CN1891850A - 真空蒸镀装置和电光装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提高真空蒸镀装置的生产率。真空蒸镀装置10具备靶室100、处理室200和飞行室300。各个室彼此独立地能够维持真空地构成，且从靶110产生的蒸发物质110a，通过各个室内的空间，而蒸镀到在处理室200内由夹具900可转动地保持着的基板210上。这时，利用形成有狭缝部221的遮蔽板220限制蒸发物质110a向基板210的到达。狭缝部221，具有与因夹具900转动而产生的基板210上的角速度的差异相对应、越是与角速度大的区域对应的位置就越大的开口面积，从而可以良好地控制蒸镀膜的膜特性。

Description

真空蒸镀装置和电光装置的制造方法

技术领域

本发明涉及适用于斜向蒸镀例如液晶装置等电光装置的无机取向膜的真空蒸镀装置和使用该真空蒸镀装置的电光装置的制造方法的技术领域。

背景技术

在这种技术领域中，提出有使用准直仪(collimator)的技术方案(例如，参照专利文献1)。如果采用在专利文献1中所公开的成膜装置(以下，称作“以往技术”)，则通过在真空槽或真空室内，配置在靶与作为成膜对象的基板之间，以使从靶朝向基板前进的粒子相对于基板的成膜面斜向地前进的方式进行控制的准直仪，来实现装置的小型化、提高维护性等。

此外，在这种技术领域中，还提出有利用电子束蒸镀法从基板表面的斜向方向形成金属氧化膜的技术(例如，参照专利文献2)。

[专利文献1]特开2004-332101号公报

[专利文献2]特开2003-202573号公报

在要在基板上均匀地使蒸镀物质成膜的情况下，蒸镀源与基板间的最佳距离或被认为两者间所必需的距离，取决于蒸镀源的物理条件与基板的物理条件。从提高生产率的观点看，由于期望蒸镀源与基板在某种程度上较大，从而随之可以消除蒸镀物质的分布偏差的两者间的距离也变大。因此，即便是假定如以往技术那样通过利用准直仪等以相对于基板斜向地前进的方式控制蒸镀物质而得以使装置小型化，也难以使蒸镀装置的宏观的大小改变，难以充分地改善左右蒸镀装置的生产率的维护性。也就是说，在以往的技术中，存在着难以充分地提高蒸镀装置的生产率这样的技术上的问题。

特别是在利用斜向蒸镀对于构成液晶装置等电光装置的元件基板、对置基板等基板形成具有规定的预倾角的无机取向膜的情况下，如果使用以往技术进行成膜，则实现真空槽整体的小型化并在基板面的整个区域形成均匀的无机取向膜，在实践上是极其困难的。

发明内容

本发明就是鉴于上述的问题而完成的，目的在于提供能够提高生产率的真空蒸镀装置和使用该真空蒸镀装置的电光装置的制造方法。

本发明的真空蒸镀装置，具备：第1真空槽，其能够规定用于设置蒸镀源的第1空间，并将该第1空间维持为真空；电子束照射装置，其设置在上述第1空间，并通过对上述蒸镀源照射电子束而使上述蒸镀源的一部分作为蒸发物质而蒸发；第2真空槽，其能够规定能够与上述第1空间连通而且是用于设置上述蒸发物质作为蒸镀膜而被蒸镀的基板的空间的第2空间，并至少在该第2空间与上述第1空间彼此连通的状态下将上述第2空间维持为真空；保持装置，其以上述第2空间的上述基板的至少一部分与上述蒸镀源的至少一部分相对的方式保持上述基板；转动装置，其以上述被保持的基板在上述第2空间沿着与从上述第1空间飞行的上述蒸发物质的飞行方向相交的方向转动的方式使上述保持装置转动；以及限制装置，其设置在上述蒸镀源与上述基板之间，并限制上述蒸发物质向上述基板的到达；其中，该限制装置，与不限制向上述基板的到达的情况比较，以使上述蒸镀膜所具有的膜特性接近于规定的膜特性的方式限制向上述基板的到达。

此外，本发明的真空蒸镀装置，具备：

第1真空槽，其能够规定用于设置蒸镀源的第1空间，并将该第1空间维持为真空；

电子束照射装置，其设置在上述第1空间，并通过对上述蒸镀源照射电子束而使上述蒸镀源的一部分作为蒸发物质而蒸发；

第2真空槽，其能够规定能够与上述第1空间连通而且是用于设置上述蒸发物质作为蒸镀膜而被蒸镀的基板的空间的第2空间，并至少在该第2空间与上述第1空间彼此连通的状态下将上述第2空间维持为真空；

保持装置，其以在上述第2空间中上述基板的至少一部分与上述蒸镀源的至少一部分相对的方式保持上述基板；

转动装置，其以上述被保持的基板在上述第2空间沿着与从上述第1空间飞行的上述蒸发物质的飞行方向相交的方向转动的方式使上述保持装置转动；以及

限制装置，其设置在上述蒸镀源与上述基板之间，并限制上述蒸发物质向上述基板的到达；

其中，上述限制装置包括：覆盖上述第2空间与上述第3空间的连通面的至少一部分的遮蔽部；以及在该遮蔽部的一部分上形成的开口部；

其中上述开口部的沿着上述连通面的面，被形成为随着从规定上述保持装置转动时的中心的轴远离而逐渐展宽的形状。

本发明的所谓“第1真空槽”，是表示这样的室等箱体的概念，即该箱体能够规定用于设置蒸镀源(或者也称作靶)的第1空间并将该第1空间维持为真空，并且只要能够确保该概念，该箱体的形状与材质等没有任何限制。但是，作为构成材料，考虑到机械方面、物理方面和化学方面的稳定性，优选使用金属材料、钢铁材料、玻璃材料、陶器或陶瓷器材料等。

在这里，所谓“真空”，是包括这样的空间的状态的概念，即该空间由压力比大气压低的气体充满，优选地，指这样一种空间的状态，即该空间从大气压减压到包含在大气气氛中的氧、氮等杂质等不会影响向基板上蒸镀蒸发物质时的膜质的程度。此外，用来形成该真空的排气机构、排气装置或排气系统的结构，只要是可以形成该真空就没有任何限制。例如，也可以利用旋转泵、真空泵、油扩散泵或涡轮分子泵等形成该真空状态。或者，考虑到其排气特性等，也可以通过将这些作为预备排气系统和主排气系统复合地使用来形成真空。另外，所谓“维持为真空”，是包括这样的状态的概念，即该状态作为由这样的排气系统排气的气体量与第1真空槽的气体的漏出量(即泄漏量)彼此相抵的结果，达到了稳定在规定或者可以看作是规定的程度上的真空度。

本发明的所谓“蒸镀源”，是包括这样的物质的概念，即该物质可通过利用电子束加热而蒸发，并且只要能够确保该概念，该物质的材质、形状以及其他的物理特性没有任何限制。例如，蒸镀源也可以是SiO、SiO2等无机材料。此外，也可以是可用作液晶装置等电光装置的无机取向膜材料的无机材料。

在第1空间，除蒸镀源之外，还配置电子束照射装置。在这里，本发明的所谓电子束照射装置，是包括在通过向蒸镀源照射电子束而使蒸镀源的一部分作为蒸发物质蒸发的机构、装置或系统之中，配置在第1空间的至少一部分的概念，指例如电子枪装置等的一部分等。例如，电子枪装置，虽然一般包括灯丝、控制系统、电源系统和冷却水系统等，但是，作为本发明的电子束照射装置的电子枪装置，指其中配置在第1真空槽内的部分。因此，也可以不将控制系统、电源系统和冷却水系统的全部设置在第1空间内。例如，也可以将控制装置、电源或冷却水源等配置在第1空间的外部。利用电子束照射装置蒸发的蒸镀源的一部分，作为蒸发物质到达在第2真空槽内规定的第2空间。

在这里，本发明的所谓“第2真空槽”，是包括室等箱体的概念，该箱体能够规定能够与第1空间连通的第2空间，并至少在与第1空间连通的状态下将该第2空间维持为真空，与第1真空槽同样，该箱体的材质、形状等没有任何限制。另外，第2空间的真空，也可以利用第1真空槽的各种排气系统来实现。此外，作为第1空间和第2空间的物理数值的真空度，也可以不一致。或者，也可以与第2真空槽连接与第1真空槽相同或与之不同的形态的各种排气系统，主动地将第2空间维持为真空。在任意一种情况下，在第1空间与第2空间连通的状态下，第2真空槽可以将第2空间维持为真空。

在第2空间，设置来自蒸镀源的蒸发物质作为蒸镀膜被蒸镀的基板。在这里，设置在第2空间的基板的块数，在不妨碍本发明的蒸镀动作的范围内是任意的。因此，本发明的真空蒸镀装置，既可以是在第2空间设置一块基板的所谓分批方式的真空蒸镀装置，也可以是设置多块基板的叶片式的真空蒸镀装置。但是，在设置多块基板的情况下，由于可同时处理的基板块数增加，故是高效率的，因而可以极大地有助于生产率的提高。

另一方面，在第2空间，基板以其至少一部分与蒸镀源的至少一部分相对的方式由保持装置保持。在这里，所谓“相对”指的是也可以相对于蒸镀源或蒸发物质的飞行方向(即，蒸镀方向)具有规定的倾斜度地设置基板的情况，而不是仅表示正对着的情况。另外，本发明的所谓“保持装置”，只要能够如上所述以基板与蒸镀源的各自的至少一部分相互相对的方式保持基板，其形态没有任何限制。

此外，该保持装置，利用转动装置的作用，以基板在第2空间沿着与从第1空间例如通过后述的第3空间飞行的蒸发物质的飞行方向相交的方向转动的方式转动。通过基板转动，可以在基板面的整个区域或比较宽的范围形成均匀的无机取向膜等的膜。

另外，如果考虑这样的转动装置的作用，则所谓“基板的至少一部分相对”，指也包括在该转动的过程中的至少一部分期间，由保持装置保持的基板在第2空间通过第1空间侧的连通面的上空的形态。

另外，转动装置，只要能够使保持装置这样地转动，其形态没有任何限制。例如，转动装置也可以是将电机等电动机作为动力源使保持装置旋转的装置、机构或系统。此外，转动装置的一部分，也可以设置在第2真空槽外部。例如，也可以将动力系统或控制系统等的一部分设置在第2真空槽外部。在该情况下，对直接使保持装置转动的部件或构件等进行的动力或控制信号等的供给，也可以通过滑动环等进行。

此外，基板，利用转动装置的作用，最终地在与蒸发物质的飞行方向相交的方向上转动。也就是说，虽然是进行公转，但是只要能够这样地进行公转，基板还可以利用转动装置或与之不同的某种装置进行自转。也就是说，只要能够使蒸镀膜的膜质均匀化，可以在第2空间比较自由地传送基板。

另外，规定转动装置使保持装置转动时的转动特性的控制量，例如，旋转速度等，例如也可以预先实验性地、经验性地或基于模拟等来确定。

另外，如果考虑第2空间是作为蒸镀室的位置，则与第2真空槽，也可以适宜连接有用于向第2空间供给基板的负载固定(load lock)室或者用于从第2空间排出蒸镀(或成膜)完毕的基板的传运室等。在与这些前工序或后工序相关的负载固定室、传送室等被连接的情况下，还可以在这各个室内执行预烘热和后烘热等前处理和后处理。

在这里，特别是在从蒸镀膜的膜质的观点考虑寻求生产率提高的情况下，必须从第1空间向转动着的基板上适当地蒸镀例如通过后述的第3空间飞来的蒸发物质。例如，即便是能够通过使基板转动而使基板间的蒸镀不均匀得以消除，但是在基板内也常常会产生蒸镀不均匀。由于基板内的蒸镀不均匀会招致成品率的下降，故在该情况下，结果真空蒸镀装置的生产率也有可能下降。于是，本发明的真空蒸镀装置，利用限制装置的作用，适当地解决这样的问题。

本发明的限制装置，在第2真空槽或其附近，设置在蒸镀源与基板之间，并且与对蒸镀物质向基板的到达不加任何限制的情况比较，以使在基板上形成的蒸镀膜所具有的膜特性接近于规定的膜特性的方式限制蒸发物质向基板的到达。

在这里，所谓“膜特性”，是包括蒸镀膜的物理方面的、机械方面的、电学方面的或化学方面的性质的概念，例如，包括膜厚、折射率或蒸发物质的取向方向等。此外，所谓“规定的膜特性”，表示作为这样的概念所规定的膜特性的指标。但是，这样的指标，也可以不明确地数值性地(即，定量地)给出，而可以作为定性的指标给出。此外，即便是在数值性地给出的情况下，也可以规定为适当的范围。此外，所谓“以接近于规定的膜特性的方式”，是包括以下情况的概念：即与不采取任何手段的情况，也就是说不限制任何蒸镀物质向基板的到达的情况比较，蒸镀膜的膜特性某种程度接近或渐近于规定的膜特性，并且只要能够确保该概念，蒸镀膜也可以不必具有规定的膜特性。

限制装置，虽然如上所述只要限制蒸发物质向基板的到达则也可以具有任何样的形态，但是，优选地，指以介于蒸镀源与基板之间的方式设置的遮蔽板、防护板或防镀板等物理性地限制向基板的到达的情况。但是，限制装置，并不限于这些，例如，也可以具有例如机械性地、电学性地或化学性地限制蒸发物质向基板的到达的形态。此外，限制装置的材质和形状等，作为蒸镀膜所具有的膜特性接近于规定的膜特性时的材质、形状等，也可以预先实验性地、经验性地或基于模拟等来确定。

如上所述，如果采用本发明的真空蒸镀装置，则可利用限制装置的作用，以规定的膜特性向基板上蒸镀蒸发物质，从而可以提高蒸镀膜的膜质。也就是说，可以提高生产率。

在本发明的真空蒸镀装置的一种方式中，还具备第3真空槽，其与上述第1真空槽和上述第2真空槽分别可装卸地设置在上述第1和第2真空槽之间，并能够在与上述第1和第2真空槽连接的状态下，规定(i)能够与上述第1和第2空间彼此连通而且(ii)成为用于上述蒸发物质朝向上述第2空间飞行的空间的第3空间，并至少在与上述第1和第2空间彼此连通的状态下将上述第3空间维持为真空。

如果采用本方式，则可以在第1真空槽与第2真空槽之间设置与这些第1真空槽和第2真空槽分别可装卸的第3真空槽，第3真空槽规定第3空间。该第3空间，在第3真空槽与第1和第2真空槽连接的状态(即，相当于可装卸的“装”的状态)下，成为可与第1和第2空间相互连通而且用于使与蒸镀源对应的蒸发物质朝向第2空间飞行的空间。也就是说，第1空间和第2空间通过该第3空间相互连通。

第3真空槽，在第1和第2空间连通的状态下，可以将第3空间维持为真空。本发明的所谓第3真空槽，是包括规定这样的第3空间的筒状物体的概念，并且只要能够确保该概念，其材质、形状等没有任何限定。另外，第3空间，既可以利用第1真空槽或除此之外还有设置于第2真空槽内的各种排气系统的作用而维持为真空，也可以通过在第3真空槽内设置与这些独立的排气系统来维持为真空。

另外，第3真空槽与第1和第2真空槽，既可以直接地连接，也可以间接地连接。在这里，所谓“间接地连接”，表示例如通过法兰、气体闸或耦合器等密封部件、仅作为空洞的虚设室或预备排气室等进行连接的情况等。或者，表示通过闸阀等阀机构等进行连接的情况等。但是，如果考虑到即便是在通过法兰等中间物体间接地进行连接的情况下，蒸发物质也能够从第1空间向第2空间飞行，则也可以将这些中间物体看作是一种第3真空槽。也就是说，所谓第3真空槽，也可以不是一体地构成的筒状物体。

另一方面，第3真空槽，可以从第1和第2真空槽上拆卸下来(即，相当于可装卸的“卸”的状态)。另外，若考虑在将第1空间和第2空间维持为真空的状态下将第3真空槽从第1真空槽和第2真空槽上卸下的情况，则理想的是在第3空间与第1空间和第2空间之间存在着某种真空维持部件。在该情况下，例如即便是在为了进行装置维护而将第3真空槽从第1和第2真空槽上卸下的情况下，第1和第2空间的真空也不会被破坏。在真空蒸镀装置中，由于内容积越大则排气所需要的时间就必然越增大，故在如上所述可以局部地维持真空的情况下，可以可靠地缩短装置维护所需要的时间，从而可靠地提高生产率。

另外，作为如上所述能够在连通与隔绝之间切换连通状态的装置，可以优选地使用被称为闸阀的板状的开关阀。此外，在该情况下，还可以进而包括用于使闸阀开关的机构。这样的机构，也可以被容纳在以分别介于第1真空槽与第3真空槽之间、或者第2真空槽与第3真空槽之间的方式设置的法兰等内。

如上所述，第3真空槽，能够从第1和第2真空槽上卸下，所以，可以单独地进行维护。因此，有助于提高真空蒸镀装置的维护性和生产率的提高。

另外，如果考虑第3真空槽被构成为相对于第1和第2真空槽可装卸的情况，则通过由彼此可装卸而且长度不同或长度相等的多个部分性的真空槽构成第3真空槽，在真空蒸镀装置主体被共通化的状态下，可以容易地使蒸镀源与基板之间的距离最佳化，即便是从膜质最佳化的观点考虑，也可以有助于生产率的提高。这样的部分性的真空槽的每一个，只要作为整体构成第3真空槽，也可以具有彼此不同的材质或形状等。另外，如果考虑到第3真空槽规定作为蒸发物质的飞行空间的第3空间的情况，则这多个部分性的真空槽中的每一个都必须以能够保持真空的程度保持密封地进行连接。在这种意义上，优选部分性的真空槽中的每一个其材质和宏观的形状一致的一方。但是，即便是在该情况下，蒸发物质的向飞行方向的长度(即，相当于筒的长度)也可以成为彼此不同。

在本发明的真空蒸镀装置的另一方式中，上述保持装置，以上述基板的至少一部分相对于从上述第1空间飞行的上述蒸发物质倾斜地相对的方式保持上述基板。

如果这样地构成，则例如对于构成液晶装置等电光装置的元件基板、对置基板等基板，可以利用斜向蒸镀形成被赋予了规定的预倾角的无机取向膜。也就是说，可以适合地进行斜向蒸镀。这时，特别地，能够实现真空槽整体的小型化并能够在基板面的整个区域或比较宽的范围内形成均匀的无机取向膜。

在本发明的真空蒸镀装置的另一方式中，上述膜特性包括上述蒸镀膜的膜厚，上述限制装置，以上述膜厚处于规定范围的方式限制向上述基板的到达。

如果采用该方式，则由于可以均匀地形成蒸镀膜的膜厚，故可以实现高品质的蒸镀处理，并提高真空蒸镀装置的生产率。在这里，所谓“以处于规定范围的方式”，是包括以下情况的概念：在基板面的整个区域或者预先所希望的区域中，除去严密地以均匀的厚度蒸镀蒸镀膜之外，还考虑所要求的品质，而在可以看作是均匀的程度的膜厚范围内形成蒸镀膜。

在本发明的真空蒸镀装置的另一方式中，上述膜特性包括上述蒸镀膜的取向状态；上述限制装置，与不限制向上述基板的到达的情况比较，以上述取向状态接近于相同的方式限制向上述基板的到达。

在这里，本发明的所谓“取向状态”，是包括向基板上蒸镀蒸发物质时的取向的状态、例如包括在基板上形成的蒸镀膜的取向方向的概念。

例如，在要通过利用本发明的真空蒸镀装置，而在液晶装置等电光装置上形成适合的取向膜的情况下，例如，即使膜厚是均匀的，但有时蒸镀膜的取向方向也会变成为不均匀，从而作为取向膜不能令人满意。如果采用本方式，则由于限制装置以使作为包括这样的取向方向的概念的取向状态变成为均匀的方式限制蒸发物质向基板的到达，故是效果良好的。

在具备上述第3真空槽的方式中，上述第2真空槽，也可以被设置为上述第2空间与上述第3空间的连通面的中心不与规定上述保持装置转动时的中心的轴相交。

如果这样地构成，则在第2空间与第3空间的连通面的中心不与规定保持装置转动时的中心的轴相交的情况下，基板会在转动过程的至少一部分期间通过连通面的上空。在该情况下，在第2空间比该连通部分相当宽的情况下，特别地，在该连通面的上空的蒸发物质被支配性地蒸镀。因此，可以有效地使用蒸镀源，并且还可以比较容易地实现在第2空间内设置多块基板的情况。也就是说，可以提高真空蒸镀装置的生产率。

在具备上述第3真空槽的方式中，上述限制装置包括覆盖上述第2空间与上述第3空间的连通面的至少一部分的遮蔽部，以及在该遮蔽部的一部分上形成的开口部。

如果这样地构成，则可以比较简单地物理性地限制蒸发物质向基板的到达。在这里，所谓“遮蔽部”是包括作为可以覆盖第2空间与第3空间的连通面的至少一部分的装置的概念，例如，指板状、块(bulk)状或者具有以其为准的形状的部件。

开口部，是该遮蔽部的一部分的分别朝向第2空间和第3空间开口的空间，换句话说，是遮蔽部的沿着第2空间和第3空间的连通面的面的一部分开口的空间，是可以看作“孔”的空间。另外。所谓“沿着连通面的面”是包括遮蔽部的覆盖连通面的面部分的概念。因此，也可以是宏观地沿着连通面的面，而不仅仅表示在严密的意义上说与连通面平行的面。蒸发物质可以主要通过该开口部进入第2空间，蒸镀膜的膜特性主要取决于该开口部的沿着连通面的面的形状。另外，所谓“覆盖连通面的至少一部分”，是包括以下情况的含意：通过确保遮蔽部的概念的程度的间隙而位于连通面的上空而不仅仅表示与连通面物理性地贴紧或接触的状态。

在这里，遮蔽部，如果是小(即，薄)到可以忽视蒸发物质的飞行方向的厚度的程度的板状，则可以如上所述以主要取决于开口部的形状的形状，在2维上限制蒸发物质向基板的到达。另一方面，在遮蔽部在蒸发物质的飞行方向上具有有意义的厚度的情况下，蒸发物质在通过开口部的过程中会与遮蔽部的内壁部(即，规定开口部的壁)发生碰撞，从而蒸发物质向基板的到达在3维上受到限制。在该情况下，蒸镀膜的膜特性将取决于开口部的3维的形状。

如上所述，在包括遮蔽部和开口部的限制装置中，可以比较简单而且详细地使蒸镀膜的膜特性与规定的特性匹配。另外，遮蔽部和开口部的形状，也可以以蒸镀膜具有规定的膜特性的方式，实验性地、经验性地或基于模拟等预先确定。

在具备该第3真空槽的方式中，上述开口部的沿着上述连通面的面的形状，基于上述基板在上述第2空间转动时的角速度而决定。

除了基板转动而且基板具有有意义的大小之外，基板在第2空间转动的速度，根据基板上的部位，更具体地，根据距离规定转动的中心的轴的距离而不同。特别地，在第2空间与第3空间的连通面的中心不与规定保持装置转动时的中心的轴相交的情况下，由于保持装置转动时的半径易于变得较大，故其影响就会变得显著。也就是说，通过连通面的上空时的基板的速度(即，角速度)，在其内周侧(即，朝向保持装置的转动的中心轴的一侧)和外周侧(即，远离该中心轴的一侧)处会不同。

因此，开口部的沿着连通面的面的形状，在该内周侧与外周侧处不同的情况下，通过速度快的外周侧的膜厚，与内周侧的膜厚比较，会相对地易于变薄。于是，在如上所述开口部的沿着连通面的面的形状基于基板在第2空间转动时的角速度而决定的情况下，这样的问题可以得到消除，从而主要易于得到规定的膜厚，因而是适合的。

另外，在该方式中，上述开口部的沿着连通面的面的形状，也可以以上述蒸发物质被蒸镀到上述基板上的单位面积的时间在上述基板的整个区域成为相等的方式而决定。

在这里，如上所述，在基板上角速度不同的情况下，通常地，蒸发物质被蒸镀到基板上的单位面积的时间，易于变成为越是转动的内周侧就越长，越是外周侧就越短。因此，通过以这些时间在基板整个区域成为相等的方式而决定沿着连通面的面的形状，可以适合地消除因角速度而导致的蒸镀不均匀。

在限制装置包括遮蔽部和开口部的方式中，上述开口部的沿着上述连通面的面，也可以被形成为随着从规定上述保持装置转动时的中心的轴远离而逐渐展宽的形状。

在该情况下，可以有效地抵消通过连通面的上空的基板的内外周的角速度差。在这里，连接内周侧的弧(或点)和外周侧的弧的线段，既可以是直线，也可以是曲线。

在蒸镀源小到可以看作是点蒸镀源的程度的情况下，来自蒸镀源的蒸发物质，由于以蒸镀源为中心各向同性地被蒸发，故蒸发物质以相等的膜厚蒸镀的理想的面(即，等膜厚面)，将变成为以蒸镀源为中心的球面。另一方面，在蒸镀源不能看作是点蒸镀源的情况下，例如，在可以看作是微小的平面的情况下，蒸发物质的等膜厚面，将变成为遵从余弦定律的形状，从而成为在蒸镀源上假想地形成的球面。在该情况下，如果仅根据角速度决定开口部的形状，则基板的外周部的膜厚就易于变薄。有备于这样的情况，开口部的面形状，也可以具有随着从内周侧到外周侧而曲线式地变宽的形状。

另外，在该方式中，上述开口部，具有其沿着上述连通面的面向与上述连通面相交的方向伸长的立体形状。

在该情况下，由于开口部具有立体形状，故蒸发物质受到3维的制约。也就是说，开口部具有作为准直仪的功能。因此，例如对于液晶装置等电光装置的斜向膜的形成，是有效果的。

另外，在开口部具有立体形状的情况下，沿着连通面的面，虽然上下分别可以存在两面，但是这两面中的每一个没有必要具有相同的形状。例如，在沿着连通面的面之中与连通面相对的一侧的面，其开口部的面形状也可以以与另一面比较变大的方式来确定。

或者，在限制装置包括遮蔽部和开口部的方式中，上述开口部，其沿着上述连通面的面也可以被形成为矩形，且该被形成为矩形的面具有向与上述连通面相交的方向伸长的立体形状。

在沿着连通面的面是矩形的情况下，在具有向与连通面相交的方向(即，沿着蒸发物质的飞行方向的方向)伸长的立体形状的情况下，也可以如上所述赋予开口部准直功能。另外，在该情况下，开口部将变成为例如细长的狭缝形状。

在这些开口部具有立体形状的方式中，上述开口部，也可以以向与上述连通面相交的方向的长度随着朝向上述保持装置转动时的中心轴前进而逐渐变化的方式伸长。

在该情况下，也可以赋予开口部更为有效果的准直功能。另外，向与连通面相交的方向伸长的长度，作为得到所希望的准直性时的长度，也可以实验性地、经验性地或通过模拟等预先确定。

为了解决上述问题，本发明的电光装置的制造方法，其特征在于：包括利用以无机材料为上述蒸镀源的权利要求1～13中任意一项所述的真空蒸镀装置，在上述基板上形成电光装置用的无机取向膜的无机取向膜形成工序。

如果采用本发明的电光装置的制造方法，则可以在能够进行高品质的图像显示的、能够在投影型显示装置、电视、移动电话、电子记事簿、文字处理机、取景器型或监视器直视型录像机、工作站、电视电话、POS终端、触摸面板等各种电子设备中使用的液晶显示装置等电光装置的制造工序中，生产率良好地蒸镀无机取向膜。

本发明的这样的作用和其他优点可从下面说明的实施例中得到。

附图说明

图1是本发明的实施例1的真空蒸镀装置的示意性透视图；

图2是图1的真空蒸镀装置的示意性的侧面剖面图；

图3是图1的真空蒸镀装置的遮蔽板的示意图；

图4是在图3中俯视开口部的平面图；

图5是本发明的变形例1的狭缝部的平面图；

图6是本发明的实施例2的遮蔽体的示意性透视图；

图7是本发明的变形例2的各种狭缝部的示意性透视图；以及

图8是示出本发明的电光装置的制造方法的实施例的液晶装置的制造流程的工序图。

标号说明

10：真空蒸镀装置，100：靶室，101：空间，110：靶，110a：蒸发物质，120：电子束照射系统，200：处理室，201：空间，210：基板，220：遮蔽板，221：狭缝部，300：飞行室，301：空间，400：闸阀，500：闸阀，600：负载固定室，700：膜厚计，800：控制装置，900：夹具，1000：遮蔽体，1100：狭缝部，1200：狭缝部，1300：狭缝部，1400：狭缝部，1500：狭缝部。

具体实施方式

以下，参照适宜附图，对本发明的优选实施例进行说明。

<实施例1>

<实施例的结构>

首先，参照图1说明本发明的实施例1的真空蒸镀装置10的结构。在这里，图1是真空蒸镀装置10的示意性透视图。

在图1中，真空蒸镀装置10具备靶室100、处理室200和飞行室300。

靶室100，是其至少一部分用例如铝、不锈钢等金属材料或钢铁材料构成的真空槽，是本发明的“第1真空槽”的一个例子。

靶室100的内壁部分，在靶室100的内部规定作为本发明的“第1空间”的一个例子的空间101，在空间101内设置有靶110和电子束照射系统120。另外，靶室100的底面部分的一部分，与后述的第1排气系统11相连接，并能够通过向靶室100外部排出空间101内的气体，而将空间101维持为真空。另外，第1排气系统11，是包括作为副排气装置(例如，粗抽真空用)的旋转泵和作为主排气装置(例如，主抽真空用)的涡轮分子泵的真空排气系统。

靶110，例如，是成为液晶装置等电光装置中无机取向膜的形成材料的无机材料块(bulk)，并载置于未图示的坩埚内。

电子束照射系统120，其包括未图示的灯丝和电源系统、冷却水系统、控制系统和各种布线部件的一部分等，并能够从灯丝产生电子束，是本发明的“电子束照射装置”的一个例子。

此外，靶室100，与容纳有多块未使用的靶110的靶供给用室14连接。靶供给用室14能够利用未示出的排气系统使内部的空间维持为真空，并且在靶室100中的靶110的残余量减少了的情况下，打开未示出的阀门，在保持真空的状态下自动地交换或补充靶110。

飞行室300，与靶室100同样，是其至少一部分用金属材料或钢铁材料形成的筒状的真空槽，是本发明的“第3真空槽”的一个例子。飞行室300，被设置在设置于靶室100内的靶110的正上方。此外，飞行室300的内壁部分，在飞行室300的内部，规定作为本发明的“第3空间”的一个例子的空间301。

另外，飞行室300的侧面部分的一部分，与后述的第3排气系统13相连接，且能够通过向飞行室300外部排出空间301内的气体，将空间301维持为真空。另外，第3排气系统13是包括作为副排气装置(例如，粗抽真空用)的旋转泵和作为主排气装置(例如，主抽真空用)的涡轮分子泵的真空排气系统。

飞行室300的空间301与靶室100的空间101的连通状态，由介于飞行室300与靶室100之间的闸阀400所控制。另外，对于闸阀400，将在后面描述。

处理室200，与靶室100和飞行室300同样，是其至少一部分用金属材料或钢铁材料构成的真空槽，是本发明的“第2真空槽”的一个例子。处理室200的内壁部分，在处理室200的内部规定作为本发明的“第2空间”的一个例子的空间201，且在空间201内设置有多块基板210。基板210是适用于液晶装置等电光装置的低温多晶硅基板。

在空间201中，各个基板210由夹具900以相对于处理室200的内侧面具有规定倾斜度的方式保持。夹具900，在空间201中被固定到一部分在处理室200外部保持与空间201的密封而露出的轴910(即，本发明的“转动装置”的一个例子)上，并能够伴随着轴910在图示的A方向上旋转而同样地在图示的A方向上旋转。

另外，处理室200的侧面部分的一部分，与后述的第2排气系统12相连接，并能够通过向处理室200外部排出空间201内的气体，而使空间201维持为真空。第2排气系统12，是包括作为副排气装置(例如，粗抽真空用)的旋转泵和作为主排气装置(例如，主抽真空用)的涡轮分子泵的真空排气系统。

空间201与飞行室300中的空间301的连通状态，由介于处理室200与飞行室300之间的闸阀500所控制。另外，对于闸阀500，将在后面描述。

与处理室200，连接有负载固定室(load-lock-chamber)600。负载固定室600是在由其内壁面规定的空间601内容纳多块基板201而构成的真空槽。

负载固定室600与处理室200之间的连接状态，由未示出的闸阀所控制。在向空间201供给基板210时，其打开闸阀，并利用未示出的传送系统自动地将基板210设置在空间201内。另一方面，负载固定室600与未示出的排气系统相连接，且能够在处理室200中的蒸镀处理执行的期间中(即，闸阀闭合的期间中)，主动地对存在于空间601内的气体进行排气。负载固定室600能够在利用排气系统的作用维持真空的状态下，执行与处理室200之间的基板的交接。

另外，当处理室200内的蒸镀(即，成膜)结束后，向与处理室200保持密封地连接的未示出的传送室排出成膜完毕的基板210。

下面，参照图2对真空蒸镀装置10的详细的结构进行说明。在这里，图2是真空蒸镀装置10的示意性的侧面剖面图。另外，在该图中，对与图1重复之处，赋予相同的标号而省略其说明。另外，为了防止说明的复杂化，在图2中，靶室100、处理室200和飞行室300的相对的位置关系，未必与实际一致。

在图2中，真空蒸镀装置10具备控制装置800。控制装置800是对真空蒸镀装置10的动作整体进行控制的控制单元，其具备未示出的CPU(中央处理单元)、ROM(只读存储器)和RAM(随机存储器)等。控制装置800能够根据来自于设置在真空蒸镀装置10内的未示出的触摸面板装置、键盘或各种操作面板的输入操作，或者根据预先存储在ROM等内的或外部供给的程序，控制真空蒸镀装置10的动作。

在靶室100与飞行室300之间，设置闸阀400。闸阀400具备阀部410、法兰(flange)部420和阀驱动部430。

阀部410是金属制的圆板状部件。法兰部420规定闸阀400的形状，并作为连接靶室100与飞行室300的法兰发挥作用。在法兰部420的内部，形成有用于使阀部410退避的退避空间421。阀部410，由阀驱动部430驱动。阀驱动部430是电和机械性地驱动阀部410的系统，其一部分在保持密封的状态下向法兰部420的外部空间露出。利用由阀驱动部430进行的电和机械性的控制，阀部410可以从退避空间421移动到与在靶室100上形成的连通口102的正上方相当的空间，此外，在与该正上方相当的空间内，其能够进行从图示位置B到图示位置C的上下移动。此外，在被位置控制到图示位置C的状态下，阀部410可以使靶室100的空间101与飞行室300的空间301彼此保持密封而隔绝。另外，阀驱动部430通过与控制装置800电连接，而被控制装置800上位控制，从而根据从控制装置800供给的控制信号，驱动阀部410。

另一方面，在处理室200与飞行室300之间，设置闸阀500。闸阀500具备阀部510、法兰部520和阀驱动部530。

阀部510是金属制的圆板状部件。法兰部520规定闸阀500的形状，并作为连接靶室100与飞行室300的法兰发挥作用。在法兰部520的内部，形成有用于使阀部510退避的退避空间521。阀部510，由阀驱动部530驱动。阀驱动部530是电和机械性地驱动阀部510的系统，其一部分在保持密封的状态下向法兰部520的外部空间露出。利用由阀驱动部530进行的电和机械性地控制，阀部510可以从退避空间521移动到与在处理室200上形成的连通口202的正下方相当的空间，此外，在与该正下方相当的空间内，其能够进行从图示位置D到图示位置E的上下移动。此外，在被位置控制到图示位置E的状态下，阀部510可以使处理室200的空间201与飞行室300的空间301彼此保持密封而隔绝。另外，阀驱动部530通过与控制装置800电连接，而被控制装置800上位控制，从而其根据从控制装置800供给的控制信号，驱动阀部510。

第1排气系统11、第2排气系统12和第3排气系统13的动作，由控制装置800进行控制。这时，通过向各个排气系统供给控制信号，该控制信号指示设置于各个排气系统内的各真空泵的电源开关、电磁阀的开关等，来控制各个排气系统。此外，控制装置800也可以从设置于各个排气系统内的电离真空计等真空计获取表明各个室的真空度的传感器信号。

电子束照射系统120，其动作由电子束驱动系统16进行控制。电子束驱动系统16，由不包含于电子束照射系统120内的、未示出的电源系统和冷却系统的一部分构成。电子束驱动系统16，其动作由控制装置800进行控制，其根据从控制装置800供给的控制信号驱动电子束照射系统120，该控制信号指示向灯丝的通电和冷却水阀门的开关等。

在处理室200的空间201中保持基板210的夹具900，虽然由上述的轴910进行旋转驱动，但是，轴910还与夹具驱动部920电和机械性地连接，从而其旋转动作由夹具驱动部920控制。夹具驱动部920由电源和传动机构等构成，且其与轴910一起构成本发明的“转动装置”的一个例子，通过将利用从电源供给的电力进行动作的传动机构的动力转换成轴910的旋转动力，而最终旋转驱动夹具900。夹具驱动部920，其动作由控制装置800进行上位控制，从而其根据来自控制装置800的控制信号，驱动轴910。

在处理室200的空间201内的不与靶110相对的部分的一部分，设置有膜厚计700。膜厚计700是利用红外线的非接触方式的膜厚计。膜厚计700与控制装置800电连接，其输出信号被输出到控制装置800。

在处理室200内，以覆盖连通口202的方式设置有遮蔽板220。在这里，参照图3对遮蔽板220的细节进行说明。在这里，图3是遮蔽板220的示意图。另外，在该图中，对于那些与图2重复之处赋予相同的标号而省略其说明。另外，连通口202由于是形成于第2真空槽内的开口部，故虽然当然是具有相应厚度的部分，但是，在本实施例中，设定将连通口202作为可以忽视其厚度的2维部分来对待。也就是说，在该情况下，连通口202作为本发明的“连通面”的一个例子而发挥作用。

在图3中，遮蔽板220，是直径比连通口202要大的金属制的薄圆板状部件，是本发明的“遮蔽部”的一个例子。在遮蔽板220上形成有狭缝部221，该狭缝部221对沿着连通口202的面大体扇形状地开口，且其作为本发明的“开口部”的一个例子，从而处理室200的空间201与飞行室300的空间301通过该狭缝部221彼此连通。遮蔽板220和狭缝部221作为本发明的“限制装置”的一个例子发挥作用。

飞行空间301(在图3中未示出)，由于是圆筒状的空间，故连通口202也伴随于此而圆形地开口。在这里，贯穿连通口202的中心部202a的轴线G，与作为规定夹具900转动时的中心的轴的、贯穿轴910的轴线F处于平行的位置关系，因此，轴线G和轴线F彼此不相交。因此，空间301，在从第2真空槽200(在图3中未示出)的底面部分的中心偏离的位置与空间201(在图3中未示出)连通。

在这里，参照图4对遮蔽板220的更详细的细节进行说明。在这里，图4是在图3中在箭头线H的方向上俯视开口部221的平面图。另外，在该图中，对于那些与图3重复之处赋予相同的标号而省略其说明。

在图4中，狭缝部221被形成为随着朝向轴910的方向前进而逐渐变窄，换句话说，随着从轴901远离而逐渐展宽的扇形。因此，在狭缝部221中，图示区域K附近这一方，比起图示区域J附近来，作为开口面积来说变大了。此外，狭缝部221，相对于从平面看将狭缝部221的中心线与轴910连结起来的延长线I是对称的。

<实施例的动作>

下面，适宜参照图1和图2，对真空蒸镀装置10的动作进行说明。

首先，利用控制装置800，以使空间101、201和301分别成为规定的真空度的方式分别控制排气系统11、12和13。另一方面，控制装置800能够以规定的定时监视来自于设置在各个排气系统内的电离真空计的输出信号，从而进行关于各个空间是否通过各个排气系统的排气动作而变成为规定的真空度的判断。此外，同样，负载固定室600中的空间601和靶供给用室14中的空间15也利用各自所连接的排气系统以成为规定的真空度的方式进行排气。另外，这时，以将闸阀400的阀部410控制到图示位置C的方式，将闸阀500的阀部510控制到图示位置E的方式，来控制各个阀驱动部。也就是说，对各个室内的空间分别独立地进行真空排气。

在各个空间到达了规定的真空度的情况下，控制装置800将各个闸阀的阀部置放到各个法兰部的退避空间，并使空间101、201和301分别彼此连通。另外，在这里，设定各个室内空间的设定真空度彼此相等，且闸阀被进行打开控制时的真空度的变化小到可以忽视的程度。

另一方面，伴随着对各闸阀进行打开控制，控制装置800打开设置于负载固定室600的空间601和处理室200的空间201的连通部分的阀，向处理室200供给规定多块存放在负载固定室600内的基板210。这时，控制装置800对夹具驱动部920进行控制，使从负载固定室600供给的基板210由夹具900保持。

当用夹具900保持规定块数的基板210时，控制装置800就关闭与负载固定室600之间的阀，通过夹具驱动部920利用轴910使夹具900旋转，并使蒸镀处理开始。

在蒸镀处理中，控制装置800对电子束驱动系统16进行控制，从而使从电子束照射系统120发射电子束，并使之向靶110照射。加热被照射电子束的靶110，使其一部分蒸发。由所蒸发的靶构成的蒸发物质110a从空间101通过连通口102进入到空间301内，进而在空间301内飞行，并通过连通口202和形成在上述遮蔽板220上的狭缝部221到达空间201，最终被蒸镀到基板210上，该基板210是在连通口202和遮蔽板220的正上方、相对于靶110倾斜地相对配置的。另外，如上所述，基板210由夹具900能够转动地保持，并在该转动的过程中，通过连通口202上方。因此，所谓“相对于靶110倾斜地相对配置的基板”主要指通过连通口202上方的基板。蒸发物质110a，主要在基板210通过连通口202上方的期间被蒸镀到基板210上。

另外，电子束照射系统120的电子束强度(或灯丝电流值)、夹具900的旋转速度以及处理时间(例如，对设置在空间201内的所有基板蒸镀完毕的时间)等，被预先设定为实验性地、经验性地或通过模拟等得到的最佳值，控制装置800，基本上依据这样地预先提供的处理条件协调性地对真空蒸镀装置10的各个部分进行控制。此外，控制装置800，在蒸镀处理的执行中不间断地监视膜厚计700的输出。这时，通过根据籍由膜厚计700得到的蒸镀膜的膜厚，适宜进行蒸镀处理的自动停止或规定的通知(例如，告警等)等，也有助于因品质级别的维持而实现的生产率的提高。此外，控制装置800也对来自上述靶供给用室14的靶110的供给(或交换)动作进行控制。这时，每当规定的靶供给(或交换)定时到来时，便在彼此保持靶供给用室14的空间15与靶室100的空间101的密封的状态下自动地供给(或交换)靶110。因此，可以一直有效地使用靶110，从而有助于生产率的提高。

在这里，在本实施例中，靶110是无机材料，且在基板210上形成无机取向膜。这时，基板210，由于相对于处理室200的内壁面倾斜地配置，故在基板表面上，能够由蒸发物质110a良好地形成无机取向膜，该无机取向膜由在蒸镀方向倾斜地排列着的多个柱状构造物构成。也就是说，真空蒸镀装置10，能够进行作为靶110的无机材料的斜向蒸镀。这样的无机取向膜可以适合地用做液晶显示装置的取向膜，在该情况下，通过对柱状构造物的倾斜方向、倾斜角等进行控制，可以得到所希望的取向膜(或所希望的取向方向、预倾角等)，由此可以规定液晶分子的取向状态。而且，如果采用该无机取向膜，则由于不再需要在有机取向膜中成为必要的研磨处理，故可以削减与该研磨工序对应的量的工序数等。此外，还可以得到将液晶分子维持为规定的取向状态的力比有机取向膜强这样的优点。

另一方面，在该蒸镀处理中，在基板210上形成的蒸镀膜的膜质，可恰当地由遮蔽板220控制。如图3所示，伴随着在与夹具900和由夹具900保持的基板210的转动中心偏离的位置上形成空间201与空间301的连通面，基板210通过连通口202之上时的速度，即角速度，在基板201上依与贯穿轴910的轴线F的距离而变得不同。

本实施例的狭缝部221，以与该基板的角速度对应的形状，以角速度越小的内周侧开口面积越小，角速度越大的外周侧开口面积越大的方式，更具体地，以蒸发物质110a被蒸镀到基板210的单位面积上的时间在基板210的整个区域(成为蒸镀对象的区域)成为相等的方式形成，从而消除因基板210转动而产生的基板内的蒸镀不均匀。也就是说，因狭缝部221的效果，而使得蒸发物质110a以均匀的膜厚在基板210上形成。因此，可以提高蒸镀处理的成品率，提高生产率。

<变形例>

另外，设置于遮蔽板220上的狭缝部，并不限于上述的狭缝部221。例如，也可以采用图5所示的形状。在这里，图5是本发明的变形例1的狭缝部222的平面图。另外，在该图中，对于那些与图4重复之处赋予相同的标号而省略其说明。

在图5中，狭缝部222，以其沿着连通口202的面的形状具有基板210转动时的越外周侧则越大的开口面积的方式被构成这一点，虽然与上述狭缝部221是同样的，但是，其开口面积的变化比率，却是与狭缝部221不同的。也就是说，在规定狭缝部222的沿着连通口202的面的框线之中，与圆周方向相交的直径方向的框线，随着从内周侧到外周侧而展宽成圆弧状，沿着该连通口202的面的开口面积，则成为越朝向外周侧前进而越大地增加的形状。由于具有这样的形状，所以可以适当地修正因载置到靶室100内的靶110的大小、形状等不同而导致的蒸发物质110a的分布偏差。

<实施例2>

覆盖连通口202时的形态，并不限于实施例1的遮蔽板220。参照图6对此进行说明。在这里，图6是本发明的实施例2的遮蔽体1000的示意性透视图。另外，在该图中，对于那些与图3重复之处赋予相同的标号而省略其说明。

在图6中，遮蔽体1000是覆盖连通口202的块状的物体，是在一部分具备有贯穿遮蔽体1000的狭缝部1100的本发明的限制装置的另一个例子。

狭缝部1100，是在遮蔽体1000的与连通口202相对的面部分上具有矩形的下方开口面1100a，此外，在遮蔽体1000的与基板210相对的面部分上具有与下方开口面1100a相同形状的上方开口面1100b，并且是从下方开口面1100a到上方开口面1100b贯穿遮蔽体1000而构成的狭缝状的空间。

如果采用狭缝部1100，则由于蒸发物质110a在通过狭缝部1100的过程中会与规定狭缝部1100的遮蔽体1000的内壁面相碰撞，故通过上方开口面1100b的蒸发物质110a最终变成为其飞行方向比较一致的蒸发物质。也就是说，利用本实施例的立体性的狭缝部1100，可以对蒸发物质110a赋予恰当的准直性。

如已经说明的那样，在蒸镀装置10中，可以利用斜向蒸镀，蒸镀适合于液晶装置等电光装置的无机取向膜。这时，如果蒸发物质110a的准直性不充分，则即便是假定例如蒸镀膜的膜厚是均匀的，则作为取向膜来说也不能充分地发挥作用。如果采用本实施例的狭缝部1100，则由于其作为对蒸发物质110a赋予准直性的准直仪而发挥作用，故可以使最终的蒸镀膜作为取向膜充分地发挥作用。

<变形例>

另外，实施例2的立体性的狭缝部，并不限于上述的狭缝部1100，而可以采用各种各样的形态。在这里，参照图7对这样的本发明的变形例2进行说明。在这里，图7是本发明的变形例2的各种狭缝部的示意性透视图。另外，在该图中，对于那些与图6重复之处赋予相同的标号而省略其说明。

在图7中，设置于遮蔽体1000(未示出)上的立体性的狭缝部，也可以是使狭缝部1100的朝向蒸发物质110a的飞行方向(即，与连通面202相交的方向)的长度连续地变化的狭缝部1200(图7(a))。或者也可以是下方开口面和上方开口面是矩形而且各自的面积不同的狭缝部1300(图7(b))。

另一方面，下方开口面和上方开口面的形状并不限于矩形。例如，也可以是下方开口面和上方开口面分别如实施例1的狭缝部221那样形成为扇形状的狭缝部1400(图7(c))。此外，也可以是使狭缝部1400的朝向蒸发物质110a的飞行方向的长度连续地变化的狭缝部1500(图7(d))。这样的各种狭缝部的形状，也可以根据最终对蒸镀膜所要求的膜特性，预先实验性地、经验性地或基于模拟等正确地给出。

<电光装置的制造方法>

参照图8，对用上述的本实施例的真空蒸镀装置制造电光装置的方法进行说明。在这里，作为电光装置的一个例子，对制造在作为一对基板的元件基板和对置基板之间挟持作为电光物质的一个例子的液晶的液晶装置的情况进行说明。图8是示出其制造流程的工序图。

在图8中，首先，一方面，利用现有的薄膜形成技术、图案形成技术等，在元件基板上，与其应该制造的机种相对应地适宜制作各种布线、各种电子元件、各种电极和各种内置电路等(步骤S1)。然后，利用上述实施例的真空蒸镀装置10，在元件基板的成为面向对置基板的一侧的表面，利用斜向蒸镀，形成具有规定的预倾角的无机取向膜(步骤S2)。

另一方面，在对置基板上，利用现有的薄膜形成技术、图案形成技术等，与其应该制造的机种相对应地适宜制作各种电极、各种遮光膜、各种滤色器、各种微型透镜等(步骤S3)。然后，利用上述实施例的真空蒸镀装置10，在对置基板的成为面向元件基板的一侧的表面，利用斜向蒸镀，形成具有规定的预倾角的无机取向膜(步骤S4)。

然后，利用由例如紫外线硬化树脂、热硬化树脂等构成的密封材料，将形成有无机取向膜的一对元件基板和对置基板粘接为使两个无机取向膜相对(步骤S5)。然后，例如利用真空吸引等向这些已粘接的基板间注入液晶，并利用例如粘接剂等封闭材料进行封闭，然后进行清洗、检查等(步骤S6)。

以上，完成具备有利用由上述实施例的真空蒸镀装置10进行的斜向蒸镀形成的无机取向膜的液晶装置的制造。如上所述，由于利用上述实施例的真空蒸镀装置10形成无机取向膜，故如果采用本制造方法，则将显著地提高包括在维护上所需要的时间方面的生产效率。

本发明并不限于上述的实施例，在不背离权利要求的范围和可以从说明书全体获得的本发明的主旨或思想的范围内，可以进行适宜修改，伴有这样的修改的真空蒸镀装置和电光装置的制造方法，也都包括在本发明的技术范围内。

Claims (15)

1.一种真空蒸镀装置，其特征在于，具备：

第1真空槽，其能够规定用于设置蒸镀源的第1空间，并将该第1空间维持为真空；

电子束照射装置，其设置在上述第1空间，并通过对上述蒸镀源照射电子束而使上述蒸镀源的一部分作为蒸发物质而蒸发；

第2真空槽，其能够规定能够与上述第1空间连通而且是用于设置上述蒸发物质作为蒸镀膜而被蒸镀的基板的空间的第2空间，并至少在该第2空间与上述第1空间彼此连通的状态下将上述第2空间维持为真空；

保持装置，其以在上述第2空间中上述基板的至少一部分与上述蒸镀源的至少一部分相对的方式保持上述基板；

转动装置，其以上述被保持的基板在上述第2空间沿着与从上述第1空间飞行的上述蒸发物质的飞行方向相交的方向转动的方式使上述保持装置转动；以及

限制装置，其设置在上述蒸镀源与上述基板之间，并限制上述蒸发物质向上述基板的到达；

其中，该限制装置，与不限制向上述基板的到达的情况比较，以使上述蒸镀膜所具有的膜特性接近于规定的膜特性的方式限制向上述基板的到达。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还具备：

第3真空槽，其与上述第1真空槽和上述第2真空槽分别可装卸地设置在上述第1和第2真空槽之间，并能够在与上述第1和第2真空槽连接的状态下，规定(i)能够与上述第1和第2空间彼此连通而且(ii)成为用于上述蒸发物质朝向上述第2空间飞行的空间的第3空间，并至少在与上述第1和第2空间彼此连通的状态下将上述第3空间维持为真空。

3.根据权利要求1或2所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述保持装置，以上述基板的至少一部分相对于从上述第1空间飞行的上述蒸发物质倾斜地相对的方式保持上述基板。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，

上述膜特性包括上述蒸镀膜的膜厚；

上述限制装置，以上述膜厚处于规定范围的方式限制向上述基板的到达。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，

上述膜特性包括上述蒸镀膜的取向状态；

上述限制装置，与不限制向上述基板的到达的情况比较，以上述取向状态接近于相同的方式限制向上述基板的到达。

6.根据权利要求2所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述第2真空槽被配置为上述第2空间与上述第3空间的连通面的中心不与规定上述保持装置转动时的中心的轴相交。

7.根据权利要求2或6所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述限制装置包括：

覆盖上述第2空间与上述第3空间的连通面的至少一部分的遮蔽部；以及

在该遮蔽部的一部分上形成的开口部。

8.根据权利要求7所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部的沿着上述连通面的面的形状，基于上述基板在上述第2空间转动时的角速度而决定。

9.根据权利要求8所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部的沿着连通面的面的形状，以上述蒸发物质被蒸镀到上述基板上的单位面积的时间在上述基板的整个区域成为相等的方式而决定。

10.根据权利要求7～9中任意一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部的沿着上述连通面的面，被形成为随着从规定上述保持装置转动时的中心的轴远离而逐渐展宽的形状。

11.根据权利要求10所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部，具有其沿着上述连通面的面向与上述连通面相交的方向伸长的立体形状。

12.根据权利要求7～9中任意一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部，其沿着上述连通面的面被形成为矩形，且该被形成为矩形的面具有向与上述连通面相交的方向伸长的立体形状。

13.根据权利要求11或12所述的真空蒸镀装置，其特征在于，上述开口部，以向与上述连通面相交的方向的长度随着朝向上述保持装置转动时的中心轴前进而逐渐变化的方式伸长。

14.一种真空蒸镀装置，其特征在于，具备：

第1真空槽，其能够规定用于设置蒸镀源的第1空间，并将该第1空间维持为真空；

电子束照射装置，其设置在上述第1空间，并通过对上述蒸镀源照射电子束而使上述蒸镀源的一部分作为蒸发物质而蒸发；

第2真空槽，其能够规定能够与上述第1空间连通而且是用于设置上述蒸发物质作为蒸镀膜而被蒸镀的基板的空间的第2空间，并至少在该第2空间与上述第1空间彼此连通的状态下将上述第2空间维持为真空；

保持装置，其以在上述第2空间中上述基板的至少一部分与上述蒸镀源的至少一部分相对的方式保持上述基板；

转动装置，其以上述被保持的基板在上述第2空间沿着与从上述第1空间飞行的上述蒸发物质的飞行方向相交的方向转动的方式使上述保持装置转动；以及

限制装置，其设置在上述蒸镀源与上述基板之间，并限制上述蒸发物质向上述基板的到达；

其中，上述限制装置包括：

覆盖上述第2空间与上述第3空间的连通面的至少一部分的遮蔽部；以及

在该遮蔽部的一部分上形成的开口部；

其中上述开口部的沿着上述连通面的面，被形成为随着从规定上述保持装置转动时的中心的轴远离而逐渐展宽的形状。

15.一种电光装置的制造方法，其特征在于，包括利用以无机材料为上述蒸镀源的权利要求1～13中任意一项所述的真空蒸镀装置，在上述基板上形成电光装置用的无机取向膜的无机取向膜形成工序。

Images