附图5b是表示在没有用户手指的情况下附图5a的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz、894MHz、1850MHz和2700MHz处做了标记的图表。
附图5c是表示用户手指靠近天线的情况下附图5a的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz、894MHz、1850MHz和2700MHz处做了标记的图表。
附图5d和5e是附图5a的平面倒F天线在2GHz上的模拟的电流图形。
附图5f和5g表示按照本发明的实施方式的平面倒F天线的低频(1GHz)和高频(2.5GHz)频带电流密度(时间平均)的图表。
附图6a是按照本发明的再其它实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面图。
附图6b是表示附图6a的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz、894MHz、1710MHz和1990MHz处做了标记的图表。
附图6c-6g分别是附图6a的平面倒F天线在1GHz、2.2GHz、2.4GHz、2.6GHz和2.7GHz上的模拟的电流图形。
附图7a是按照本发明的再另外其它一些实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面图。
附图7b是包括1.7GHz上的模拟电流密度的附图7a的平面倒F天线(PIFA)的立体图。
附图7c是表示在没有用户手指的情况下附图7a-b的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz和960MHz处做了低频带标记并且在1710MHz和1990MHz处做了高频带标记的图表。
附图7d是表示用户手指靠近天线的情况下附图7a-b的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz和960MHz处做了低频带标记并且在1710MHz和1990MHz处做了高频带标记的图表。
附图8a是按照本发明的更多一些实施方式的平面倒F天线(PIFA)的平面图。
附图8b是包括1.8GHz上的模拟的电流密度的附图8a的平面倒F天线(PIFA)的立体图。
附图8c是表示在没有用户手指的情况下附图8a-b的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz和960MHz处做了低频带标记并且在1710MHz和2350MHz处做了高频带标记的图表。
附图8d是表示用户手指靠近天线的情况下附图8a-b的平面倒F天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应并且其中在824MHz和960MHz处做了低频带标记并且在1710MHz和2350MHz处做了高频带标记的图表。
附图9表示一个现有PIFA(平面倒F天线)的例子。
具体实施方式
现在将参照附图，在下文中更加完整地介绍本发明，在附图中示出了本发明的实施方式。不过，本发明可以具体实现为不同的形式并且不应认为本发明局限于本文提出的实施方式。相反，这些实施方式只是为了使得本次公开彻底和完整并且向本领域的技术人员完全传达本发明的范围而给出的。在附图中，为了清晰，可能会对各个元件的尺寸进行放大。还要理解，在称元件与另一个元件“耦合”或“相连接”时，它可能是直接与另一个元件耦合或连接的，也有可能还存在处于中间的元件。类似地，当称一个元件在另一个元件“上”时，它可能直接在另一个元件上，也有可能还存在处于中间的元件。通篇类似附图标记指代类似元件。本公开文本还使用了相对性措辞，比如“侧面”、“前面”、“后面”、“顶部”和/或“底部”，来介绍实施方式中的某些元件。在参照附图时使用这些相对性措辞是为了简明清楚，不要认为这意味着如此加以介绍的元件仅仅能够如图所示那样相对于彼此地定位。
附图1a-1c中图示了按照本发明的实施方式的平面倒F天线。如图所示，平面倒F天线101可以包括第一天线段103、第二天线段105、第三天线段107、参考电压耦合点108和馈电耦合点109。更加具体地讲，第一和第二天线段103和105分开至少大约3mm，第三天线段107耦合在第一和第二天线段103和105之间。而且，参考电压耦合点108和馈电耦合点109处在第一天线段103上。此外，可以将平面倒F天线101构成为工作在一个或多个工作频带上，并且在工作频带上，会在参考电压和馈电耦合点108和109之间出现电流零点。更加具体地讲，PIFA天线101上的参考电压和馈电耦合点108和109可以间距至少大约15mm。
按照本发明的具体实施方式，第一天线段103可以为40mm长和7mm宽，第二天线段105可以为50mm长和7mm宽，并且第一和第二天线段103和105可以间距26mm。而且，第三天线段107在第一和第二天线段103和105之间的长度可以为26mm，并且第三天线段可以是15mm宽。
如附图1a-c进一步示出的，平面倒F天线101可以通过参考电压和馈电耦合点108和109与印刷电路板111相耦合。更加具体地讲，收发机115可以作为印刷电路板111上的一个或多个集成和/或分立电子器件而给出。可以将收发机115构成为用于发射和/或接收(多个)工作频带上的无线电通信，并且该收发机可以提供参考电压和收发机馈电点。印刷电路板111的导电部分提供平面倒F天线的参考电压耦合点108与收发机115参考电压之间的电耦合。
更加具体地讲，印刷电路板111内的导电层可以提供参考电压导体(比如接地平面)，并且平面倒F天线的参考电压耦合点108和收发机的参考电压都可以与印刷电路板111的参考电压导体相耦合。印刷电路板111的其它导电部分可以提供平面倒F天线的馈电耦合点109与收发机馈电点之间的馈电导体。虽然图解说明的收发机115位于印刷电路板111上，但是收发机115的一部分或全部可以位于远离印刷电路板111的位置上(比如在其它印刷电路板上)并且与印刷电路板111电耦合。而且，可以将其它电子器件(除了收发机115之外)设置在印刷电路板111上。
此外，PIFA天线101的参考电压耦合点108可以通过电短路体(electrical short)与印刷电路板111的参考电压导体电耦合。按照另外一种可选实施方式，PIFA天线101的参考电压耦合点108可以通过非零阻抗元件(比如电容、电感和/或电阻)与印刷电路板111的参考电压导体电耦合。例如，所提供的阻抗元件可以是焊接在电路板上并且电连接在PIFA天线101的参考电压耦合点108与印刷电路板111的参考电压导体之间的(多个)分立阻抗元件。因此，可以使用一个或多个阻抗元件来调谐PIFA天线101。
按照另外一种可选实施方式，参考电压耦合点108的几何结构和/或印刷电路板上的导电层可以提供阻抗元件。按照再另一种可选实施方式，可以将阻抗元件设置在印刷电路板的参考电压导体与收发机115的参考电压之间。此外或者另外，可以通过在PIFA天线101的馈电耦合点109与收发机馈电点之间提供(多个)阻抗元件来调谐PIFA天线101。
如附图1a-c中所示，第一和第二天线段103和105可以是直线形的并且是平行的。而且，第三天线段107在第一和第二天线段103和105的末端与第一和第二天线段相耦合。此外，馈电耦合点109与第三天线段107的间隔距离大于与参考电压耦合点108的间隔距离，并且第一和第三天线段103和105限定出约90度的角度。第一天线段103还可以比第二天线段105长。
例如，PIFA天线201的工作频带可以处于约1700MHz到2500MHz的范围内。而且，可以将平面倒F天线101构成为用于在高频带和低频带上进行通信操作，并且在高频带上进行通信操作期间，在参考电压和馈电耦合点108和109之间存在电流零点。不过，在低频带上进行通信操作期间，参考电压和馈电耦合点108和109之间可以不存在电流零点。举例来说，PIFA天线103可以用于在(多个)低频带(比如蜂窝频带(约824MHz到约894MHz))上提供无线通信并且在(多个)高频带(比如个人通信业务PCS频带(约1850MHz到约1990MHz)、全球移动通信系统UMTS频带(包括从约1900MHz到约2200MHz的频率)和/或蓝牙频带(约2400MHz到约2485MHz))上提供无线通信的移动终端中。如上所述，在高频PCS、UMTS和/或蓝牙频带上进行通信时可以存在电流零点，而在低频蜂窝频带上进行通信时不存在电流零点。
虽然在附图1a-c中仅仅图示出了单独一个参考电压耦合点108，但是应当理解，按照本发明的实施方式，可以设置额外的参考电压耦合点。例如，可以在第一天线段103上设置第二参考电压耦合点，使得馈电耦合点109处于第一和第二参考电压耦合点之间。而且，(多个)阻抗元件(比如电容、电感和/或电阻)和/或(多个)开关可以串联地包含在印刷电路板111的参考电压导体与PIFA天线的一个或两个参考电压耦合点之间。在附图1a-c的PIFA天线上，还可以包括额外的天线段。例如，第四天线段可以相邻着馈电耦合点109从第一天线段103上朝向第二天线段105伸出。
附图2a-c中图示出了按照本发明的另外一些实施方式的平面倒F天线(PIFA)。如附图2a-c所示，平面倒F天线201可以包括馈电耦合点209以及第一和第二参考电压耦合点208和210。更加具体地讲，馈电耦合点209与第一和第二参考电压耦合点208和210中的任何一个之间的电距离大于第一和第二参考电压耦合点208和210之间的电距离。如本文所使用的，术语电距离指的是两点之间电流的最短路径。
而且，平面倒F天线201可以构成为用于在一个或多个工作频带上工作，使得在一个工作频带上，在平面倒F天线201上的馈电耦合点209与参考电压耦合点208和210中的至少一个之间，存在电流零点。按照本发明的具体实施方式，在PIFA天线上的馈电耦合点209与两个参考电压耦合点208和210之间，都可以存在电流零点。
如附图2a-c中此外示出的，PIFA天线201可以包括第一、第二和第三天线段203、205和207，其中第一和第二天线段间隔开并且第三天线段耦合在第一和第二天线段之间。而且，可以在第一天线段203上设置馈电耦合点209以及第一和第二参考电压耦合点208和210。PIFA天线201还可以包括第四天线段221，该第四天线段221相邻于馈电耦合点209从第一天线段203上朝向第二天线段205伸出。
按照本发明的具体实施方式，第一天线段203可以为40mm长并且7mm宽，第二天线段205可以为50mm长并且7mm宽，并且第一和第二天线段203和205可以间距26mm。而且，第三天线段207在第一和第二天线段203和205之间的长度可以为26mm，并且第三天线段可以为15mm宽。此外，第四天线段221可以为15mm长和7mm宽。
如附图2a-c中此外示出的，平面倒F天线201可以通过参考电压耦合点208和210以及馈电耦合点209与印刷电路板211相耦合。更加具体地讲，收发机215可以作为印刷电路板211上的一个或多个集成和/或分立电子器件而给出。可以将收发机215构成为用于发射和/或接收(多个)工作频带上的无线电通信，并且该收发机可以提供参考电压和收发机馈电点。印刷电路板211的导电部分提供平面倒F天线的参考电压耦合点208和210与收发机215参考电压之间的电耦合。
更加具体地讲，印刷电路板211内的导电层可以提供参考电压导体(比如接地平面)，并且平面倒F天线的参考电压耦合点208和收发机的参考电压都可以与印刷电路板211的参考电压导体相耦合。印刷电路板211的其它导电部分可以提供平面倒F天线的馈电耦合点209与收发机馈电点之间的馈电导体。虽然图解说明的收发机215位于印刷电路板211上，但是收发机215的一部分或全部可以位于远离印刷电路板211的位置上(比如在其它印刷电路板上)并且与印刷电路板211电耦合。而且，可以将其它电子器件(除了收发机215之外)设置在印刷电路板211上。
此外，PIFA天线201的各个参考电压耦合点208和210可以通过电短路体与印刷电路板211的参考电压导体电耦合。按照另外一种可选实施方式，PIFA天线201的参考电压耦合点208和210之一或二者可以通过阻抗元件(比如电容、电感和/或电阻)与印刷电路板211的参考电压导体电耦合。例如，所提供的(多个)阻抗元件可以是焊接在电路板上并且电连接在PIFA天线201的参考电压耦合点208和210之一或二者与印刷电路板211的参考电压导体之间的(多个)分立阻抗元件。因此，可以使用一个或多个阻抗元件来调谐PIFA天线201。
按照另外一种可选实施方式，参考电压耦合点208和210之一或二者的几何结构和/或印刷电路板上的导电层可以提供阻抗元件。按照再另一种可选实施方式，可以将阻抗元件设置在印刷电路板的参考电压导体与收发机215的参考电压之间。此外或者另外，可以通过在PIFA天线201的馈电耦合点209与收发机馈电点之间提供(多个)阻抗元件来调谐PIFA天线201。
例如，PIFA天线201的工作频带可以处于约1700MHz到2500MHz的范围内。而且，可以将平面倒F天线201构成为用于在高频带和低频带上进行通信操作，并且在高频带上进行通信操作期间，在馈电耦合点209与各个参考电压耦合点208和210之间存在电流零点。不过，在低频带上进行通信操作期间，馈电耦合点209与任何一个参考电压耦合点208和210之间可以不存在电流零点。举例来说，PIFA天线201可以用在提供(多个)低频带(比如蜂窝频带(约824MHz到约894MHz))上的无线通信并且提供(多个)高频带(比如个人通信业务PCS频带(约1850MHz到约1990MHz)、全球移动通信系统UMTS频带(包括从约1900MHz到约2200MHz的频率)和/或蓝牙频带(约2400MHz到约2485MHz))上的无线通信的移动终端中。如上所述，在高频PCS、UMTS和/或蓝牙频带之一或之中的多个频带上进行通信时可以存在电流零点，而在低频蜂窝频带上进行通信时不存在电流零点。
而且，馈电耦合点209可以与第一和第二参考电压耦合点208和210中的至少一个间距至少约15mm的电距离。此外，馈电耦合点209可以与各个第一和第二参考电压耦合点间距至少约8mm的电距离。
附图3a-c中图示出了按照本发明的再另外一些实施方式的平面倒F天线(“PIFA”)。如附图3a-c所示，PIFA天线301可以包括馈电耦合点309以及第一和第二参考电压耦合点308和310。更加具体地讲，馈电耦合点309与第一和第二参考电压耦合点308和310中的任何一个之间的电距离小于第一和第二参考电压耦合点308和310之间的电距离。而且，平面倒F天线301可以构成为用于在一个工作频带上工作，使得在工作频带中的至少一个频带上，在PIFA天线上的馈电耦合点309与参考电压耦合点308和310中的至少一个之间，存在电流零点。按照本发明的具体实施方式，在PIFA天线上的馈电耦合点309与参考电压耦合点308和310之一或二者之间，可以存在电流零点。
如附图3a-c中此外示出的，PIFA天线301可以包括天线基座303；邻近参考电压耦合点308从天线基座303伸出的第一直线段305；和邻近馈电耦合点309从天线基座303伸出的第二直线段307。更加具体地讲，天线基座303可以具有矩形形状，馈电耦合点309以及第一和第二参考电压耦合点308和310设置在天线基座303的不同的角上。虽然所示出的天线基座303具有处于其中的开口304，但是也可以不需要该开口。如图所示，第一直线天线段305可以邻近参考电压耦合点308与天线基座303相耦合，并且第二直线天线段307可以邻近馈电耦合点309与天线基座303相耦合。而且，第一天线段305可以比第二天线段307短。
按照本发明的具体实施方式，天线基座303可以为35mm长(从参考电压耦合点308到馈电耦合点309)和8mm宽(从馈电耦合点309到参考电压耦合点310)。天线段305可以为16mm长和2mm宽，并且天线段307可以为55mm长和2mm宽。第一和第二天线段305和307可以间隔32mm。
如附图3a-c中此外示出的，平面倒F天线301可以通过参考电压耦合点308和310以及馈电耦合点309与印刷电路板311相耦合。更加具体地讲，收发机315可以作为印刷电路板311上的一个或多个集成和/或分立电子器件而提供。可以将收发机315构成为用于发射和/或接收(多个)工作频带上的无线电通信，并且该收发机可以提供参考电压和收发机馈电点。印刷电路板311的导电部分提供平面倒F天线的参考电压耦合点308和310与收发机315参考电压之间的电耦合。
更加具体地讲，印刷电路板311内的导电层可以提供参考电压导体(比如接地平面)，并且平面倒F天线的参考电压耦合点308和收发机的参考电压都可以与印刷电路板311的参考电压导体相耦合。印刷电路板311的其它导电部分可以提供平面倒F天线的馈电耦合点309与收发机馈电点之间的馈电导体。虽然图解说明的收发机315位于印刷电路板311上，但是收发机315的一部分或全部可以位于远离印刷电路板311的位置上(比如在其它印刷电路板上)并且与印刷电路板311电耦合。而且，可以将其它电子器件(除了收发机315之外)设置在印刷电路板311上。
此外，PIFA天线301的各个参考电压耦合点308和310可以通过电短路体与印刷电路板311的参考电压导体电耦合。按照另外一种可选实施方式，PIFA天线301的参考电压耦合点308和310之一或二者可以通过阻抗元件(比如电容、电感和/或电阻)与印刷电路板311的参考电压导体电耦合。例如，所提供的(多个)阻抗元件可以是焊接在电路板上并且电连接在PIFA天线301的参考电压耦合点308和310之一或二者与印刷电路板311的参考电压导体之间的(多个)分立阻抗元件。因此，可以使用一个或多个阻抗元件来调谐PIFA天线301。
按照另外一种可选实施方式，参考电压耦合点308和310之一或二者的几何结构和/或印刷电路板上的导电层可以提供阻抗元件。按照再另一种可选实施方式，可以将阻抗元件设置在印刷电路板的参考电压导体与收发机315的参考电压之间。此外或者另外，可以通过在PIFA天线301的馈电耦合点309与收发机馈电点之间提供(多个)阻抗元件来调谐PIFA天线301。例如，可以使参考电压耦合点310与印刷电路板的参考电压导体容性耦合来增大高频带工作频率上的带宽。
例如，PIFA天线301的工作频带可以处于约1700MHz到2500MHz的范围内。而且，可以将平面倒F天线301构成为用于在高频带和低频带上进行通信操作，并且在高频带上进行通信操作期间，在馈电耦合点309与参考电压耦合点308和310其中之一或其中多个之间可以存在电流零点。按照某些实施方式，在高频带上进行通信期间，电流零点可以存在于馈电耦合点309与参考电压耦合点308之间(而不是存在于馈电耦合点309与参考电压耦合点310之间)。不过，在低频带上进行通信操作期间，馈电耦合点309与任何一个参考电压耦合点308和310之间可以不存在电流零点。举例来说，PIFA天线301可以用在提供(多个)低频带(比如蜂窝频带(约824MHz到约894MHz))上的无线通信并且提供(多个)高频带(比如个人通信业务PCS频带(约1850MHz到约1990MHz)、全球移动通信系统UMTS频带(包括从约1900MHz到约2200MHz的频率)和/或蓝牙频带(约2400MHz到约2485MHz))上的无线通信的移动终端中。如上所述，在高频PCS、UMTS和/或蓝牙频带之一或之中的多个频带上进行通信时可以存在电流零点，而在低频蜂窝频带上进行通信时不存在电流零点。
而且，馈电耦合点309可以与第一和第二参考电压耦合点308和310中的至少一个间距至少约15mm的电距离。此外，馈电耦合点309可以与第一参考电压耦合点308间距至少约10mm的电距离。
多频带单极天线可能要求与通信装置的接地平面明显分开。平面倒F天线(PIFA)结构在高频带上具有约10％到15％的带宽(即，大于约1700MHz)。PIFA天线可以给出这样的优点：PIFA天线可以处于电话机身的内部，和/或在将电话保持在用户的耳朵上时，从PIFA天线发出的辐射基本上都指向远离用户的方向。
具有分离的馈电耦合点和接地耦合点的PIFA天线结构可以给出这样的优点：能够使印刷电路板(PCB)上的峰值电流分散开，并且能够使结果得到的峰值辐射电平得到减小。目前使用的很多PIFA天线具有大约为2-8mm左右的馈电耦合点和接地耦合点间隔。天线对于移动电话的期望特性可以包括：在移动电话外壳的内部，这样可以减小损坏的可能和/或成本较低；尺寸较小，从而使得整个电话的尺寸较小；效率和/或增益较高；在使用时方向远离用户；不容易因用户将他/她的手指/手放在天线上而造成失谐(detuned)；在移动电话处于竖直位置上时主要是垂直极化。
在很多内部PIFA天线内，天线馈电耦合点可以处于紧接着接地耦合点的位置上，它们之间的有约3mm到6mm的间隔。这样的PIFA天线可以是方向性相对较强的并且可以提供相对较高的增益。不过，在间距为3mm到6mm的情况下，天线比如在手指/手放在移动电话的外壳上盖住天线时相对比较容易发生失谐。在失谐的时候，除了由用户手指/手造成的吸收损耗之外，电压驻波比(VSWR)响应失配可能会造成多dB的增益降低。移动电话(比如Nokia 3210和7210)会将馈电耦合点和接地耦合点分开超过6mm，从而可以获得较高增益、更加远离用户的方向图和/或更小的失谐敏感性。此外，可以使用耦合点激励低频带分支在高频带频率上发生谐振。
很多PIFA天线可以在低频带和高频带上同时起到1/4波长辐射器的作用。如附图4a-c中所示，这些天线可以包括分支型辐射元件401，它具有RF馈电点403，其中接地耦合点405位于非常靠近辐射元件401的一个端点的位置上。附图4a-c的PIFA天线还可以包括低频带分支407和高频带分支409。
PIFA天线可以低频带上起到1/4波长辐射器的作用，并且可以具有表现出与1/2波长辐射器类似的性能的高频带辐射结构。1/2波长性能可以提供更好的增益，并且与1/4波长天线相比，用户不太容易造成1/2波长辐射器的性能降低。
当PIFA天线401的高频带分支409长度达到1/2波长(或更长)时，可能造成阻抗匹配恶化，并且在相对较高频带的频率上(即，高于1700MHz)上可能不再发挥正常作用。通过将接地耦合点固定在两个分支的相交点上并且沿着另一个天线分支与RF连接点分开来提高高频带性能。结果，具有RF馈电点的分支可以为高频带元件提供分布阻抗匹配。可以使用两个匹配元件(比如串联电容和并联电感或者串联电感和并联电容)来实现与高阻抗天线的匹配。通过移动RF馈电点，可以不需要匹配元件。此外，通过控制分支的尺寸和馈电点的位置，可以实现额外的带宽。
按照本发明的实施方式，PIFA天线可以包括至少两个分支，并且分支(或者分支的组合)的辐射结构可以是某些工作频率上的1/2波长(或更长)。在正交或间隔较宽的分支的情况下，分支之间的耦合可以得到减小。此外，接地耦合点可以位于(或邻近于)两个分支的连接点，并且接地耦合点的这种定位方式可以在分支间的连接点上建立低阻抗且高辐射电流点。RF馈电耦合点可以位于沿着另一个天线分支离开接地耦合点的位置上。馈电耦合点和接地耦合点的这种位置相错(displacement)可以为更好控制PIFA天线的阻抗匹配提供可能。例如，在馈电耦合点位于远离分支的远边缘的位置上的情况下，可以实现额外的带宽。延伸过馈电耦合点的分支部分可以提供额外的匹配，通过控制元件的面积和/或长度能够很容易地实现对匹配的调整。
按照本发明的其它一些实施方式，馈电和接地耦合点可以分开相当大的距离。按照某些针对1-2GHz频率的PIFA天线设计，间隔可以介于2和7mm之间。按照本发明的某些实施方式的在PIFA天线中，馈电耦合点和接地耦合点之间的间距可以介于大约20mm和40mm之间或者更大。按照本发明的某些实施方式，额外的间隔可以允许在高频带频率上产生电流零点，并且可以允许额外的带宽，因为馈电和接地耦合点二者的电流可以在相对较大的带宽内小于90度异相(即，在电流从接地点流出而从馈电点流入的情况下)。按照某些实施方式，分支可以耦合在馈电耦合点和接地耦合点之间，以使得额外的带宽能够得以实现。
按照本发明的实施方式，由用户手指放在PIFA天线上造成的“失谐”可以使天线更接近于50欧姆，并且对于(多个)高频带，可以与手指放置的位置极大无关地在多个频带(4个频带)(即，在约824MHz到约894MHz上的蜂窝频带；在约1850MHz到约1990MHz上的PCS频带；包括从约1900MHz到约2200MHz的频率的UMTS频带；和/或在约2400MHz到约2485MHz上的蓝牙频带)内造成好于2∶1的电压驻波比(VSWR)。
按照本发明的其它一些实施方式(比如附图7a-b中所示的)，朝向用户的辐射可以得到降低(比远离用户的辐射低4-6dB)。按照其它一些实施方式(比如附图8a-b所示)，增益可以是比较全向的。在馈电和接地耦合点分开的情况下，峰值电流可以分布在较大的面积上，从而在比如移动无线电话的应用中，在放在用户头部附近时，性能能够得到提高。按照再另外一些实施方式(比如附图8a-b中所示)，PIFA天线元件可以形成为使它们能够位于与电池组邻近的位置等上的形状，使得为天线保留的大小相似于其它产品的尺寸。
在附图5a中示出了按照本发明的实施方式的多频带PIFA天线501，并且在附图5b和5c中分别示出了附图5a的天线的模拟的VSWR响应和电流分布。按照本发明的具体实施方式，附图5a的PIFA天线可以具有约51.7mm×36.5mm×7mm的尺寸。而且，附图5a的天线501可以包括第一段507和第二段509，在它们之间有第三段511。而且，接地耦合点503可以位于邻近第一和第三段507和511的交点的位置上，并且接地耦合点503可以相对于第三段511的宽度中心定位。通过如图所示将接地耦合点503固定在与第一段507与第三段511的垂直交点邻近的位置上并且通过将馈电耦合点固定在第一段507上，在不明显影响低频带上的带宽和/或增益的前提下，可以提供馈电耦合点和接地耦合点的相当大的间隔。接地耦合点503可以与接地平面515相耦合，并且接地平面515可以延伸得比附图5a中所示的远。
附图5b和5c的图表表示在PIFA天线501与印刷电路板间隔约7mm的情况下模拟的PIFA天线501的电压驻波比(VSWR)响应。附图5b表示没有用户手指的情况下的VSWR响应，附图5c表示用户手指在PIFA天线501上的情况下的VSWR响应。而且，在824MHz、894MHz、1850MHz和2700MHz处，在附图5b和5c的图表中做了标记。
从附图5b中可以看出，对于蜂窝频带(824-894MHz)，样品结构可以具有小于5∶1的VSWR响应，并且对于1850-2700MHz(可以包括PCS、WCDMA、蓝牙和/或其它的频带)，样品结构可以具有小于4∶1的VSWR响应。此外，在加载有用户手指的情况下(通常是在用户拿着电话的时候)，对于高频带频率(即，对于高于1700MHz的频率)，VSWR响应可以好于2.5∶1。结果，天线上的失配损耗可以小于0.9dB。这一结果与仅仅覆盖单独一个高频带(例如，提供约7％带宽的1850MHz到1990MHz)的天线的效果相同。而且，对于蜂窝电话应用，目前使用的天线在用户手指放在天线上的时候相对较容易发生失谐，导致VSWR响应为6∶1或更大。在附图5a的PIFA天线结构中，通过使用物理上较长的高频带谐振器，可以减小失谐，并且对于大多数高频带，可以将VSWR响应保持在3∶1以下。因此，通过当前的设计，可以将失配损耗改善多达2.5dB或更多。
如附图5c所示，在接地耦合点和馈电耦合点503和505之间可以有电流零点。由于这个零点和低频带分支上产生的谐振，大于30％的高频带宽是可以实现的。对于4∶1或更低的VSWR响应，典型的盖片天线和PIFA天线可以具有大约10％左右的带宽。而且，通过选择性地除掉接地平面，能够实现更大的带宽。
按照本发明的实施方式的PIFA天线可以适于例如多频带翻盖(clamshell)无线电话。更加具体地讲，按照本发明的实施方式的PIFA天线适于用于(多个)低频带通信(例如，约824MHz到约894MHz上的蜂窝频带)和(多个)高频带通信(例如，在约1850MHz到约1990MHz上的PCS频带；包括从约1900MHz到约2200MHz的频率的UMTS频带；和/或在约2400MHz到约2485MHz上的蓝牙频带)。而且，通过除掉接地平面靠近电话顶部的部分，还可以使附图5a的天线工作在其它频带上，包括DCS(约1710MHz到约1850MHz)。同样，也可以将本发明的其它实施方式调谐成覆盖所有这些频带。附图5d和5e表示附图5a的PIFA天线在2GHz上的模拟的电流图形。
附图5f和5g表示结构类似于附图5a的天线的PIFA结构的模拟的电流密度。如附图5f和5g中所示，按照本发明的实施方式的PIFA天线结构可以包括第一天线段507’、第二天线段509’、接地耦合点503’、馈电耦合点505’和处于第一和第二天线段507’和509’之间的第三天线段511’。如附图5f和5g中所示，第三天线段511’可以包括处于其中的开口端。接地耦合点503’可以与接地平面515’耦合。附图5f中示出了PIFA天线结构在1GHz上的模拟的电流密度，在附图5g中示出了PIFA天线结构在2.5GHz上的模拟的电流密度。接地平面515’可以伸展得比附图5f和5g中所示的更长。
按照附图6a中所示的本发明的另外一种可选实施方式，PIFA天线可以包括第一天线段607、第二天线段609、第三天线段611、第一接地耦合点603a、第二接地耦合点603b和馈电耦合点605。而且，第一和第二天线段607和609可以通过第四天线段615进行耦合，并且馈电耦合点605可以设置在第一天线段607上的第一和第二接地耦合点603a和603b之间。而且，第三天线段611可以设置成与馈电耦合点605相邻，其中馈电耦合点相对于第三天线元件611的宽度被中心定位。而且，第四天线段615可以具有处于其中开口。第一和第二接地耦合点603a和603b可以与接地平面621相耦合。如附图6b中所示，与中所示的PIFA天线相比，结果得到的附图6a的PIFA天线的低频带响应更窄并且更深。此外，附图6a的DCS/PCS谐振可以比附图5a的DCS/PCS谐振更窄并且更深。
在附图6c-g中示出了附图6a的PIFA天线的模拟的电流密度。附图6c表示1GHz上的模拟的电流密度，附图6d表示2.2GHz上的模拟的电流密度，附图6e表示2.4GHz上的模拟的电流密度，附图6f表示2.6GHz上的模拟的电流密度，而附图6g表示2.7(GHz上的模拟的电流密度。附图6a和6c-g中所示的接地平面621可以伸展得比所示的更长。
按照本发明的其它实施方式，附图7a-b的PIFA天线，PIFA天线可以包括第一到第四天线段701、703、704、705和707。附图7a-b的PIFA天线还可以包括与印刷电路板717耦合的馈电耦合点709和接地耦合点711a-b。附图7a-b的PIFA天线为约39mm宽和55mm高，将该天线制作成与印刷电路板717的接地平面相隔10mm。而且，附图7b给出了1.7GHz上的模拟的电压驻波比。
附图7c的图表表示在没有用户手指的情况下附图7a-b的PIFA天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应。附图7d的图表表示在用户的手指与天线相邻的情况下附图7a-b的PIFA天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应。在824MHz和960MHz上做出了低频带频率标记。在1710MHz和1990MHz上做出了高频带标记。
在附图8a-d示出了本发明的其它一些实施方式。如附图8a-b中所示，PIFA天线801可以包括天线基座803以及第一和第二天线段805和807。而且，天线基座803可以是其中具有开口的矩形，馈电耦合点809可以位于天线基座803与天线段805邻近的角上，第一接地耦合点811可以位于天线基座803与天线段807邻近的角上。而且，第二接地耦合点815可以位于天线基座803与第一接地耦合点811相对的角上。
馈电和接地耦合点809和811之间的天线基座803可以相对较宽，但是伸出馈电和接地耦合点809和811的天线段805和807的宽度可以相对较窄。如前所述，可以使用与印刷电路板821的接地平面耦合的接地耦合点815来获得额外的带宽。在物理模型中，从天线基座803伸出的天线段805和807可以使用直径大约为0.8mm的线。按照具体的实施方式，天线基座803在馈电和接地耦合点809和811之间可以为40mm长和16mm宽。而且，PIFA天线801可以高于印刷电路板821的接地平面约10mm。此外，可以将从馈电耦合点809到长天线段805的末端的距离制作成72mm。在附图8b中，模拟了1.8GHz上的电流密度。如附图8b中所示，低频带和高频带辐射器二者都可以在高频上进行有效辐射。在附图8c的图表中，给出了在没有用户手指的情况下的附图8a-b的PIFA天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应。在附图8d的图表中，给出了有用户手指的情况下的附图8a-b的PIFA天线的模拟的电压驻波比(VSWR)响应。在附图8c和8d中，在824MHz和960MHz上做了低频带标记，并且在1710MHz和2350MHz上做了高频带标记。
在上面所讨论的PIFA天线中，附图5a和8a的PIFA天线给出最大的带宽。而且，附图8a的PIFA天线相对较容易调谐到期望的频带，因为从馈电和接地耦合点伸出的两个分支相对独立(对于调谐而言)。
按照本发明的实施方式，PIFA天线可以具有至少两个1/2波长(或更大)谐振的天线段，并且这些段之一可以起到匹配阻抗的作用，以获得相对较宽的带宽。在两个正交段的情况下，利用相对较宽的高频带响应，可以很容易地获得双频带性能。可以沿着具有RF馈电点的分支增加另外的接地点，以获得较好的VSWR响应。此外，可以将多个段加到任何一个天线段上，以获得在其它操作频带上的其它频率响应。
在具体的产品中，按照本发明的实施方式的PIFA天线可以加载有介电常数约为2的塑料，从而可以减小天线的大小。其它的加载(和尺寸减小)可以由电池造成。总的来说，增益减小，带宽增大。在加上屏蔽外壳等以及接地平面的大小的作用，可以看到方向图发生轻微变化。在按照附图7a-b的PIFA天线的情况下，在介于1710MHz和2.4GHz之间的频带内，可以给出相对较高的增益，从而附图7a-b的天线尤其适于用在工作在用于DCS、PCS和WCDMA通信的频带内的多模移动无线电话中。也可以对天线的第二谐振进行移动，从而使蓝牙频率(即，2.4GHz到2.485GHz)也得到覆盖。
在附图和说明书中，公开了本发明的典型优选实施方式，虽然使用了专用术语，但是它们是在一般性和说明性的意义上使用的，并不用于限定的目的，本发明的范围是在所附的权利要求中提出的。

Claims (52)

1.一种平面倒F天线，构成为用于在工作频带上工作，该平面倒F天线包括：
第一和第二天线段，其中第一和第二天线段间隔至少约3mm；
第三天线段，与第一和第二天线段相耦合；
参考电压耦合点，位于第一天线段上；和
馈电耦合点，位于第一天线段上，其中在工作频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间存在电流零点。
2.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中馈电耦合点和参考电压耦合点间隔至少约15mm。
3.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中第一和第二天线段是直线形的并且相互平行。
4.按照权利要求3所述的平面倒F天线，其中第三天线段在第一和第二天线段的末端处与第一和第二天线段相耦合。
5.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中馈电耦合点与第三天线段间隔开，间隔距离大于其与参考电压耦合点的间隔距离。
6.按照权利要求5所述的平面倒F天线，其中第一和第三天线段限定出约90度的角度。
7.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中第一天线段比第二天线段长。
8.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中工作频带处于约1700MHz到2500MHz的范围之内。
9.按照权利要求1所述的平面倒F天线，此外还包括：
印刷电路板，包括参考电压导体和天线馈电导体，参考电压耦合点与印刷电路板的参考电压导体电耦合并且馈电耦合点与天线馈电导体电耦合。
10.按照权利要求9所述的平面倒F天线，其中参考电压耦合点通过电短路体与参考电压导体电耦合。
11.按照权利要求9所述的平面倒F天线，其中参考电压耦合点通过非零阻抗与参考电压导体电耦合。
12.按照权利要求1所述的平面倒F天线，其中工作频带包括高频带，其中平面倒F天线进一步被构成用于在低频带上工作，其中在高频带上，电流零点存在于馈电耦合点和参考电压耦合点之间，并且其中在低频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间不存在电流零点。
13.按照权利要求12所述的平面倒F天线，其中高频带大于1700MHz，并且其中低频带小于1100MHz。
14.一种平面倒F天线，包括：
导电天线元件；
馈电耦合点，处于该导电天线元件上；和
第一和第二参考电压耦合点，位于导电天线元件上，其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点中的任何一个之间的电距离大于第一和第二参考电压耦合点之间的电距离。
15.按照权利要求14所述的平面倒F天线，其中平面倒F天线构成为用于在工作频带上工作，并且其中在该工作频带上，在导电天线元件上的馈电耦合点与至少一个参考电压耦合点之间存在电流零点。
16.按照权利要求15所述的平面倒F天线，其中工作频带处于约1700MHz到2500MHz的范围内。
17.按照权利要求15所述的平面倒F天线，其中工作频带包括高频带，其中平面倒F天线进一步被构成用于在低频带上工作，其中在高频带上，存在电流零点，并且其中在低频带上，在馈电耦合点与参考电压耦合点至少之一之间不存在电流零点。
18.按照权利要求17所述的平面倒F天线，其中高频带大于1700MHz，并且其中低频带小于1100MHz。
19.按照权利要求14所述的平面倒F天线，此外还包括：
印刷电路板，包括参考电压导体和天线馈电导体，第一和第二参考电压耦合点与印刷电路板的参考电压导体电耦合并且馈电耦合点与天线馈电导体电耦合。
20按照权利要求19所述的平面倒F天线，其中第一和第二参考电压耦合点至少之一是通过电短路体与参考电压导体电耦合的。
21.按照权利要求19所述的平面倒F天线，其中第一和第二参考电压耦合点至少之一是通过非零阻抗与参考电压导体电耦合的。
22.按照权利要求14所述的平面倒F天线，其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一间隔至少约15mm的电距离。
23.按照权利要求14所述的平面倒F天线，其中导电天线元件包括，
第一和第二天线段，其中第一和第二天线段是分隔开的，
第三天线段，耦合在第一和第二天线段之间，和
其中馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点处于第一段上，馈电耦合点处于第一和第二参考电压耦合点之间。
24.按照权利要求23所述的平面倒F天线，其中导电天线元件此外还包括与第一天线段耦合的第四天线段。
25.按照权利要求24所述的平面倒F天线，其中第四天线段邻近馈电耦合点与第一天线段相耦合。
26.按照权利要求14所述的平面倒F天线，其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一间隔至少约10mm的电距离。
27.按照权利要求14所述的平面倒F天线，其中天线元件包括，
天线基座，其上具有馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点，
第一段，邻近第一参考电压耦合点从天线基座伸出，和
第二天线段，邻近馈电耦合点从天线基座伸出。
28.一种通信装置，包括：
收发机，构成为在工作频带上发射和/或接收无线电通信，该收发机提供参考电压和收发机馈电点；和
平面倒F天线，构成为用于在工作频带上工作，该平面倒F天线包括：第一和第二天线段，其中第一和第二天线段间隔至少约3mm；第三天线段，与第一和第二天线段相耦合；参考电压耦合点，位于第一天线段上，其中平面倒F天线的参考电压耦合点与收发机的参考电压相耦合；和馈电耦合点，位于第一天线段上，其中平面倒F天线的馈电耦合点与收发机馈电点相耦合，并且其中在工作频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间存在电流零点。
29.按照权利要求28所述的通信装置，其中馈电耦合点和参考电压耦合点间隔至少约15mm。
30.按照权利要求28所述的通信装置，其中第一和第二天线段是直线形的并且相互平行。
31.按照权利要求30所述的通信装置，其中第三天线段在第一和第二天线段的末端处与第一和第二天线段相耦合。
32.按照权利要求28所述的通信装置，其中馈电耦合点与第三天线段间隔开，间隔距离大于其与参考电压耦合点的间隔距离。
33.按照权利要求32所述的通信装置，其中第一和第三天线段限定出约90度的角度。
34.按照权利要求28所述的通信装置，其中第一天线段比第二天线段长。
35.按照权利要求28所述的通信装置，其中工作频带处于约1700MHz到2500MHz的范围之内。
36.按照权利要求28所述的通信装置，此外还包括：
印刷电路板，包括参考电压导体和天线馈电导体，参考电压耦合点与印刷电路板的参考电压导体电耦合并且馈电耦合点与天线馈电导体电耦合。
37.按照权利要求36所述的通信装置，其中参考电压耦合点通过电短路体与参考电压导体电耦合。
38.按照权利要求36所述的通信装置，其中参考电压耦合点通过非零阻抗与参考电压导体电耦合。
39.按照权利要求28所述的通信装置，其中工作频带包括高频带，其中平面倒F天线进一步被构成用于在低频带上工作，其中在高频带上，电流零点存在于馈电耦合点和参考电压耦合点之间，并且其中在低频带上，在馈电耦合点和参考电压耦合点之间不存在电流零点。
40.一种通信装置，包括
收发机，构成为用于在工作频带上发射和/或接收无线电通信，该收发机提供参考电压和收发机馈电点；和
平面倒F天线，包括：导电天线元件；馈电耦合点，处于该导电天线元件上，其中馈电耦合点与收发机馈电点相耦合；和第一和第二参考电压耦合点，位于导电天线元件上，其中第一和第二参考电压耦合点与收发机的参考电压相耦合，并且其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点中的任何一个之间的电距离大于第一和第二参考电压耦合点之间的电距离。
41.按照权利要求40所述的通信装置，其中平面倒F天线构成为用于在工作频带上工作，并且其中在该工作频带上，在导电天线元件上的馈电耦合点与至少一个参考电压耦合点之间存在电流零点。
42.按照权利要求41所述的通信装置，其中工作频带处于约1700MHz到2500MHz的范围内。
43.按照权利要求41所述的通信装置，其中工作频带包括高频带，其中平面倒F天线进一步被构成用于在低频带上工作，其中在高频带上，存在电流零点，并且其中在低频带上，在馈电耦合点与参考电压耦合点至少之一之间不存在电流零点。
44.按照权利要求40所述的通信装置，此外还包括：
印刷电路板，包括参考电压导体和天线馈电导体，第一和第二参考电压耦合点与印刷电路板的参考电压导体电耦合并且馈电耦合点与天线馈电导体电耦合。
45.按照权利要求44所述的通信装置，其中第一和第二参考电压耦合点至少之一是通过电短路体与参考电压导体电耦合的。
46.按照权利要求44所述的通信装置，其中第一和第二参考电压耦合点至少之一是通过非零阻抗与参考电压导体电耦合的。
47.按照权利要求40所述的通信装置，其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一间隔至少约15mm的电距离。
48.按照权利要求40所述的通信装置，其中导电天线元件包括，
第一和第二天线段，其中第一和第二天线段是分隔开的，
第三天线段，耦合在第一和第二天线段之间，和
其中馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点处于第一段上，馈电耦合点处于第一和第二参考电压耦合点之间。
49.按照权利要求48所述的通信装置，其中导电天线元件此外还包括与第一天线段耦合的第四天线段。
50.按照权利要求49所述的通信装置，其中第四天线段邻近馈电耦合点与第一天线段相耦合。
51.按照权利要求40所述的通信装置，其中馈电耦合点与第一和第二参考电压耦合点至少之一间距至少约10mm的电距离。
52.按照权利要求40所述的通信装置，其中天线元件包括，
天线基座，其上具有馈电耦合点以及第一和第二参考电压耦合点，
第一段，邻近第一参考电压耦合点从天线基座伸出，和
第二天线段，邻近馈电耦合点从天线基座伸出。
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