CN1893565A - 堆栈式影像感应模块 - Google Patents

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Abstract

一种堆栈式影像感应模块，包含有一感应单元、一讯号处理单元、多数焊点，以及一镜片组；感应单元具有一第一面以及一第二面，第二面具有多数第一导电部，讯号处理单元具有多数第二导电部，讯号处理单元设于感应单元的第一面，且各第二导电部电性连接于各第一导电部，各焊点电性连接于各第二导电部，而镜片组设于感应单元的第二面，且覆盖各第一导电部。

Description

堆栈式影像感应模块
技术领域
本发明与影像感应模块有关，特别是指一种堆栈式影像感应模块。
背景技术
越来越多的电子产品具有数字照相功能，例如手机、PDA，或是笔记型计算机等等，而上述具有照相功能的电子产品通常都设有一影像传感器；一种公知的影像传感器，其直接于一可挠性电路板(FPC)设一影像感测芯片以及一多芯片模块，多芯片模块具有一数字信号控制器(DigitalSignal Processor，DSP)、一内存芯片，与其它电子组件等，由电路板将影像感测芯片与多芯片模块相互电性连接在一起，该影像传感器即可直接使用于电子产品上。
然而，于上述影像传感器的结构中，由于影像感测芯片以及数字信号控制器必须利用电路板才能整合在一起，因而使得整体影像传感器的体积较大，进而影像传感器应用于电子产品时，电子产品可设置组成组件的空间会被影像传感器占去一大部分，使得产品体积不易缩小，造成产品设计时的困扰。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种堆栈式影像感应模块，该感应模块的各组成构件呈堆栈状地相互结合，使整体影像感应模块的体积较小，增加应用影像感应模块时的便利性。
为实现上述目的，本发明所提供的堆栈式影像感应模块，包含有：
一感应单元，该感应单元具有一第一面以及一第二面，该第二面具有多数第一导电部；
一讯号处理单元，该讯号处理单元具有多数第二导电部，该讯号处理单元设于该感应单元的第一面，且各该第二导电部电性连接于各该第一导电部；
多数焊点，各该焊点电性连接于该讯号处理单元的各第二导电部；以及
一镜片组，该镜片组设于该感应单元的第二面，且覆盖各该第一导电部。
其中各该感应单元具有一感光芯片，该感光芯片为互补性氧化金属半导体(CMOS)组件，各该感光芯片具有多数接点，各该第一导电部电性连接于各该接点，而该镜片组覆设于该感光芯片。
其中该讯号处理单元具有一数字讯号处理器(DSP)，该数字讯号处理器具有多数接点，各该第二导电部电性连接于各该接点。
其中该感应单元及该讯号处理单元分别具有多数通孔，各该通孔的位置相互连通，且各该通孔内设有一导电材料，各该导电材料电性连接于各该第一导电部以及各该第二导电部。
其中该讯号处理单元设有一底层，各该焊点设于该底层。
其中该镜片组与该感应单元之间设有一滤光层，该滤光层用以过滤光线中的红外线。
其中该镜片组与该感应单元之间设有一遮光层。
其中该镜片组与该感应单元之间设有一间隔件，该间隔件内设有一透镜。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的结构示意图；以及
图2为本发明第二较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下，配合附图举二较佳实施例，用以对本发明的结构与功效做详细说明。
请参阅图1所示，为本发明第一较佳实施例所提供的堆栈式影像感应模块(10)，影像感应模块(10)包含有一感应单元(20)、一讯号处理单元(30)、多数焊点(50)，以及一镜片组(60)。
该感应单元(20)包括有一感光芯片(21)以及一封装件(22)，感光芯片(21)为互补性氧化金属半导体(Complemen-tary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)，封装件(22)为环氧树脂(Epoxy)材质，感光芯片(21)具有多数接点(23)，封装件(22)具有多数对应于各接点(23)位置的通孔(24)；感应单元(20)利用晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP)制成，使感应单元(20)形成出一第一面(25)与一第二面(26)，感光芯片(21)的可感光区域以及各接点(23)则外露于第二面(26)，感应单元(20)于第二面(26)具有将各接点(23)重布(Redistribution)后的多数第一导电部(27)，各第一导电部(27)环绕于感光芯片(21)的外围，各通孔(24)贯通于第一面(25)与第二面(26)；第二面(26)覆设一保护层(28)，保护层(28)覆盖于该等第一导电部(27)，且于对应感光芯片(21)的位置上方形成出一间隔空间(29)，感应单元(20)的第二面(26)设有一遮板(55)，遮板(55)位于间隔空间(29)内，用以保护感光芯片(21)外露出第二面(26)的可感光区域。
该讯号处理单元(30)包括有一数字讯号处理器(Digital Signal Processor，DSP)(31)以及一封装件(32)，封装件(32)为环氧树脂(Epoxy)材质，数字讯号处理器(31)具有多数接点(33)，封装件(32)具有多数对应于各接点(33)位置的通孔(34)；讯号处理单元(30)亦为利用晶圆级封装(Wafer Level ChipScale Package，WLCSP)制成，使讯号处理单元(30)的底面具有将各接点(33)重布(Redistribution)后的多数第二导电部(35)；讯号处理单元(30)由一黏胶(36)贴附于感应单元(20)的第一面(25)，使感光芯片(21)与数字讯号处理器(31)之间呈堆栈状，而讯号处理单元(30)的封装件(32)的通孔(34)连通于感应单元(20)的封装件(22)的通孔(24)。
讯号处理单元(30)的底面设有一底层(40)，底层(40)为环氧树脂(Epoxy)材质，底层(40)具有多数贯通顶、底二面的通孔(42)，部份通孔(42)连通于讯号处理单元(30)的通孔(34)；讯号处理单元(30)的各通孔(34)、感应单元(20)的各通孔(24)，以及底层(40)的各通孔(42)内皆设有导电材料(44)，使感应单元(20)的各第一导电部(27)电性连通于讯号处理单元(30)的第二导电部(35)，而各该焊点(50)设于底层(40)的底面对应于各通孔(42)位置，同时由导电材料(44)而电性连接于讯号处理单元(30)的各第二导电部(35)。
该镜片组(60)为利用透明UV聚合材料经模制成形方式(UVReplication Process)制成，镜片组(60)利用一黏着涂料(62)贴附于感应单元(20)的保护层(28)，使镜片组(60)位于感光芯片(21)的上方。
经由上述结构说明，当一电子产品(图中未示)欲应用本发明时，该电子产品可直接将各焊点(50)焊接于电子产品的电路板，利用镜片组(60)与感应单元(20)接收外界光线之后所产生的电气讯号，再由讯号处理单元(30)进行讯号的运算以及处理，电子产品即可具有撷取影像的功能；由于感应单元(20)、讯号处理单元(30)以及镜片组(60)是利用晶圆级封装方式制成，而且相互之间呈堆栈状地结合在一起，使整体影像感应模块(10)的体积较小，可较为方便地与电子产品的其它电子组件共同设置在电路板上。
由此，本发明即可达到使影像感应模块的体积较小，增加应用时的便利性的目的。
另外，如图2所示，为本发明第二较佳实施例所提供的堆栈式影像感应模块(70)，其主要组成构件与第一较佳实施例大致相同，包含有呈堆栈状的一感应单元(71)、一讯号处理单元(72)、多数焊点(73)，以及一镜片组(74)，特点在于：镜片组(74)的底面(75)另贴附一透明板(81)、一IR-CUT形式的滤光层(76)、一遮光层(Aperture)(77)、以及一透镜(78)，而镜片组(74)与感应单元(71)之间由一间隔件(79)相互结合，滤光层(76)可用以过滤光线中的红外线；由此，利用滤光层(76)、遮光层(77)以及透镜(78)的相互搭配组合，可增加影像感应模块(70)的光学特性，同时，亦可达到本发明的发明目的。

Claims (8)

1.一种影像感应模块，包含有：
一感应单元，该感应单元具有一第一面以及一第二面，该第二面具有多数第一导电部；
一讯号处理单元，该讯号处理单元具有多数第二导电部，该讯号处理单元设于该感应单元的第一面，且各该第二导电部电性连接于各该第一导电部；
多数焊点，各该焊点电性连接于该讯号处理单元的各第二导电部；以及
一镜片组，该镜片组设于该感应单元的第二面，且覆盖各该第一导电部。
2.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中各该感应单元具有一感光芯片，该感光芯片为互补性氧化金属半导体(CMOS)组件，各该感光芯片具有多数接点，各该第一导电部电性连接于各该接点，而该镜片组覆设于该感光芯片。
3.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该讯号处理单元具有一数字讯号处理器(DSP)，该数字讯号处理器具有多数接点，各该第二导电部电性连接于各该接点。
4.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该感应单元及该讯号处理单元分别具有多数通孔，各该通孔的位置相互连通，且各该通孔内设有一导电材料，各该导电材料电性连接于各该第一导电部以及各该第二导电部。
5.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该讯号处理单元设有一底层，各该焊点设于该底层。
6.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该镜片组与该感应单元之间设有一滤光层，该滤光层用以过滤光线中的红外线。
7.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该镜片组与该感应单元之间设有一遮光层。
8.依据权利要求1所述的影像感应模块，其中该镜片组与该感应单元之间设有一间隔件，该间隔件内设有一透镜。
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