CN1890425B - 织物标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种织物标签，其中该询答器配置的芯片(5)完全嵌在黏合剂中，从而不仅提供对该织物基层(2)和类似的织物顶部标签(7)或者该服装片本身的连接而且还提供了高度有效的密封。该黏合层(3，4)的黏合剂被该织物基层(2)很好地吸收到织物结构中并且可选择地吸收到另一个织物层中以便赋予弹性和有强度的材料构成，该材料构成不会在机械、热和/或者化学作用下分层和卷曲。在该询答器配置的寿命和可靠性方面最好完全用黏合剂密封而不仅仅在芯片(5)密封。

Description

织物标签及其制造方法
技术领域
本发明系与织物标签(textile label)，也就是具有至少一织物层的标签以及其制造方法有关；本发明进一步涉及将这种类型的标签贴到服装上的方法，以及具有此种标签的服装。根据惯用语，在此所用的织物(textile)一词系指一种可被编、织、或是以一种所谓「非织造物(nonwoven)」(非织造织物)的形式实现的纤维材料组织(fibrous material texture)，其中纤维可由纺纱(spun)或非纺纱(non-spun)-天然纤维，合成纤维或混合纤维组成。
背景技术
服装(Garment)以及其它织物通常都有上述类型的标签，在此情况下，织物标签所记载的信息，举例来说，包括产品商标、服装的制造商以及/来源、注意事项、布料的组成成份等。
在服装上，还有其它货品上附带所谓的RFID标签或牌子(tag)，已经是行之有年的普遍惯例，RFID是「射频识别(Radio FrequencyIdentification)」的缩写，系指装配有询答器配置(transponderarrangement)的牌子或标签，询答器配置实质上是由芯片与天线所组成，芯片中的资料内容可以非接触方式，透过合适的读取装置予以读出，其中所需的能源是以感应的方式提供。这类RFID系统被用作，举例来说，百货公司的防窃装置，同时也可满足不同的功能，尤其是在一些便利的物流系统中，货物的流通可被轻易地监测，而且在任何的制造或物流阶段都不太可能出错，采用非接触式读取贴合至个别产品上的询答器芯片，可以在很短的时间内将物品加入数据库，或自数据库删除，与条形码扫瞄器不同，省除了搜寻条形码标签的恼人工作。RFID系统根据其不同的组态，也可提供在询答器芯片中储存不同内存内容的优点，因此，不仅可用来读取信息，同时在产品通过物流程序时，也可传输资料给位于不同站台的芯片，在某些情况下，甚至在生产过程中预先传输资料。
RFID标签常是相当坚硬的，而当标签应用在织物方面时，这种坚硬的特性通常不受欢迎，目前同样也有织物标签采用较具弹性的RFID，因此在隐密性的考量下比较不显著，不过这类织物标签常常没有被充分保护而易受环境影响，在纺织部门中，当装配有RFID标签的服装送去洗或清洁时，询答器配置应该维持不受损坏，但是传统的RFID标签并不能满足此项要求。
FR-A-2 823 898揭示了一种织造标签，设计为贴合至服装上，并于其上提供被接合的询答器配置，其中芯片的敏感位置系藉由硅密封物质保护而不受环境影响，不过硅密封物质会增加制造成本，而且在所有实例中都不会达到所需的弹性，尤其理想上，服装标签应该是几乎不会被注意到的，而且当标签被缝合至服装上时，询答器配置也有可能被针损坏，这是另一个缺点。
发明内容
有鉴于现有技术在特定应用上的缺失，本发明开发一种织物标签，其非常有弹性、同时又高度抗高温，防水、肥皂水、以及化学清洁剂，其中织物标签也可以具有成本效率的方式制造。本发明进一步系针对制造此种类型的标签的方法，以及把此种标签贴上服装的方法。本发明的另一目的是开发装配有RFID系统的标签，不仅能够考虑到隐密性而不引人注目，而且同时也确保服装可被清洗与清洁多次，标签仍保有可靠的功能。
根据本发明的一个变形，其目的是达成一种织物标签，该织物标签包含：
一织物基础层(2)；
一藉由一第一黏合层(3)接合至该织物基础层(2)的询答器配置；以及
一第二黏合层(4)，
其中该询答器配置包含一天线(6)以及至少一个电子器件，并且其中
所述至少一个电子器件被所述第二黏合层覆盖且被所述第二黏合层对抗环境影响地密封，
且
所述天线被该第一与第二黏合层(3，4)对抗环境影响地密封。
优选地，该电子器件或其中一个电子器件为芯片(5)。
优选地，该第二黏合层(4)以一平面方式延伸过该整个询答器配置。
优选地，该第一黏合层(3)由一聚酯黏合剂形成。
优选地，该第二黏合层(4)由热熔黏合剂形成。
优选地，该天线(6)至少主要地由铜所组成。
优选地，该基础层(2)包含图形以及/或者字母与数字构成的符号。
优选地，一额外的织物层系藉由该第二黏合层(4)被接合至该标签的其余部分。
优选地，该额外的织物层包括一上层标签(7)。
优选地，该上层标签(7)包含图形以及/或者字母与数字构成的符号。
优选地，该上层标签(7)在至少一侧突出于该基础层(2)之上。
优选地，该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)的至少一部分可与该标签的其余部分分离。
优选地，该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)被缝合至一服装。
优选地，该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)被接合至一服装。
优选地，该额外的织物层包括一服装的部分。
在根据本发明的织物标签中，询答器配置的芯片(以及/或者其它电子器件，如果可行的话)系完全内嵌于一黏合剂(adhesive)内，黏合剂不仅用来接合织物基础层以及织物上层标签或服装本身，同时也确保制造出高度有效的密封效果，黏合层的黏合剂被织物基础层的布料结构充分吸收，如果可行的话，额外的织物层可达到有弹性并高度稳定的材料接合，而且不会因为机械、温度以及/化学应力而剥层或弯曲，对于询答器配置的耐用与可靠度来说，较佳为以黏合剂完全密封询答器配置，也就是不仅限于芯片，此种配置较适合使用于绝大多数的可能应用上。
创新的织物标签是有弹性的、可印刷的、可洗的、防水、抗水蒸气并且不受化学清洁剂的影响，其中织物标签也可分别以传统印刷方法印刷或重新印刷(例如喷墨印刷、TTR)，可以抗最高30bar的压力，补缀以及/或者缝补并以传统织物标签的形式制造。在此情况下，不仅芯片完全内嵌于黏合剂中，天线也不会受到侵蚀，达到高度耐用的询答器配置。如果使用适当的黏合剂，最高可承受温度可达摄氏170度，其中第一黏合层较佳为使用聚酯黏合剂，而热熔黏合剂，特别是以聚酯为基础的热熔黏合剂，系用于第二黏合层。视不同应用的需求，可程序化芯片以及/或者具有写入保护(如果部分可行)以及/或者至少128字节的内存的芯片，较佳地可用于较为严苛的物流任务上。举例来说，字母与数字构成的符号以及/或者图形系较佳地位于基础层，以及/或者上层标签可以被印刷、绣或编织进个别的层中。
根据本发明的另一变形，上述的目的可由包括所述本发明的一个变形的织物标签的服装加以实现，此种创新服装的RFID标签系非常不受外部影响，尤其是可以高温洗涤或干洗，而不会明显地影响到穿著舒适或衣物的隐蔽印象。
根据本发明的另一变形，上述的目的可由一种制造一织物标签的方法加以实现，该方法包含至少以下的步骤：
涂布一第一黏合层(3)于一织物基础层(2)上；
将包含天线(6)以及至少一个额外电子器件(5)的询答器配置接合至该第一黏合层(3)，以及
涂布一第二黏合层(4)使得它对抗环境影响地覆盖与密封至少该额外电子器件(5)。
优选地，该第二黏合层(4)被涂布使得它覆盖该整个询答器配置。
优选地，该询答器配置的该接合步骤包括接合一金属箔区段并随后自该金属箔区段蚀刻出该天线(6)。
优选地，被使用的一金属箔区段主要地由铜所组成。
优选地，该第一黏合层(3)由一聚酯黏合剂制成。
优选地，该第二黏合层(4)由热熔黏合剂制成。
优选地，该接合至一额外织物层的步骤系藉由该第二黏合层(4)被实现。
由于黏合剂不仅用来接合，同时也用来密封，因此本方法可以相当简单与具成本效率的方式达成。如果较佳的聚酯黏合剂系用于第一黏合层，特别是，可以根据本创新方法的一个特殊变化方式，从一平面或类似箔片的金属物，较佳为铜的上面，在金属物被接合至织物基础层后蚀刻出天线，这样可大幅降低在制造过程中损坏天线的可能，而此配置随后可安装芯片。
原则上，可利用不同技术方法来安装芯片。在所谓的覆晶安装(flip-chip installation，FC)方式中，是以异方性导电胶膜(ACF，anisotropic conductive film)、异方性导电胶(ACP，anisotropicconductive paste)、超音波、直接接触、热压(thermocompression)或类似的直接金属连接技术来制造连接，一般使用所谓的未填满填充料(underfiller)，例如2组分的环氧树脂(two-component epoxyresin)，在模块安装(MM)阶段，芯片系以热压、焊接、雷射熔接或超音波熔接被连接至(如果可密封)金属架，芯片模块被卷曲、夹住、焊接或类似的方式连接至其余的配置，在模块下加上额外的黏合剂也可确保机械稳定性。
根据本发明的另一变形，上述目的可由用以贴标签于一服装的方法达成，其中一根据所述本发明的一个变形的织物标签被接合以及/或者缝合至一服装。
附图说明
以下将参考对应的附图更为详细地叙述本发明的实施例，其中附图应视为纯粹概要性的描述，附图并无按照比例，而特别是各层厚度都被夸大，以便更清楚地显示出剖面的情形，在不同附图中，对应组件系以相同的参考符号标示，其中：
图1a为创新的织物标签的俯瞰图，其中没有上层标签，使得一般被密封起来的询答器配置被暴露出来；
图1b为图1a中织物标签由线段A-A’所标示的横截面的图标；
图2a为创新的织物标签的俯瞰图，其具有上层标签，而一般被密封起来的询答器配置被暴露出来；
图2b为图2a中织物标签由线段B-B’所标示的横截面的图标；
图3a为创新的织物标签的俯瞰图，其具有上层标签与一可移除的区段，而一般被密封起来的询答器配置被暴露出来；
图3b为图3b中织物标签由线段C-C’所标示的横截面的图标；
图4中的织物标签系以类似图3a与图3b的方式所实现，并被缝合在根据本发明被贴上标签的服装之内层与外部布料间；以及
图5为另一织物标签，其系以类似图2a与图2b的方式所实现，并被缝合在根据本发明被贴上标签的服装内，并以类似口袋的方式将自己封入。
具体实施方式
图1a与图1b所示的织物标签1实际上由一可印刷的织物基础层2、两个黏合层3、4，以及一个具有芯片5以及天线6的询答器配置所组成，天线6与芯片5系藉由第一黏合层3被接合至织物基础层2，第一黏合层较佳地由聚酯黏合剂(polyester adhesive)所组成，除了使用直接接触的芯片5以外，也可以采用芯片模块的方式，藉由金属接合(metal bonding)连接至天线6，聚酯黏合剂的好处是可以提供足够的防水性，以及足够的肥皂水与化学清洁剂抵抗性，非常不容易断裂、高耐热性以及杰出的密封特性，在不良的环境条件下亦然。此外，有弹性的聚酯黏合剂的材料特性有助于黏合层3的弹性，有鉴于聚酯黏合剂抗蚀刻的特性，金属箔(较佳为铜或合适的铜合金)可在最初制造织物标签1时接合至基础层2，而后可藉由蚀刻制造出天线6，这样可省除因为贴合敏感的天线结构所产生的问题，(聚酯)黏合层3在蚀刻天线的过程中大部分维持不变，特别是可维持其密封效果。第二黏合层4较佳为延伸于整个询答器配置之上，由热熔黏合剂(hot-melt adhesive)有利地组成，该热黏合剂在不良的环境条件下具有足够的密封特性，热熔黏合剂还可提供的优势是，根据本发明以黏性织物(coherent web)的形式制造的织物标签可被缠绕起来而不用衬垫(liner)，热熔黏合剂的熔点可根据个别需求而被调整，其中黏合剂同样也有较佳的织物黏合性，织物标签1可藉由第二黏合层4，被接合(烫平)至服装，然后询答器配置被安全地内嵌至两个织物层间，藉由黏合层3与4紧密地被密封起来。
图2a与图2b所示之织物标签系以类似的方式实现，不过，除了织物基层2外，两个黏合层3与4，以及具有芯片5与天线6的询答器配置外，此织物标签同样包含上层标签7，该上层标签7具有突出于基础层2之上的区域8，由图2a的虚线表示，其中第二黏合层4延伸进这些区域，此外，还有另一个黏合层9，较佳地由类似黏合层4的热熔黏合剂所组成，被安排在基础层上背对着芯片5与天线6的一侧，依照此方法所设计的标签适用于，织物标签所应接合的材料较不适合以第二织物层的形式用以保护询答器配置的情形，而图形以及/或者字母与数字构成的符号也可被印刷、绣或编织进上层标签7。
在另一实际的实施例中，区域8超出基础层2的部分系不带有黏合剂，而基础层2没有包括额外的黏合层9；在此设计中，织物标签可以在区域8超出基础层2的部分被缝至服装或其它织物，如果超出基础层2的区域8a特别的长，则织物标签可被缝至服装或其它织物，举例来说，如图5所示如口袋形状的衬垫10(其与图2b的组件采用相同的参考标号)，在此例中，超出基础层2的过长区域8围绕有标签的剩余部分，以单一连续缝线11实现连接。
如图3a与图3b所示的织物标签同样包括织物基础层2、黏合层3与4，具有芯片5与天线6的询答器配置，以及上层标签7，其上的区域8、8a不带有黏合剂并突出于基础层2。较长的区域8a较佳地延伸于基础层2的至少1/3，尤其是至少一半的整体长度，并可藉由穿孔(perforation)13与织物标签1的剩下部分分离，除了穿孔13之外，还可以用刻痕(incision)或只是印在上面的裁切线(cutting line)协助分离。可具有图形或者字母与数字构成的符号(图中未显示)的可分离的区域8a用作存根(stub)。如果以此方式缝纫，本发明的织物标签1的穿孔也可用来分离包含询答器配置的标签部分。
图4所示的本发明的实施例系采用与图3a/3b类似的设计方式，只不过图4特别示范在本发明中，服装如何可有利地被贴上标签，同样地，相同参考标号系用以识别对应的组件。此实施例中仅显示突出于基础层2之上的区域8a，该区域藉由连续缝线11被缝至服装的衬垫10，使得包含芯片5以及天线6的织物标签的部分系位于衬垫10与外部布料(outer fabric)12之间，在这个位置，不仅因为被安排在看不见的地方，同时也刻意放置具有弹性与厚度小的织物标签，使得它只能被感觉得到，因此几乎不会引起注意，具有图形或者字母与数字构成的符号(图中未显示)之可分离的区域8a的大部分系从衬垫伸出，以便视觉上标示该服装，如果采用上述的穿孔13或其它合适的分离协助方式，从衬垫延伸出去的区域8的大部分可被分离，举例来说，用来当作存根或者是当服装被直接穿在皮肤上时，提升穿戴的舒适性。

Claims (24)

1.一种织物标签，包含：
一织物基础层(2)；
一藉由一第一黏合层(3)接合至该织物基础层(2)的询答器配置；以及
一第二黏合层(4)，
其中该询答器配置包含一天线(6)以及至少一个电子器件，并且其中
所述至少一个电子器件被所述第二黏合层覆盖且被所述第二黏合层对抗环境影响地密封，
且
所述天线被该第一与第二黏合层(3，4)对抗环境影响地密封。
2.如权利要求1所述织物标签，其中该电子器件或其中一个电子器件为芯片(5)。
3.如上述权利要求中任一项所述织物标签，其中该第二黏合层(4)以一平面方式延伸过该整个询答器配置。
4.如权利要求1-2中任一项所述织物标签，其中该第一黏合层(3)由一聚酯黏合剂形成。
5.如权利要求1-2中任一项所述织物标签，其中该第二黏合层(4)由热熔黏合剂形成。
6.如权利要求1-2中任一项所述织物标签，其中该天线(6)至少主要地由铜所组成。
7.如权利要求1-2中任一项所述织物标签，其中该基础层(2)包含图形以及/或者字母与数字构成的符号。
8.如权利要求1所述织物标签，其中一额外的织物层系藉由该第二黏合层(4)被接合至该标签的其余部分。
9.如权利要求8所述织物标签，其中该额外的织物层包括一上层标签(7)。
10.如权利要求9所述织物标签，其中该上层标签(7)包含图形以及/或者字母与数字构成的符号。
11.如权利要求9-10中任一项所述织物标签，其中该上层标签(7)在至少一侧突出于该基础层(2)之上。
12.如权利要求11所述织物标签，其中该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)的至少一部分可与该标签的其余部分分离。
13.如权利要求11所述织物标签，其中该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)被缝合至一服装。
14.如权利要求11所述织物标签，其中该上层标签(7)突出于该基础层(2)之上的区域(8，8a)被接合至一服装。
15.如权利要求8所述织物标签，其中该额外的织物层包括一服装的部分。
16.一种服装，包含如权利要求1-15中任一项所述的标签。
17.一种用以制造一织物标签的方法，包含至少以下的步骤：
涂布一第一黏合层(3)于一织物基础层(2)上；
将包含天线(6)以及至少一个额外电子器件(5)的询答器配置接合至该第一黏合层(3)，以及
涂布一第二黏合层(4)使得它对抗环境影响地覆盖与密封至少该额外电子器件(5)。
18.如权利要求17所述的方法，其中该第二黏合层(4)被涂布使得它覆盖该整个询答器配置。
19.如权利要求17所述的方法，其中该询答器配置的该接合步骤包括接合一金属箔区段并随后自该金属箔区段蚀刻出该天线(6)。
20.如权利要求19所述的方法，其中被使用的一金属箔区段主要地由铜所组成。
21.如权利要求17-20中任一项所述的方法，其中该第一黏合层(3)由一聚酯黏合剂制成。
22.如权利要求17-20中任一项所述的方法，其中该第二黏合层(4)由热熔黏合剂制成。
23.如权利要求17-20中任一项所述的方法，其中该接合至一额外织物层的步骤系藉由该第二黏合层(4)被实现。
24.一种用以贴标签于一服装的方法，其中一根据权利要求1-12中任一项所述的标签被接合以及/或者缝合至一服装。
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